專利名稱：一種led的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及光電領域中的LED領域，尤其涉及一種LED。
背景技術：
隨著LED的發光效率不斷提升，單位流明成本不斷下降，白光LED已廣泛應用于背光領域和照明領域，并逐步替代傳統光源。LED封裝形式已從單顆小尺寸芯片封裝到多顆小尺寸芯片集成封裝，以適應市場對高光通量的需要，并向大功率芯片共晶封裝發展。現有的大功率LED如圖I所示，包括基板10，基板10的正面設置有基板金屬層12和基板金屬層13，基板金屬層12和基板金屬層13是分開的；還包括倒裝LED芯片11，倒裝LED芯片固定在所述基板10正面的基板金屬層12和13上，在倒裝LED芯片11的周圍填充有熒光膠14。從圖I所示可知，現大功率LED的封裝結構中，ED的整個腔體內都填充有熒光膠，所消耗的熒光粉的用量大，提高了 LED的制造成本高；另外，熒光膠中的熒光粉在膠水中的位置是隨 機分布的，易導致熒光粉在熒光膠中分布不均勻，進而導致點亮時，LED所發出的白光顏色均勻性差的問題。
實用新型內容本實用新型要解決的主要技術問題是，提供一種LED，解決現有LED封裝結構中存在的熒光粉損耗大、LED制造成本高、發光顏色均勻性的問題。為解決上述技術問題，本實用新型提供一種LED，所述LED包括芯片基板，設置在所述芯片基板上的LED芯片，還包括覆蓋在所述LED芯片發光面上的至少一層第一印刷膠層，所述第一印刷膠層為第一熒光膠層。在本發明的一種實施例中，所述第一印刷膠層包括第一噴墨印刷膠層和/或第一微接觸壓印膠層。在本發明的一種實施例中，所述LED包括多層第一印刷膠層時，各第一印刷膠層的厚度相等或各第一印刷膠層之間的厚度為遞減關系。在本發明的一種實施例中，所述LED包括多層第一印刷膠層時，各第一印刷膠層的熒光粉濃度相同。在本發明的一種實施例中，所述LED還包括填充在所述第一印刷膠層周圍的第二月父層O在本發明的一種實施例中，所述LED還包括覆蓋在所述第二膠層上的至少一層第三印刷膠層，所述第三印刷膠層為第二熒光膠層。在本發明的一種實施例中，所述第三印刷膠層包括第三噴墨印刷膠層和/或第三微接觸壓印膠層。在本發明的一種實施例中，所述LED包括多層第三印刷膠層時，各第三印刷膠層的厚度相等或各第三印刷膠層之間的厚度為遞減關系。在本發明的一種實施例中，所述LED包括多層第三印刷膠層時，各第三印刷膠層的熒光粉濃度相同。本實用新型的有益效果是本實用新型提出了一種LED，包括芯片基板，設置在芯片基板上的LED芯片，還包括覆蓋在LED芯片發光面上的至少一層第一印刷膠層，所述第一印刷膠層為第一熒光膠層。即本實用新型中的LED的第一熒光膠層是印刷在LED芯片的發光面上的，由于熒光膠層是通過印刷形成的，因此熒光粉在熒光膠中的位置也相對固定，而并非隨機分布，其在熒光膠中的分布也比現有的熒光粉在熒光膠中的位置分布均勻，可提高LED發光顏色的均勻性。另外，由于只需在LED芯片的發光面上設置熒光膠層，并非在LED的整個腔體中填充熒光膠，因此所需熒光膠的用量較現有封裝工藝量少，進而可減少熒光粉的損耗，降低LED的制造成本。
