電子元器件的制作方法
【專利摘要】提供一種外部電極不易剝離，能縮小相鄰的外部電極間的間隙的電子元器件。包括(a)主體(18)，為長(zhǎng)方體形狀，在彼此相對(duì)的矩形表面(11)及背面(12)間延伸有4個(gè)矩形的側(cè)面(13～16)、(b)多個(gè)外部電極(21～28)，自主體(18)的背面(12)連續(xù)地形成至側(cè)面(13～16)、以及(c)絕緣層(40)，包含第1部分(44)，該第1部分(44)形成為覆蓋在主體(18)的背面(12)及側(cè)面(13～16)上彼此相鄰的外部電極(21～28)間的第1間隙(1)、與在主體(18)的背面(12)及側(cè)面(13～16)上與第1間隙(1)相鄰且沿著外部電極(21～28)的外周緣的外部電極(21～28)的第1端部。對(duì)于外部電極(21～28)，形成于主體(18)的側(cè)面(12)的部分中、較第1端部更靠?jī)?nèi)側(cè)的部分露出于外部。
【專利說(shuō)明】電子元器件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明關(guān)于電子元器件，詳細(xì)來(lái)說(shuō)，關(guān)于于背面及側(cè)面具備外部電極的電子元器件。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，提供了于背面及側(cè)面具備外部電極的各種電子元器件。例如圖7的立體圖所不，對(duì)于電子兀器件51的外部電極66?69,分別形成于層疊體70的背面(未圖不)、表面及表面與背面間的側(cè)面的部分彼此以角部連結(jié)(例如參閱專利文獻(xiàn)I)。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開2000-323901號(hào)公報(bào)
【發(fā)明內(nèi)容】
[0006]發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0007]伴隨電子元器件的小型化，外部電極的面積變小，其膜厚度也傾向變薄。若外部電極的面積變小，則與電子元器件主體的密合性變差，外部電極則容易剝離。因此，使外部電極配置成覆蓋正面到側(cè)面，由此使外部電極與電子元器件主體的粘接面積增加，因而提升密合性。然而，此種情形，由于外部電極的背面與側(cè)面的角部中，外部電極尤其有變薄的傾向，因此會(huì)容易以此角部、特別是角部的端部為起點(diǎn)剝離且容易破壞。
[0008]此外，伴隨小型化，相鄰的外部電極間的間隙(Gap)傾向于變小。LC濾波器等電子元器件中，較理想為，使相鄰的外部電極間的間隙變小，以提升電磁屏蔽性。
[0009]然而，若相鄰的外部電極間的間隙變小，則在使用焊料安裝電子元器件時(shí)，相鄰的外部電極的焊料彼此間相連時(shí)容易引發(fā)焊橋(Solder bridge)。
[0010]本發(fā)明有鑒于此種現(xiàn)況，提供能抑制外部電極的破壞及焊橋的電子元器件。
[0011 ] 解決問(wèn)題所采用的技術(shù)方案
[0012]為解決上述課題，本發(fā)明將提供如下結(jié)構(gòu)的電子元器件。
[0013]電子元器件，具備(a)主體，為長(zhǎng)方體形狀，于彼此相對(duì)的矩形表面及背面間延伸有4個(gè)矩形的側(cè)面、(b)多個(gè)外部電極，自上述主體的上述背面連續(xù)地形成至上述側(cè)面、以及(c)絕緣層，包含第I部分，該第I部分形成為覆蓋在上述主體的上述背面及上述側(cè)面上彼此相鄰的上述外部電極間的第I間隙、與在上述主體的上述背面及上述側(cè)面上與上述第I間隙相鄰且沿著上述外部電極的外周緣的上述外部電極的第I端部。對(duì)于上述外部電極，形成于上述主體的上述側(cè)面的部分中、較上述第I端部更靠?jī)?nèi)側(cè)的部分露出于外部。
