專利名稱：一種用于sim卡六聯卡基的模塊封裝機構的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于SIM卡制作的技術領域，具體涉及一種用于SIM卡六聯卡基的模塊封裝機構。
背景技術：
目前，市場上 傳統的SIM卡是由卡基和模塊兩部分組成。卡基由小卡基和卡基本體組成。小卡基位于卡基本體上，小卡基的周圍通過斷連線與卡基本體相連，在小卡基對應的位置，開有臺階式模塊槽，模塊通過熱溶膠膜粘結在臺階式模塊槽中。生產中利用封裝頭給模塊加熱加壓，使附著在模塊下表面的熱溶膠膜融化，將模塊粘結在卡基的模塊槽中，在此過程中卡基下邊必須有一個支撐墊來支撐卡基，平衡卡基在加壓過程中的受力。為保證加熱均勻，加壓受力平衡，封裝頭的下表面與支撐墊的上表面一定要平行，誤差不能大于熱溶膠膜的厚度，否則局部粘結強度不能滿足要求。熱溶膠膜的厚度通常不大于0.03_。支撐墊一般采用金屬墊，封裝頭的下表面與支撐墊的上表面的平行度可以滿足要求。但是在生產過程中卡基模塊槽的平面度很難完全達到要求，致使模塊封裝強度的合格率較底。當一張傳統的SM卡基上有六個小卡基，同時封裝六個模塊時，模塊封裝強度更是難以保證。
發明內容本實用新型的發明目的實現六聯卡模塊封裝，也就是實現在一張傳統的SIM卡基上有六個小卡基，一次將六個模塊同時封裝在對應的六個小卡基的臺階式模塊槽中。本實用新型采用如下的技術方案實現一種用于SIM卡六聯卡基的模塊封裝機構，其特征在于包括分別與六聯卡基的六個小卡基臺階式模塊槽對應設置的六個封裝頭，六個封裝頭下方為卡基托臺，卡基托臺對應每個封裝頭的位置處設置倒T型孔，倒T型孔內設置凸臺型平衡塊，卡基托臺底部設置一整體的橡膠墊，橡膠墊的下方為靜壓室，橡膠墊將靜壓室封閉。本實用新型的一個優選方案所述的卡基托臺兩邊通過連接螺栓穿過橡膠墊與靜壓室連接，卡基托臺的中間工作面低于兩邊的螺栓連接面，在卡基托臺中間工作面的兩邊向外開有六聯卡基的定位槽，中間工作面上開有六個兩兩并列、平行的倒T型孔。本實用新型的另一個優選方案放置在卡基托臺的倒T型孔中的凸臺型平衡塊與下方的橡膠墊相貼。本實用新型的另一個優選方案倒T型孔的頂面與凸臺型平衡塊的頂面之間的上、下間隙大于等于0. 03mm。本實用新型的另一個優選方案靜壓室一側設置有進氣孔，進氣孔通過快速接頭與外部的壓力氣體接通。本實用新型相對現有技術具有如下有益效果解決了現有技術中SIM卡六聯卡基模塊封裝質量難以保證的的問題，實行了六聯卡基一次同時完成六枚模塊的封裝，靠靜壓平衡墊來保證其封裝質量。
圖1為現有SIM卡基結構不意圖。圖2為TK聯卡基的結構不意圖。圖3為本實用新型的結構示意圖。圖中1_封裝頭，2-模塊，3-六聯卡基，4-快速接頭，5-凸臺型平衡塊，6-橡膠墊，7-靜壓室，8-卡基托臺，9-連接螺栓，10-小卡基，11-卡基本體，12-斷連線，13-臺階式模塊槽。
具體實施方式
結合附圖對實施例做進一步的描述，實施例是用來說明本實用新型的，而不是對本實用新型進行任何限制的。一種用于SIM卡六聯卡基的模塊封裝機構，六個封裝頭I分別與六聯卡基3的六個小卡基臺階式模塊槽13對應，布置在SIM卡六聯卡基的模塊封裝平衡墊上方、六個封裝頭I下方是帶有倒T型孔的卡基托臺8、在卡基托臺8與每個封裝頭I對應位置處的倒T型孔內布置有凸臺型平衡塊5，其特征在于所述的卡基托臺8下方是一整體的橡膠墊6，橡膠墊的下方是一靜壓室7。 本實用新型的SIM卡六聯卡基的模塊封裝機構是一整體結構,卡基托臺8的兩邊通過連接螺栓9穿過橡膠墊6與靜壓室7連接，卡基托臺8中間工作面低于兩邊的螺栓連接面，在卡基托臺8中間工作面兩邊向外開有卡基定位槽，中間工作面有六個兩兩并列、平行的倒T型孔，倒T型孔內布置凸臺型平衡塊5，六個凸臺型平衡塊5的上表面分別對應上方的六聯卡基的六個臺階式模塊槽，工作時，靜壓室充壓縮空氣作用于橡膠墊，橡膠墊把六個凸臺型平衡塊頂起來，六個封裝頭一次將六個模塊放置在對應的六聯卡基的六個臺階式模塊槽中，并加熱和加壓，與凸臺型平衡塊配合，當卡基模塊槽的平面度不夠時，由于支撐凸臺型平衡塊的是壓縮空氣，凸臺型平衡塊可以自動調整位置，達到最佳狀態，通過粘結膠膜將模塊模塊和卡基焊接成一體，完成SIM卡六聯卡基的模塊封裝。