靜電霧化裝置制造方法

靜電霧化裝置制造方法
【專利摘要】本發明的靜電霧化裝置配備有：成對的熱電元件(2)；吸熱側電極體(4)，其使成對的熱電元件(2)的吸熱側彼此電連接；散熱側電極體(8)，其電連接至熱電元件(2)的散熱側；以及電路基板(20)，其搭載有用于控制向著成對的熱電元件(2)的通電的驅動電路(12)。吸熱側電極體(4)兼用作放電電極(6)，并且散熱側電極體(8)兼用作散熱構件(10)。散熱側電極體(8)接合至電路基板(20)以與電路基板(20)成為一體。
【專利說明】靜電霧化裝置
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及生成帶電微粒子水的靜電霧化裝置。
【背景技術】
[0002]例如，在日本特開2010-227926(以下稱為文獻I)中提出了用于生成帶電微粒子水的靜電霧化裝置。在該靜電霧化裝置中，使成對的熱電元件的吸熱側彼此電連接的吸熱側電極體兼用作放電電極，并且連接至各熱電元件的散熱側的散熱側電極體兼用作散熱構件。因此，可以實現靜電霧化裝置的小型化。
[0003]在上述靜電霧化裝置中，為了提高兼用作放電電極的吸熱側電極體的冷卻性，可考慮將兼用作散熱構件的散熱側電極體形成得較大，從而提高其散熱性。然而，在這種情況下，存在設備整體變得大型化的問題。

【發明內容】

[0004]本發明是考慮到上述問題而作出的，并且本發明的目的是提供一種實現了放電電極的冷卻性的提高和設備整體的小型化這兩者的靜電霧化裝置。
[0005]為了解決上述問題，根據本發明的靜電霧化裝置包括以下結構。
[0006]本發明一種靜電霧化裝置，包括:成對的熱電元件；吸熱側電極體，其接合至所述熱電元件，從而兼用作放電電極，并且使成對的所述熱電元件的吸熱側彼此電連接；散熱側電極體，其電連接至所述熱電元件的散熱側，從而兼用作散熱構件；以及電路基板，其搭載有驅動電路，所述驅動電路被配置為控制向著成對的所述熱電元件的通電。所述散熱側電極體接合至所述電路基板以與所述電路基板成為一體。
[0007]優選地，本發明的靜電霧化裝置還包括:對極板，其設置在與所述吸熱側電極體相對的位置處，其中，所述對極板接合至所述電路基板以與所述電路基板成為一體。
[0008]優選地，本發明的靜電霧化裝置還包括:電壓施加電路，其被配置為向所述對極板施加電壓，其中，所述電壓施加電路搭載于所述電路基板以與所述電路基板成為一體。
[0009]優選地，在本發明的靜電霧化裝置中，所述對極板作為導電圖案形成在所述電路基板上。
[0010]優選地，在本發明的靜電霧化裝置中，所述電路基板包括沿厚度方向貫通的通孔，并且所述熱電元件配置在所述通孔內。
[0011]優選地，在本發明的靜電霧化裝置中，在所述散熱側電極體和所述電路基板之間插入彈性構件。
[0012]優選地，在本發明的靜電霧化裝置中，所述吸熱側電極體包括能夠彈性變形的彈
簧結構。
[0013]優選地，在本發明的靜電霧化裝置中，在所述散熱側電極體上配置用作過剩結露水的排水通路的多孔構件。
[0014]優選地，在本發明的靜電霧化裝置中，所述對極板和導電圖案相連接。[0015]本發明具有實現了放電電極的冷卻性的提高和設備整體的小型化這兩者的效果。【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1(a)示出本發明的實施例1的靜電霧化裝置的截面圖。
[0017]圖1(b)示出本發明的實施例1的靜電霧化裝置中的導電圖案的一個示例。
[0018]圖1(c)示出本發明的實施例1的靜電霧化裝置中的電路的示意圖。
