專利名稱：加密安全u盤及udp模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及存儲裝置，尤其涉及一種加密安全U盤及UDP模塊。
背景技術：
隨著電子技術的發展，無紙化辦公被廣泛推廣，U盤(USB接口閃存盤)作為資料存儲器，以其容量大，體積小，安全可靠，便于攜帶，被越來越多的應用。隨著科技的發展，為了提高U盤的安全性，設計出加密安全U盤，作為可靠性更高的U盤，與普通的U盤相比，加密安全U盤不僅加入了加密存儲機制，而且增加了認證、個人識別碼或者指紋功能。常規的加密安全U盤包括分別封裝后的加密安全芯片、NAND閃存芯片，USB物理層解析芯片、電源控制芯片及外圍器件等器件，以及各個器件之間通過焊接在同一塊電路基板(比如，印刷電路板PCB, Printed Circuit Board)上的方式連接在一起,然后再為連接在一起的器件加上外殼，從而構成具有加密安全的U盤。由于加密安全U盤的整個生產過程需要多次焊接和封裝，使得加密安全U盤結構復雜，體積龐大，制造流程繁瑣。
實用新型內容本實用新型實施例提供了 一種加密安全U盤及UDP模塊，用于解決加密安全U盤結構復雜，體積龐大，制造流程繁瑣的問題。為解決上述問題，本新型實施例提供的技術方案如下本實用新型提供了一種UDP模塊，所述UDP模塊包括加密安全芯片的芯片裸片、USB物理層解析芯片、外圍器件，以及至少一個NAND閃存芯片的芯片裸片，所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片及所述外圍器件通過電路基板相互連接；所述電路基板及所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片、所述外圍器件通過成品封裝PIP封裝方式封裝為一體。所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片及所述外圍器件，粘接或焊接在所述電路基板上。可選的，所述外圍器件包括電源芯片，所述電源芯片，通過所述電路基板與所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片相互連接。可選的，所述外圍器件還包括電阻、電容、晶振、二極管；所述電阻、所述電容、所述晶振、所述二極管通過電路基板與所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片相互連接。本實用新型還提供了 一種加密安全U盤，所述加密安全U盤包括UDP模塊及外殼，所述UDP模塊固定在所述外殼內，其中，所述UDP模塊包括加密安全芯片的芯片裸片、USB物理層解析芯片、外圍器件，以及至少一個NAND閃存芯片的芯片裸片，所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片及所述外圍器件通過電路基板相互連接；所述電路基板及所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片、所述外圍器件通過成品封裝PIP封裝方式封裝為一體。所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片、所述外圍器件，粘接或焊接在所述電路基板上。可選的，所述外圍器件包括電源芯片，所述電源芯片通過所述電路基板與所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片相互連接。可選的，所述外圍器件還包括電阻、電容、晶振、二極管；所述電阻、所述電容、所述晶振、所述二極管通過電路基板與所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片相互連接。可選的，所述UDP模塊固定在所述外殼內的方式包括所述UDP模塊采用機械連接的方式固定在所述外殼內；或者，所述UDP模塊采用粘接的方式固定在所述外殼內。與現有技術相比，本實用新型實施例所提供的加密安全U盤及UDP模塊，通過將加密安全U盤所需的各種功能芯片內的裸片集成在一塊電路基板(比如，印刷電路板PCB)上，然后，通過成品封裝(PIP，Product In Package)的封裝方式一次封裝,形成UDP模塊,不需要進行多次封裝和焊接，簡化了制造流程，同時，提高了器件的集成度，減小了 UDP模塊和加密安全U盤的總體尺寸。
