片狀環氧樹脂組合物及含有該片狀環氧樹脂組合物的密封用片的制作方法
【專利摘要】本發明的目的是提供一種片用樹脂組合物，其在熱壓接時空氣難以進入片用樹脂組合物與元件的界面，固化后的透明性、與光學元件等的密合性優異。本發明的片狀環氧樹脂組合物包含（A）重均分子量為2000～1×105的環氧樹脂以及（B）固化促進劑；50℃的儲存彈性模量G’（50）與80℃的儲存彈性模量G’（80）滿足G’（50）/G’（80）＜11的關系，且G’（80）為2500Pa～5×105Pa。
【專利說明】片狀環氧樹脂組合物及含有該片狀環氧樹脂組合物的密封用片
【技術領域】
[0001]本發明涉及片狀環氧樹脂組合物、及含有該片狀環氧樹脂組合物的密封用片等。特別是涉及適合于有機EL顯示器等光學裝置的片狀環氧樹脂組合物及密封用片。
【背景技術】
[0002]光學設備中，有機EL元件由于低耗電、高視角、偏光特性的一致性優異，因此期待應用于照明裝置、下一代顯示器。但是，有機EL元件存在因大氣中的水分、氧氣而容易劣化的問題。因此，有機EL元件通過密封構件密封而使用，但迫切期待著用于制作透濕度更低的密封構件的密封材料。
[0003]作為光學元件或電子零件的密封材料，提出有:包含含有芴骨架的環氧樹脂、固化劑、固化促進劑及偶聯劑等的組合物(例如參照專利文獻I )。含有芴骨架的環氧樹脂的組合物的固化物的耐濕性高，可有效抑制有機EL元件的劣化。但是，在元件的密封時，必須將該組合物加熱熔融，接著進行注塑成型。因此，存在密封工序復雜的問題。
[0004]另一方面，還提出由含有低分子量環氧樹脂、高分子量環氧樹脂、潛在性咪唑化合物及硅烷偶聯劑的組合物獲得的密封用片(例如參照專利文獻2及專利文獻3)。這些密封用片可僅通過將環氧樹脂組合物熱壓接于元件來進行轉印，并使環氧樹脂加熱固化而將元件密封(面密封)。
[0005]現有技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本特開2005-41925號公報
[0008]專利文獻2:日本特開2006-179318號公報
[0009]專利文獻3:日本特開2007-112956號公報
【發明內容】
[0010]發明所要解決的課題
[0011]然而，專利文獻2及專利文獻3等中所記載的現有的密封用片,若密封用片的溫度上升則會變得非常軟。因此，在將元件與密封用片貼合時，有容易進入空氣，并且所進入的空氣成為氣泡的情況。另外，由于密封用片軟，因此在利用真空層壓機等的真空工藝進行貼合時，貼合時所進入的空氣容易凝聚。若在元件與密封用片之間存在氣泡，則該部分的透明性會降低，從光學元件取出光的效率會降低。另外，若在元件與密封用片的界面存在大的氣泡，則元件與密封用片的密合性會降低，在元件與密封用片的界面會剝離，從而元件劣化(暗點的產生)。
[0012]本發明是鑒于這樣的情況而提出的，目的是提供一種片狀樹脂組合物，其在熱壓接時空氣不易進入至片的特別是中央部分，固化物的透明性高，進而與光學元件等的密合性優異。[0013]用于解決課題的方法
[0014]本發明人等發現，通過使片狀環氧樹脂組合物的50°C的儲存彈性模量與80°C的儲存彈性模量滿足特定的關系，從而在片狀環氧樹脂組合物的熱壓接時，可防止空氣進入至片狀環氧樹脂組合物與元件等之間。而且發現，通過將片狀環氧樹脂組合物的80°C的儲存彈性模量設定為特定的范圍，從而即使在片狀環氧樹脂組合物內產生氣泡，也可抑制氣泡的凝聚，可抑制片及元件的界面處的透明性降低、界面剝離。
[0015][I] 一種片狀環氧樹脂組合物，其包含(A)重均分子量為2 X IO3~IXlO5的環氧樹脂、以及(B)固化促進劑；50°C的儲存彈性模量G’(50)與80°C的儲存彈性模量G’ (80)滿足 G’ (50) /Gf (80) < 11 的關系，且 G’(80)為 2500Pa ~5X 105Pa。
[0016][2]如[I]所述的片狀環氧樹脂組合物，上述(B)固化促進劑的熔點為50°C以下。
[0017][3]如[I]或[2]所述的片狀環氧樹脂組合物，進一步包含(C)重均分子量為100~1200的環氧樹脂。
[0018][4]如[3]所述的片狀環氧樹脂組合物，相對于上述(A)成分與上述(C)成分的合計100質量份,上述(B)成分的量為0.1質量份~10質量份。
[0019][5]如[3]或[4]所述的片狀環氧樹脂組合物，上述(C)成分的環氧當量為80g/eq ~300g/eq。