[0014]根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，外部電極的第I端部被絕緣層的第I部分所覆蓋，因此不易自主體的背面及側(cè)面剝離。另外，由于外部電極的背面及側(cè)面的角部中的第I端部被絕緣層的第I部分覆蓋，因而能抑制角部中外部電極的短缺或以角部為起點(diǎn)的外部電極的剝離。由此能抑制外部電極的破壞。[0015]此外，對(duì)于外部電極，由于第I端部被絕緣層的第I部分覆蓋，因此露出于外部的部分彼此之間的間隔拉寬，能抑制焊橋。
[0016]較佳為，至少2個(gè)上述外部電極從上述主體的上述側(cè)面連續(xù)地形成至上述表面。上述絕緣層包含第2部分，該第2部分形成為覆蓋在上述主體的上述表面上彼此相鄰的該外部電極間的第2間隙、與在上述主體的上述表面上與上述第2間隙相鄰且沿著該外部電極的外周緣的該外部電極的第2端部。對(duì)于該外部電極，形成于上述主體的表面的部分中、較上述第2端部更靠?jī)?nèi)側(cè)的部分露出于外部。
[0017]在該情況下，至少2個(gè)外部電極從主體的側(cè)面形成至表面，絕緣層則以覆蓋相鄰該外部電極的端部的方式形成于主體的表面。由此，該外部電極除了在主體的背面及側(cè)面不易剝離外，在主體的表面也變得不易剝離。進(jìn)而能抑制在側(cè)面及表面的角部的外部電極的破壞。
[0018]此外，通過(guò)將外部電極形成至主體的表面，能遮斷電磁波以提升電磁屏蔽性，并能進(jìn)一步提升外部電極對(duì)主體的密合強(qiáng)度。
[0019]較佳為，上述絕緣層包含第3部分，該第3部分于上述主體的4個(gè)上述側(cè)面、在與上述背面之間設(shè)有間隔，并連續(xù)地繞上述側(cè)面一周形成。
[0020]在該情況下，通過(guò)繞絕緣層的中側(cè)面一周的第3部分，使得在安裝電子元器件時(shí)，能抑制焊料的不必要的濕潤(rùn)。
[0021]較佳為，上述絕緣層較上述外部電極往上述主體的上述側(cè)面的法線方向外側(cè)突出。
[0022]在該情況下，由于在電子元器件的側(cè)面上，絕緣層較外部電極突出，因此，即使電子元器件安裝時(shí)相鄰電子元器件間的距離變狹小，也能降低相鄰的電子元器件的側(cè)面的外部電極彼此間接觸而短路的危險(xiǎn)性。
[0023]發(fā)明效果
[0024]通過(guò)本發(fā)明，能抑制外部電極的破壞及焊橋。由于能縮小相鄰的外部電極間的間隙，能實(shí)現(xiàn)電子元器件的小型化及提升電磁屏蔽性。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0025]圖1是電子元器件的立體圖。(實(shí)施例1)
[0026]圖2是電子元器件的主要部分剖面圖。(實(shí)施例1)
[0027]圖3是電子元器件的立體圖。(實(shí)施例2)
[0028]圖4是電子元器件的立體圖。(實(shí)施例3)
[0029]圖5是電子元器件的立體圖。(實(shí)施例4)
[0030]圖6是電子元器件的立體圖。(實(shí)施例5)
[0031]圖7是電子元器件的立體圖。(現(xiàn)有例)
【具體實(shí)施方式】
[0032]關(guān)于本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)，參閱圖1?圖6進(jìn)行以下說(shuō)明。
[0033]<實(shí)施例1 >關(guān)于實(shí)施例1的電子元器件10，參閱圖1及圖2進(jìn)行以下說(shuō)明。
[0034]圖1(a)及(b)是表示電子元器件10的外觀立體圖。圖2 (a)是沿著圖1(a)的線A-A切斷后的主要部分剖面圖。圖2(b)系沿著圖1(a)的線B-B切斷后的主要部分剖面圖。
[0035]如圖1 (a)及(b)所示，對(duì)于電子元器件10，在4個(gè)矩形的側(cè)面13?16于彼此相對(duì)的矩形的表面11及背面12間延伸的長(zhǎng)方體形狀的主體18上形成有外部電極21?29及絕緣層40。
