固化性樹脂組合物及其固化物的制作方法
【專利摘要】本發明提供一種能夠形成具有優異的耐熱性、透明性、柔軟性，特別是耐回流性、對腐蝕性氣體的阻隔性優異的固化物的固化性樹脂組合物。本發明的固化性樹脂組合物的特征在于，含有梯型聚有機倍半硅氧烷和三縮水甘油基異氰脲酸酯化合物、單烯丙基二縮水甘油基異氰脲酸酯化合物、二烯丙基單縮水甘油基異氰脲酸酯化合物、異氰脲酸三烯丙酯化合物等異氰脲酸酯化合物。
【專利說明】固化性樹脂組合物及其固化物
【技術領域】
[0001] 本發明涉及一種固化性樹脂組合物及其固化物。
【背景技術】
[0002] 在高耐熱、高耐電壓的半導體裝置中，作為包覆半導體元件的材料，正在尋求具有 150°C以上的耐熱性的材料。特別是包覆光半導體元件等光學材料的材料（密封材料），除 耐熱性以外還要求透明性、柔軟性等物性優異。目前，例如主要使用苯基有機硅作為液晶顯 示器的背光源單元中的密封材料。
[0003] 在專利文獻1中，作為透明性、耐UV性、耐熱著色性優異的光元件密封用樹脂組合 物，公開了一種含有選自由含有脂肪族碳-碳不飽和鍵且不含有H-Si鍵的籠型結構體的液 狀倍半硅氧烷、及含有H-Si鍵且不含有脂肪族碳-碳不飽和鍵的籠型結構體的液狀倍半硅 氧烷構成的組中的至少一種倍半硅氧烷作為樹脂成分的光元件密封用樹脂組合物。然而， 由于含有籠型的倍半硅氧烷的樹脂組合物的固化物較硬，缺乏柔軟性，因此存在容易產生 裂紋及破碎這樣的問題。
[0004] 另外，在專利文獻2中公開有一種固化性組合物，其作為必需成分，含有1分子中 至少含有2個與SiH基具有反應性的碳-碳雙鍵的異氰脲酸三烯丙酯等有機化合物、1分子 中至少含有2個SiH基的鏈狀和/或環狀聚有機硅氧烷等化合物、硅氫化催化劑。然而，這 些材料的耐裂紋性等物性尚未能夠滿足要求。
[0005] 現有技術文獻
[0006] 專利文獻
[0007] 專利文獻1日本特開2007-031619號公報
[0008] 專利文獻2日本特開2002-314140號公報
【發明內容】
[0009] 發明所要解決的問題
[0010] 通常，光半導體元件的密封材料除上述的耐熱性、透明性、柔軟性以外，還要求如 下特性：即使在制造光半導體裝置時的回流工序中施加高溫的熱的情況下也不會發生劣 化，具體而言，密封材料上不易產生裂紋，不會發生自封裝剝離等不良情況（有時總稱為 "耐回流性"）。需要說明的是，在本說明書中，有時將密封材料上不易產生裂紋的特性稱為 "耐裂紋性"。
[0011] 進而，光半導體元件的密封材料要求對S0X氣體等腐蝕性氣體具有較高的阻隔 性。這是因為光半導體裝置中的電極等金屬材料容易被腐蝕性氣體腐蝕，會出現經時通電 特性（例如高溫環境中的通電特性）由于這樣的腐蝕而變差的不良情況。目前，廣泛用作 光半導體元件的密封材料的苯基有機硅系的密封材料尤其是存在對上述腐蝕性氣體的阻 隔性不充分的問題。
[0012] 因而，本發明的目的在于，提供一種能夠形成具有優異的耐熱性、透明性、柔軟性， 特別是耐回流性（回流工序中的耐裂紋性、對封裝的密合性等）、對腐蝕性氣體的阻隔性優 異的固化物的固化性樹脂組合物。
[0013] 另外，本發明的其它的目的在于，提供一種具有優異的耐熱性、透明性、柔軟性，特 別是耐回流性、對腐蝕性氣體的阻隔性優異的固化物。
