專利名稱：熱敏電阻元件以及電路板的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子元器件領域，尤其涉及一種能夠精確感知溫度的熱敏電阻元件以及安裝有該熱敏電阻元件的電路板。
背景技術：
在產品中安置熱敏電阻來獲得某處的溫度，進而控制電子元器件的行為，是目前普遍采用的一種技術手段。例如采用負溫度系數熱敏電阻(NTC)來控制用于冷卻電子產品的直流風扇的工作電壓，以達到讓直流風扇工作在合適的轉速的目的。因此，在應用中需要熱敏電阻高效敏捷地工作，以達到精確控制目的。附圖I所示是現有技術中的一種熱敏電阻的安裝方式示意圖，電晶體11安裝于印刷電路板10的背面，在印刷電路板10的背面靠近電晶體的地方放置貼片式熱敏電阻13，例·如可以是負溫度系數熱敏電阻，熱敏電阻13通過感應電晶體11周圍的環境溫度的變化而改變自身的電阻值進行相關的工作。此結構中熱敏電阻13所感應的環境的溫度變化梯度不明顯，從而導致熱敏電阻13本身的電阻值的變化梯度不明顯而不能高效充分的工作。故，的確需要一種技術方案，能讓熱敏電阻13更直接地感應電晶體11的溫度，讓熱敏電阻13能感應到變化梯度明顯的溫度，從而讓熱敏電阻13提供更精確可控的電阻值。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種能夠精確感知溫度的熱敏電阻元件以及安裝有該熱敏電阻元件的電路板。為了解決上述問題，本實用新型提供了一種熱敏電阻元件，包括一熱敏電阻、一封裝外殼以及一導熱片；所述熱敏電阻包括一熱敏部以及第一和第二引出電極；所述第一和第二引出電極與熱敏部電學連接；所述導熱片的第一端與所述熱敏電阻具有一距離，第二端與外界的熱源接觸。可選的，所述熱敏電阻元件進一步包括一封裝外殼，所述封裝外殼包覆所述熱敏電阻的所述熱敏部，所述第一和第二引出電極各自具有一暴露在所述封裝外殼之外的引出端，所述導熱片的第一端被所述封裝外殼包裹，第二端暴露在所述封裝外殼之外。可選的，所述封裝外殼的材料選自于陶瓷、塑膠及環氧樹脂聚合物中的一種。可選的，所述第一和第二引出電極分別設置在所述熱敏部的相對兩側，所述導熱片的所述第一端與所述第一引出電極具有一距離，通過所述第一引出電極將外界的熱量傳導至所述熱敏部。可選的，所述第一和第二引出電極設置在所述熱敏部的同側，所述導熱片的所述第一端與所述熱敏部未設置電極的一側具有一距離，直接將外界的熱量傳導至所述熱敏部。可選的，所述熱源進一步是外部電路板上的銅箔或者外部電路板上發熱電晶體的一引腳，所述導熱片進一步是一金屬片。可選的，所述導熱片進一步是嵌入外部電路板上的銅箔。可選的，所述導熱片的材料選自于銀、銅、鋁、鐵及其合金中的一種。本發明進一步提供了一種電路板，所述電路板至少包括一權利要求I所述的熱敏電阻元件，所述熱敏電阻元件的所述導熱片的所述第二端與所述電路板上的熱源接觸，將熱量傳導至所述熱敏電阻。可選的，所述熱敏電阻元件進一步包括一封裝外殼，所述封裝外殼包覆所述熱敏電阻的所述熱敏部，所述第一和第二引出電極各自具有一暴露在所述封裝外殼之外的引出 端，所述導熱片的第一端被所述封裝外殼包裹，第二端暴露在所述封裝外殼之外。可選的，所述第一和第二引出電極分別設置在所述熱敏部的相對兩側，所述導熱片的所述第一端與所述熱敏部未設置電極的一側具有一距離，通過所述第一引出電極將所述銅箔的熱量傳導至所述熱敏部。可選的，所述第一和第二引出電極設置在所述熱敏部的同側，所述導熱片的所述第一端與所述熱敏部未設置電極的一側具有一距離，直接將所述銅箔的熱量傳導至所述熱敏部。可選的，所述電路板上熱源進一步是電路板上的銅箔或者電路板上發熱電晶體的一引腳，所述導熱片進一步是一金屬片。可選的，所述導熱片進一步是電路板上的銅箔。可選的，所述導熱片的材料是選自于銀、銅、鋁、鐵及其合金中的一種。本實用新型的優點在于，熱敏電阻元件外界的熱量可以通過導熱片傳導至封裝體內部的所述熱敏部，而導熱片暴露在外界的第二端直接和熱源接觸，故能夠精確感知外界的溫度變化。