為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。通過附圖所示，本實用新型的上述及其它目的、特征和優勢將更加清晰。在全部附圖中相同的附圖標記指示相同的部分。并未刻意按實際尺寸等比例縮放繪制附圖，重點在于示出本實用新型的主旨。圖1為本實用新型實施例提供的一種UDP模塊的結構示意圖；圖2為本實用新型實施例提供的加密安全U盤的一個實施例結構示意圖。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。其次，本實用新型結合示意圖進行詳細描述，在詳述本實用新型實施例時，為便于說明，表示裝置結構的剖面圖會不依一般比例作局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應限制本實用新型保護的范圍。此外，在實際制作中應包含長度、寬度及深度的三維空間尺寸。參見圖1，為本實用新型實施例提供的一種UDP模塊的結構示意圖。所述UDP模塊10包括:USB物理層解析芯片101、加密安全芯片的芯片裸片102、外圍器件104以及至少一個NAND閃存芯片的芯片裸片103。需要指出的是，圖1中，所述UDP模塊10以包含一個NAND閃存芯片的芯片裸片103為例，但并不限于此，本實用新型所提供的UDP模塊10可以根據實際需要連接兩個甚至更多個NAND閃存芯片的芯片裸片103，比如，如果所需的加密安全U盤為8G，可以直接使用8G的NAND閃存芯片的芯片裸片，也可以連接兩個4G的NAND閃存芯片的芯片裸片，且每個4G的NAND閃存芯片的芯片裸片之間獨立部署。當然，如果還有其他需要，本實施例中還可以連接更多的NAND閃存芯片的芯片裸片等等，本實用新型實施例并不限于此4G和SG的NAND閃存芯片的芯片裸片。其中，所述加密安全芯片的芯片裸片102、所述NAND閃存芯片的芯片裸片103、所述USB物理層解析芯片101及所述外圍器件104通過電路基板(所述電路基板在圖1中未明確示出)相互連接；所述電路基板及所述加密安全芯片的芯片裸片102、所述NAND閃存芯片的芯片裸片103、所述USB物理層解析芯片101、所述外圍器件104通過成品封裝PIP封裝方式封裝為一體。其中，在該實施例中，所述USB物理層解析芯片通常又稱為USB接口。可選的，所述電路基板可以為PCB基板，也可以是其他適合的電子電路基板，本實施例不作限制。具體而言，所述加密安全芯片的芯片裸片102、所述NAND閃存芯片的芯片裸片103、所述USB物理層解析芯片101及所述外圍器件104通過電路基板相互連接，實現所述器件相互連接的方式包括，首先，通過粘接或者焊接或者其他適合的連接方式，將所述器件固定在所述電路基板上；然后，再通過焊線或者其他適合的方式對所述的器件進行加固。可選的，所述外圍器件104，可以包括電源芯片，所述電源芯片，通過所述電路基板與所述加密安全芯片的芯片裸片102、所述NAND閃存芯片的芯片裸片103、所述USB物理層解析芯片101相互連接。需要指出的是，所述外圍器件，所包含的功能芯片的芯片裸片不限于電源控制芯片，還可以包含其他所需的其他的功能芯片或元器件，比如，所述外圍器件，還可以包括，電阻、電容、晶振、二極管；所述電阻、所述電容、所述晶振、所述二極管通過電路基板與所述加密安全芯片的芯片裸片102、所述NAND閃存芯片的芯片裸片103、所述USB物理層解析芯片101連接。需要指出的是，本實用新型實施例所提供的UDP模塊，每個功能芯片的芯片裸片，若實現其功能，需要連接相關外圍器件，上述實施例僅為示例，每個功能芯片的芯片裸片，根據其功能不同可以連接不同的元器件，本實用新型所述外圍器件不限于此。從上述實施例可以看出，本實用新型實施例所提供的UDP模塊，直接將各個功能芯片的芯片裸片，通過電路基板實現相互連接，并通過PIP封裝方式將所述電路基板及其上的元器件進行封裝，不需要多次焊接，簡化了制作流程，與現有技術相比，直接使用各個功能芯片的芯片裸片，大大減小UDP模塊的體積，同時也降低了生產成本。參見圖2，為本實用新型實施例提供的一種加密安全U盤的一種結構示意圖。[0035]所述加密安全U盤包括UDP模塊201及外殼202，其中，所述UDP模塊201固定在所述外殼202內。所述UDP模塊201如上述實施例所示,在此不再贅述。需要指出的是，上述實施例中，所述USB物理層解析芯片在實際應用中通常被稱為USB接口，下文所述USB接口即為所述USB物理層解析芯片。優選的，所述外殼可以為金屬外殼或者塑膠外殼；其形狀根據客戶需求制作成任意形狀。優選的，所述UDP模塊固定在所述外殼內的方式為所述UDP模塊201采用采用機械連接的方式固定在所述外殼202內，或者，所述UDP模塊201采用粘接的方式固定在所述外殼202內ο當然，在該實施例中，所述UDP模塊201中的USB接口也可以凸出所述外殼外部的，也可以是內嵌在所述外殼內部，如果所述USB接口凸出在所述外殼外部，為了保護所述USB接口，設計者可以根據外殼配套設計出USB接口的活動外殼；如果所述USB接口內嵌在所述外殼內部，所述m)P模塊可以進行滑動或者轉動，使得所述加密安全U盤在使用時，USB接口移出所述外殼，以便于和終端相連接。從上述實施例可以看出，本實用新型實施例所提供的U盤及UDP模塊，不但結構和制造流程都比較簡單，因此還具有集成度高、內部芯片及元器件不可見、不易破解、不易拆卸、安全度更高等特性，更能滿足加密安全U盤高度安全、小巧靈活、易于攜帶的要求。