專利名稱：便于透鏡成型的led燈珠的制作方法
技術領域：
便于透鏡成型的LED燈珠
技術領域：
本實用新型涉及一種燈珠，特別是涉及一種便于透鏡成型的LED燈珠。
背景技術：
請參閱圖1，現有技術在LED燈珠20成型透鏡207的過程中，一般是先將LED芯片205貼裝在電路板203上，然后用一透鏡成型模具罩201置于電路板203上，并罩于LED芯片205之上，透鏡成型模具罩201 —側開設有注膠孔(圖未示)，通過從注膠孔灌注膠體，膠體凝固后，脫去透鏡成型模具罩201后完成透鏡207成型。采用這種成型工藝存在如下問題:注膠時，透鏡成型模具罩201和電路板203之間的空氣不能及時排出，所以成型好的透鏡207內會產生氣泡等不良現象。另外，由于成型時，LED芯片205 —側朝上，如果注膠孔開在透鏡成型模具罩201的頂部，則成型好的透鏡207中間會留下不光滑的澆口痕跡，如果注膠孔開在透鏡成型模具罩201底部邊沿位置，注膠時，膠體需克服重力往上擠壓，注膠受阻，且空氣排出困難。
發明內容為克服現有技術的LED燈珠透鏡在成型過程中容易混進氣泡，成型困難等技術問題，本實用新型提供一種透鏡成型容易，排氣順暢，且注膠孔不影響透鏡表面光滑度的便于透鏡成型的LED燈珠。本實用新型解決現有技術問題的技術方案是:提供一種便于透鏡成型的LED燈珠，包括LE D芯片、透鏡及電路板，LED芯片設置在電路板上，透鏡置于電路板之上并覆蓋LED芯片，電路板上設置有注膠孔和排氣孔，注膠孔和排氣孔間隔布置在透鏡和電路板貼合的區域內，電路板的底部設置有一焊層。
優選地，注膠孔為一個，排氣孔為兩個或者多個，注膠孔和排氣孔均勻分布在電路板和透鏡貼合的區域內。優選地，該透鏡呈一半球形。優選地，電路板的四個角位置分別設置一焊盤。優選地，電路板的兩條對應的側邊分別間隔設置二安裝槽。優選地，安裝槽呈U形、圓形、橢圓形、腰形或者方形。優選地，焊層形狀與LED芯片分布區域形狀一致。本實用新型提供的便于透鏡成型的LED燈珠在電路板上設置二個貫通的通孔，一個用于注膠，一個用于排氣，使得透鏡的成型過程更加容易，且排氣更順暢。且在電路板的底部設置有焊層，使該便于透鏡成型的LED燈珠與散熱器直接通過焊層金屬焊接，這樣，LED芯片產生的熱量可以直接通過焊層金屬傳導至散熱器，熱量散發更加快速。電路板的四個角位置設置焊盤以便于該便于透鏡成型的LED燈珠的接線，設置有安裝槽以便于該便于透鏡成型的LED燈珠的安裝和限位。
[0014]圖1是現有技術成型LED燈珠透鏡的示意圖。圖2是本實用新型第一實施例提供的一種便于透鏡成型的LED燈珠與透鏡成型模具罩的結構示意圖。圖3是本實用新型第一實施例提供的便于透鏡成型的LED燈珠的底部結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的，技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。請參閱圖2，為本實用新型第一實施例提供的一種便于透鏡成型的LED燈珠10及透鏡模具罩108的結構示意圖，其包括透鏡107、LED芯片105、電路板103、焊層101及透鏡模具罩108。LED芯片105安裝于電路板103上，按矩陣排布。透鏡107呈半球形，為透明膠體，封灌于LED芯片105上。焊層101呈矩形，置于該電路板103中間位置與LED芯片105的分布區域形狀一致。焊層101還可以是圓形或者與LED芯片105分布區域的形狀相對應的各種形狀。透鏡模具罩108置于電路板103貼裝有LED芯片105的一側。請參閱圖3，為該便于透鏡成型的LED燈珠10底部結構示意圖，其中電路板103包括二貫通的通孔:注膠孔1031及排氣孔1032，四焊盤1033，四安裝槽1035及內置于電路板103中的線路結構(圖未示)。