用于交替的封裝功能的微電子襯底的制作方法
【專利摘要】本公開內容涉及被制造為具有重疊的連接區的微電子襯底，例如插入器、主板、測試平臺等，以使得不同的微電子設備（例如微處理器、芯片組、圖形處理設備、無線設備、存儲器設備、專用集成電路等）可以交替地連接到微電子襯底，以形成功能的微電子封裝。
【專利說明】用于交替的封裝功能的微電子襯底
[0001]發明背景
[0002]本公開內容通常涉及微電子設備封裝的領域，且特別是涉及用于使微電子設備互連以形成功能的微電子封裝的微電子襯底的制造。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0003]本公開內容的主題被特別指出并在說明書的總結部分中被清楚地要求。根據結合附圖所做出的以下描述和所附權利要求，本公開內容的前述和其它特征將變得更加明顯。應理解，附圖只描繪根據本公開內容的幾個實施例，并且因此不應被考慮為其范圍的限制。將通過使用附圖額外具體和詳細地描述本公開內容，以便可更容易地確定本公開內容的優點，其中:
[0004]圖1示出根據本說明書的一個實施例的襯底的側截面圖，該襯底具有連接到其的
第一微電子設備。
[0005]圖2示出根據本說明書的一個實施例的襯底的側截面圖，該襯底具有連接到其的第二微電子設備。
[0006]圖3示出說明本說明書的襯底的實施例的圖2的插圖A的側截面圖。
[0007]圖4示出說明根據本說明書的襯底的一個實施例的沿著圖1或圖2的線4-4的頂部平面圖。
[0008]圖5示出根據本說明書的襯底的另一實施例的頂部平面圖。
[0009]圖6示出根據本說明書的襯底的又一實施例的頂部平面圖。
[0010]圖7示出插置在第二微電子設備上的第一微電子設備的實施例的頂部平面示意圖，其示出其間的公共微電子元件。
[0011]圖8示出根據本說明書的一個實施例的襯底的側截面圖，其中襯底被示為具有焊接型外部互連的插入器。
[0012]圖9示出根據本說明書的一個實施例的襯底的側截面圖，其中襯底被示為具有管腳型外部互連的插入器。
[0013]圖10示出根據本說明書的實施例的便攜式電子設備的實施例。
[0014]圖11示出根據本說明書的實施例的計算機系統的實施例。
【具體實施方式】
[0015]在下面的詳細描述中，參考附圖，其通過說明的方式示出特定的實施例，其中所要求的主題可被實踐。這些實施例被足夠詳細地描述，以使本領域中的技術人員能夠實踐本主題。應理解，各種實施例雖然是不同的，但并不必需是相互排他的。例如，在不偏離所要求的主題的精神和范圍的情況下，在本文結合一個實施例描述的特定特征、結構或特性可在其它實施例中實現。在這個說明書中對“一個實施例”或“實施例”的引用意指結合實施例描述的特定特征、結構或特性被包括在包含在本發明中的至少一個實現中。因此，短語“一個實施例”或“在實施例中”的使用并不必需指同一實施例。此外，應理解的是，在不偏離所要求的主題的精神和范圍的情況下，在每個公開的實施例內的單獨元件的位置或布置可被修改。下面的詳細描述因此不應在限制的意義上理解，且主題的范圍連同所附權利要求享有權利的等效形式的全部范圍僅由被合適說明的所附權利要求來限定。在附圖中，相似的數字在數副視圖中始終指相同的或類似的元件或功能，以及其中描繪的元件不必需彼此成比例，更確切地，單獨的元件可被放大或減小，以便在本說明書的上下文中更容易理解該元件。
[0016]在本說明書的各種實施例中，微電子襯底被制造有重疊的連接區，以使得不同的微電子設備可以交替地連接到微電子襯底以形成功能的微電子封裝。