[0036]作為主體18可使用例如多個(gè)陶瓷層與配線層所層疊而成的層疊陶瓷基板。作為配線層，形成有電容器電極、線圈電極、其它配線用的圖案。
[0037]外部電極21?28彼此獨(dú)立形成，分別連續(xù)地形成于背面12及側(cè)面13?16。外部電極21?28與形成于主體內(nèi)部的配線層連接。
[0038]S卩，外部電極21以形成于背面12與側(cè)面13、16的部分彼此間彼此連接的方式連續(xù)地形成。外部電極22以形成于背面12與側(cè)面13的部分彼此間彼此連接的方式連續(xù)地形成。外部電極23以形成于背面12與側(cè)面13、14的部分彼此間彼此連接的方式連續(xù)地形成。外部電極24以形成于背面12與側(cè)面14的部分彼此間彼此連接的方式連續(xù)地形成。外部電極25以形成于背面12與側(cè)面14、15的部分彼此間彼此連接的方式連續(xù)地形成。外部電極26以形成于背面12與側(cè)面15的部分彼此間彼此連接的方式連續(xù)地形成。外部電極27以形成于背面12與側(cè)面15、16的部分彼此間彼此連接的方式連續(xù)地形成。外部電極28以形成于背面12與側(cè)面16的部分彼此間彼此連接的方式連續(xù)地形成。
[0039]外部電極29形成于背面12的中央。
[0040]絕緣層40包含形成于背面12的部分42、形成于側(cè)面13?16的背面12側(cè)的部分44、形成于側(cè)面13?16的表面11側(cè)的部分46、形成于表面11的部分48，各部分42、44、46、48連續(xù)地形成并連接。各部分42、44、46、48即便彼此分離也可。
[0041]絕緣體40中，形成于側(cè)面13?16的背面12側(cè)的部分44為本發(fā)明的絕緣層的第I部分，并于側(cè)面13?16形成為覆蓋彼此相鄰的外部電極21?28間的間隙1、及與該間隙I相鄰并沿著外部電極21?28的外周緣的外部電極21?28的端部。外部電極21?28較端部更靠?jī)?nèi)側(cè)的部分露出于外部。
[0042]絕緣體40中，形成于側(cè)面13?16的表面11側(cè)的部分46為本發(fā)明的絕緣層的第3部分，與背面12之間設(shè)有間隔而連續(xù)地繞側(cè)面13?16 —周形成。該部分46能抑制焊料的不必要的濕潤(rùn)。即，以電子元器件10的背面12與安裝基板(未圖示)相對(duì)的方式將電子元器件10安裝于安裝基板時(shí)，阻止付著于側(cè)面13?16的外部電極21?28的焊料向表面11側(cè)擴(kuò)散。
[0043]側(cè)面13?16的外部電極21?28與絕緣層40如圖2(a)所示，較佳為，以絕緣層40較外部電極21?28更向側(cè)面13?16的法線方向外側(cè)突出的方式形成。例如在形成于側(cè)面13?16的外部電極21?28上，例如通過(guò)浸潰形成絕緣層40。在該情況下，以電子元器件10的背面12與安裝基板(未圖示)相對(duì)的方式將電子元器件10安裝于安裝基板時(shí)，即使相鄰的電子元器件10間的距離變狹小，也降低相鄰電子元器件10的側(cè)面13?16的外部電極21?28彼此接觸而短路的危險(xiǎn)性。再者，絕緣層40與外部電極21?28也可形成為大致面高相同。
[0044]對(duì)于絕緣層40，形成于背面12的部分42也為本發(fā)明的第I部分，與形成在側(cè)面13?16的背面12側(cè)的部分44相同，形成為覆蓋彼此相鄰的外部電極21?28間的間隙、及與該間隙相鄰并沿著外部電極21?28的外周緣的外部電極21?28的端部。[0045]此外，對(duì)于絕緣層40，在形成于背面12的部分42中，至少主體18的側(cè)面13?16及背面12的角部，形成在與形成于側(cè)面13?16的背面的部分44連接的部分即可，在僅獨(dú)立形成于背面的外部電極29也可以有未形成絕緣層40的部分。