[0014] 用于解決問題的方法
[0015] 本發明人等發現，含有梯型聚有機倍半硅氧烷和具有特定的結構的異氰脲酸酯化 合物的組合作為必需成分的固化性樹脂組合物，能夠形成具有優異的耐熱性、透明性、柔軟 性，特別是耐回流性、對腐蝕性氣體的阻隔性優異的固化物，從而完成了本發明。
[0016] 即，本發明提供一種固化性樹脂組合物，其特征在于，含有梯型聚有機倍半硅氧烷 和式（8)所示的異氰脲酸酯化合物。
[0017][化學式1]
[0018]
【權利要求】
1. 一種固化性樹脂組合物，其特征在于，含有梯型聚有機倍半硅氧烷和式（8)所示的 異氰脲酸酯化合物，
式⑶中，Rx、Ry、Rz相同或不同，表示式（9)所示的基團或式（10)所示的基團，
式（9)及式（10)中，R8及R9相同或不同，表示氫原子或碳原子數1?8的直鏈或者支 鏈狀的燒基。
2. 根據權利要求1所述的固化性樹脂組合物，其中，式（8)中的Rx、Ry、Rz中的任意一 個以上為式（10)所示的基團。
3. 根據權利要求1或2所述的固化性樹脂組合物，其包含梯型倍半硅氧烷（A)作為所 述梯型聚有機倍半硅氧烷，所述梯型倍半硅氧烷（A)在具有梯形結構的聚有機倍半硅氧烷 的分子鏈末端的一部分或全部中具有含有式（1)所示的單元結構及式（2)所示的單元結構 的聚有機倍半硅氧烷殘基，其中， I
式（1)中，R1表示具有脂肪族碳-碳雙鍵的基團， 式⑵中，R2表示烴基。
4. 根據權利要求1?3中任一項所述的固化性樹脂組合物，其包含梯型倍半硅氧烷 (B)作為所述梯型聚有機倍半硅氧烷，所述梯型倍半硅氧烷（B)在具有梯形結構的聚有機 倍半硅氧烷的分子鏈末端的一部分或全部中具有含有式（3)所示的單元結構及式（4)所示 的單元結構的聚有機倍半硅氧烷殘基，其中，
式（3)中，X表示單鍵或連接基團，多個R3分別獨立地表示氫原子、鹵素原子、一價的有 機基團、一價的含氧原子基團、一價的含氮原子基團、或一價的含硫原子基團，多個R4分別 獨立地表示氫原子、鹵素原子、一價的有機基團、一價的含氧原子基團、一價的含氮原子基 團、或一價的含硫原子基團，η表示1?100的整數， 式⑷中，R5表示經^。
5. 根據權利要求1?4中任一項所述的固化性樹脂組合物，其中，所述梯型聚有機倍半 硅氧烷的側鏈的一部分或全部為取代或者無取代的芳基。
6. 根據權利要求1?5中任一項所述的固化性樹脂組合物，其還含有硅烷偶聯劑。
7. 根據權利要求1?6中任一項所述的固化性樹脂組合物，其還含有分子內具有2個 以上脂肪族碳-碳雙鍵的環狀硅氧烷（C)和分子內具有2個以上氫化甲硅烷基的環狀硅氧 烷⑶。
8. -種固化物，其是將權利要求1?7中任一項所述的固化性樹脂組合物固化而得到 的。
9. 一種密封劑，其特征在于，含有權利要求1?7中任一項所述的固化性樹脂組合物。
10. -種半導體裝置，其是使用權利要求9所述的密封劑密封半導體元件而得到的。
【文檔編號】H01L23/29GK104245847SQ201280063941
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2012年12月19日 優先權日:2011年12月22日
【發明者】禿惠明, 中川泰伸 申請人:株式會社大賽璐