附圖I所示是現有技術中的一種熱敏電阻的安裝方式示意圖。附圖2A是本實用新型所述熱敏電阻元件的第一具體實施方式
中，所述熱敏電阻元件的內部結構示意圖。附圖2B是附圖2A結構進行塑封之后的結構示意圖。附圖3是本實用新型所述電路板的第一具體實施方式
中，所述電路板的局部結構示意圖。附圖4A是本實用新型所述熱敏電阻元件的第二具體實施方式
中，所述熱敏電阻元件的內部結構示意圖。附圖4B是附圖4A結構進行塑封之后的結構示意圖。附圖5是本實用新型所述電路板的第二具體實施方式
中，所述電路板的局部結構示意圖。附圖6是本實用新型所述電路板的第三具體實施方式
中，所述電路板的局部結構示意圖。附圖7是本實用新型所述電路板的第四具體實施方式
中，所述電路板的局部結構示意圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型提供的熱敏電阻元件以及電路板的具體實施方式
做詳細說明。首先結合附圖給出本實用新型所述熱敏電阻元件的第一具體實施方式
。附圖2A所示是所述熱敏電阻元件的內部結構示意圖，包括一熱敏電阻21以及一導熱片23。所述熱敏電阻21包括一熱敏部210以及第一引出電極211和第二引出電極212。所述導熱片23的材料選自于銀、銅、鋁、鐵及其合金中的一種，該材料為高導熱率的材料，或者也可以是陶瓷、高導熱特性的耐高溫的合成材料等。在本具體實施方式
中，所述第一引出電極211和第二引出電極212分別設置在所述熱敏部210的相對兩側，所述導熱片23的所述第一端與所述第一引出電極211貼合。所述導熱片23的第一端與所述熱敏電阻21之間具有一距離，該距離應當能夠保證熱敏電阻21可以接收到來自于導熱片23第一端的熱量輻射，導熱片23的第二端與外界的熱源接觸。 附圖2B是附圖2A的結構塑封之后的結構示意圖，進一步包括了封裝外殼25。所述封裝外殼25包覆所述熱敏電阻21的所述熱敏部210，所述第一引出電極211和第二引出電極212各自具有一暴露在所述封裝外殼25之外的引出端，用于將熱敏電阻21的電信號引出至外界的檢測電路。所述導熱片23的第一端被所述封裝外殼25包裹，第二端暴露在所述封裝外殼25之外。所述封裝外殼25的材料選自于陶瓷、塑膠及環氧樹脂聚合物中的一種。在上述結構中，由于電極通常是采用金屬材料制作的，故外界熱量可以通過導熱片23、封裝外殼25以及第一引出電極211傳導至所述熱敏部210。而導熱片23暴露在外界的第二端直接和熱源接觸，故能夠精確感知外界的溫度變化。接下來結合附圖給出本實用新型所述電路板的第一具體實施方式
。附圖3所示是所述電路板的局部結構示意圖，所述電路板包括電晶體32，以及附圖2B所示的封裝體。封裝體進一步包括封裝外殼25和導熱片23、第一引出電極211和第二引出電極212。電晶體32和電路板中的銅箔接觸，將熱量傳導到銅箔，而封裝外殼25暴露在外界的第二端和銅箔接觸，通過導熱片23、封裝外殼25以及第一引出電極211將熱量傳導至所述熱敏部210。因此附圖3所示的電路板中，熱敏電阻21能夠精確感知電晶體32的溫度變化。接下來結合附圖給出本實用新型所述熱敏電阻元件的第二具體實施方式
。附圖4A所示是所述熱敏電阻元件的內部結構示意圖，包括一熱敏電阻41以及一導熱片43。所述熱敏電阻41包括一熱敏部410以及第一引出電極411和第二引出電極412。在本具體實施方式
