專利名稱：小型化抗金屬標簽的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及抗金屬標簽領域，尤其是一種小型化抗金屬標簽。
背景技術：
在人們對電子標簽的體積要求越來越小的情況下，笨重的設計方案顯然不符合用戶的審美潮流，并且電子標簽體積過大，相應地也提高了標簽的生產成本，而如何減小電子標簽的體積最直接的方式就是采用更好的天線電路圖案做到完美的電路匹配和電磁分布。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種體積小、抗干擾性能強的小型化抗金屬標簽。為實現上述技術效果，本實用新型公開了一種小型化抗金屬標簽，包括一標簽基板，所述標簽基板的第一面上設有一抗金屬層，所述標簽基板的第二面上設有一天線線路層，所述天線線路層進一步包括復數芯片焊盤、一天線線路和復數金屬化孔，所述芯片焊盤與所述金屬化孔之間通過所述天線線路電氣連接，其中，所述天線線路為城墻線形的曲折線。本實用新型進一步的改進在于，所述天線線路包含兩條或復數條諧振子線路，所述諧振子線路等效電距離是所述標簽工作波長的二分之一。本實用新型進一步的改進在于，所述金屬化孔為金屬化盲孔。本實用新型進一步的改進在于，所述金屬化孔為金屬化通孔。本實用新型進一步的改進在于，所述金屬化孔為金屬化單孔。本實用新型進一步的改進在于，所述金屬化孔為金屬化孔組。本實用新型進一步的改進在于，在所述天線線路中，自所述金屬化孔到所述天線線路的城墻線形的第一個曲線折點間的線段的線寬不同于其他線段的線寬。本實用新型進一步的改進在于，所述天線線路層包含兩個芯片焊盤，所述天線線路包含兩條諧振子線路，所述芯片焊盤分別連接一條所述諧振子線路，且所述兩條諧振子線路是以所述芯片焊盤為中心的相互為中心對稱電路圖形。本實用新型進一步的改進在于，所述小型化抗金屬標簽的體積小于45mmX 25mmX Imm0本實用新型由于采用了以上技術方案，使其具有以下有益效果是天線線路采用城墻線形的曲折金屬線路，天線線路包含兩條或復數條諧振子線路，每條諧振子線路的等效電距離是標簽工作波長的二分之一，從而在等效電學尺寸下，減少了天線的物理尺寸，使得標簽體積小于45mmX25mmX 1mm。并且本實用新型采用分層結構,只需要更換標簽基板就能發揮更高性能，節省了升級換代的成本。
[0014]圖I是本實用新型小型化抗金屬標簽的第一種較佳實施方式的平面結構示意圖。圖2是本實用新型小型化抗金屬標簽的第一種較佳實施方式的疊加結構示意圖。圖3是本實用新型小型化抗金屬標簽的第二種較佳實施方式的平面結構示意圖。圖4是本實用新型小型化抗金屬標簽的第二種較佳實施方式的疊加結構示意圖。圖5是本實用新型小型化抗金屬標簽的第三種較佳實施方式的平面結構示意圖。圖6是本實用新型小型化抗金屬標簽的第三年種較佳實施方式的疊加結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步詳細的說明。·參閱圖I和圖2所示,本實用新型的小型化抗金屬標簽I包括一標簽基板10,標簽基板10的第一面上設有一抗金屬層11，標簽基板10的第二面上設有一天線線路層12，其中，天線線路層12進一步包括芯片焊盤120、天線線路121和金屬化孔13，其中，天線線路層12與抗金屬層11之間通過金屬化孔13電氣連接，而芯片焊盤120與金屬化孔13之間通過天線線路121電氣連接。天線線路121包含兩個諧振子線路諧振子線路1211和諧振子線路1212。諧振子線路1211和諧振子線路1212可以是以芯片焊盤120為中心的相互為中心對稱電路圖形。既美觀又能充分利用標簽基板10。諧振子線路1211為城墻線形的曲折金屬線路，作為標簽I的諧振振子，其等效電學長度為工作波長的二分之一，諧振子線路1211上各個直線段之間的距離決定諧振耦合電容，諧振子線路1211的線長和線寬決定其諧振電感。因此，諧振子線路1211采用城墻線形的曲折線形式可以在等效電學尺寸下，減少諧振子線路1211的物理尺寸，最終達到標簽I的體積小于45mmX25mmX 1mm,在抗金屬標簽的小型化領域獲得極大的突破。諧振子線路1212為城墻線形的曲折金屬線路，作為標簽I的諧振振子，其等效電學長度為工作波長的二分之一，諧振子線路1212上各個直線段之間的距離決定諧振耦合電容，諧振子線路1212的線長和線寬決定其諧振電感。因此，諧振子線路1212采用城墻線形的曲折線形式可以在等效電學尺寸下，減少諧振子線路1212的物理尺寸，最終達到標簽I的體積小于45mmX25mmX 1mm,在抗金屬標簽的小型化領域獲得極大的突破。金屬化孔13可以是金屬化盲孔，也可以是金屬化通孔。