[0019]圖2是本發明的實施例2的靜電霧化裝置的截面圖。
[0020]圖3是本發明的實施例3的靜電霧化裝置的截面圖。
[0021]圖4是本發明的實施例4的靜電霧化裝置的主要部分截面圖。
[0022]圖5是本發明的實施例5的靜電霧化裝置的截面圖。
【具體實施方式】
[0023]將參考附圖所示的實施例來說明本發明。
[0024]在圖1(a)中，例示出本發明的實施例1的靜電霧化裝置的截面。
[0025]在本實施例的靜電霧化裝置中，作為用以使放電電極6冷卻的熱交換器，使用分別由P型和N型的珀耳帖(Peltier)元件構成的一對熱電元件2A和2B。通過向該對熱電元件2A和2B進行通電，熱電元件2A和2B各自的一端(第一端20IA和201B)側(圖中的上側)變為吸熱側，并且另一端(該對熱電元件2A和2B的第二端202A和202B)側(圖中的下側)變為散熱側。
[0026]兼用作靜電霧化所用的放電電極6的吸熱側電極體4經由未示出的焊料接合至一對熱電元件2A和2B的吸熱側端面201A和201B。
[0027]換句話說，本實施例的靜電霧化裝置包括一對第一熱電元件2A和第二熱電元件2B，并且第一熱電元件2A和第二熱電元件2B在吸熱側分別具有第一端201A和201B。吸熱側電極體4接合至第一端20IA和201B，并且吸熱側電極體4被配置為兼用作靜電霧化所用的放電電極6。在這種情況下，優選地，第一端201A和201B經由焊料接合至吸熱側電極體4。
[0028]上述的吸熱側電極體4由基座部16和棒狀部18構成，其中該棒狀部18與基座部16—體形成并且從其中央部突出。也就是說，在吸熱側電極體4中，基座部16和棒狀部18一體形成，并且棒狀部18從基座部16的中央部向著對電極28在垂直方向上突出。
[0029]此外，平板狀的散熱側電極體8經由未示出的焊料一對一地接合至一對熱電元件2A和2B的散熱側端面(一對熱電元件2的第二端202A和202B)。
[0030]換句話說，本實施例的靜電霧化裝置包括一對第一熱電元件2A和第二熱電元件2B，并且第一熱電元件2A和第二熱電元件2B在散熱側分別具有第二端202A和202B。第二端202A和202B分別接合至第一散熱側電極體8A和第二散熱側電極體8B。這里，第一散熱側電極體8A和第二散熱側電極體SB被配置成一對，并且各自成形為平板狀。在這種情況下，優選地，第一散熱側電極體8A和第二散熱側電極體8B經由焊料分別接合至第一熱電元件2A的第二端202A和第二熱電元件2B的第二端202B。
[0031]上述的散熱側電極體8由諸如黃銅、鋁和銅等的導電性和導熱性優良的金屬構成。[0032]這些散熱側電極體8經由諸如在厚度方向上貫通電路基板20的通孔等的第一連接部22電連接至安裝在電路基板20上的驅動電路12。
[0033]換句話說，電路基板20包括第一面32和第二面30。優選地，形成厚度方向上貫通電路基板20的第一連接部22，以使得安裝在電路基板20的第二面30上的驅動電路12電連接至第一散熱側電極體8A。在這種情況下，利用通孔等來例示所述第一連接部22。
[0034]利用這種驅動電路12和散熱側電極體8向一對熱電元件2A和2B進行通電。換句話說，利用驅動電路12和散熱側電極體8向一對第一熱電元件2A和第二熱電元件2B進行通電。
