專利名稱：一種薄型led芯片封裝的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種薄型LED芯片封裝，屬于LED技術領域。
背景技術：
1962年，GE、Monsanto、IBM的聯合實驗室開發出了發紅光的磷砷化鎵(GaAsP)半導體化合物，從此可見光發光二極管步入商業化發展進程。1965年，全球第一款商用化發光二極管誕生，它是用鍺材料做成的可發出紅外光的LED，當時的單價約為45美元。其后不久，Monsanto和惠普公司推出了用GaAsP材料制作的商用化紅色LED。這種LED的效率為每瓦大約0.1流明，比一般的60至100瓦白熾燈的每瓦15流明要低上100多倍。1968年，LED的研發取得了突破性進展，利用氮摻雜工藝使GaAsP器件的效率達到了 I流明/瓦，并且能夠發出紅光、橙光和黃色光。1971，業界又推出了具有相同效率的GaP綠色芯片LED。到20世紀70年代，由于LED器件在家庭與辦公設備中的大量應用，LED的價格直線下跌。事實上，LED在那個時代主打市場是數字與文字顯示技術應用領域。1990年，業界又開發出了能夠提供相當于最好的紅色器件性能的AlInGaP技術，這比當時標準的GaAsP器件性能要高出10倍。今天，效率最高的LED是用透明襯底AlInGaP材料做的。在1991年至2001年期間，材料技術、芯片尺寸和外形方面的進一步發展使商用化LED的光通量提高了將近30倍。1994年，日本科學家中村修二在GaN基片上研制出了第一只藍色發光二極管，由此引發了對GaN基LED研究和開發的熱潮。1996年由日本Nichia公司(日亞)成功開發出白色LED。20世紀90年代后期，研制出通過藍光激發YAG熒光粉產生白光的LED，但色澤不均勻，使用壽命短，價格高。隨著技術的不斷進步，近年來白光LED的發展相當迅速，白光LED的發光效率已經達到381m/W，實驗室研究成果可以達到701m/W，大大超過白熾燈，向熒光燈逼近。近幾年來，隨著人們對半導體發光材料研究的不斷深入，LED制造工藝的不斷進步和新材料(氮化物晶體和熒光粉)的開發和應用，各種顏色的超高亮度LED取得了突破性進展，其發光效率提高了近1000倍，色度方面已實現了可見光波段的所有顏色，其中最重要的是超高亮度白光LED的出現，使LED應用領域跨越至高效率照明光源市場成為可能。曾經有人指出，高亮度LED將是人類繼愛迪生發明白熾燈泡后，最偉大的發明之一。然而任何偉大的發明都有其缺陷和不足，當然LED也不例外，如LED芯片的光色均勻性，就是大家一直在探索的，LED芯片因其一般是通過熒光粉激發出光，所以其出光效果會在很大程度上受熒光粉的影響。LED芯片的出光均勻性是我們目前亟待解決的。
發明內容本實用新型的目的，公開了一種薄型LED芯片封裝，如圖1所示，薄型LED芯片封裝俯視示意圖，其由芯片和支架構成，所述的支架為3528型支架，芯片為1016芯片，支架的高度由傳統的1.8mm改成為1.0mm，熒光膠的厚度與杯口持平，以此增加出光的均勻性，因傳統的燈杯比較高，熒光膠的高度相對在杯口的下方，相對熒光膠在杯壁周圍一圈的高度高于中間的，如圖2所示，相對周圍的熒光粉比中間的熒光粉多，在激發LED芯片的出光時，導致LED芯片出光不均勻。本實用新型在點膠過程中使膠量與杯口持平，可有效防止芯片表面熒光粉量的不均勻。本實用新型中的熒光膠，其熒光粉沉淀于膠的底部近芯片處，每個芯片在點完熒光膠后靜止6小時以上，以此用于熒光粉沉淀，熒光粉沉淀于熒光膠底部可有效防止批量封裝生產的芯片光色的穩定性，減少因熒光膠中熒光粉分布不同而導致LED芯片出光效率的個體差異。本實用新型的發明人經無數次實驗發現芯片P、N電極上的引線為倒鉤形時，芯片的出光率最佳。本實用新型中倒鉤形的引線，其鉤分別在P、N電極上，以此加強金線與電極的接觸的牢固性。本實用新型中倒鉤形的引線，其引線最高處到芯片垂直距離小于4mil，大于2mil，在此區間的引線最牢固，并且對出光率的影響最低。
本實用新型中附圖僅為了對本發明進一步解釋，不得作為本實用新型發明范圍的限制。圖1薄型LED芯片封裝俯視示意圖圖2傳統LED芯片熒光膠在燈杯中的分布圖3本發明LED芯片熒光膠在燈杯中的分布圖4芯片引線不意圖I為支架燈杯側壁；2為芯片；3為負極金屬基底；4為正極金屬基底；5為熒光膠；6為沉淀后的熒光膠；7為引線。
具體實施方式
本實用新型的實施例僅為對本發明進行解釋，便于本領域普通技術人員能根據本發明內容實施本發明，不得作為本實用新型發明范圍的限制。對傳統、3528型支架，進行改進，支架的高度由傳統的1.8mm改成為1.0mm，選擇芯片為1016芯片，熒光膠的厚度與杯口持平，以此增加出光的均勻性，熒光粉沉淀于膠的底部近芯片處，使每個芯片在點完熒光膠后水平靜止6小時以上，以此用于熒光粉沉淀，熒光粉沉淀于熒光膠底部可有效防止批量封裝生產的芯片光色的穩定性，減少因熒光膠中熒光粉分布不同而導致LED芯片出光效率的個體差異。芯片P、N電極上的引線為倒鉤形時，其鉤分別在P、N電極上，以此加強金線與電極的接觸的牢固性，其引線最高處到芯片垂直距離小于4mil，大于2mil，在此區間的引線最牢固，并且對出光率的影響最低，芯片電極引線如圖4所示。
權利要求1.一種薄型LED芯片封裝，包括3528支架與1016芯片，其特征在于，所述的3528支架其高度為1.0_，芯片固定于杯底，熒光膠直接點與芯片上，膠厚度與杯口持平。
2.如權利要求1所述的封裝，其特征在于熒光膠點于芯片上后，熒光粉沉淀于熒光膠底部，在芯片表面。
3.如權利要求1所述的封裝，其特征在于芯片上的引線為倒鉤形。
4.如權利要求3所述的封裝，其特征在于引線為倒鉤形，鉤在芯片的電極上。
5.如權利要求3所述的封裝，其特征在于引線最高處到芯片垂直距離小于4mil，大于2mil。
專利摘要本實用新型公開了一種薄型LED芯片封裝，屬于LED技術領域，所述的薄型LED芯片封裝，為支架3528的封裝，其為薄型杯高1.0mm的圓形碗杯，芯片固定于杯地，熒光膠與杯口持平，以此提高LED在工作過程中出光效的均勻性。
文檔編號H01L33/50GK202917541SQ20122064520
公開日2013年5月1日 申請日期2012年11月30日 優先權日2012年11月30日
發明者陳磊, 孫明, 莊文榮 申請人:江蘇漢萊科技有限公司