中，所述第一引出電極411和第二引出電極412設置在所述熱敏部410的同側，所述導熱片43的所述第一端與所述熱敏部410未設置電極的一側具有一距離，該距離應當能夠保證熱敏電阻41可以接收到來自于導熱片43第一端的熱量輻射，導熱片43的第二端與外界的熱源接觸，直接將外界的熱量傳導至所述熱敏部410。附圖4B是附圖4A結構進行塑封之后的結構示意圖，進一步包括了封裝外殼45。所述封裝外殼45包覆所述熱敏電阻41的所述熱敏部410，所述第一引出電極411和第二引出電極412各自具有一暴露在所述封裝外殼45之外的引出端，用于將熱敏電阻41的電信號引出至外界的檢測電路。所述導熱片43的第一端被所述封裝外殼45包裹，第二端暴露在所述封裝外殼45之外。在上述結構中，外界熱量可以通過導熱片43和封裝外殼25直接傳導至所述熱敏部410。而導熱片43暴露在外界的第二端直接和熱源接觸，故能夠精確感知外界的溫度變化。接下來結合附圖給出本實用新型所述電路板的第二具體實施方式
。附圖5所示是所述電路板的局部結構示意圖，所述電路板包括電晶體52，以及附圖4B所示的封裝體。封裝體進一步包括封裝外殼45和導熱片43、第一引出電極411和第二引出電極412。電晶體52和銅箔接觸，將熱量傳導到銅箔，而封裝外殼45暴露在外界的第二端和銅箔接觸，通過導熱片43和封裝外殼25直接將熱量傳導至所述熱敏部410。因此附圖5所示的電路板中，熱敏電阻41能夠精確感知電晶體52的溫度變化。接下來結合附圖給出本實用新型所述電路板的第三具體實施方式
。附圖6所示是所述電路板的局部結構示意圖，所述電路板上的熱敏電阻元件包括導熱片63、熱敏部610、第一引出電極611和第二引出電極612。所述第一引出電極611和第二引出電極612設置在所述熱敏部610的相對兩側，第一引出電極611和第二引出電極612并貼裝在電路板上，同電路板的對應部分電學連接。導熱片63的第一端與熱敏部610之間具有一距離，該距離應當能夠保證熱敏部610可以接收到來自于導熱片63第一端的熱量輻射，導熱片63的第二端進一步與電路板上發熱的電晶體(置于電路板的另一面，未圖示)的引腳67接觸，通過導熱片63直接將電晶體的熱量傳導至所述熱敏部610。因此附圖6所示的電路板中，熱敏電阻元件的熱敏部610能夠精確感知電晶體的溫度變化。接下來結合附圖給出本實用新型所述電路板的第四具體實施方式
。附圖7所示是所述電路板的局部結構示意圖，所述電路板包括導熱片73、熱敏部710、第一引出電極711和第二引出電極712。所述第一引出電極711和第二引出電極712設置在所述熱敏部710的相對兩側，第一引出電極711和第二引出電極712并貼裝在電路板上，同電路板的對應部分電學連接。在本具體實施方式
中，導熱片73進一步是采用嵌入在電路板中的一銅箔來實現的，導熱片73的第一端與熱敏部710之間具有一距離，該距離應當能夠保證熱敏部710可以接收到來自于導熱片73第一端的熱量輻射，導熱片73的第二端同發熱的電晶體(置于電路板的另一面，未圖示)的引腳77接觸，通過導熱片73直接將電晶體的熱量傳導至所述熱敏部710。因此附圖7所示的電路板中，熱敏部710能夠精確感知電晶體的溫度變化。以上所述僅是本實用新型的優選實施方式，應當指出，對于本技術領域的普通技術人員，在不脫離本實用新型原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
權利要求1.一種熱敏電阻兀件，其特征在于，包括一熱敏電阻、一封裝外殼以及一導熱片；所述熱敏電阻包括一熱敏部以及第一和第二引出電極；所述第一和第二引出電極與熱敏部電學連接；所述導熱片的第一端與所述熱敏電阻具有一距離，第二端與外界的熱源接觸。