[0035]另外，這些平板狀的散熱側電極體8A和8B由第一散熱側電極體8A和第二散熱側電極體8B構成。這里，第一散熱側電極體8A具有接合至第一熱電元件2A的第二端202A的第一散熱面801A，并且第二散熱側電極8B具有接合至第二熱電元件2B的第二端202B的第二散熱面801B。在這種情況下，從散熱側電極體8A和8B的外表面(第一散熱側電極體8A的第一散熱面801A和第二散熱側電極體8B的第二散熱面801B)高效地散熱。也就是說，散熱側電極體8A和SB本身兼用作熱交換器所用的散熱構件10。
[0036]殼體26接合至一對散熱側電極體8A和8B的外表面(第一散熱側電極體8A的第一散熱面801A和第二散熱側電極體8B的第二散熱面801B)，從而橋接第一散熱側電極體8A和第二散熱側電極體8B。殼體26是由諸如PBT、PPS、聚碳酸酯和液晶聚合物等的樹脂所形成的絕緣性筒狀構件，并且被設置成還經由殼體26從散熱側電極體8A和SB進行散熱。
[0037]殼體26容納一對熱電元件2A和2B以及兼用作放電電極6的吸熱側電極體4。此夕卜，在殼體26中的與吸熱側電極體4的棒狀部18的前端相對的位置處設置環狀的對極板
28。在這種情況下，優選地，利用殼體26來支撐對極板28。作為示例，使用諸如SUS、銅或鉬等的金屬或者導電性樹脂來將對極板28成形為環狀。此外，對極板28和殼體26可以利用接合劑或螺桿相接合，或者可以將對極板28加熱密封至由樹脂制成的殼體26。
[0038]對極板28經由諸如在厚度方向上貫通電路基板20的通孔等的第二連接部24電連接至安裝在電路基板20的第二面30上的電壓施加電路14。利用該電壓施加電路14向對極板28施加靜電霧化所用的高電壓。
[0039]具體地，本實施例的靜電霧化裝置在電路基板20的第二面30上包括第一導電圖案25A、第二導電圖案25B和第三導電圖案25C。這里，第一導電圖案25A包括第一連接部22，第二導電圖案25B包括第二連接部24，并且第三導電圖案25C包括第三連接部21。第三連接部21被設置成在電路基板20的厚度方向上至少貫通電路基板20和第一散熱側電極體8A或第二散熱側電極體SB，并且被配置為連接至對電極28。在這種情況下，第三連接部21是通孔等，并且這種第三連接部21可被形成為至少與設置有該通孔的第一散熱側電極體8A或第二散熱側電極體8B絕緣。
[0040]此外，驅動電路12和電壓施加電路14經由第二連接部24利用第二導電圖案25B相連接。由此，驅動電路12電連接至吸熱側電極體4，并且經由第一連接部22和第二連接部24形成一圈電氣路徑(參見圖1 (b))。
[0041]第一導電圖案25A、第二導電圖案25B和第三導電圖案25C由諸如導電糊劑等的導電材料構成，并且可以通過諸如蝕刻等的處理來形成。
[0042]在這種情況下，優選地，第二導電圖案25B和第三導電圖案25C被配置成彼此不重疊。然而，該配置不限于此，并且即使第二導電圖案25B和第三導電圖案25C被配置成彼此重疊，也可以在第二導電圖案25B和第三導電圖案25C之間設置絕緣膜。
[0043]此外，在本實施例的靜電霧化裝置中，平板狀的散熱側電極體8 —體接合在第二面30上搭載有驅動電路12和電壓施加電路14的電路基板20的第一面32上。
[0044]具體地，如圖所示，驅動電路12和電壓施加電路14安裝在具有平坦的第一面32和第二面30的電路基板20的第二面30上。此外，一對平板狀的散熱側電極體8堆疊在面向作為第二面30所面向的方向的相反方向的第一面32上。一對散熱側電極體8的邊緣部34在第一面32上經由小空間彼此面對。