[0017]在微電子封裝的生產中，通常將一個或多個微電子設備安裝在微電子襯底上用于封裝目的。如本領域技術人員將理解的，微電子襯底可以是適于期望目的的任何襯底，包括但不限于插入器、主板、測試平臺等。微電子設備可包括但不限于微處理器、芯片組、圖形處理設備、無線設備、存儲器設備、專用集成電路等。
[0018]微電子襯底 可包括核心，其具有在其一個表面上形成的至少一個跡線網絡。跡線網絡可包括多層介電材料、導電跡線和通過介電材料層的通孔，微電子芯片、微電子設備和/或微電子部件可電連接到該介電材料層。跡線網絡可實現其上安裝的微電子芯片、微電子設備和/或微電子部件之間的互連，并且也可連接到外部互連，例如用于與外部部件電通信的焊球或管腳。外部互連可以形成在微電子襯底的第一表面上，或微電子襯底的相對的第二表面上。
[0019]圖1-3示出根據本說明書的一個實施例的微電子襯底100的側截面視圖。如圖1-3所示，微電子襯底100可包括具有第一跡線網絡104的核心(core) 102，該第一跡線網絡104形成在襯底核心102的第一表面106上。襯底核心102可以是任何合適的材料(包括但不限于bismaleimine三嗪樹脂、阻燃第四級材料、聚酰亞胺材料、玻璃加強環氧樹脂基質材料等)，以及層壓材料或其多層。
[0020]如本領域中的技術人員將理解的，第一微電子設備110 (參見圖1)或第二微電子設備120 (參見圖2)(例如微處理器、芯片組、存儲器設備、ASIC等)可通過從在第一微電子設備110上的焊盤(未示出)延伸的多個互連122 (參見圖1)或通過從在第二微電子設備120上的焊盤(未示出)延伸的多個互連124 (參見圖2)至在第一跡線網絡104中或上的其相應的接觸連接盤108而連接到第一跡線網絡104，以在其間產生電接觸。底層填料材料(未不出)可分散在第一微電子設備110 (參見圖1)或第二微電子設備120 (參見圖2)與微電子襯底100之間，以提供機械支持、污染保護，并提高封裝可靠性。
[0021]圖3(圖1的插圖A)示出第一跡線網絡104的實施例，該第一跡線網絡104包括在襯底核心的第一表面106上形成的至少一個介電層(被示為元件IU1-1U4)與在各種介電層112^11?上并穿過各種介電層112^11?而形成的多個導電跡線114。雖然示出四個介電層112^11?，然而可形成任何合適數量的層。介電層112^11?可以是任何合適的介電材料，包括但不限于二氧化硅(Si02)、氮氧化硅(SiOxNy)、氮化硅(Si3N4)、填充硅石的環氧樹脂材料等，其可通過本領域中已知的任何已知技術(包括但不限于化學氣相沉積(“CVD”)、物理氣相沉積(“PVD”)、原子層沉積(“ALD”)等)來形成。導電跡線114可以是任何合適的導電材料，包括但不限于金屬，例如銅、金、銀、鋁、其合金等，并可由本領域中已知的任何技術(包括形成穿過單獨的介電層112^11? (例如通過激光消融、離子消融和光刻蝕刻)的通孔、沉積導電材料層、以及通過本領域中的任何已知技術(包括光刻法)來圖案化導電材料層)來形成，其中光刻膠材料在導電材料層上被圖案化，且其部分使用光刻膠材料作為對蝕刻劑的遮蔽而被蝕刻掉。
[0022]如另外在圖3中所示的，多個接觸連接盤108可例如通過沉積和石印圖案化技術形成在最外面的介電層(被示為元件1124)上或中。接觸連接盤108可被形成為穿過最外面的介電層(被示為元件1124)延伸，以每個接觸至少一個導電跡線114。阻焊層116可以在最外面的介電層(被示為元件1124)上被圖案化，該最外面的介電層具有穿過其的多個開口 118以暴露每個接觸連接盤108的一部分。阻焊層116可以是任何合適的材料，例如聚合材料，并可用于確保多個圖1的第一微電子設備互連122或圖2的第二微電子設備互連124中的每個保持在期望的區域中，如本領域中的技術人員將理解的。
