專利名稱：一種鍍鋁鋅加厚分區結構的電容器的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于電容器技術領域，特別涉及一種鍍鋁鋅加厚分區結構的電容器。
背景技術：
電容器是電子電路中的基本元件之一，有重要而廣泛的用途。隨著電子產品的廣泛使用，對電容器的性能也提出了越來越高的要求，低能耗就是對電容器的一個最基本的要求。損耗(DF)是衡量電容器品質優劣的一個重要指針，損耗愈大，發熱愈嚴重，消耗電能就愈多。目前，電容器主要采用單一結構的金屬化膜結構，得到的產品線路損耗大，電壓質 量不穩定。
發明內容本實用新型的目的在于提供一種可以改善電壓質量，降低線路損耗的鍍鋁鋅加厚分區結構的電容器。為實現上述目的，本實用新型采用下述技術方案一種鍍鋁鋅加厚分區結構的電容器，包括引線，電容芯子，電容芯子的兩端設有噴焊層，所述引線焊接于所述噴焊層，所述電容芯子由兩層金屬化膜卷繞而成，所述金屬化膜由有機薄膜和附著在有機薄膜上的金屬鍍層構成，所述金屬鍍層包括鋁鍍層和附著在鋁鍍層上的鋅加厚邊，所述兩層金屬化膜分別為第一金屬化膜和第二金屬化膜，所述第一金屬化膜的金屬鍍層連續地附著在有機薄膜上，所述第二金屬化膜的金屬鍍層設有間隔，所述第二金屬化膜被所述間隔均勻地分為數個并聯的工作區間。其中，所述鋁鍍層的方阻是3. 5-6. 5歐姆每方，所述鋅加厚邊的方阻是I. 5-2. 5歐姆每方。其中，所述有機薄膜為聚乙酯薄膜或聚丙烯薄膜。其中，所述金屬化膜的邊緣設有絕緣安全邊。其中，所述絕緣安全邊的寬度為l_5mm。其中，所述間隔的寬度為O. 1-lmm。其中，所述引線為鍍錫銅包鋼線。其中，還包括環氧樹脂外封層，所述電容芯子設置于所述環氧樹脂外封層。其中，所述電容芯子與所述環氧樹脂外封層之間設有環氧樹脂內封層。本實用新型的有益效果本實用新型采用鋅加厚邊增大了金屬鍍層的截面積，使金屬化膜材料本身阻抗降低，降低了產品損耗；第一金屬化膜和第二金屬化膜疊放一起再進行卷繞，第一金屬化膜和第二金屬化膜會形成正對面積，一個正對面積相當于一個電容，由于第二金屬化膜被間隔均勻地分為數個并聯的工作區間，每個工作區間形成一個正對面積，相當于電容有數個相同容量的電容并聯構成，使電容質量穩定，線路損耗降低。
圖1為本實用新型成品的剖面示意圖。圖3為本實用新型電容芯子噴焊后的結構示意圖。圖2為本實用新型第二金屬化膜的結構示意圖。附圖標記1 一引線2—電容芯子21—有機薄膜22—金屬鍍層 221—招鍍層222—鋅加厚邊23—絕緣安全邊24—間隔3—噴焊層4 一環氧樹脂外封層5 一環氧樹脂內封層。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型進行詳細的描述。一種鍍鋁鋅加厚分區結構的電容器，包括引線1，電容芯子2，電容芯子2的兩端設有噴焊層3，引線I焊接于噴焊層3，電容芯子2由兩層金屬化膜卷繞而成，金屬化膜由有機薄膜21和附著在有機薄膜21上的金屬鍍層22構成，金屬鍍層22包括鋁鍍層221和附著在鋁鍍層上的鋅加厚邊222，采用鋅加厚邊222增大了金屬鍍層22的截面積，使金屬化膜材料本身阻抗降低，降低了產品損耗，兩層金屬化膜分別為第一金屬化膜和第二金屬化膜，第一金屬化膜的金屬鍍層22連續無間隔地附著在有機薄膜21上，第二金屬化膜的金屬鍍層22設有間隔24，間隔24的寬度為O. 1-lmm，第二金屬化膜被間隔24均勻地分為數個并聯的工作區間，第一金屬化膜和第二金屬化膜疊放一起再進行卷繞，第一金屬化膜和第二金屬化膜會形成正對面積，一個正對面積相當于一個電容，由于第二金屬化膜被間隔24均勻地分為數個并聯的工作區間，每個工作區間形成一個正對面積，相當于電容有數個相同容量的電容并聯構成，使電容質量穩定，線路損耗降低。鋁鍍層221的方阻是3. 5-6. 5歐姆每方，鋅加厚邊222的方阻是I. 5-2. 5歐姆每方，相比傳統的金屬化膜鍍鋁方案，可降低傳統鋁鍍，221與噴焊層3的接觸電阻，所生產的電容芯子2損耗更低。有機薄膜21為聚乙酯薄膜或聚丙烯薄膜，當然有機薄膜21也可采用其它材料。