[0045]換句話說，關于電路基板20的第一面32和第二面30,第一面32位于與第二面30相反的側上，并且一對平板狀的散熱側電極體8A和SB堆疊在第一面32側上。在這種情況下，一對散熱側電極體8A和8B由第一散熱側電極體8A和第二散熱側電極體8B構成。此夕卜，在第一面32側上,在第一散熱側電極體8A的第一邊緣部34A和第二散熱側電極體8B的第二邊緣部34B之間設置小空間。由此，第一散熱側電極體8A的第一邊緣部34A和第二散熱側電極體8B的第二邊緣部34B被配置成經由該空間彼此相對。
[0046]熱電元件2A和2B被配置成分別豎立在散熱側電極體8A的邊緣部34A和散熱側電極體8B的邊緣部34B上，并且設置成橋接一對熱電元件2A和2B的吸熱側電極體4在吸熱側電極體4與電路基板20的第一面32相對的位置處被支撐。殼體26接合在散熱側電極體8A和8B上，從而包圍熱電元件2A和2B以及吸熱側電極體4。
[0047]具體地，本實施例的靜電霧化裝置包括一對第一熱電元件2A和第二熱電元件2B，并且第一熱電兀件2A和第二熱電兀件2B分別設置在第一散熱側電極體8A的第一邊緣部34和第二散熱側電極體8B的第二邊緣部34B上。此外，吸熱側電極體4被設置成橋接第一熱電元件2A和第二熱電元件2B，并且被支撐在吸熱側電極體4與電路基板20的第一面32相對的位置處。此外，殼體26被設置成以包圍第一熱電兀件2A、第二熱電兀件2B和吸熱側電極體4的方式接合至并且橋接第一散熱側電極體8A和第二散熱側電極體8B。
[0048]在包括上述結構的本實施例的靜電霧化裝置中，首先，利用驅動電路12經由一對散熱側電極體8A和8B以及吸熱側電極體4向一對熱電元件2A和2B進行固定方向上的通電。因此，吸熱側電極體4直接被冷卻，并且在吸熱側電極體4的表面上生成結露水。通過在結露水附著至兼用作放電電極6的吸熱側電極體4的狀態下、利用電壓施加電路14向對極板28施加預定電壓，利用在棒狀部18的前端側所產生的電場來使結露水靜電霧化，并且生成并排放帶電微粒子水(參見圖1(c))。
[0049]在本實施例的靜電霧化裝置中，如上所述，包括一對熱電元件2A和2B、吸熱側電極體4以及一對散熱側電極體8A和8B的霧化塊50以及搭載有驅動電路12和電壓施加電路14的電路基板20 —體化。因此，可以使靜電霧化裝置整體小型化。此外，根據本實施例的靜電霧化裝置，兼用作散熱構件10的一對散熱側電極體8A和SB通過使用電路基板20的第一面32整體可以被設置得較大。因此，提高了散熱性，并且提高了兼用作放電電極6的吸熱側電極體4的冷卻性。
[0050]接著，將參考圖2來說明本發明的實施例2的靜電霧化裝置。注意，與上述實施例1中的構成元件相同的構成元件設置有相同的附圖標記，并且將省略針對這些構成元件的詳細說明。[0051]在本實施例的靜電霧化裝置中，在電路基板20的中央部分中形成有在厚度方向上貫通該電路基板20的通孔36。一對散熱側電極體8A和SB嵌入電路基板20中，并且散熱側電極體8A和8B的邊緣部34A和34B在通孔36內暴露。
[0052]換句話說，在上述靜電霧化裝置中，在電路基板20的中央部分中設置有在厚度方向上貫通該電路基板20的通孔36。一對第一散熱側電極體8A和第二散熱側電極體8B嵌入電路基板20中。第一散熱側電極體8A的第一邊緣部34A和第二散熱側電極體8B的第二邊緣部34B被配置成在通孔36的中心側暴露。
[0053]在通孔36中，熱電元件2A和2B被配置成分別豎立在一對散熱側電極體8A和8B的邊緣部34A和34B上，并且吸熱側電極體4被設置成橋接一對熱電元件2A和2B。此外，在通孔36的內周面上的、與兼用作放電電極6的吸熱側電極體4的棒狀部18的前端相對的開口 38附近的位置處，安裝有由導電圖案構成的對極板28。在電路基板20的平坦面上的開口 38側安裝有驅動電路12和電壓施加電路14，并且驅動電路12和電壓施加電路14電連接至對極板28和散熱側電極體8。