2.根據權利要求I所述的熱敏電阻元件，其特征在于，所述熱敏電阻元件進一步包括一封裝外殼，所述封裝外殼包覆所述熱敏電阻的所述熱敏部，所述第一和第二引出電極各自具有一暴露在所述封裝外殼之外的引出端，所述導熱片的第一端被所述封裝外殼包裹，第二端暴露在所述封裝外殼之外。
3.根據權利要求2所述的熱敏電阻元件，其特征在于，所述封裝外殼的材料選自于陶瓷、塑膠及環氧樹脂聚合物中的一種。
4.根據權利要求2所述的熱敏電阻元件，其特征在于，所述第一和第二引出電極分別設置在所述熱敏部的相對兩側，所述導熱片的所述第一端與所述第一引出電極具有一距離，通過所述第一引出電極和封裝外殼將外界的熱量傳導至所述熱敏部。
5.根據權利要求2所述的熱敏電阻元件，其特征在于，所述第一和第二引出電極設置在所述熱敏部的同側，所述導熱片的所述第一端與所述熱敏部未設置電極的一側具有一距離，通過封裝外殼將外界的熱量傳導至所述熱敏部。
6.根據權利要求I所述的熱敏電阻元件，其特征在于，所述熱源進一步是外部電路板上的銅箔或者外部電路板上發熱電晶體的一引腳，所述導熱片進一步是一金屬片。
7.根據權利要求I所述的熱敏電阻元件，其特征在于，所述導熱片進一步是嵌入外部電路板上的銅箔。
8.根據權利要求I所述的熱敏電阻元件，其特征在于，所述導熱片的材料選自于銀、銅、鋁、鐵及其合金中的一種。
9.一種電路板，其特征在于，所述電路板至少包括一權利要求I所述的熱敏電阻元件，所述熱敏電阻元件的所述導熱片的所述第二端與所述電路板上的熱源接觸，將熱量傳導至所述熱敏電阻。
10.根據權利要求9所述的電路板，其特征在于，所述熱敏電阻元件進一步包括一封裝外殼，所述封裝外殼包覆所述熱敏電阻的所述熱敏部，所述第一和第二引出電極各自具有一暴露在所述封裝外殼之外的引出端，所述導熱片的第一端被所述封裝外殼包裹，第二端暴露在所述封裝外殼之外。
11.根據權利要求10所述的電路板，其特征在于，所述第一和第二引出電極分別設置在所述熱敏部的相對兩側，所述導熱片的所述第一端與所述熱敏部未設置電極的一側具有一距離，通過所述第一引出電極和封裝外殼將所述銅箔的熱量傳導至所述熱敏部。
12.根據權利要求10所述的電路板，其特征在于，所述第一和第二引出電極設置在所述熱敏部的同側，所述導熱片的所述第一端與所述熱敏部未設置電極的一側具有一距離，通過封裝外殼將所述銅箔的熱量傳導至所述熱敏部。
13.根據權利要求9所述的電路板，其特征在于，所述電路板上熱源進一步是電路板上的銅箔或者電路板上發熱電晶體的一引腳，所述導熱片進一步是一金屬片。
14.根據權利要求9所述的電路板，其特征在于，所述導熱片進一步是電路板上的銅箔。
15.根據權利要求9所述的電路板，其特征在于，所述導熱片的材料是選自于銀、銅、鋁 、鐵及其合金中的一種。
專利摘要本實用新型提供了一種熱敏電阻元件以及電路板。所述封裝體包括一熱敏電阻、一封裝外殼以及一導熱片；所述熱敏電阻包括一熱敏部以及第一和第二引出電極；所述第一和第二引出電極與熱敏部電學連接；所述導熱片的第一端與所述熱敏電阻具有一距離，第二端與外界的熱源接觸。本實用新型的優點在于，熱敏電阻元件外界的熱量可以通過導熱片傳導至封裝體內部的所述熱敏部，而導熱片暴露在外界的第二端直接和熱源接觸，故能夠精確感知外界的溫度變化。
文檔編號H01C7/04GK202632919SQ20122028300
公開日2012年12月26日 申請日期2012年6月15日 優先權日2012年6月15日
發明者巴志超, 朱曉紅, 陳鴻川, 許正緯 申請人:臺達電子企業管理(上海)有限公司, 臺達電子(東莞)有限公司