專利名稱：微槽柱群散熱器的制作方法
技術領域：
微槽柱群散熱器技術領域[0001]本實用新型涉及散熱器，尤其涉及一種微槽柱群散熱器。
背景技術：
[0002]隨著半導體工業的發展，電路的集成度越來越高，電子器件的熱流密度也隨之升高。如CPU，大功率LED等電子器件的就需要在有限的面積內需要進行大熱流密度的冷卻。常規的固體散熱器需要通過銅、鋁等導體將該有限面積內的熱量傳導到具有更大面積的散熱器表面，而使用固體進行較長距離的導熱將帶來較大的熱阻。本實用新型利用微槽柱群促進工質液體的蒸發和沸騰，使得局部的大熱流迅速被擴散到更大范圍的空間，避免了長距離固體導熱帶來的熱阻。發明內容[0003]本實用新型的目的是克服現有技術的不足，提供一種用于于解決較小接觸面積內較大熱流密度的發熱物體的冷卻問題的微槽柱群散熱器。[0004]微槽柱群散熱器包括工質液體、工質蒸汽、微槽柱、密封腔體和翅片散熱器；密封腔體底部設有多根微槽柱、工質液體，密封腔體上部設有翅片散熱器，翅片散熱器下方設有工質蒸汽。[0005]所述的密封腔體內的壓力所對應的工質蒸汽的汽液相變溫度為-20°C 200°C。所述的微槽柱，的表面設有微槽，微槽的寬度為0.0lmm Imm,微槽的深度0.0lmm 1mm。所述的工質液體液面高度低于微槽柱的高度。[0006]本實用新型有效解決了較小接觸面積內較大熱流密度的發熱物體的冷卻問題。
[0007]圖1 (a)為微槽柱群散熱器結構示意圖；[0008]圖1 (b)為圖1 (a)中B-B剖視圖；[0009]圖1 (C)為圖1 (a)中A-A剖視圖。[0010]圖中，工質液體1、工質蒸汽2、微槽柱3、密封腔體4和翅片散熱器5。
具體實施方式
[0011]如圖1所示，微槽柱群散熱器包括工質液體1、工質蒸汽2、微槽柱3、密封腔體4和翅片散熱器5 ;密封腔體4底部設有多根微槽柱3、工質液體1，密封腔體4上部設有翅片散熱器5,翅片散熱器5下方設有工質蒸汽2。[0012]所述的密封腔體4內的壓力所對應的工質蒸汽2的汽液相變溫度為-20°C 200°C。工質液體和工質蒸汽可以為同一種物質，也可以為多種物質的混合物。[0013]所述的微槽柱3，的表面設有微槽，微槽的寬度為0.0lmm 1mm，微槽的深度0.0lmm 1mm。微槽柱的截面形狀可以為圓形、方形、十字形、米字型等多種形式。[0014]本實用新型的發熱體與微槽柱群散熱器在有工質液體存在的一個面相連接。發熱體的熱量通過腔體壁面傳導到工質液體以及微槽柱群。工質液體受熱發生蒸發或沸騰，形成工質蒸汽。微槽柱群利用液體的表面張力將工質液體拉升到柱表面，促進工質液體的蒸發。工質蒸汽將熱量帶到腔體有翅片的一面，翅片將熱量排放給空氣，使得工質蒸汽得到冷卻重新冷凝為液體，回到受熱面。有效解決了較小接觸面積內較大熱流密度的發熱物體的冷卻問題。
權利要求1.一種微槽柱群散熱器，其特征在于包括工質液體(I)、工質蒸汽(2)、微槽柱(3)、密封腔體(4 )和翅片散熱器(5 );密封腔體(4 )底部設有多根微槽柱(3 )、工質液體(I)，密封腔體(4)上部設有翅片散熱器(5),翅片散熱器(5)下方設有工質蒸汽(2)。
2.根據權利要求1所述的一種微槽柱群散熱器，其特征在于所述的密封腔體(4)內的壓力所對應的工質蒸汽(2)的汽液相變溫度為-20°C 200°C。
3.根據權利要求1所述的一種微槽柱群散熱器，其特征在于所述的微槽柱(3)的表面設有微槽，微槽的寬度為0.0lmm Imm,微槽的深度0.0lmm 1mm。
4.根據權利要求1所述的一種微槽柱群散熱器，其特征在于所述的工質液體(I)液面高度低于微槽柱(3)的高度。
專利摘要本實用新型公開了一種微槽柱群散熱器。它包括工質液體、工質蒸汽、微槽柱、密封腔體和翅片散熱器；密封腔體底部設有多根微槽柱、工質液體，密封腔體上部設有翅片散熱器，翅片散熱器下方設有工質蒸汽。所述的密封腔體內的壓力所對應的工質蒸汽的汽液相變溫度為-20℃～200℃。所述的微槽柱，的表面設有微槽，微槽的寬度為0.01mm～1mm，微槽的深度0.01mm～1mm。所述的工質液體液面高度低于微槽柱的高度。本實用新型可以解決較小接觸面積內較大熱流密度的發熱物體的冷卻問題。
文檔編號H01L23/427GK202977399SQ20122058581
公開日2013年6月5日 申請日期2012年11月8日 優先權日2012年11月8日
發明者沈愜, 孫大明, 陳雷 申請人:浙江大學, 杭州鋒能科技有限公司