注膠孔1031與排氣孔1032相間隔，對稱布置于焊層101兩偵牝且在透鏡107覆蓋電路板103的區域內，注膠孔1031用于封灌膠體以成型透鏡107，排氣孔1032用于透鏡107注膠成型時的排氣，這樣透鏡107成型后就不會有氣泡，注膠過程也會更加順暢。該四焊盤1033分別置于該電路板103的四個角的位置，用于該便于透鏡成型的LED燈珠10的接線。·該四個安裝槽1035分別置于該電路板103相對的兩條邊上，每邊二個，呈矩形布置，安裝槽1035呈U形，其用于該便于透鏡成型的LED燈珠10的安裝或限位。安裝槽1035還可以是圓形、橢圓形、腰形、方形等。透鏡107成型時，透鏡模具罩108置于電路板103 —側，并向下倒置，該側安裝有LED芯片105，且LED芯片105置于該透鏡模具罩108內。融化的膠體從電路板103上的一個注膠孔1031注入透鏡模具罩108的型腔(圖未示)內，受重力作用，膠體由下而上填充模具型腔，氣體從排氣孔1032排出，直到膠體充滿型腔。這樣注膠過程型腔內的空氣始終與外界保持連通，注膠過程不會受氣壓阻礙，注膠更順暢，排氣孔設置在頂部，膠體由下而上填充，氣體排出更充分，不會在成型好的透鏡107產生氣泡。另外，排氣孔1032的數量可以是多個，其分布于透鏡107與電路板103貼合的區域內。本實用新型提供的便于透鏡成型的LED燈珠10在電路板103上設置二個貫通的通孔1031 —個用于注膠，一個用于排氣，使得透鏡107的成型過程更加容易，且排氣更順暢。且在電路板103的底部設置有焊層101，使該便于透鏡成型的LED燈珠10與散熱器(圖未示)直接通過焊層101金屬焊接，這樣，LED芯片105產生的熱量可以直接通過焊層金屬傳導至散熱器，熱量散發更加快速。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的原則之內所作的任何修改，等同替換和改進等均應包含在本實用新型的保護范圍之內 。
權利要求1.一種便于透鏡成型的LED燈珠,包括LED芯片、透鏡及電路板，LED芯片設置在電路板上，透鏡置于電路板之上并覆蓋LED芯片，其特征在于:電路板上設置有注膠孔和排氣孔，注膠孔和排氣孔間隔布置在透鏡和電路板貼合的區域內，電路板的底部設置有一焊層。
2.如權利要求1所述的便于透鏡成型的LED燈珠，其特征在于:注膠孔為一個，排氣孔為兩個或者多個，注膠孔和排氣孔均勻分布在電路板和透鏡貼合的區域內。
3.如權利要求1所述的便于透鏡成型的LED燈珠，其特征在于:該透鏡呈一半球形。
4.如權利要求3所述的便于透鏡成型的LED燈珠，其特征在于:電路板的四個角位置分別設置一焊盤。
5.如權利要求4所述的便于透鏡成型的LED燈珠，其特征在于:電路板的兩條對應的側邊分別間隔設置二安裝槽。
6.如權利要求5所述的便于透鏡成型的LED燈珠，其特征在于:安裝槽呈U形、圓形、橢圓形、腰形或者方形。
7.如權利要求1所述的便于透鏡成型的LED燈珠，其特征在于:焊層形狀與LED芯片分布區域形狀一致。 ·
專利摘要本實用新型公開了一種便于透鏡成型的LED燈珠，包括LED芯片、透鏡及電路板，LED芯片設置在電路板上，透鏡置于電路板之上并覆蓋LED芯片，電路板上設置有注膠孔和排氣孔，注膠孔和排氣孔間隔布置在透鏡和電路板貼合的區域內，電路板的底部設置有一焊層。本實用新型提供的便于透鏡成型的LED燈珠在電路板上設置二個貫通的通孔，一個用于注膠，一個用于排氣，使得透鏡的成型過程更加容易，且排氣更順暢。且在電路板的底部設置有焊層，使LED燈珠與散熱器直接通過焊層金屬焊接，這樣，LED芯片產生的熱量可以直接通過焊層金屬傳導至散熱器，熱量散發更加快速。
文檔編號H01L33/48GK203118983SQ20122039141
公開日2013年8月7日 申請日期2012年8月9日 優先權日2012年8月9日
發明者何琳, 李盛遠, 李劍 申請人:深圳市邦貝爾電子有限公司