圖I為一種LED的封裝結構示意圖；·圖2為本實用新型實施例一中LED的封裝結構示意圖；圖3為本實用新型實施例二中LED的封裝結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型提供的LED在其封裝過程中，形成熒光膠膠層時，可采用印刷技術將突光膠一層一層的印刷在相應的位置進而形成突光膠層，在該過程中，突光粉在突光膠中的位置也相對固定，其在熒光膠中的分布也比現有的熒光粉在熒光膠中的位置分布均勻，可提高LED發光顏色的均勻性。同時，采用印刷技術印刷形成熒光膠時，熒光粉在熒光膠中的分布較均勻集中，且需要在相應的位置填充熒光膠，并不需要在LED的整個腔體中填充熒光膠，因此所需要的熒光膠的分量較現有封裝工藝少，可減少熒光粉的損耗，降低LED的制造成本。下面通過具體實施方式
結合附圖對本實用新型作進一步詳細說明。實施例一請參見圖2，圖2所示的LED包括芯片基板20，設置在芯片基板20上的LED芯片21，本實施例中的LED芯片為倒裝LED芯片，芯片基板20的正面設置有正極金屬層202和負極金屬層201 ；LED芯片21通過覆晶焊接技術固定在芯片基板20上的正極金屬層202和負極金屬層201上。但本實施例中的LED芯片21和芯片基板20并不僅限于上述形式。例如LED芯片還可采用底面鍍金或錫金，正面具有雙電極的共晶焊LED芯片等。在LED芯片21的發光面上覆蓋有通過印刷形成的至少一層第一膠印刷層，即第一熒光膠層22 ;本實施例中，印刷技術具體可采用噴墨印刷技術和/或微接觸壓印技術，當在印刷過程中只采用噴墨印刷技術或微接觸壓印技術時，則第一熒光膠層22只包括第一噴墨印刷膠層或第一微接觸壓印膠層；當印刷過程中，多次印刷時同時采用了噴墨印刷技術和微接觸壓印技術時(例如第一次印刷采用噴墨印刷技術，第二次印刷采用噴墨印刷技術)，則第一熒光膠層22包括第一噴墨印刷膠層和第一微接觸壓印膠層。值得注意的是，本實施例中一層第一熒光膠層可對應一次印刷，同時，本實施例中第一熒光膠層的具體層數并非隨意設置的，而是根據LED芯片的光電性能參數具體選擇設置的，例如，具體可根據LED的光色參數、顯示參數具體設置，在印刷過程中，每次將第一熒光膠印刷在LED芯片的發光面上后，可對基于該LED發光芯片組成的LED進行光電性能參數測試，如果測試結果未在指定的范圍內，則再在LED芯片發光面再次印刷第一熒光膠層，然后再測試，直到測試結果在指定的范圍內，以使封裝形成的LED能很好的達到所要求的效果。另外，本實施例中，多次印刷形成的各第一熒光膠層的厚度可以相等或各第一印刷膠層之間的厚度可呈遞減關系，例如，在印刷、測試過程中，在第一次印刷時，可在一定范圍內印刷較厚的第一熒光膠層，然后對其進行測試，若測試結果未在指定范圍內，然后根據測試結果選擇下一次的印刷厚度(一般比前一次小)以對相應的光電性能參數進行微調，使光電性能參數能更精準的達到預期值，進而保證LED的發光效果。同理，在印刷過程中，各第一熒光膠層中熒光粉的濃度也可相等或成遞交消息，以達到靈活微調的功能。請參見圖2，在第一熒光膠層22的周圍還填充有二膠層；本實施例中的第二膠層可優選為透明膠層23，但并不僅局限于透明膠層，還可選擇其他類型的膠層，例如選擇熒光粉濃度非常小的熒光膠膠層等。值得注意的是，本實施例中，形成的LED也可只包括印刷在·第一 LED芯片發光面上的第一突光膠層，并非必須包括上述第二膠層。可見，圖2中所示的LED，只在其LED芯片的發光面上有通過印刷形成的第一熒光膠層，相對現有的LED熒光膠的用量大大減少，降低了熒光粉的損耗；同時通過印刷形成的熒光膠層中熒光粉的分布也較現有的熒光粉的分布均勻，因此可提高LED發光顏色的均勻度。