專利名稱：一種散熱裝置的制作方法
技術領域：
一種散熱裝置技術領域[0001]本實用新型涉及通訊設備技術領域，尤其涉及一種散熱裝置。
背景技術：
[0002]隨著通訊行業的飛速發展，設備性能不斷的提高，功耗越來越大，對散熱的要求也越來越高。在單板或模塊中，常常有多個芯片在自然冷卻或者風冷的情況下無法滿足散熱要求。針對不同功耗的芯片，有的芯片功耗高，有的芯片功耗低，通常是對每個芯片加不同大小的散熱器來解決散熱問題。但是，隨著芯片功耗的繼續提高，由于空間限制了散熱器的最大尺寸，功耗較高的芯片就會出現散熱器問題。[0003]為解決上述問題，業界通常采用多個芯片共用一個大散熱器的方案，通過大散熱器實現了均熱，解決了高功耗芯片的散熱問題。但是這種散熱器通常占用面積較大，嚴重影響單板布局。[0004]此外，業界還出現了將各個芯片獨立的散熱器用熱管進行連接的方案，一方面可以起到均熱作用，一方面熱管占用空間小，對單板布局影響較小。但這種方案中，熱管與各個獨立的散熱器是焊接在一起的，各個散熱器的基板平面存在高度公差，同時芯片本身也存在較大的高度公差，必須增加導熱襯墊或其它調節公差的導熱材料才能彌補公差，保證各個芯片與散熱器可靠接觸。但是，由于導熱襯墊或其它調節公差的導熱材料都存在較大熱阻，因此，影響散熱效果。[0005]如圖I所示為現有的公差不可調節的均熱散熱裝置，該散熱裝置包含三個獨立的散熱器模塊1、2、3以及散熱器之間連接的兩個熱管6、7，熱管6和熱管7與三個獨立的散熱器模塊通過焊接的方式連接在一起，實現了整個散熱裝置的均熱功能。其中，每個散熱器模塊分別保證一個芯片的散熱；熱管與散熱器模塊之間的焊接工藝會造成三款散熱器的底面出現高度公差，同時芯片自身也存在高度公差，因此，該散熱裝置在使用時，必須使用導熱墊或者其它調節公差的導熱材料，而導熱墊或者其它調節公差的導熱材料熱阻較大，會影響散熱效果。實用新型內容[0006]本實用新型解決的技術問題是提供一種散熱裝置，彌補了由于芯片尺寸和散熱器加工帶來的公差，保證了芯片與散熱器模塊的可靠接觸，避免了使用彌補公差的導熱材料， 導熱效率更高。[0007]為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種散熱裝置，所述散熱裝置包括多個獨立的散熱器模塊，以及連接在相鄰的所述散熱器模塊之間的熱管，[0008]所述熱管上具有至少一個可壓縮的螺旋式結構。[0009]進一步地，所述熱管上設有兩個所述螺旋式結構。[0010]進一步地，所述兩個螺旋式結構的螺旋方向相反。[0011 ] 進一步地，所述散熱器模塊上設有開槽，所述熱管的端部穿入所述開槽中，與所述焊接在一起。[0012]進一步地，所述散熱器模塊上設有彈簧結構。[0013]進一步地，所述螺旋式結構采用韌性導熱材料。[0014]進一步地，所述螺旋式結構采用空心銅管。[0015]與現有技術相比，本實用新型至少具有以下優點本實用新型的散熱裝置采用新型的雙螺旋“眼鏡式”結構的熱管結構，實現均熱功能的同時，利用特殊的熱管結構可以實現各個散熱模塊與芯片距離的調節，彌補了由于芯片尺寸和散熱器加工帶來的公差，保證了芯片與散熱器模塊的可靠接觸，避免了使用彌補公差的導熱材料，具有導熱效率高，可靠性高的特點。
[0016]此處所說明的附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，構成本申請的一部分， 本實用新型的示意性實施例及其說明用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的不當限定。在附圖中[0017]圖I現有技術中公差不可調節的均熱散熱裝置立體圖；[0018]圖2本實用新型實施例的散熱裝置的分解示意圖；[0019]圖3本實用新型實施例的雙螺旋熱管結構的立體圖；[0020]圖4本實用新型實施例的散熱裝置的立體圖；[0021]圖5本實用新型的散熱裝置的應用實例的示意圖。
具體實施方式