[0046]背面12的外部電極21?29及絕緣層40中形成于背面12的部分42通過(guò)例如在形成于外部電極21?29與絕緣層40的部分的陶瓷還片(Ceramic green sheet)層疊其它陶瓷坯片后燒成形成。此種情形時(shí)，由于通過(guò)按壓來(lái)壓接層疊的陶瓷坯片，如圖2(b)所示，背面12的外部電極21?29及絕緣層42中形成于背面12的部分42會(huì)大致呈面高相同。若以此種方式形成，則能提升安裝外部電極21?29時(shí)的接合強(qiáng)度，故較佳，但形成為絕緣層40中形成于背面12的部分42較外部電極21?29更向背面12的法線方向外側(cè)突出亦可。
[0047]絕緣層40中形成于表面11的部分48以用以將其它電子元器件安裝在電子元器件10上的連接電極31?36的中央部分露出的方式覆蓋表面11。
[0048]對(duì)于外部電極21?28，由于絕緣層40中形成于背面12的部分42覆蓋了形成于背面12的部分的端部，且絕緣層40中形成于側(cè)面13?16的背面12側(cè)的部分44覆蓋了形成于側(cè)面13?16的部分的端部，因此不易自主體18的背面12及側(cè)面13?16剝離。此外，絕緣層40中形成在背面12的部分42、及形成于側(cè)面13?16的背面12側(cè)的部分44覆蓋主體18的背面12與側(cè)面13?16的角部中的外部電極21?28的角部的端部，由此能抑制起點(diǎn)為角部端部的外部電極21?28的剝離或破壞。
[0049]此外，對(duì)于外部電極21?28，由于絕緣層40中形成于側(cè)面13?16的背面12側(cè)的部分44覆蓋了形成于側(cè)面13?16的部分的端部，因此外部電極21?28中于側(cè)面露出于外部的部分彼此間的間隔拉寬，因而能抑制焊橋。
[0050]電子元器件10為層疊電容器、層疊線圈、LC濾波器等層疊元器件，可利用與層疊元器件大致相同的步驟制成。
[0051]例如對(duì)形成有貫通導(dǎo)體(通孔導(dǎo)體)或面內(nèi)導(dǎo)體等配線圖案的陶瓷坯片層疊并壓接后得到的層疊體進(jìn)行燒成，將燒成的層疊體分割為個(gè)片后，于側(cè)面形成外部電極及絕緣層。電子元器件主體不限于使用陶瓷，樹脂或玻璃等通常用作為電子元器件的絕緣層或電介質(zhì)層的材料都可使用。
[0052]側(cè)面的外部電極可以糊狀的導(dǎo)電材料以印刷、涂布方式形成，也可以濺渡等薄膜方式形成，也可以噴墨或浸潰等方法形成，并未特別限制其形成方法。
[0053]對(duì)于外部電極，若通過(guò)印刷形成表面、側(cè)面，通過(guò)浸潰形成側(cè)面，則較容易。
[0054]此外，關(guān)于側(cè)面的外部電極，通過(guò)在包含多個(gè)個(gè)片部分的坯片上的個(gè)片部分的邊界線上預(yù)先設(shè)置貫通孔，于該貫通孔中填充導(dǎo)電性糊料，并將坯片層疊后，以填充后的導(dǎo)電性糊料被分割并露出的分割方式形成亦可。
[0055]外部電極可形成于層疊前的陶瓷坯片，也可在層疊陶瓷坯片后形成，亦可形成于陶瓷坯片層疊體分割為個(gè)片后，也可形成于燒成前后的任一時(shí)刻。
[0056]絕緣層也只要在外部電極形成后形成，何時(shí)形成都可。絕緣層與外部電極一樣，可以糊狀的導(dǎo)電材料以印刷、涂布方式形成，亦可以濺渡等薄膜方式形成，也可以噴墨或浸潰等方法形成，并未特別限制其形成方法。
[0057]<實(shí)施例2 >關(guān)于實(shí)施例2的電子元器件10a，參閱圖3進(jìn)行以下說(shuō)明。[0058]圖3(a)及(b)是表示電子元器件IOa的外觀的立體圖。如圖3(a)及(b)所示，實(shí)施例2的電子元器件IOa與實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)大致相同，形成有外部電極21a?26a、絕緣層40a及連接電極31?36。
[0059]絕緣層40a中形成于背面12的部分42a、與形成于側(cè)面13?16的背面12側(cè)的部分44a形成為覆蓋在背面12及側(cè)面13?16彼此相鄰的外部電極21a?26a間的間隙、及與此間隙相鄰且沿著外部電極21a?26a的外周緣的外部電極21a?26a的端部。外部電極21a?26a較端部更靠?jī)?nèi)側(cè)的部分露出于外部。