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制。雖然本實用新型已以較佳實施例披露如上，然而并非用以限定本實用新型。任何熟悉本領域的技術人員，在不脫離本實用新型技術方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術內容對本實用新型技術方案作出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本實用新型技術方案的內容，依據本實用新型的技術實質對以上實施例所做的任何簡單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本實用新型技術方案保護的范圍內。
權利要求1.一種UDP模塊，其特征在于，所述UDP模塊包括:加密安全芯片的芯片裸片、USB物理層解析芯片、外圍器件，以及至少一個NAND閃存芯片的芯片裸片，所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片及所述外圍器件通過電路基板相互連接；所述電路基板及所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片、所述外圍器件通過成品封裝PIP封裝方式封裝為一體。
2.如權利要求1所述的UDP模塊，其特征在于，所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片及所述外圍器件，粘接或焊接在所述電路基板上。
3.如權利要求1或2所述的UDP模塊，其特征在于，所述外圍器件包括:電源芯片，所述電源芯片，通過所述電路基板與所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片相互連接。
4.如權利要求3所述的UDP模塊，其特征在于，所述外圍器件還包括:電阻、電容、晶振、二極管；所述電阻、所述電容、所述晶振、所述二極管通過電路基板與所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片相互連接。
5.一種加密安全U盤，其特征在于，所述加密安全U盤包括:UDP模塊及外殼，所述UDP模塊固定在所述外殼內，其中，所述m)P模塊包括:加密安全芯片的芯片裸片、USB物理層解析芯片、外圍器件，以及至少一個NAND閃存芯片的芯片裸片，所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片及所述外圍器件通過電路基板相互連接；所述電路基板及所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片、所述外圍器件通過成品封裝PIP封裝方式封裝為一體。
6.如權利要求5所述的加密安全U盤，其特征在于，所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片、所述外圍器件，粘接或焊接在所述電路基板上。
7.如權利要求5所述的加密安全U盤，其特征在于，所述外圍器件包括:電源芯片，所述電源芯片通過所述電路基板與所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片相互連接。
8.如權利要求7所述的加密安全U盤，其特征在于，所述外圍器件還包括:電阻、電容、晶振、二極管；所述電阻、所述電容、所述晶振、所述二極管通過電路基板與所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片相互連接。
9.如權利要求5至8任一項所述的加密安全U盤，其特征在于，所述UDP模塊固定在所述外殼內的方式包括: 所述UDP模塊采用機械連接的方式固定在所述外殼內；或者，所述UDP模塊采用粘接的方式固定在所述外殼內。
專利摘要本實用新型實施例公開了一種UDP模塊，所述UDP模塊包括加密安全芯片的芯片裸片、USB物理層解析芯片、外圍器件，以及至少一個NAND閃存芯片的芯片裸片，所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片及所述外圍器件通過電路基板相互連接；所述電路基板及所述加密安全芯片的芯片裸片、所述NAND閃存芯片的芯片裸片、所述USB物理層解析芯片、所述外圍器件通過成品封裝PIP封裝方式封裝為一體。本實用新型還公開了一種加密安全U盤。本實用新型所提供的加密安全U盤及UDP模塊，制造流程簡單，集成度高，所以小巧靈活、易于攜帶，且內部元器件不可見、不易破解，所以安全度更高。
文檔編號H01L23/31GK202917178SQ201220623210
公開日2013年5月1日 申請日期2012年11月22日 優先權日2012年11月22日
發明者劉艷華, 張煒, 張君邁 申請人:北京華大信安科技有限公司