專利名稱：可調色溫模組芯片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種可調色溫模組芯片，屬于LED技術領域。
背景技術：
LED因其長壽命、高光效而得到了人們的廣泛利用；但是常規的LED發光模組僅有單調的某一種色溫，無法進行調節，因此在某些需要調節色溫的場合，必須配備具有不同色溫的發光模組才能滿足使用，大大增加了客戶的使用成本。
發明內容本實用新型的目的在于克服上述不足，提供一種能夠調節LED色溫的可調色溫模組芯片。本實用新型的目的是這樣實現的一種可調色溫模組芯片，所述芯片包含有硅基板，所述硅基板上設置有藍光模組和紅光模組，所述藍光模組包含有倒裝焊接于硅基板上的藍光LED芯片，所述硅基板的兩端分別蝕刻有藍光正極焊盤和藍光負極焊盤，所述藍光LED芯片的正負極分別通過蝕刻電路與藍光正極焊盤和藍光負極焊盤相連接，所述紅光模組包含有倒裝焊接于硅基板上的紅光LED芯片，所述硅基板的兩端分別蝕刻有紅光正極焊盤和紅光負極焊盤，所述紅光LED芯片的正負極分別通過蝕刻電路與紅光正極焊盤和紅光負極焊盤相連接。本實用新型可調色溫模組芯片，所述藍光LED芯片上涂覆有熒光粉層。本實用新型可調色溫模組芯片，所述藍光LED芯片設置有多個，多個藍光LED芯片串聯后連接于藍光正極焊盤和藍光負極焊盤之間；本實用新型可調色溫模組芯片，所述紅光LED芯片設置有多個，多個紅光LED芯片串聯后連接于紅光正極焊盤和紅光負極焊盤間。本實用新型可調色溫模組芯片，所述紅光LED芯片為紅光雙電極LED芯片。與現有技術相比，本實用新型的有益效果是本實用新型將藍光LED芯片和紅光LED芯片共金焊倒裝在同一個硅基板上，通過分別對兩者輸入電流的調節，可方便的對色溫進行控制。
圖I為本實用新型可調色溫模組芯片的結構示意圖。其中娃基板I、藍光模組2、紅光模組3 ；藍光LED芯片2. I、藍光正極焊盤2. 2、藍光負極焊盤2. 3 ；紅光LED芯片3. I、紅光正極焊盤3. 2、紅光負極焊盤3. 3。
具體實施方式
[0017]參見圖1，本實用新型涉及的一種可調色溫模組芯片，所述芯片包含有硅基板1，所述硅基板I上設置有藍光模組2和紅光模組3，[0018]所述藍光模組2包含有焊接于娃基板I上的藍光LED芯片2. I,所述娃基板I的兩端分別蝕刻有藍光正極焊盤2. 2和藍光負極焊盤2. 3，所述藍光LED芯片2. I的正負極分別通過蝕刻于硅基片I上的電路與藍光正極焊盤2. 2和藍光負極焊盤2. 3相連接，所述藍光LED芯片2. I上涂覆有熒光粉層，使用時，藍光LED芯片2. I可設置有多個，多個藍光LED芯片2. I串聯后連接于藍光正極焊盤2. 2和藍光負極焊盤2. 3之間，其中藍光LED芯片
2.I發出的藍光的波長范圍為445 470nm，藍光LED芯片2. I通過共金焊接方式倒裝在硅基板I上，通電后發白光；所述紅光模組3包含有焊接于硅基板I上的紅光LED芯片3. 1，所述硅基板I的兩端分別蝕刻有紅光正極焊盤3. 2和紅光負極焊盤3. 3，所述紅光LED芯片3. I的正負極分別通過蝕刻于硅基片I上的電路與紅光正極焊盤3. 2和紅光負極焊盤3. 3相連接，使用時，紅光LED芯片3. I可設置有多個，多個紅光LED芯片3. I串聯后連接于紅光正極焊盤3. 2和紅光負極焊盤3. 3之間，其中紅光LED芯片3. I發出的紅光的波長范圍為62(T630nm，其中紅光LED芯片3. I通過共金焊接方式倒裝在硅基板I上，所述紅光LED芯片為紅光雙電極LED芯片。工作時，可通過藍光正極焊盤2. 2和藍光負極焊盤2. 3向藍光LED芯片2. I通入不同的電流來實現對白光色溫的控制；同時通過紅光正極焊盤3. 2和紅光負極焊盤3. 3向紅光LED芯片3. I通入不同的電流來實現對整個模組混合色溫的控制；通過對紅光和藍光兩路電流輸出的調節實現不同色溫需求的控制。
權利要求1.一種可調色溫模組芯片，其特征在于所述芯片包含有硅基板(1)，所述硅基板(I)上設置有藍光模組(2)和紅光模組(3)， 所述藍光模組(2)包含有倒裝焊接于硅基板(I)上的藍光LED芯片(2. I )，所述硅基板(I)的兩端分別蝕刻有藍光正極焊盤(2. 2)和藍光負極焊盤(2.3)，所述藍光LED芯片(2. I)的正負極分別與藍光正極焊盤(2. 2)和藍光負極焊盤(2. 3)相連接，所述紅光模組(3)包含有倒裝焊接于硅基板(I)上的紅光LED芯片(3. I )，所述硅基板(I)的兩端分別蝕刻有紅光正極焊盤(3. 2)和紅光負極焊盤(3. 3)，所述紅光LED芯片(3. I)的正負極分別與紅光正極焊盤(3. 2)和紅光負極焊盤(3. 3)相連接。
2.如權利要求I所述一種可調色溫模組芯片，其特征在于所述藍光LED芯片(2.I)上涂覆有熒光粉層。
3.如權利要求I或2所述一種可調色溫模組芯片，其特征在于所述藍光LED芯片(2. I)設置有多個，多個藍光LED芯片(2. I)串聯后連接于藍光正極焊盤(2. 2)和藍光負極 焊盤(2. 3)之間。
4.如權利要求I或2所述一種可調色溫模組芯片，其特征在于所述紅光LED芯片(3. I)設置有多個，多個紅光LED芯片(3. I)串聯后連接于紅光正極焊盤(3. 2)和紅光負極焊盤(3. 3)之間。
5.如權利要求I或2所述一種可調色溫模組芯片，其特征在于所述紅光LED芯片(3. I)為紅光雙電極LED芯片。
專利摘要本實用新型涉及一種可調色溫模組芯片，所述芯片包含有硅基板(1)，所述硅基板(1)上設置有藍光模組(2)和紅光模組(3)，所述藍光模組(2)包含有焊接于硅基板(1)上的藍光LED芯片(2.1)，所述硅基板(1)的兩端分別蝕刻有藍光正極焊盤(2.2)和藍光負極焊盤(2.3)，所述藍光LED芯片(2.1)的正負極分別與藍光正極焊盤(2.2)和藍光負極焊盤(2.3)相連接，所述紅光模組(3)包含有焊接于硅基板(1)上的紅光LED芯片(3.1)，所述硅基板(1)的兩端分別蝕刻有紅光正極焊盤(3.2)和紅光負極焊盤(3.3)，所述紅光LED芯片(3.1)的正負極分別與紅光正極焊盤(3.2)和紅光負極焊盤(3.3)相連接。本實用新型涉及一種可調色溫模組芯片，能夠調節LED色溫。
文檔編號H01L25/075GK202796937SQ20122032905
公開日2013年3月13日 申請日期2012年7月9日 優先權日2012年7月9日
發明者石陽, 肖國勝, 張亮, 趙巍, 王必明 申請人:江陰浩瀚光電科技有限公司