[0023]圖4示出根據本說明書的一個實施例的微電子襯底100的頂部平面圖，其示出適于容納不同功能的微電子設備以形成功能微電子封裝的接觸連接盤的配置。如圖4所示，微電子襯底100可包括被示為元件IOS1和108。的多個接觸連接盤。為了清楚起見加陰影的接觸連接盤108c是關于第一微電子設備110 (參見圖1)和第二微電子設備120 (參見圖2)的公共連接。接觸連接盤IOS1 (即，未加陰影的)對第一微電子設備110 (參見圖1)是特定的。第一連接區，即，區I可包括接觸連接盤IOS1和108。，其可用于連接第一微電子設備110 (參見圖1)。第二連接區，即，區2可包括接觸連接盤108c，其可用于連接第二微電子設備120 (參見圖2)。
[0024]在一個實施例中，第二微電子設備120 (參見圖2)可被視為“基本封裝”，其具有相對于諸如I通道存儲器的第一微電子設備110 (參見圖1)有較低的輸入/輸出計數(例如，圖2的第二微電子設備互連124)的較小主體尺寸(B卩，形狀因數)。第一微電子設備110可被視為“超集封裝”，其具有相對于諸如2通道存儲器的第二微電子設備120有較高的輸入/輸出計數(例如，圖1的第一微電子設備互連122)的較大的主體尺寸或可具有在“超集封裝”中添加的其它特征。公共接觸連接盤108。的位置和計數在“基本封裝”(例如，圖2的第二微電子設備120)和“超集封裝”(例如，圖1的第一微電子設備110)之間不發生改變。對“超集封裝”(例如，圖1的第一微電子設備110)特定的接觸焊盤(例如，接觸連接盤IOS1)可被放置在“基本封裝”(例如，圖2的第二微電子設備120)的形狀因數輪廓線的外部，例如第二接觸區(區2)的外部，但在第一接觸區(區I)的內部，如圖4所示。
[0025]因此，可基于“超集封裝”形狀因數來設計微電子襯底100，以使得微電子襯底100在不對微電子襯底100做任何改變的情況下將能夠使用“基本封裝”(例如，圖2的第二微電子設備120)或“超集封裝”(例如，圖1的第一微電子設備110)。因此，如本領域中的技術人員將理解的，微電子襯底100的這種設計確保了“基本封裝”(例如，圖2的第二微電子設備120)映射到“超集封裝”(例如，第一微電子設備110)中，且對于微電子襯底100的公共接觸連接盤108。反之亦然，以使得每個微電子設備(例如，第一微電子設備110和第二微電子設備120)將在同一微電子襯底(例如，微電子襯底100)上在設備級和襯底級獨立地運行，以滿足其相應的要求。
[0026]因此，本說明書的實施例使公共微電子襯底100能夠用于兩個或多個不同的微電子設備，作為可縮放設計，其可具有不同的形狀因數(例如，主體尺寸)、不同的特征和/或不同的功能。[0027]因為本說明書的實施例將允許單個微電子襯底100為多個微電子設備(例如第一微電子設備110和第二微電子設備120)提供功能，因此可實現微電子襯底設計成本和設計時間的減小。