[0054]換句話說，本實施例的靜電霧化裝置包括一對第一散熱側電極體8A和第二散熱側電極體8B。第一散熱側電極體8A包括第一邊緣部34A,并且第二散熱側電極體8B包括第二邊緣部34B。此外，在第一邊緣部34A和第二邊緣部34B之間設置有小空間。由此，第一散熱側電極體8A的第一邊緣部34A和第二散熱側電極體8B的第二邊緣部34B被配置成經由該空間彼此相對。此外，第一邊緣部34A和第二邊緣部34B分別設置有第一熱電元件2A和第二熱電元件2B。吸熱側電極體4被設置成橋接第一熱電元件2A和第二熱電元件2B。此外，貫通孔36的邊緣37位于與兼用作放電電極6的吸熱側電極體4的棒狀部18的前端相對的位置。在邊緣37附近的貫通孔36的內周面和電路基板20的第二面30上，沿著邊緣37安裝有對電極28。此外，驅動電路12和電壓施加電路14設置在電路基板20的第二面30上，并且電連接至對電極28和散熱側電極體8。
[0055]這里，本實施例的靜電霧化裝置在電路基板20的第二面30上包括第一導電圖案25A、第二導電圖案25B和第三導電圖案25C。第一導電圖案25A包括第一連接部22，并且第二導電圖案25B包括第二連接部24。此外，第三導電圖案25C連接至電壓施加電路14，從而用作對電極28。
[0056]此外，驅動電路12和電壓施加電路14經由第二導電圖案25B相連接。由此，驅動電路12電連接至吸熱側電極體4，并且經由第一連接部22和第二連接部24形成一圈電氣路徑。注意，驅動電路12沒有電連接至第三導電圖案25C。
[0057]第一導電圖案25A、第二導電圖案25B和第三導電圖案25C由諸如導電糊劑等的導電材料構成，并且可以通過諸如蝕刻等的處理來形成。
[0058]在這種情況下，優選地，第二導電圖案25B和第三導電圖案25C被配置成彼此不重疊。
[0059]同樣在本實施例的靜電霧化裝置中，與實施例1相同，利用驅動電路12向一對熱電元件2A和2B進行通電，以使得吸熱側電極體4被冷卻并且結露水附著至其表面。這里，利用電壓施加電路14向對極板28施加預定電壓，從而使結露水在棒狀部18的前端發生靜電霧化，并且可以使所生成的帶電微粒子水經由通孔36的開口 38排放到外部。
[0060]在本實施例的靜電霧化裝置中，在電路基板20的通孔36內配置有一對熱電元件2A和2B以及吸熱側電極體4。因此，即使在產生過剩結露水的情況下，也可以將該過剩結露水經由通孔36排出，可以抑制水累積在電路基板20中，并且可以提高可靠性。此外，由于即使沒有單獨設置實施例1所示的殼體26、通孔36的內周面也包圍一對熱電元件2A和2B以及吸熱側電極體4并且可以支撐對極板28，因此可以實現小型化和低成本化。另外，由于對極板28被形成為電路基板20上的導電圖案，因此無需單獨安裝實施例1所示的對極板28，并且可以減少組件的數量。
[0061]接著，將參考圖3來說明本發明的實施例3的靜電霧化裝置。注意，與上述實施例1所述的構成元件相同的構成元件設置有相同的附圖標記，并且將省略針對這些構成元件的詳細說明。
[0062]在本實施例的靜電霧化裝置中，將包括基于硅酮的橡膠等的平板狀的彈性構件40層狀地插入在平板狀的一對散熱側電極體8A和SB與同樣為平板狀的電路基板20之間。例如，可以通過利用基于硅酮的橡膠涂布電路基板20的第一面32來形成彈性構件40。