[0060]絕緣層40a中形成于側(cè)面13?16的背面12的部分44a為本發(fā)明的絕緣層的第I部分。
[0061]絕緣層40a中形成于側(cè)面13?16的表面11側(cè)的部分46a為本發(fā)明的絕緣層的第3部分，以繞側(cè)面13?16 —周方式形成。該部分46a能抑制焊料的不必要的濕潤(rùn)。
[0062]絕緣層40a中形成于表面11的部分48以露出連接電極31?36的中央部分的方式覆蓋表面11。
[0063]對(duì)于電子元器件10a，由絕緣層40a覆蓋外部電極21a?26a的端部，因此外部電極21a?26a不易自主體剝離，能抑制以外部電極21a?26a的角部的端部為起點(diǎn)的外部電極21a?26a的剝離或破壞。此外，能抑制焊橋。
[0064]<實(shí)施例3 >關(guān)于實(shí)施例3的電子元器件10b，參閱圖4進(jìn)行以下說(shuō)明。
[0065]圖4 (a)是表不電子兀器件IOb的外觀的立體圖。圖4 (b)是表不自電子兀器件IOb除去絕緣層40b后的狀態(tài)的立體圖。如圖4(a)及(b)所示，實(shí)施例3的電子元器件IOb的背面12側(cè)的大致一半部分與實(shí)施例2相同，形成有外部電極21b?26b及絕緣層40b。
[0066]S卩，絕緣層40b包含部分42b、44b (本發(fā)明的絕緣層的第I部分)，該部分42b、44b形成為覆蓋在背面12及側(cè)面13?16中彼此相鄰的外部電極21b?26b間的間隙2、4、及與該間隙2、4相鄰并沿著外部電極21b?26b的外周緣的外部電極21b?26b的端部。夕卜部電極21b?26b較端部更靠?jī)?nèi)側(cè)的部分露出于外部。絕緣層40b包含形成為于側(cè)面13?16的中央繞側(cè)面13?16 —周的部分46b (本發(fā)明的絕緣層的第I部分)。
[0067]與實(shí)施例2不同，電子兀器件IOb形成為一個(gè)外部電極22b覆蓋主體18中表面11側(cè)大致一半的部分。主體18中表面11側(cè)大致一半的部分被外部電極22b覆蓋得無(wú)任何間隙，因而能遮斷電磁波以提升電磁屏蔽性。此外，外部電極22b以繞側(cè)面13?16 —周的方式形成，因此能進(jìn)一步提升對(duì)主體的密合強(qiáng)度。
[0068]電子元器件IOb由絕緣層40b覆蓋外部電極21b?26b的端部，因此外部電極21b?26b不易自主體剝離，能抑制以外部電極21b?26b的角部的端部為起點(diǎn)的外部電極21b?26b的剝離或破壞。此外，能抑制焊橋。
[0069]<實(shí)施例4 >關(guān)于實(shí)施例4的電子元器件10c，參閱圖5進(jìn)行以下說(shuō)明。
[0070]圖5 (a)是表不電子兀器件IOc的外觀的立體圖。圖5 (b)系表不自電子兀器件IOc除去絕緣層40c后的狀態(tài)的立體圖。在圖5(a)及(b)中，雖看見(jiàn)背面12及側(cè)面13、14，但背面11及側(cè)面15、16的結(jié)構(gòu)也與圖5(a)及(b)相同。
[0071]S卩，對(duì)于外部電極21c，彼此形成于表面11、背面12及側(cè)面13、16的部分彼此連結(jié)。對(duì)于外部電極22c，彼此形成于表面11、背面12及側(cè)面13、14的部分彼此連結(jié)。對(duì)于外部電極23c，彼此形成于表面11、背面12及側(cè)面13、14的部分彼此連結(jié)。對(duì)于外部電極24c，彼此形成于表面11、背面12及側(cè)面14、15的部分彼此連結(jié)。對(duì)于外部電極25c，彼此形成于表面11、背面12及側(cè)面15的部分彼此連結(jié)。對(duì)于外部電極26c，彼此形成于表面11、背面12及側(cè)面15、16的部分彼此連結(jié)。