[0028]雖然圖4的實施例示出了第二連接區(區2)，且因而用于第二微電子設備120 (參見圖2)的操作的所有接觸連接盤完全在第一連接區(區I)內(即，在用于第一微電子設備110 (參見圖1)的操作的接觸連接盤內)，本說明書的概念沒有被如此限制。如圖5所示，微電子襯底100可具有僅僅部分重疊的第一連接區(區I)和第二連接區(區2)。第一連接區(區I)和第二連接區(區2)的重疊部分將包括公共接觸連接盤108c (為了清楚起見被加陰影)。對第一微電子設備110 (參見圖1)特定的接觸連接盤(元件IOS1)在公共接觸連接盤108。的外部，并在對第二微電子設備120 (參見圖2)特定的接觸連接盤1082的外部。同樣，對第二微電子設備120 (參見圖2)特定的接觸連接盤(元件1082)在公共接觸連接盤108。的外部，并在對第一微電子設備110 (參見圖1)特定的接觸連接盤IOS1的外部。
[0029]此外，應理解，至少部分地取決于第一微電子設備110或第二微電子設備120的功能，每個公共接觸連接盤108。不需要由第一微電子設備110 (參見圖1)或由第二微電子設備120 (參見圖2)使用。
[0030]另外理解的是，雖然圖1、2、4和5的實施例示出被配置成交替地容納兩個微電子設備(即，圖1的第一微電子設備110和圖2的第二微電子設備120)的微電子襯底100，然而微電子襯底100可被配置成容納任何合適數量的交替微電子設備，其具有在它們之間被共同使用的至少一個接觸連接盤(例如，圖5和6的接觸連接盤108c)。
[0031]此外，應理解，雖然圖1、2、4和5的所示實施例示出被配置成交替地容納兩個微電子設備(例如，第一微電子設備110和第二微電子設備120)的微電子襯底100,然而本說明書的概念并不被如此限制。應理解，微電子設備100可配置成容納具有任何合適數量的交替電子設備的任何合適數量的觸點組，該交替微電子設備具有在它們之間的至少一個公共接觸連接盤。圖6示出具有被示為第一觸點組(觸點組I)和第二觸點組(觸點組2)的多個觸點組的微電子襯底loo的一個實施例。第一觸點組(觸點組I)可包括被示為元件1s1和108。的多個接觸連接盤。為了清楚起見被加陰影的接觸連接盤108c可以是關于如前面討論的“超集封裝”和“基本封裝”的公共連接。接觸連接盤IOS1 (即，未加陰影的)可以對“超集封裝”是特定的。第一觸點組(觸點組I)的第一連接區(區I)可包括可用于連接“超集封裝”的接觸連接盤IOS1和108。。第一觸點組(觸點組I)的第二連接區(區2)可包括可用于連接“基本封裝”的接觸連接盤108c。同樣，第二觸點組(觸點組2)可包括多個接觸連接盤，例如元件108/和108。’。為了清楚起見被加陰影的接觸連接盤108c’可以是關于如前面討論的“超集封裝”和“基本封裝”的公共連接。接觸連接盤108/ (即，未加陰影的)可以對“超集封裝”是特定的。第二觸點`組(觸點組2)的第一連接區(區)包括可用于連接“超集封裝”的接觸連接盤108/和108。’。第二觸點組(觸點組2)的第二連接區(區2’)可包括可用于連接“基本封裝”的接觸連接盤108c’。
[0032]參考圖7,第一微電子設備110和第二微電子設備120可具有在基本相同的位置中的部件，以幫助跡線層和本說明書的微電子襯底100的使用。圖7示出插置在第二微電子設備120上的第一微電子設備110。如所不,第一微電子設備110的微電子裸片(die) 130(例如中央處理單元或圖形處理單元的2通道存儲器)位于與第二微電子設備120的微電子裸片130’(例如中央處理單元或圖形處理單元的I通道存儲器)相似的位置中。第一微電子設備110和第二微電子設備120運行所需的公共部件可位于相似的位置上，并可位于第一微電子設備110和第二微電子設備120中的較小者的覆蓋區內(在本實例中，在以虛線示出的第二微電子設備120的覆蓋區內)。公共部件(為了清楚起見以點化線示出)可包括但不限于輸入電壓電路132、外圍控制電路134 (例如，PCIE-外圍部件互連高速)、芯片間信號總線電路136、顯示電路138、存儲器142 (例如雙數據率存儲器)、以及各種操作電路144。對第一微電子設備110特定的部件可以在第二微電子設備120的覆蓋區的外部,但在第一微電子裸片110的覆蓋區內，例如附加的存儲器146 (被示為三個部分)，例如附加的雙數據率存儲器。
