專利名稱：發光二極管封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種發光二極管，尤其涉及一種發光二極管封裝結構。
背景技術：
發光二極管(Light Emitting Diode,LED)由于其具有壽命長、節能、環保等特點，現今正逐步取代傳統燈具，如高壓鈉燈、鹵素燈等，廣泛應用于交通、廣告、景觀、照明等領域。一般發光二極管封裝結構是利用模鑄(molding)的技術，直接于基板上形成封裝體。在形成封裝體的過程中，需要制作模具以固定封裝體的形狀，然后將熔融的液態塑料注入模具中，待塑料冷卻固化后再移除模具以形成預期的封裝體。由于在封裝體形成過程中，封裝體成型模具需與熔融的液態塑料直接接觸，因此，該成型模具需要采用耐高溫材料制成，增加了發光二極管封裝結構的制造成本。此外，模具移除時往往會造成封裝體結構碎`裂，導致制程良率不佳，影響生產效率。
實用新型內容有鑒于此，提供一種工藝簡單成本低廉的發光二極管封裝結構。一種發光二極管封裝結構，包括底板、設置于底板上的發光二極管芯片、封裝體、以及擋墻，所述擋墻由熱固性樹脂制成并一體成型于所述底板上，擋墻與底板共同形成容置空間，所述發光二極管芯片收容于容置空間內，所述封裝體形成于容置空間中并密封所述發光二極管芯片。與現有技術相比，本實用`新型發光二極管封裝結構使用熱固性材料在底板上一體形成擋墻，在形成封裝體時無需額外的模具，工藝簡單，而且還可避免模具移除時造成封裝體結構碎裂，有效提高生產良率及降低生產成本。
圖1是本實用新型發光二極管封裝結構一實施例的結構示意圖。豐要元件符號說明
權利要求1.種發光二極管封裝結構，包括底板、設置于底板上的發光二極管芯片、以及封裝體，其特征在于:還包括一體成型于所述底板上的擋墻，所述擋墻由熱固性樹脂制成，并與底板共同形成容置空間，所述發光二極管芯片收容于容置空間內，所述封裝體形成于容置空間中并密封所述發光二極管芯片。
2.權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于:所述熱固性樹脂為環氧樹脂或硅膠。
3.權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于:所述擋墻為圓形環狀、方形環狀或多邊形環狀。
4.權利要求1至3中任意一項所述的發光二極管封裝結構，其特征在于:所述底板上設有環槽，所述擋墻包括收容于環槽內的固定部及由固定部向外延伸并突出于底板之外的反射部，所述反射部與底板共同形成所述容置空間。
5.權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其特征在于:所述固定部的橫截面呈L形。
6.權利要求4所述的發光二極管封裝結構，其特征在于:所述反射部的高度為0.1 2mm，反射部的橫截面為梯形，沿遠離底板的方向寬度逐漸減小，所述容置空間沿遠離底板的方呈漸擴狀。
7.權利要求6所述的發光二極管封裝結構，其特征在于:所述反射部的高度為0.15mm0
8.權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于:所述封裝體為固化的透明膠體，內部有熒光粉。
9.權利要求1所述的發光二極管封裝結構，其特征在于:所述底板上設有電路，所述電路位于擋墻的外側，所述發光二極管芯片通過打線與電路相連。
10.權利要求9所述的發光二極管封裝結構，其特征在于:還包括形成于所述封裝體的外側的透鏡，所述透鏡為固化的膠體，將所述封裝體、擋墻、電路密封固定于底板上。
專利摘要一種發光二極管封裝結構，包括底板、設置于底板上的發光二極管芯片、封裝體、以及擋墻，所述擋墻由熱固性樹脂制成并一體成型于所述底板上，擋墻與底板共同形成容置空間，所述發光二極管芯片收容于容置空間內，所述封裝體形成于容置空間內并密封所述發光二極管芯片，本實用新型發光二極管封裝結構使用熱固性材料在底板上一體形成擋墻，在形成封裝體時無需額外的模具，工藝簡單，而且還可避免模具移除時造成封裝體結構碎裂，有效提高生產良率及降低生產成本。
文檔編號H01L33/48GK202930424SQ20122045082
公開日2013年5月8日 申請日期2012年9月5日 優先權日2012年9月5日
發明者馬亞輝 申請人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司