[0063]在這種情況下，第一連接部22和第二連接部24被設置成各自在電路基板20的厚度方向上至少貫通電路基板20和彈性構件40。由此，靜電霧化裝置被配置成如下:第一連接部22連接至第一散熱側電極體8A，并且第二連接部24連接至第二散熱側電極體SB。
[0064]此外，在本實施例中，在電路基板20的第二面30側搭載驅動電路12和電壓施加電路14，并且在第一面32側順次堆疊彈性構件40和散熱側電極體8。
[0065]此外，在一對散熱側電極體8A和8B上安裝一對熱電元件2A和2B、吸熱側電極體
4、殼體26、以及對極板28。
[0066]也就是說，本實施例的靜電霧化裝置包括一對第一散熱側電極體8A和第二散熱側電極體8B。在第一散熱側電極體8A上設置有第一熱電兀件2A,并且在第二散熱側電極體8B上設置有第二熱電元件2B。由此，成對地形成第一熱電元件2A和第二熱電元件2B。這里，吸熱側電極體4被設置成橋接第一散熱側電極體8A和第二散熱側電極體8B。殼體26被設置成以包圍吸熱側電極體4、第一熱電元件2A和第二熱電元件2B的方式橋接第一散熱側電極體8A和第二散熱側電極體8B。此外，在殼體26上搭載對極板28。
[0067]此外，與實施例1相同，本實施例的靜電霧化裝置同樣可以包括第一導電圖案25A、第二導電圖案25B和第三導電圖案25C。
[0068]在本實施例的靜電霧化裝置中，由于在霧化塊50和電路基板20之間插入有彈性構件40，因此即使在電路基板20因熱而伸縮的情況下，該伸縮也被彈性構件40所吸收，并且可以抑制由于應力作用于霧化塊50側而發生損壞等。結果，可以進一步提高可靠性。
[0069]接著，將參考圖4所示的主要部分來說明本發明的實施例4的靜電霧化裝置。注意，與上述實施例1所述的構成元件相同的構成元件設置有相同的附圖標記，并且將省略針對這些構成元件的詳細說明。
[0070]在本實施例的靜電霧化裝置中，兼用作放電電極6的吸熱側電極體4配置有可彈性變形的彈簧結構。具體地，代替實施例1所示的平板狀的基座部16，吸熱側電極體4包括:一對接合部44A和44B，其分別接合至一對熱電元件2A和2B ；以及板彈簧部46，其使一對接合部44A和44B分別彈性地接合至棒狀部18。
[0071]也就是說，本實施例的靜電霧化裝置包括兼用作放電電極6的吸熱側電極體4，并且吸熱側電極體4包括可彈性變形的彈簧結構。此外，吸熱側電極體4包括一對第一接合部44A和第二接合部44B、棒狀部18和板彈簧部46。第一接合部44A和第二接合部44B分別接合至第一熱電元件2A和第二熱電元件2B。此外，板彈簧部46被配置為以棒狀部18作為基準而分別彈性接合至第一接合部44A和第二接合部44B。
[0072]在本實施例的靜電霧化裝置中，由于被設置成橋接一對熱電元件2A和2B的吸熱側電極體4本身具有彈簧特性，因此即使在電路基板20發生熱伸縮、并且散熱側電極體8相應地發生移位的情況下，吸熱側電極體4也不太可能受到該移位所影響。結果，抑制了由于應力作用于熱電元件2或吸熱側電極體4而發生損壞等，并且提高了可靠性。
[0073]這里，可以將本實施例的吸熱側電極體4應用于并安裝至實施例1?3的靜電霧化裝置。
[0074]接著，將參考圖5來說明本發明的實施例5的靜電霧化裝置。注意，與上述實施例2所述的構成元件相同的構成元件設置有相同的附圖標記，并且將省略針對這些構成元件的詳細說明。
[0075]在本實施例的靜電霧化裝置中，由陶瓷板構成的多孔構件48被設置成與一對散熱側電極體8A和8B相接觸。使用多孔構件48作為針對過剩結露水的排水通路。此外，在本實施例中，將由與實施例1相同的構件構成的對極板28搭載在貫通孔36的一側的開口38的邊緣37上。