[0033]圖8不出根據本發明的一個實施例的微電子設備封裝160。微電子設備封裝160可包括連接到微電子襯底150的第一微電子設備110,其中微電子襯底150包括具有在襯底核心102的第一表面106上形成的第一跡線網絡104的襯底核心102、從襯底核心的第一表面106延伸到襯底核心102的相對的第二表面156的至少一個導電通孔152 (例如電鍍穿孔等)、以及以先前關于第一跡線網絡104描述的方式在襯底核心的第二表面156上形成的第二跡線網絡154。導電通孔可將第一跡線網絡內的至少一個導電跡線114電連接到第二跡線網絡154內的至少一個導電跡線158。
[0034]如本領域中的技術人員將理解的，第一微電子設備110可通過從微電子設備110上的焊盤(未示出)延伸的多個互連122 (被示為焊球)連接到在第一跡線網絡104中或上的其相應的接觸連接盤108，以在其間產生電接觸。第二跡線網絡154可包括在其中或其上形成的多個外部接觸連接盤162。多個外部焊接互連164 (被示為焊球，例如球柵陣列)可形成在多個外部接觸連接盤162上。如本領域中的技術人員將理解的，外部焊接互連164可用于通過控制熔塌芯片連接將微電子設備封裝160連接到外部部件(未示出)。因此，微電子襯底150可充當插入器以在微電子設備110和外部部件(未示出)之間路由信號。
[0035]圖9示出根據本發明的實施例的可選的微電子設備封裝170。微電子設備封裝170可具有與圖8所示的實施例相同或相似的部件。多個管腳互連166可連接到多個外部接觸連接盤162 (而不是圖8的外部焊接互連164)，以形成管腳陣列設備。因此，如本領域中的技術人員將理解的，微電子設備封裝170可連接到安裝在外部部件(未示出)上的插座(未示出)。
[0036]雖然參考幾個微電子應用描述了本說明書的微電子襯底，應理解，這些概念可應用于各種應用，包括但不限于測試夾具、移動設備、具有中央處理單元和/或圖形處理單元的桌上型計算機和服務器系統、高清多媒體接口主板等。此外，雖然特別在微電子封裝的領域中采用示例描述了本說明書的微電子襯底，然而本領域技術人員將理解，在本說明書所公開的概念可應用于各種電子和微電子應用。
[0037]圖10示出便攜式系統/設備200 (例如便攜式計算機、移動電話、數碼相機、數字音樂播放器、上網平板電腦/墊設備、個人數字助理、尋呼機、即時消息設備、或其它設備)的實施例。便攜式系統/設備200可適于例如通過無線局域網(WLAN)系統、無線個人區域網(WPAN)系統和/或蜂窩網絡無線地發送和/或接收信息。便攜式系統/設備200可包括在殼體220內的襯底210。襯底210可具有電稱合到其的各種微電子設備230,包括但不限于微電子設備封裝、微處理器(例如中央處理單元(CPU)、芯片組、圖形處理單元、ASIC或其它命令/數據處理設備)、存儲器設備等。襯底210可連接到各種外圍設備，包括諸如鍵盤的輸入設備240和諸如IXD顯示器的顯示設備250。應理解，顯示設備250還可起輸入設備的作用，如果顯示設備250是觸敏的。本說明書的實施例可合并到便攜式系統/設備200的任何部件(包括但不限于襯底210和/或微電子部件220)中。
