專利名稱：倒裝白光模組芯片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種倒裝白光模組芯片，屬于LED技術領域。
背景技術：
LED因其長壽命、高光效而得到了人們的廣泛利用；但是常規的LED白光發光模組通常采用藍光芯片涂覆黃色熒光粉的原理來實現。
發明內容本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種能夠有效降低生產成本的倒裝白光模組芯片。本實用新型的目的是這樣實現的一種倒裝白光模組芯片，所述芯片包含有硅基板，所述硅基板上倒裝焊接有綠光LED芯片，所述硅基板的兩端分別設置有正極焊盤和負極焊盤，所述綠光LED芯片的正負極分別通過蝕刻電路與正極焊盤和負極焊盤相連接，所述綠光LED芯片上覆蓋有熒光粉層。本實用新型倒裝白光模組芯片，所述熒光粉層為橙色熒光粉。本實用新型倒裝白光模組芯片，所述熒光粉層的橙色熒光粉的主波長為586 610nm。本實用新型倒裝白光模組芯片，所述綠光LED芯片設置有多個，多個綠光LED芯片串并聯后連接于正極焊盤和負極焊盤之間。與現有技術相比，本實用新型的有益效果是本實用新型通過在綠光LED芯片上涂覆橙色熒光粉的方式實現白光發光，因此大大降低了整個LED發光模組的成本，有利于LED發光模組的推廣使用。同時，綠光LED芯片采用共金焊接的倒裝方式安裝在硅基板上，連接更為穩固、可靠和方便。
圖I為本實用新型倒裝白光模組芯片的結構示意圖。圖2為本實用新型倒裝白光模組芯片的綠光LED芯片的剖視圖。其中硅基板I、綠光LED芯片2、正極焊盤3、負極焊盤4、熒光粉層5。
具體實施方式
參見圖I和圖2，本實用新型涉及的一種倒裝白光模組芯片，所述芯片包含有硅基板I，所述硅基板I上焊接有綠光LED芯片2，所述硅基板I的兩端分別設置有正極焊盤3和負極焊盤4，所述綠光LED芯片2的正負極分別通過蝕刻于硅基板I上的電路與正極焊盤3和負極焊盤4相連接，所述綠光LED芯片2發出的綠光波長為51(T540nm，所述綠光LED芯片2上覆蓋有熒光粉層5，所述熒光粉層5為橙色熒光粉，且該熒光粉的波長為586飛IOnm ；使用時，所述綠光LED芯片2可設置有多個，多個綠光LED芯片2選擇合適的串并聯方式后連接于正極焊盤3和負極焊盤4之間，同時綠光LED芯片2采用共金焊的方式倒裝在硅基板I上。 工作時，綠光LED芯片2發出的綠光經熒光粉層5調光后即可發出白光。
權利要求1.一種倒裝白光模組芯片，其特征在于所述芯片包含有硅基板(1)，所述硅基板(I)上倒裝焊接有綠光LED芯片(2)，所述硅基板(I)的兩端分別設置有正極焊盤(3)和負極焊盤(4)，所述綠光LED芯片(2)的正負極分別與正極焊盤(3)和負極焊盤(4)相連接，所述綠光LED芯片(2 )上覆蓋有熒光粉層(5 )。
2.如權利要求I所述一種倒裝白光模組芯片，其特征在于所述熒光粉層(5)為橙色熒光粉。
3.如權利要求2所述一種倒裝白光模組芯片，其特征在于所述熒光粉層(5)的橙色熒光粉的波長為586 610nm。
4.如權利要求I或2或3所述一種倒裝白光模組芯片，其特征在于所述綠光LED芯片(2)設置有多個，多個綠光LED芯片(2)串并聯后連接于正極焊盤(3)和負極焊盤(4)之間。
專利摘要本實用新型涉及一種倒裝白光模組芯片，所述芯片包含有硅基板(1)，所述硅基板(1)上焊接有綠光LED芯片(2)，所述硅基板(1)的兩端分別設置有正極焊盤(3)和負極焊盤(4)，所述綠光LED芯片(2)的正負極分別與正極焊盤(3)和負極焊盤(4)相連接，所述綠光LED芯片(2)上覆蓋有熒光粉層(5)。本實用新型倒裝白光模組芯片，能夠有效降低生產成本。
文檔編號H01L33/62GK202796938SQ201220329060
公開日2013年3月13日 申請日期2012年7月9日 優先權日2012年7月9日
發明者石陽, 肖國勝, 張亮, 趙巍, 王必明 申請人:江陰浩瀚光電科技有限公司