實施例二 請參見圖3，圖3在圖2所示的LED的基礎上，還包括在第二膠層23的上表面通過印刷形成的第三膠印刷膠層，即第二熒光膠層24，S卩，圖3中LED芯片的上表面區域所對應的封裝膠從下往上依次為第一突光膠層22、第二膠層23、第二突光膠層24 ;且第一突光膠層22和第二熒光膠層24所形成的方式可相同，也可包括第三噴墨印刷膠層和第三微接觸壓印膠層；第二熒光膠層24包括多層時，各層的厚度、以及熒光粉的濃度也可相同或呈遞減關系。值得注意的是，本實施例中，LED包括的第一熒光膠層22和第二熒光膠層24的類型可相同或不同，第一熒光膠層22和第二熒光膠層的厚度、熒光粉濃度等參數可相同，也可不同。例如，第一熒光膠層22可為具有黃色熒光粉的熒光膠層，第二熒光膠膠層24具體可為具有紅色熒光粉的熒光膠層，二者按以上方式疊加在一起，可提高LED的顯示指數；又例如，第一熒光膠層22可為具有綠色熒光粉的熒光膠層，第二熒光膠膠層24具體可為具有紅色熒光粉的熒光膠層，二者按以上方式疊加在一起，可制造具有顏色還原能力好的LED。以上內容是結合具體的實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種LED，其特征在于，所述LED包括芯片基板，設置在所述芯片基板上的LED芯片，還包括覆蓋在所述LED芯片發光面上的至少一層第一印刷膠層，所述第一印刷膠層為第一突光膠層。
2.如權利要求I所述的LED，其特征在于，所述第一印刷膠層包括第一噴墨印刷膠層和/或第一微接觸壓印膠層。
3.如權利要求I所述的LED，其特征在于，所述LED包括多層第一印刷膠層時，各第一印刷膠層的厚度相等或各第一印刷膠層之間的厚度為遞減關系。
4.如權利要求I所述的LED，其特征在于，所述LED包括多層第一印刷膠層時，各第一印刷膠層的熒光粉濃度相同。
5.如權利要求1-4任一項所述的LED，其特征在于，所述LED還包括填充在所述第一印刷膠層周圍的第二膠層。
6.如權利要求5所述的LED，其特征在于，所述LED還包括覆蓋在所述第二膠層上的至少一層第三印刷膠層，所述第三印刷膠層為第二熒光膠層。
7.如權利要求6所述的LED，其特征在于，所述第三印刷膠層包括第三噴墨印刷膠層和/或第三微接觸壓印膠層。
8.如權利要求6所述的LED，其特征在于，所述LED包括多層第三印刷膠層時，各第三印刷膠層的厚度相等或各第三印刷膠層之間的厚度為遞減關系。
9.如權利要求6所述的LED，其特征在于，所述LED包括多層第三印刷膠層時，各第三印刷膠層的熒光粉濃度相同。
專利摘要本實用新型公開了一種LED，包括芯片基板，設置在芯片基板上的LED芯片,還包括覆蓋在LED芯片發光面上的至少一層第一印刷膠層，所述第一印刷膠層為第一熒光膠層。即本實用新型中的LED的第一熒光膠層是通過印刷在LED芯片的發光面上的，由于熒光膠層是通過印刷形成的，因此熒光粉在熒光膠中的位置也相對固定，而并非隨機分布，其在熒光膠中的分布也比現有的熒光粉在熒光膠中的位置分布均勻，可提高LED發光顏色的均勻性。另外，由于只需在LED芯片的發光面上設置熒光膠層，并非在LED的整體腔體中填充熒光膠，因此所需熒光膠用量較現有封裝工藝少，進而可減少熒光粉的損耗，降低LED的制造成本。
文檔編號H01L33/50GK202712263SQ20122032095
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月4日 優先權日2012年7月4日
發明者孫平如, 韋健華, 馬明來 申請人:深圳市聚飛光電股份有限公司