專利名稱：三相整流模塊封裝外殼的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及三相整流功率模塊，尤其涉及對模塊外殼的改進。
背景技術：
三相整流功率模塊通常是由六個整流二極管組成橋式結構的整流器，它利用二極管的單向導電特性可實現對三相交流電的全波整流功能，廣泛應用于交流電轉直流電的電路中，例如直流電機、開關電源、電焊機、直流電源、PMW變頻器等。模塊外殼，含外殼蓋子和外殼墻體，一般是用黑色或白色的PBT工程塑料制造，要求牢靠，起保護作用。既可以隔絕外部損害，同時防止內部芯片失效時對外產生的損害。現有技術中的外殼在加工過程中，一是脫模時容易形變，影響外殼平整度；二是電極之間實際形成一個電容，絕緣介質是空氣，當電壓較大時容易被擊穿導通。
實用新型內容本實用新型針對以上問題，提供了一種結構簡單，有效避免了外殼加工過程中的變形，增強電極之間絕緣強度的三相整流模塊封裝外殼。本實用新型的技術方案是包括殼體，所述殼體呈蓋狀、由頂壁和垂直于頂壁的側壁組成，所述殼體頂壁開設有若干用于放置電極的電極孔；在所述殼體頂壁的底面上朝下設有垂直于所述頂壁的隔板，所述隔板設在相鄰所述電極孔之間。 所述隔板高度為側壁高度的1/2-2/3。本實用新型中三相整流模塊封裝外殼在殼體內部增設了隔板，隔板連接既起到加強筋的效果，避免外殼面變形；同時隔板設在兩個電感體之間，起到絕緣作用。本實用新型避免了外殼變形，增加了強度；增加電極間的絕緣強度，提升產品性能。
圖1是本實用新型的結構示意圖，圖2是圖1的后視圖，圖3是本實用新型中三相整理模塊的結構示意圖，圖4是圖3中A-A面的剖視圖，圖5是本實用新型中三相整流模塊的立體結構示意圖，圖6是本實用新型的立體結構示意圖；圖中I是殼體,10是隔板,11是電極孔,2是電極,3是覆銅陶瓷基板,4是底板。
具體實施方式
本實用新型如圖1-6所示，包括殼體1，所述殼體呈蓋狀、由頂壁和垂直于頂壁的側壁組成，所述殼體頂壁開設有若干用于放置電極的電極孔11;[0018]在所述殼體頂壁的底面上朝下設有垂直于所述頂壁的隔板10，所述隔板10設在相鄰所述電極孔11之間。所述隔板高度為側壁高度的1/2-2/3，絕緣效果較好。本實用新型中的殼體I采用隔板連接，提高了電極2之間隔絕效果，提升了產品的性能，便于通過更高的電壓；隔板厚度通常為1_。在功率模塊的制造過程中，覆銅陶瓷基板3放置在底板4上，電極2直立的固定連接在覆銅陶瓷基板3上，便于電極2穿過外殼上的電極孔1 1，放置外殼。
權利要求1.三相整流模塊封裝外殼，包括殼體，所述殼體呈蓋狀、由頂壁和垂直于頂壁的側壁組成，所述殼體頂壁開設有若干用于放置電極的電極孔；其特征在于，在所述殼體頂壁的底面上朝下設有垂直于所述頂壁的隔板，所述隔板設在相鄰所述電極孔之間。
2.根據權利要求1所述的三相整流模塊封裝外殼，其特征在于，所述隔板高度為側壁高度的1/2-2/3。
專利摘要三相整流模塊封裝外殼。涉及對模塊外殼的改進。提供了一種結構簡單，有效避免了外殼加工過程中的變形，增強電極之間絕緣強度的三相整流模塊封裝外殼。包括殼體，所述殼體呈蓋狀、由頂壁和垂直于頂壁的側壁組成，所述殼體頂壁開設有若干用于放置電極的電極孔；在所述殼體頂壁的底面上朝下設有垂直于所述頂壁的隔板，所述隔板設在相鄰所述電極孔之間。本實用新型中三相整流模塊封裝外殼在殼體內部增設了隔板，隔板連接既起到加強筋的效果，避免外殼面變形；同時隔板設在兩個電感體之間，起到絕緣作用。本實用新型避免了外殼變形，增加了強度；增加電極間的絕緣強度，提升產品性能。
文檔編號H01L23/04GK202888150SQ201220601538
公開日2013年4月17日 申請日期2012年11月14日 優先權日2012年11月14日
發明者周錦源, 蔣陸金, 夏良兵, 臧凱晉 申請人:江蘇愛普特半導體有限公司