本實用新型的卡基托臺上的倒T型孔頂面與凸臺型平衡塊頂面之間的上、下間隙不小于O. 03mm間隙，倒T型孔與凸臺型平衡塊之間的上、下間隙是用于封裝頭加壓，有壓平衡墊向上移動時自動調整位置限位的。本實用新型的靜壓室7，布置在卡基托臺8的下方。一側有進氣孔，通過快速接頭4與外部的壓力氣體接通。靜壓室7的上方放置橡膠墊6將靜壓室7封閉。在壓力氣體作用下，橡膠墊6與卡基托臺8、凸臺型平衡塊5緊緊相貼，當封裝頭I與凸臺型平衡塊5上下配合完成手機SIM卡六聯卡基的模塊模塊封裝時，由于橡膠墊在氣體壓力下緊貼每一個凸臺型平衡塊，使多功能封裝頭作用在每一個小卡基臺階式模塊槽焊接點上的力均勻一致，從而保證了每一個模塊的封裝質量。工作時，SIM卡六聯卡基3放置在卡基托臺8的工作面上，SIM卡六聯卡基3的兩邊插入卡基托臺8工作面兩側的定位槽中，六個封裝頭I同時將六枚模塊2吸起并放置在SIM卡六聯卡基3的對應的六個小卡基10的臺階式模塊槽中，封裝頭I加熱并加壓，與凸臺型平衡塊5上下配合完成手機SIM卡六聯卡基3的模塊封裝，由于橡膠墊6在靜壓室7內氣體壓力下緊貼每一個凸臺型平衡塊5，使封裝頭I作用在每一個小卡基10臺階式模塊槽焊接點上的力均勻一致，從 而保證了每一個模塊的封裝質量。
權利要求1.一種用于SIM卡六聯卡基的模塊封裝機構，其特征在于包括分別與六聯卡基(3) 的六個小卡基臺階式模塊槽對應設置的六個封裝頭(I )，六個封裝頭(I)下方為卡基托臺(8)，卡基托臺(8)對應每個封裝頭(I)的位置處設置倒T型孔，倒T型孔內設置凸臺型平衡塊(5)，卡基托臺(8)底部設置一整體的橡膠墊(6)，橡膠墊(6)的下方為靜壓室(7)，橡膠墊 (6)將靜壓室(7)封閉。
2.根據權利要求1所述的一種用于SIM卡六聯卡基的模塊封裝機構，其特征在于所述的卡基托臺(8)兩邊通過連接螺栓(9)穿過橡膠墊(6)與靜壓室(7)連接，卡基托臺(8) 的中間工作面低于兩邊的螺栓連接面，在卡基托臺(8)中間工作面的兩邊向外開有六聯卡基(3)的定位槽，中間工作面上開有六個兩兩并列、平行的倒T型孔。
3.根據權利要求1或2所述的一種用于SIM卡六聯卡基的模塊封裝機構，其特征在于 放置在卡基托臺(8)的倒T型孔中的凸臺型平衡塊(5)與下方的橡膠墊(6)相貼。
4.根據權利要求3所述的一種用于SIM卡六聯卡基的模塊封裝機構，其特征在于倒T 型孔的頂面與凸臺型平衡塊(5)的頂面之間的上、下間隙大于等于O. 03mm。
5.根據權利要求3所述的一種用于SIM卡六聯卡基的模塊封裝機構,其特征在于靜壓室(7)—側設置有進氣孔，進氣孔通過快速接頭(4)與外部的壓力氣體接通。
專利摘要本實用新型屬于SIM卡制作的技術領域，具體是一種用于SIM卡六聯卡基的模塊封裝機構，解決了現有技術中SIM卡六聯卡基模塊封裝質量難以保證的問題。其包括分別與六聯卡基的六個小卡基臺階式模塊槽對應設置的六個封裝頭，六個封裝頭下方為卡基托臺，卡基托臺對應每個封裝頭的位置處設置倒T型孔，倒T型孔內設置凸臺型平衡塊，卡基托臺底部設置一整體的橡膠墊，橡膠墊的下方為靜壓室，橡膠墊將靜壓室封閉。本實用新型的有益效果實行了六聯卡基一次同時完成六枚模塊的封裝，靠靜壓平衡墊來保證其封裝質量。
文檔編號H01L21/56GK202888135SQ201220541120
公開日2013年4月17日 申請日期2012年10月22日 優先權日2012年10月22日
發明者韓曉奇, 郝岐峰 申請人:山西大同大學