[0072]絕緣層40c形成為覆蓋繞彼此相鄰的外部電極21c?26c間的主體18 —周的間隙Ic?3c、及與該間隙Ic?3c相鄰并沿著外部電極21c?26c的外周緣的外部電極21c?26c的端部。即，絕緣層40c包含形成為沿著間隙Ic?3c繞主體18 —周的帶狀部分41c?43c。外部電極21c?26c較端部更靠?jī)?nèi)側(cè)的部分露出于外部。
[0073]絕緣層40c中覆蓋于側(cè)面13?16彼此相鄰的外部電極21c?26c間的間隙Ic?3c、及與該間隙Ic?3c相鄰并沿著外部電極21c?26c的外周緣的外部電極21c?26c的端部的部分為本發(fā)明的絕緣層的第I部分。
[0074]絕緣層40c中覆蓋于表面11彼此相鄰的外部電極21c?26c間的間隙Ic?3c、及與該間隙Ic?3c相鄰并沿著外部電極21c?26c的外周緣的外部電極21c?26c的端部的部分為本發(fā)明的絕緣層的第2部分。
[0075]外部電極21c?26c以自主體18的側(cè)面13?16繞向表面11的方式形成，絕緣層40c以覆蓋相鄰?fù)獠侩姌O21c?26c端部的方式，自側(cè)面13?16繞向表面11形成。因此，外部電極21c?26c除了在側(cè)面13?16不易剝離外，在表面11也變得不易剝離，因而在側(cè)面13?16及表面11的角部也能抑制外部電極21c?26c的破壞。
[0076]此外，通過(guò)將外部電極21c?26c形成至主體18的表面11，能遮斷電磁波以提升電磁屏蔽性，并且能進(jìn)一步提升外部電極21c?26c對(duì)主體18的密合強(qiáng)度。
[0077]電子元器件IOc由絕緣層40c覆蓋外部電極21c?26c的端部，因此外部電極21c?26c不易自主體剝離，能抑制以外部電極21c?26c的角部的端部為起點(diǎn)的外部電極21c?26c的剝離或破壞。此外，能抑制焊橋。
[0078]<實(shí)施例5 >關(guān)于實(shí)施例5的電子元器件10d，參閱圖6進(jìn)行以下說(shuō)明。
[0079]圖6 (a)是表不電子兀器件IOd的外觀的立體圖。圖6 (b)是表不自電子兀器件IOd除去絕緣層40d后的狀態(tài)的立體圖。在圖6(a)及(b)中，雖看見(jiàn)背面12及側(cè)面13、14，但背面11及側(cè)面15、16的結(jié)構(gòu)也與圖6(a)及(b)相同。
[0080]電子元器件IOd形成有兩個(gè)外部電極21d、22d與絕緣層40d。
[0081]對(duì)于外部電極21d，彼此形成于表面11、背面12及側(cè)面13、15、16的部分彼此連結(jié)。對(duì)于外部電極22d，彼此形成于表面11、背面12及側(cè)面13、14、15的部分彼此連結(jié)。
[0082]絕緣層40d形成為覆蓋繞彼此相鄰的外部電極21d、22d間的主體18 —周的間隙Id、及與該間隙Id相鄰并沿著外部電極21d、22d的外周緣的外部電極21d、22d的端部。絕緣層40d沿間隙Id繞主體18 —周而呈帶狀的形成。外部電極21d、22d較端部更靠?jī)?nèi)側(cè)的部分露出于外部。
[0083]絕緣層40d中覆蓋于側(cè)面13?16彼此相鄰的外部電極21d、22d間的間隙Id、及與該間隙Id相鄰并沿著外部電極21d、22d的外周緣的外部電極21d、22d的端部的部分為本發(fā)明的絕緣層的第I部分。
[0084]絕緣層40d中覆蓋于表面11彼此相鄰的外部電極21d、22d間的間隙Id、及與該間隙Id相鄰并沿著外部電極21d、22d的外周緣的外部電極21d、22d的端部的部分為本發(fā)明的絕緣層的第2部分。[0085]外部電極21d、22d以自主體18的側(cè)面13?16繞向表面11的方式形成，絕緣層40d以覆蓋相鄰?fù)獠侩姌O21d、22d端部的方式，自側(cè)面13?16繞向表面11形成。因此，夕卜部電極21d、22d除了在側(cè)面13?16不易剝離外，在表面11也變得不易剝離，因而在側(cè)面13?16及表面11的角部亦能抑制外部電極21d、22d的破壞。
