專利名稱：一種多芯片雙基島的sop封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及集成電路封裝技術領域，具體為一種多芯片雙基島的SOP封裝結構。
背景技術：
現有的SOP封裝結構(圖1)，引線框架結構為單基島，基島上只能放置一只芯片，如需要由兩種芯片組合時，現有技術是將兩塊芯片分別封裝在兩個塑封體上，然后兩個塑封體通過外部連線組合而成，由于需要分別封裝兩個塑封體，且需要外部連線連接，其封裝的成本高，封裝穩定性差。當前多芯片封裝技術存在的技術缺陷，成本為領域技術人員急待解決的技術問題。
發明內容·本實用新型是克服現有技術中多芯片封裝技術為雙重塑封體結構而造成浪費并且芯片的封裝穩定性差的技術問題，提供一種封裝的成本低、封裝的穩定性佳的多芯片雙基島SOP封裝結構。為實現以上技術目的，本實用新型的技術方案是一種多芯片雙基島的SOP封裝結構，包括塑封體、外引腳、芯片，其特征在于所述塑封體上設有兩個基島，所述兩個基島上分別設有芯片，所述芯片分別通過內引線連接對應的外引腳。本實用新型的有益技術效果是由于其將兩個相關聯的芯片安裝在一個塑封體內部的兩個基島上，芯片之間通過內引線連接，其由原來的兩個塑封體縮減為一個塑封體，故其制造成本得到降低，一次封裝成型，且引線均為內引線，其封裝的穩定性好。
圖I為現有技術的SOP封裝結構主視圖的示意圖。圖2為本實用新型一個實施例的結構示意圖。
具體實施方式
結合附圖2，詳細說明本實用新型的具體實施方式
，但不對權利要求作任何限定，見圖2中，本實用新型一種多芯片雙基島的SOP封裝結構包括塑封體01，塑封體01中設有基島04及基島05，基島04及基島05連接有對應的外引腳02、基島04上設有芯片03、基島05上設有芯片06。
權利要求1.一種多芯片雙基島的SOP封裝結構，包括塑封體、外引腳、芯片，其特征在于所述塑封體上設有兩個基島，所述兩個基島上分別設有芯片，所述芯片分別通過內引線連接對應的外引腳。
專利摘要本實用新型的一種多芯片雙基島的SOP封裝結構，技術目的是提供一種封裝的成本低、封裝的穩定性佳的多芯片雙基島SOP封裝結構。包括塑封體、外引腳、芯片，所述塑封體上設有兩個基島，所述兩個基島上分別設有芯片，所述芯片分別通過內引線連接對應的外引腳。本實用新型其由原來的兩個塑封體縮減為一個塑封體，故其制造成本得到降低，一次封裝成型，且引線均為內引線，其封裝的穩定性好，適用于芯片封裝領域。
文檔編號H01L23/495GK202712172SQ20122036066
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月25日 優先權日2012年7月25日
發明者梁大鐘, 施保球, 饒錫林, 劉興波, 石艷 申請人:深圳市氣派科技有限公司