[0020][6]如[3]至[5]中任一項所述的片狀環氧樹脂組合物，進一步包含(D)具有環氧基或能夠與環氧基反應的官能團的硅烷偶聯劑，相對于上述(B)成分、(C)成分及(D)成分的合計100質量份,含有100質量份~2000質量份的上述(A)成分。
[0021][7]如[I]至[6]中任一項所述的片狀環氧樹脂組合物，上述(A)成分的重均分子量為 3X IO3 ~8X104。
[0022][8]如[I]至[7]中任一項所述的片狀環氧樹脂組合物，上述(A)成分的環氧樹脂是包含下述通式(I)所示的重復結構單元的低聚物:
[0023]
【權利要求】
1.一種片狀環氧樹脂組合物，其包含: (A)重均分子量為2X IO3~I X IO5的環氧樹脂；以及 (B)固化促進劑， 50°C的儲存彈性模量G’ (50)與80°C的儲存彈性模量G’ (80)滿足G’ (50)/G，(80)<11 的關系，且 G’(80)為 2500Pa ~5X105Pa。
2.如權利要求1所述的片狀環氧樹脂組合物，所述(B)固化促進劑的熔點為50°C以下。
3.如權利要求1所述的片狀環氧樹脂組合物，進一步包含(C)重均分子量為100~1200的環氧樹脂。
4.如權利要求3所述的片狀環氧樹脂組合物，相對于所述(A)成分與所述(C)成分的合計100質量份,所述(B)成分的量為0.1質量份~10質量份。
5.如權利要求3所述的片狀環氧樹脂組合物，所述(C)成分的環氧當量為80g/eq~300g/eq。
6.如權利要求3所述的片狀環氧樹脂組合物，進一步包含(D)具有環氧基或能夠與環氧基反應的官能團的硅烷偶聯劑； 相對于所述(B)成分、(C)成 分及(D)成分的合計100質量份，含有100質量份~2000質量份的所述(A)成分。
7.如權利要求1所述的片狀環氧樹脂組合物，所述(A)成分的重均分子量為3X IO3~8X104。
8.如權利要求1所述的片狀環氧樹脂組合物，所述(A)成分的環氧樹脂是包含下述通式(I)所示的重復結構單元的低聚物:
9.如權利要求8所述的片狀環氧樹脂組合物，所述(A)成分的環氧樹脂的低聚物在一分子中包含:所述通式(I)中的X為亞甲基的雙酚F型重復結構單元、及所述通式(I)中的X為異亞丙基的雙酚A型重復結構單元； 所述低聚物一分子中所含的雙酚F型重復結構單元的個數(F)相對于所述低聚物一分子中所含的所述雙酚A型重復結構單元的個數(A)及所述雙酚F型重復結構單元的個數(F)的總數的比例為50%以上。
10.一種片狀環氧樹脂組合物的制造方法，其為制造權利要求1至9中任一項所述的片狀環氧樹脂組合物的方法，其包括以下工序: 在基材上涂布含有所述(A)成分及所述(B)成分的組合物的工序； 使所述組合物干燥的工序。
11.一種密封用片，其包含含有如權利要求1至9中任一項所述的片狀環氧樹脂組合物的層。
12.如權利要求11所述的密封用片，在包含所述片狀環氧樹脂組合物的層的至少一個面具有保護膜。
13.如權利要求11所述的密封用片，其用于將有機EL元件面密封。
14.如權利要求11所述的密封用片,含水分量為0.1質量％以下。
15.一種有機EL面板，其包含: 顯不基板； 與所述顯示基板配對的對置基板； 配置于所述顯示基板上的有機EL元件；以及 介于所述顯示基板與所述對置基板之間并將所述有機EL元件密封的密封構件； 所述密封構件是如權利要求1至9中任一項所述的片狀環氧樹脂組合物的固化物。
16.一種有機EL面板的制造方法，其包括以下工序: 將如權利要求1至9中任一項所述的片狀環氧樹脂組合物熱壓接于有機EL元件的工序；以及 使所述熱壓接后的所述片狀環氧樹脂組合物固化的工序。
17.如權利要求16所述的有機EL面板的制造方法，其特征在于，將所述片狀環氧樹脂組合物熱壓接于加熱至50°C~110°C的所述有機EL元件。
18.—種有機EL顯不器,其具備權利要求15所述的有機EL面板。
19.一種有機EL照明，其具備權利要求15所述的有機EL面板。
【文檔編號】H01L51/50GK103732658SQ201280040160
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2012年8月21日 優先權日:2011年8月22日
【發明者】山本佑五, 高木正利, 鈴木健司, 大池節子 申請人:三井化學株式會社