[0076]具體地，在電路基板20的中央部分中形成通孔36，并且一對散熱側電極體8A和8B以及多孔構件48嵌入電路基板20。在通孔36內，各散熱側電極體8A和8B的邊緣部34A和34B、以及多孔構件48的中央部分暴露。多孔構件48堆疊在散熱側電極體8的與吸熱側電極體4安裝在熱電元件2A和2B上的側相反的側中的位置處。多孔構件48的外緣部被設置成從電路基板20的外周面暴露。
[0077]換句話說，在本實施例的靜電霧化裝置中，在電路基板20的中央部分中形成通孔
36,并且一對第一散熱側電極體8A和第二散熱側電極體8B以及多孔構件48嵌入電路基板20中。在通孔36的中心側，設置有第一散熱側電極體8A的第一邊緣部34A和第二散熱側電極體8B的第二邊緣部34B，并且多孔構件48的中央部分被設置成暴露。此外，多孔構件48堆疊在散熱側電極體8A和8B的與安裝有吸熱側電極體4從而橋接第一熱電元件2A和第二熱電元件2B的側相反的側中的位置處。此外，多孔構件48的外緣部(未示出)被設置成從電路基板20的外周面(未示出)暴露。
[0078]與實施例2相同，本實施例的靜電霧化裝置同樣可以包括第一導電圖案25A、第二導電圖案25B和第三導電圖案25C。第三導電圖案25C被配置為連接至對極板28。這里，第三導電圖案25C可以形成在邊緣37附近的通孔36的內周面和電路基板20的第二面30上，或者可以形成在邊緣37附近的電路基板20的第二面30上。然而，優選地，第三導電圖案25C形成在邊緣37附近的電路基板20的第二面30上。注意，與實施例2相同，第三導電圖案25C沒有連接至驅動電路12。
[0079]在本實施例的靜電霧化裝置中生成過剩結露水的情況下，該過剩結露水由于多孔構件48內的毛細作用而被輸送到外部。結果，抑制了水累積在電路基板20中，并且提高了
可靠性。
[0080]這里，可以將實施例4的吸熱側電極體4應用于并安裝至本實施例的靜電霧化裝置。[0081]如上所述，實施例1?5的靜電霧化裝置包括:成對的熱電元件2A和2B ;吸熱側電極體4，其接合至熱電元件2A和2B以兼用作放電電極6，并且電連接至成對的熱電元件2A和2B的吸熱側；散熱側電極體8A和8B，其分別電連接至熱電元件2A和2B的散熱側，從而用作散熱構件10 ;以及電路基板20，其搭載有用于控制向著成對的熱電元件2A和2B的通電的驅動電路。散熱側電極體8 —體接合至電路基板20。
[0082]因此，可以使靜電霧化裝置整體小型化，并且可以將兼用作散熱構件10的散熱側電極體8A和8B設置得較大，結果提高了散熱構件10的散熱性并由此提高了放電電極6的冷卻性。也就是說，可以實現放電電極6的冷卻性的提高和裝置整體的小型化這兩者。
[0083]此外，本發明的實施例1?5的靜電霧化裝置包括設置在與吸熱側電極體4相對的位置處的對極板28，并且對極板28 —體接合至電路基板20。因此，可以實現包括對極板28的靜電霧化裝置整體的進一步小型化和低成本化。
[0084]此外，本發明的實施例1?5的靜電霧化裝置包括用于向對極板28施加電壓的電壓施加電路14，并且電壓施加電路14 一體搭載在電路基板20上。因此，可以實現包括電壓施加電路14的靜電霧化裝置整體的進一步小型化和低成本化。
[0085]此外，在本發明的實施例2的靜電霧化裝置中，將對極板28形成為電路基板20上的導電圖案。因此，可以實現包括對極板28的靜電霧化裝置整體的進一步小型化和低成本化。