當金屬化孔13為金屬化通孔時，可以作為抗人體標簽使用，金屬化通孔作為吊墜的穿線孔，這樣就可以把標簽做成吊墜佩戴了 ；或者把金屬化通孔當成螺絲孔和鉚釘孔，通過安裝相應的螺絲和鉚釘把標簽I固定到各種物體表面,包括導電材料,高介電材料,高磁導率材料等，由于本實用新型標簽I的特殊性能，當標簽I所在的表面是導電材質時，安裝的螺絲和鉚釘可以和標簽I的天線線路121短接或者不短接，都可以達到標簽I的使用效果。當金屬化孔13為金屬化盲孔時，也可以通過表貼的方式固定到各種物體表面上。在諧振子線路1211中，自金屬化孔13到諧振子線路1211的城墻線形的第一個曲線折點12110間的線段12111的線寬可以不同于其他線段的線寬，可以根據線段12111的線寬的大小來改變諧振子線路1211的工作帶寬，帶寬越大，標簽I的性能越強。在諧振子線路1212中，自金屬化孔13到諧振子線路1212的城墻線形的第一個曲線折點12120間的線段12121的線寬可以不同于其他線段的線寬，可以根據線段12121的線寬的大小來改變諧振子線路1212的工作帶寬，帶寬越大，標簽I的性能越強。作為本實用新型的一種較佳實施方式，如圖3和圖4所示，將金屬化孔13改變為兩組金屬化孔組130，每組金屬化孔組130包含有復數個金屬化小孔，以此來增加標簽I的
工作頻率帶寬。或者,如圖5和圖6所不,將兩個金屬化孔13中的任意一個改變為上述金屬化孔組130以增加標簽I的工作頻率帶寬，而將另一個金屬化孔13設為金屬化通孔，作為穿線孔或螺絲孔。本實用新型的小型化抗金屬標簽I采用分層結構，將抗金屬層11、標簽基板10和天線線路層12分別作為標簽I的下中上三層，并且通過金屬化孔13電氣連接。當標簽基板10采用普通電路板材料時，標簽I在金屬表面讀取的信號最遠距離達到20cm-50cm，已經 滿足性能要求，而且使用的標簽基板10是普通的FR4電路板，大大減少了標簽I的成本；當采用低介電損耗材料作為標簽基板10時，可以達到Im以上的讀取效果。同樣的結構，只需更換標簽基板就能發揮更高性能，節省了升級換代的成本。以上結合附圖實施例對本實用新型進行了詳細說明，本領域中普通技術人員可根據上述說明對本實用新型做出種種變化例。因而，實施例中的某些細節不應構成對本實用新型的限定，本實用新型將以所附權利要求書界定的范圍作為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種小型化抗金屬標簽，包括一標簽基板，所述標簽基板的第一面上設有一抗金屬層，所述標簽基板的第二面上設有一天線線路層，所述天線線路層進一步包括復數芯片焊盤、一天線線路和復數金屬化孔，所述芯片焊盤與所述金屬化孔之間通過所述天線線路電氣連接，其特征在于所述天線線路為城墻線形的曲折線。
2.如權利要求I所述的小型化抗金屬標簽，其特征在于所述天線線路包含兩條或復數條諧振子線路，所述諧振子線路等效電距離是所述標簽工作波長的二分之一。
3.如權利要求I所述的小型化抗金屬標簽，其特征在于所述金屬化孔為金屬化盲孔。
4.如權利要求I所述的小型化抗金屬標簽，其特征在于所述金屬化孔為金屬化通孔。
5.如權利要求3或4所述的小型化抗金屬標簽，其特征在于所述金屬化孔為金屬化單孔。
6.如權利要求3或4所述的小型化抗金屬標簽，其特征在于所述金屬化孔為金屬化孔組。
7.如權利要求I所述的小型化抗金屬標簽，其特征在于在所述天線線路中，自所述金屬化孔到所述天線線路的城墻線形的第一個曲線折點間的線段的線寬不同于其他線段的線寬。
8.如權利要求I所述的小型化抗金屬標簽，其特征在于所述天線線路層包含兩個芯片焊盤，所述天線線路包含兩條諧振子線路，所述芯片焊盤分別連接一條所述諧振子線路，且所述兩條諧振子線路是以所述芯片焊盤為中心的相互為中心對稱電路圖形。
9.如權利要求I所述的小型化抗金屬標簽，其特征在于所述小型化抗金屬標簽的體積小于45謹X 25謹X I謹。
專利摘要本實用新型公開了一種小型化抗金屬標簽，包括一標簽基板，所述標簽基板的第一面上設有一抗金屬層，所述標簽基板的第二面上設有一天線線路層，所述天線線路層進一步包括復數芯片焊盤、一天線線路和復數金屬化孔，所述芯片焊盤與所述金屬化孔之間通過所述天線線路電氣連接，其中，所述天線線路為城墻線形的曲折線。本實用新型的小型化抗金屬標簽的天線線路采用城墻線形的曲折金屬線路，天線線路包含兩條或復數條諧振子線路，每條諧振子線路的等效電距離是標簽工作波長的二分之一，從而在等效電學尺寸下，減少了天線的物理尺寸，使得標簽體積小于45mm×25mm×1mm。并且本實用新型采用分層結構，只需要更換標簽基板就能發揮更高性能，節省了升級換代的成本。
文檔編號H01Q1/22GK202711300SQ20122040441
公開日2013年1月30日 申請日期2012年8月15日 優先權日2012年8月15日
發明者史紀元 申請人:群淂數碼科技(上海)有限公司