金屬化膜的邊緣設有絕緣安全邊23，絕緣安全邊23是空白的聚丙烯薄膜，上面不鍍金屬鍍層22，當金屬化膜卷曲形成電容芯子2后能夠有效防止相鄰的兩層金屬鍍層22接觸造成短路，大大提高了電容的使用安全性。絕緣安全邊23的寬度為1-5_，經過反復的實驗測試，在這個寬度范圍內，電容的使用效果和安全效果最好。引線I為鍍錫銅包鋼線，可在很大程度上降低電容器自身的損耗，使其具有優良的導電性能，大大減少了電容器本身的發熱量，從而提升了電容器的使用壽命。本實用新型的電容器還還包括環氧樹脂外封層4，電容芯子2設置于環氧樹脂外封層4，使得本實用新型的堅固性、密封性和阻燃效果較一般的電容器好。電容芯子2與環氧樹脂外封層4之間設有環氧樹脂內封層5，環氧樹脂內封層5可使電容芯子2與環氧樹脂外封層4的密封性更好。噴焊層3包括依次設置于電容芯子2端面的鋅層和錫鋅合金層，錫鋅合金層的熔點低，可減輕噴焊時對電容芯子2端面的損害，也可以降低噴焊層3與電容芯子2端面之間的接觸電阻，鋅層的厚度為O. 15-0. 25mm，錫鋅合金層的厚度為O. 1-0. 2mm，此時既能保證較小的接觸電阻又能最大化地降低噴焊時對電容芯子2端面的損害。最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對本實用性保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本實用新型作了詳細的說明，本領域的普通 技術人員應當理解，可以對本實用新型的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本實用新型技術方案的實質和范圍。
權利要求1.一種鍍鋁鋅加厚分區結構的電容器，包括引線，電容芯子，電容芯子的兩端設有噴焊層，所述引線焊接于所述噴焊層，所述電容芯子由兩層金屬化膜卷繞而成，其特征在于所述金屬化膜由有機薄膜和附著在有機薄膜上的金屬鍍層構成，所述金屬鍍層包括鋁鍍層和附著在鋁鍍層上的鋅加厚邊，所述兩層金屬化膜分別為第一金屬化膜和第二金屬化膜，所述第一金屬化膜的金屬鍍層連續地附著在有機薄膜上，所述第二金屬化膜的金屬鍍層設有間隔，所述第二金屬化膜被所述間隔均勻地分為數個并聯的工作區間。
2.根據權利要求I所述的一種鍍鋁鋅加厚分區結構的電容器，其特征在于所述鋁鍍層的方阻是3. 5-6. 5歐姆每方，所述鋅加厚邊的方阻是I. 5-2. 5歐姆每方。
3.根據權利要求I所述的一種鍍鋁鋅加厚分區結構的電容器，其特征在于所述有機薄膜為聚乙酯薄膜或聚丙烯薄膜。
4.根據權利要求I所述的一種鍍鋁鋅加厚分區結構的電容器，其特征在于所述金屬化膜的邊緣設有絕緣安全邊。
5.根據權利要求4所述的一種鍍鋁鋅加厚分區結構的電容器，其特征在于所述絕緣安全邊的寬度為l_5mm。
6.根據權利要求I所述的一種鍍鋁鋅加厚分區結構的電容器，其特征在于所述間隔的寬度為O. 1-lmm。
7.根據權利要求I所述的一種鍍鋁鋅加厚分區結構的電容器，其特征在于所述引線為鍍錫銅包鋼線。
8.根據權利要求I所述的一種鍍鋁鋅加厚分區結構的電容器，其特征在于還包括環氧樹脂外封層，所述電容芯子設置于所述環氧樹脂外封層。
9.根據權利要求8所述的一種鍍鋁鋅加厚分區結構的電容器，其特征在于所述電容芯子與所述環氧樹脂外封層之間設有環氧樹脂內封層。
專利摘要本實用新型屬于電容器技術領域，特別涉及一種鍍鋁鋅加厚分區結構的電容器，包括引線，電容芯子，電容芯子的兩端設有噴焊層，引線焊接于噴焊層，電容芯子由兩層金屬化膜卷繞而成，金屬化膜由有機薄膜和附著在有機薄膜的金屬鍍層構成，金屬鍍層包括鋁鍍層和附著在鋁鍍層上的鋅加厚邊，兩層金屬化膜為第一金屬化膜和第二金屬化膜，第一金屬化膜的金屬鍍層連續地附著在有機薄膜上，第二金屬化膜的金屬鍍層設有分區間隔，第二金屬化膜被間隔均勻地分為數個并聯的工作區間，第一金屬化膜和第二金屬化膜形成正對面積，一個正對面積相當于一個電容，即每個工作區間形成一個正對面積，相當于有數個相同容量的電容并聯構成，使電容質量穩定，線路損耗降低。
文檔編號H01G4/38GK202736762SQ20122037355
公開日2013年2月13日 申請日期2012年7月31日 優先權日2012年7月31日
發明者林瑞福 申請人:東莞凱勵電子有限公司