專利名稱：一種接觸式智能卡的封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種封裝結構，具體涉及一種接觸式智能卡的封裝結構。
背景技術：
現有技術中，接觸式智能卡的載帶封裝有兩種方法。一種方法是采用引線鍵合工藝，這種方法目前占據了市場的主流，隨著目前黃金成本和保護用UV膠(紫外線膠)成本上升，封裝成本也節節攀升。另一種方法稱之為FC0S，該方法是通過倒裝芯片技術，即倒裝焊技術，將接觸式智能卡芯片顆粒通過導電膠或熱壓焊或熱聲焊粘到載帶的背面。FCOS的缺點是倒裝焊工藝的設備投資過高，而且對載帶的鍍層金屬有特殊要求，要保證載帶背面電路的鍍層金屬必須可以和晶圓凸點上的焊料材料焊接，因此其整體的生產成本很高。
實用新型內容為解決上述技術問題，本實用新型的目的在于提供一種接觸式智能卡的封裝結構，有效提高產品的可靠性，同時對載帶的生產控制要求更寬松，對載帶的形式更靈活，同時生產成本有效降低。為達到上述目的，本實用新型的技術方案如下:一種接觸式智能卡的封裝結構，包括芯片、載帶，所述載帶包括線路面和接觸面，所述芯片設置在所述載帶的線路面上，所述芯片與所述載帶相匹配；還包括一保護膜，所述保護膜設置在所述接觸面上。優選的，所述載帶為FR4、BT或改性PET材料制成的載帶。優選的,所述芯片與所述載帶的聯接結構為W i re Bond打線聯接結構、SMT貼片工藝聯接結構或FC工藝聯接結構。采用本技術方案的有益效果是:有效提高產品的可靠性，同時對載帶的生產控制要求更寬松，對載帶的形式更靈活，同時生產成本有效降低。
為了更清楚地說明本實用新型實施例技術中的技術方案，下面將對實施例技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本實用新型的結構示意圖。圖2為本實用新型的立體圖。圖中數字和字母所表示的相應部件名稱:1.芯片2.載帶3.保護膜4.線路面5.接觸面。
具體實施方式
下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。如圖1和圖2所示，本實用新型的一種接觸式智能卡的封裝結構，包括芯片1、載帶2，載帶2包括線路面4和接觸面5，芯片I設置在載帶2的線路面4上，芯片I與載帶2相匹配；還包括一保護膜3，保護膜3設置在芯片I與載帶2的接觸面5。通過在載帶2設有一層保護膜3，該保護膜3不僅保護接觸面5的金層，而且把載帶2聯接成卷。載帶2為FR4、BT或改性PET材料制成的載帶。載帶2為設有雙面線路的載帶。芯片I與載帶2的聯接結構為Wi re Bond打線聯接結構、SMT貼片工藝聯接結構或FC工藝聯接結構。本實用新型的一種接觸式智能卡的封裝方法，包括以下步驟:(I)采用WLCSP對接觸式智能卡的芯片晶圓進行加工，且加工后得到的接觸式智能卡的芯片I顆粒厚度不超過0.40mm ；(2)載帶2上設有接觸點，其位置和尺寸，分別與芯片I的尺寸和位置、及其錫球的大小相對應；(3)采用傳統的SMT貼片工藝或FC工藝將芯片I貼在載帶2上，再通過回流焊固化，或者直接采用Wi re Bond工藝。采用本技術方案的有益效果是:有效提高產品的可靠性，同時對載帶的生產控制要求更寬松，對載帶的形式更靈活，同時生產成本有效降低。對所公開的實施例的上述說明，使本領域專業技術人員能夠實現或使用本實用新型。對這些實施例的多種修改對本領域的專業技術人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本實用新型的精神或范圍的情況下，在其它實施例中實現。因此，本實用新型將不會被限制于本文所示的這些實施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點相一致的最寬的范圍。
權利要求1.一種接觸式智能卡的封裝結構，其特征在于，包括芯片、載帶，所述載帶包括線路面和接觸面，所述芯片設置在所述載帶的線路面上，所述芯片與所述載帶相匹配；還包括一保護膜，所述保護膜設置在所述接觸面上。
2.根據權利要求1所述的一種接觸式智能卡的封裝結構，其特征在于，所述載帶為FR4、BT或改性PET材料制成的載帶。
3.根據權利要求1所述的一種接觸式智能卡的封裝結構，其特征在于，所述芯片與所述載帶的聯接結構為Wi re Bond打線聯接結構、SMT貼片工藝聯接結構或FC工藝聯接結構。
專利摘要本實用新型公開了一種接觸式智能卡的封裝結構，包括芯片、載帶，所述載帶包括線路面和接觸面，所述芯片設置在所述載帶的線路面上，所述芯片與所述載帶相匹配；還包括一保護膜，所述保護膜設置在所述接觸面上。采用本技術方案的有益效果是有效提高產品的可靠性；載帶的生產控制要求更寬松，載帶的形式更靈活，同時生產成本有效降低。
文檔編號H01L23/31GK202940234SQ20122059383
公開日2013年5月15日 申請日期2012年11月13日 優先權日2012年11月13日
發明者田麗平 申請人:田麗平