[0022]本實用新型提出一種散熱裝置，采用以下技術方案[0023]該散熱裝置主要包括散熱器和熱管，各獨立的散熱器通過熱管連接為一體，實現均熱功能；熱管上具有至少一個螺旋式結構，可以實現各個散熱器高度方向調節，從而彌補各個散熱器之間產生的公差和各個芯片本身的高度公差，無需增加導熱襯墊或其它調節公差的導熱材料，且與芯片的接觸可靠性高，散熱性能大幅提升。[0024]進一步地，所述熱管采用可壓縮的雙螺旋式結構。[0025]以下將結合附圖及具體實施例對本實用新型技術方案的實施作進一步詳細描述。[0026]圖2示出了本實用新型實施例的散熱裝置，本實施例中，以包含三個散熱器模塊為例，該散熱裝置包含散熱器模塊1、2、3以及熱管4、5，其散熱器模塊與圖I中的散熱器模塊基本一致，二者的不同之處在于，本實施例的散熱裝置的熱管采用雙螺旋式結構，熱管穿入散熱模塊對應的開槽11、21、22、31中，與散熱器模塊焊接為一體，實現了均熱功能；同時，由于熱管設計采用了雙螺旋式結構，使得熱管可以沿螺旋狀結構的軸線方向進行伸縮， 從而使各個散熱器的基準面相對浮動，實現了公差調節功能。[0027]圖3為本實施例的雙螺旋式熱管結構的立體圖，熱管結構中包含兩個螺旋結構， 本文中也稱之為“眼鏡式”結構。且優選地兩個螺旋伸展的方向相反，這樣可以保證熱管兩頭深入散熱器模塊的部分在同一平面或者接近于同一平面，從而保證散熱器模塊的基準面平齊。熱管可以采用空心銅管(但不局限于空心銅管的方式)，其本身具有一定的韌性，采用這種螺旋結構后，熱管的螺旋部分實際上相當于一小段彈簧，根據彈簧的原理熱管可以4沿著軸線方向(圖中箭頭方向)壓縮或者拉伸，從而便可以實現調節高度作用。[0028]圖4為本實用新型散熱裝置的安裝效果示意圖，熱管4和5與散熱器模塊1、2、3 焊接在一起，由于熱管本身的導熱功能，使得散熱器模塊1、2、3熱量互相傳遞實現均熱功能；本實用新型的散熱裝置在裝配時，若散熱器模塊1、2、3對應芯片高度出現正負偏差時， 則熱管在拉力的作用下可自行調節，實現散熱器模塊與芯片的可靠接觸。[0029]圖5為本實用新型應用實例的截面示意圖，本實用新型散熱裝置在使用時，假設未完成裝配之前(暫不考慮散熱器重力因素)，芯片8和芯片10與其對應的散熱器1、3能夠可靠接觸，而芯片9由于公差偏小與散熱器2不能接觸。則當螺釘12穿過PCB板11的孔裝配完成后，在各散熱器模塊彈簧101、201、301的壓力下，各個散熱器模塊會受力壓緊芯片，而原本沒有接觸上的散熱器模塊2在散熱器重力以及彈簧壓力作用下使兩側熱管沿螺旋軸線方向進行壓縮，帶動散熱器模塊2向下運動，從而彌補了芯片9公差偏小而產生的間隙，實現與芯片9的可靠接觸。同理，當其它一個或者多個芯片出現公差偏大或者偏小時， 熱管的螺旋結構可自行的拉伸或者壓縮，最終實現散熱器模塊與芯片的可靠接觸。[0030]綜上所述，本實用新型提出一種公差可調的散熱裝置，該散熱裝置主要包括散熱器和熱管，各獨立的散熱器模塊通過熱管連為一體，實現均熱功能；熱管設計采用雙螺旋 “眼鏡式”結構，可以實現各個散熱器高度方向調節，從而彌補各個散熱器之間產生的公差和各個芯片本身的高度公差，無需增加導熱襯墊或其它調節公差的導熱材料就能實現與芯片的良好接觸；具有可靠性高，散熱性能好的特點。[0031]以上僅為本實用新型的優選實施案例而已，并不用于限制本實用新型，本實用新型還可有其他多種實施例，在不背離本實用新型精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術人員可根據本實用新型做出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本實用新型所附的權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種散熱裝置，其特征在于，所述散熱裝置包括多個獨立的散熱器模塊，以及連接在相鄰的所述散熱器模塊之間的熱管， 所述熱管上具有至少一個可壓縮的螺旋式結構。
2.如權利要求I所述的散熱裝置，其特征在于， 所述熱管上設有兩個所述螺旋式結構。
3.如權利要求2所述的散熱裝置，其特征在于， 所述兩個螺旋式結構的螺旋方向相反。
4.如權利要求1、2或3所述的散熱裝置，其特征在于， 所述散熱器模塊上設有開槽，所述熱管的端部穿入所述開槽中，與所述散熱器模塊焊接在一起。
5.如權利要求I所述的散熱裝置，其特征在于， 所述散熱器模塊上設有彈簧結構。
6.如權利要求1、2、3或5所述的散熱裝置，其特征在于， 所述螺旋式結構采用韌性導熱材料。
7.如權利要求6所述的散熱裝置，其特征在于， 所述螺旋式結構采用空心銅管。
專利摘要本實用新型公開了一種散熱裝置，其包括多個獨立的散熱器模塊，以及連接在相鄰的散熱器模塊之間的熱管，該熱管上具有至少一個可壓縮的螺旋式結構。本實用新型的散熱裝置，彌補了由于芯片尺寸和散熱器加工帶來的公差，保證了芯片與散熱器模塊的可靠接觸，避免了使用彌補公差的導熱材料，因而導熱效率更高。
文檔編號H01L23/427GK202816908SQ201220368818
公開日2013年3月20日 申請日期2012年7月27日 優先權日2012年7月27日
發明者楊震, 秦臻鈞 申請人:中興通訊股份有限公司