[0038]圖11示出計算機系統300 (例如桌上型計算機、服務器等)的實施例。計算機系統300可包括在殼體320內的襯底或主板310。主板310可具有電耦合到其的各種微電子設備330，包括但不限于微處理器(例如中央處理單元(CPU)、芯片組、圖形處理器、ASIC或其它命令/數據處理設備)、存儲器設備(例如DRAM、閃存、BIOS芯片、固態驅動器等)和任何其它合適的電氣部件。襯底或主板310可連接到各種外圍設備，包括輸入設備(例如鍵盤340和/或鼠標350)和顯示設備(例如監控器360)。本說明書的實施例可合并到計算機系統300的任何部件(包括但不限于主板310和/或微電子設備330)中。
[0039]因此已詳細描述了本發明的實施例，應理解，由所附權利要求限定的本發明并不被在上面說明書中所闡述的特定細節所限制，因為在不偏離其精神或范圍的情況下，其很多明顯的變形是可行的。
【權利要求】
1.一種襯底，包括: 第一接觸區，其具有在其中限定的多個接觸連接盤；以及 第二接觸區，其具有在其中限定的多個接觸連接盤，其中第一接觸區與所述第二接觸區的至少一部分重疊，且至少一個接觸連接盤在所述第一接觸區的多個接觸連接盤和所述第二接觸區的多個接觸連接盤之間是公共的。
2.如權利要求1所述的襯底，其中所述第一接觸區適于連接第一微電子設備，而所述第二接觸區適于連接具有與所述第一微電子設備不同的功能的第二微電子設備。
3.如權利要求2所述的襯底，其中所述第一接觸區的多個接觸連接盤中的在所述第一接觸區的多個接觸連接盤與所述第二接觸區的多個接觸連接盤之間為非公共的任何接觸連接盤對所述第一微電子設備的操作是特定的；且其中，所述第二接觸區的多個接觸連接盤中的在所述第一接觸區的多個接觸連接盤與所述第二接觸區的多個接觸連接盤之間為非公共的任何接觸連接盤對所述第二微電子設備的操作是特定的。
4.如權利要求1所述的襯底，其中所述第一接觸區所具有的在所述第一接觸區的多個接觸連接盤內的接觸連接盤的數量大于所述第二接觸區的多個接觸連接盤的數量；且其中，所述第一接觸連接盤與所述第二接觸連接盤完全重疊。
5.如權利要求1所述的襯底，還包括: 襯底核心；以及 第一跡線網絡，其形成在所述襯`底核心的第一表面上，其中所述第一接觸區的多個接觸連接盤和所述第二接觸區的多個接觸連接盤形成在所述第一跡線網絡中或形成在所述第一跡線網絡上。
6.如權利要求5所述的襯底，還包括: 第二跡線網絡，其形成在所述襯底核心的第二表面上；以及 至少一個導電通孔，其從所述襯底核心的第一表面延伸到所述襯底核心的第二表面，其中所述至少一個導電通孔將所述第一跡線網絡內的至少一個導電跡線電連接到所述第二跡線網絡內的至少一個導電跡線。
7.如權利要求6所述的襯底，還包括: 至少一個外部接觸連接盤，其形成在所述第二跡線網絡中或形成在所述第二跡線網絡上；以及 至少一個外部互連，其連接到所述至少一個外部接觸連接盤。
8.—種襯底,包括: 第一多個接觸連接盤；以及 第二多個接觸連接盤，其中第一多個接觸連接盤中的至少一個接觸連接盤包括在所述第二多個接觸連接盤內。
9.如權利要求8所述的襯底，其中所述第一多個接觸連接盤適于連接第一微電子設備，而所述第二多個接觸連接盤適于連接具有與所述第一微電子設備不同的功能的第二微電子設備。
10.如權利要求9所述的襯底，其中所述第一多個接觸連接盤中的在所述第一多個接觸連接盤與所述第二多個接觸連接盤之間為非公共的任何接觸連接盤對所述第一微電子設備的操作是特定的；且其中，所述第二多個接觸連接盤中的在所述第一多個接觸連接盤與所述第二多個接觸連接盤之間為非公共的任何接觸連接盤對所述第二微電子設備的操作是特定的。