[0086]此外，在本發明的實施例2和5的靜電霧化裝置中，電路基板20包括沿厚度方向上貫通的通孔36，并且將熱電元件2配置在通孔36內。由于通孔36用作排水通路，因此抑制了過剩結露水累積在電路基板20中。
[0087]此外，在本發明的實施例3的靜電霧化裝置中，將彈性構件40插入在散熱側電極體8和電路基板20之間。因此，由于電路基板20的熱伸縮可以被彈性構件40吸收，因此抑制了熱電元件2A和2B等發生損壞。
[0088]此外，在本發明的實施例4的靜電霧化裝置中，吸熱側電極體4包括可彈性變形的彈簧結構。因此，吸熱側電極體4不太可能受到電路基板20的熱伸縮的影響，結果抑制了熱電兀件2A和2B等發生損壞。
[0089]此外，在本發明的實施例5的靜電霧化裝置中，將用作針對過剩結露水的排水通路的多孔構件48配置在散熱側電極體8上。由于經由多孔構件48來排出過剩結露水，因此抑制了過剩結露水累積在電路基板20中。
[0090]盡管以上已經參考【專利附圖】

【附圖說明】了本發明，但本發明不限于上述各實施例，并且可以適當修改各示例中的設計并且可以適當組合并應用各示例的結構，只要該設計和這些結構在本發明的意圖范圍內即可。
【權利要求】
1.一種靜電霧化裝置，包括: 成對的熱電元件； 吸熱側電極體，其接合至所述熱電元件，從而兼用作放電電極，并且使成對的所述熱電元件的吸熱側彼此電連接； 散熱側電極體，其電連接至所述熱電元件的散熱側，從而兼用作散熱構件；以及電路基板，其搭載有驅動電路，所述驅動電路被配置為控制向著成對的所述熱電元件的通電， 其中，所述散熱側電極體接合至所述電路基板以與所述電路基板成為一體。
2.根據權利要求1所述的靜電霧化裝置，其中，還包括: 對極板，其設置在與所述吸熱側電極體相對的位置處， 其中，所述對極板接合至所述電路基板以與所述電路基板成為一體。
3.根據權利要求2所述的靜電霧化裝置，其中，還包括: 電壓施加電路，其被配置為向所述對極板施加電壓， 其中，所述電壓施加電路搭載于所述電路基板以與所述電路基板成為一體。
4.根據權利要求2或3所述的靜電霧化裝置，其中， 所述對極板作為導電圖案形成在所述電路基板上。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的靜電霧化裝置，其中， 所述電路基板包括沿厚度方向貫通的通孔，并且所述熱電元件配置在所述通孔內。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的靜電霧化裝置，其中， 在所述散熱側電極體和所述電路基板之間插入彈性構件。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的靜電霧化裝置，其中， 所述吸熱側電極體包括能夠彈性變形的彈簧結構。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的靜電霧化裝置，其中， 在所述散熱側電極體上配置用作過剩結露水的排水通路的多孔構件。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的靜電霧化裝置，其中， 所述對極板和導電圖案相連接。
【文檔編號】H01L35/32GK104023854SQ201280066097
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2012年11月30日 優先權日:2012年1月11日
【發明者】西村和夫 申請人:松下電器產業株式會社