[0086]此外，通過(guò)將外部電極21d、22d形成至主體18的表面11，能遮斷電磁波以提升電磁屏蔽性，并能進(jìn)一步提升外部電極21d、22d對(duì)主體18的密合強(qiáng)度。
[0087]電子元器件IOd由絕緣層40d覆蓋外部電極21d、22d的端部，因此外部電極21d、22d不易自主體剝離，能抑制以外部電極21d、22d的角部的端部為起點(diǎn)的外部電極21d、22d剝離或破壞。此外，能抑制焊橋。
[0088]〈總結(jié)> 如上述說(shuō)明，通過(guò)以覆蓋相鄰?fù)獠侩姌O間的間隙、及與該間隙相鄰并沿著外部電極的外周緣的外部電極的端部的方式形成絕緣層，從而使外部電極不易剝離，再通過(guò)以絕緣層覆蓋外部電極的角部的端部，從而能抑制以角部的端部為起點(diǎn)的外部電極剝離或破壞。
[0089]此外，對(duì)于外部電極中形成于主體的側(cè)面的部分，由于絕緣層覆蓋在端部，因而露出于外部的部分彼此之間的間隔拉寬，從而能抑制焊橋。
[0090]進(jìn)而，能縮小相鄰的外部電極間的間隙，因而容易使電子元器件小型化并能提升電磁屏蔽性。
[0091]此外，本發(fā)明并未限制上述實(shí)施形態(tài)，因而可實(shí)施各種新增變更。
[0092]標(biāo)號(hào)說(shuō)明
[0093]10, IOa?IOd 電子元器件
[0094]11 表面
[0095]12 背面
[0096]13 ?16 側(cè)面
[0097]18 主體
[0098]21，21a?21d外部電極
[0099]22，22a?22d外部電極
[0100]23，23a?23c外部電極
[0101]24，24a?24c外部電極
[0102]25，25a?25c外部電極
[0103]26，26a?26c外部電極
[0104]27外部電極
[0105]28外部電極
[0106]29外部電極
[0107]31?36連接電極
[0108]40，40a?40d 絕緣層。
【權(quán)利要求】
1.一種電子兀器件,包括: 主體，為長(zhǎng)方體形狀，于彼此相對(duì)的矩形的表面及背面間延伸有4個(gè)矩形的側(cè)面； 多個(gè)外部電極，自所述主體的所述背面連續(xù)地形成至所述側(cè)面；以及 絕緣層，包含第I部分，該第I部分形成為覆蓋在所述主體的所述背面及所述側(cè)面上彼此相鄰的所述外部電極間的第I間隙、與在所述主體的所述背面及所述側(cè)面上與所述第I間隙相鄰且沿著所述外部電極的外周緣的所述外部電極的第I端部； 對(duì)于所述外部電極，形成于所述主體的所述側(cè)面的部分中、較所述第I端部更靠?jī)?nèi)側(cè)的部分露出于外部。
2.如權(quán)利要求1所述的電子元器件，其特征在于， 至少2個(gè)所述外部電極從所述主體的所述側(cè)面連續(xù)地形成至所述表面； 所述絕緣層包含第2部分，該第2部分形成為覆蓋在所述主體的所述表面上彼此相鄰的該外部電極間的第2間隙、與在所述主體的所述表面上與所述第2間隙相鄰且沿著該外部電極的外周緣的該外部電極的第2端部； 對(duì)于該外部電極，形成于所述主體的表面的部分中、較所述第2端部更靠?jī)?nèi)側(cè)的部分露出于外部。
3.如權(quán)利要求1所述的電子元器件，其特征在于， 所述絕緣層包含第3部分，該第3部分于所述主體的4個(gè)所述側(cè)面、在與所述背面之間設(shè)有間隔，并連續(xù)地繞所述側(cè)面一周形成。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的電子元器件，其特征在于， 所述絕緣層較所述外部電極往所述主體的所述側(cè)面的法線方向外側(cè)突出。
【文檔編號(hào)】H01G4/30GK103443889SQ201280011568
【公開日】2013年12月11日 申請(qǐng)日期:2012年2月29日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月29日
【發(fā)明者】大坪喜人, 松下洋介 申請(qǐng)人:株式會(huì)社村田制作所