11.如權利要求8所述的襯底，其中所述第一多個接觸連接盤具有比所述第二多個接觸連接盤更大數量的接觸連接盤；且其中，所述第二多個接觸連接盤在所述第一多個接觸連接盤內。
12.如權利要求8所述的襯底，還包括: 襯底核心；以及 第一跡線網絡，其形成在所述襯底核心的第一表面上，其中所述第一接觸區的多個接觸連接盤和所述第二接觸區的多個接觸連接盤形成在所述第一跡線網絡中或形成在所述第一跡線網絡上。
13.如權利要求12所述的襯底，還包括: 第二跡線網絡，其形成在所述襯底核心的第二表面上；以及 至少一個導電通孔，其從所述襯底核心的第一表面延伸到所述襯底核心的第二表面，其中，所述至少一個導電通孔將所述第一跡線網絡內的至少一個導電跡線電連接到所述第二跡線網絡內的至少一個導電跡線。
14.如權利要求13所述的襯底，還包括: 至少一個外部接觸連接盤，其形成在所述第二跡線網絡中或形成在所述第二跡線網絡上；以及 至少一個外部互連，其連接到·所述至少一個外部接觸連接盤。
15.—種系統,包括: 襯底；以及 至少一個微電子設備，其連接到所述襯底； 其中所述襯底包括: 第一接觸區，其具有在其中限定的多個接觸連接盤；以及 第二接觸區，其具有在其中限定的多個接觸連接盤，其中第一接觸區與所述第二接觸區的至少一部分重疊，且至少一個接觸連接盤在所述第一接觸區的多個接觸連接盤和所述第二接觸區的多個接觸連接盤之間是公共的；以及 其中所述至少一個微電子設備連接到所述第一接觸區和所述第二接觸區之一。
16.如權利要求15所述的系統，其中所述第一接觸區適于連接第一微電子設備，而所述第二接觸區適于連接具有與所述第一微電子設備不同的功能的第二微電子設備。
17.如權利要求16所述的襯底，其中所述第一接觸區的多個接觸連接盤中的在所述第一接觸區的多個接觸連接盤與所述第二接觸區的多個接觸連接盤之間為非公共的任何接觸連接盤對所述第一微電子設備的操作是特定的；且其中，所述第二接觸區的多個接觸連接盤中的在所述第一接觸區的多個接觸連接盤與所述第二接觸區的多個接觸連接盤之間為非公共的任何接觸連接盤對所述第二微電子設備的操作是特定的。
18.—種系統,包括: 至少一個微電子設備封裝，其包括連接到襯底的微電子設備； 其中所述襯底包括: 第一接觸區，其具有在其中限定的多個接觸連接盤；以及第二接觸區，其具有在其中限定的多個接觸連接盤，其中第一接觸區與所述第二接觸區的至少一部分重疊，且至少一個接觸連接盤在所述第一接觸區的多個接觸連接盤和所述第二接觸區的多個接觸連接盤之間是公共的；以及 其中所述至少一個微電子設備連接到所述第一接觸區和所述第二接觸區之一。
19.如權利要求18所述的系統，其中所述第一接觸區適于連接第一微電子設備，而所述第二接觸區適于連接具有與所述第一微電子設備不同的功能的第二微電子設備。
20.如權利要求19所述的襯底，其中所述第一接觸區的多個接觸連接盤中的在所述第一接觸區的多個接觸連接盤與所述第二接觸區的多個接觸連接盤之間為非公共的任何接觸連接盤對所述第一微電子設備的操作是特定的；且其中，所述第二接觸區的多個接觸連接盤中的在所述第一接觸區的多個接觸連接盤與所述第二接觸區的多個接觸連接盤之間為非公共的任何接觸連接盤對所述第二微電子設備的操作是特定的。
【文檔編號】H01L23/48GK103597594SQ201280027841
【公開日】2014年2月19日 申請日期:2012年6月4日 優先權日:2011年6月6日
【發明者】M·A·侯賽因, C·C·李, D·W·布朗寧, I·M·派因斯, B·P·凱利 申請人:英特爾公司