專利名稱：一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED領(lǐng)域，尤其涉及一種LED的封裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景LED,即發(fā)光二級(jí)管，因其體積小、能耗低、壽命長，越來越受到人們的重視，其作為光源的應(yīng)用也越來越廣泛，以LED為光源的既有各種照明燈具、廣告招牌，還有顯示屏等等。如圖I所示，現(xiàn)有LED的封裝一般是在注塑好的塑膠支架I上直接固定晶片2、焊接導(dǎo)電引線3，注塑灌膠膠體層4，這種封裝結(jié)構(gòu)因塑膠材料易吸濕的特性因而LED燈珠防潮能力差，容易造成LED死燈現(xiàn)象；且這種封裝結(jié)構(gòu)使得單顆LED體積大，不能適應(yīng)電子元器件向小型化、超薄化的發(fā)展，不能滿足一些需要小體積、密間距的場(chǎng)合來使用(例如LED顯示屏)。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供了一種防潮能力較好、體積小的LED封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一布有電子線路的線路板、設(shè)于線路板之上的膠體層，所述膠體層上設(shè)有一杯體容腔，所述杯體容腔內(nèi)布有多個(gè)晶片以及電性連接所述晶片和線路板上電子線路的導(dǎo)電引線，所述杯體容腔封有霧狀半透明擴(kuò)散膠體。具體地，所述晶片為紅、綠、藍(lán)三種晶片，所述紅、綠、藍(lán)三種晶片一字排開。具體地，所述擴(kuò)散膠體包覆所述晶片及導(dǎo)電引線。具體地，所述線路板底部設(shè)有焊盤，所述焊盤電性連接所述線路板上的電子線路。具體地，所述線路板上還設(shè)有導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔電性連接所述線路板上的電子線路和焊盤。本實(shí)用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)，其通過將電子線路、線路板、封裝膠體、焊盤嚴(yán)密而緊湊的集結(jié)于一體，而線路板和封裝膠體同時(shí)采用防潮性能較好的材料制成，故其整體防潮能力較好，且此種封裝結(jié)構(gòu)使單顆LED體積更小，可使其能更好地應(yīng)用于某些需要小體積、密距間距的特殊場(chǎng)合(例如LED顯示屏)。
圖I是本實(shí)用新型提供的現(xiàn)有技術(shù)的LED封裝結(jié)構(gòu)圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的正視剖視圖；圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的俯視示意圖；圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。
具體實(shí)施方式
[0014]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。如圖2-4所示，為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)，包括一布有電子線路的線路板5、設(shè)于線路板5之上的膠體層6,膠體層6上設(shè)有一杯體容腔,杯體容腔內(nèi)布有多個(gè)晶片2以及電性連接晶片2和線路板上電子線路的導(dǎo)電引線3，杯體容腔用霧狀半透明擴(kuò)散膠體4封住。本實(shí)施例提供的LED封裝結(jié)構(gòu)，其體積小，結(jié)構(gòu)緊湊嚴(yán)密，再加上線路板I所用材料和膠體層6所采用的材料防潮性能比傳統(tǒng)支架封裝所采用的PPA材料要好，故本實(shí)用新型提供的LED封裝結(jié)構(gòu)整體防潮性能較好，且其體積小、輕薄，能更好地適應(yīng)于一些需要小體積、密距間距的使用場(chǎng)合，例如LED顯示屏。晶片2為紅、綠、藍(lán)三種晶片一字排開構(gòu)成一個(gè)晶片矩陣，利用三原基色的原理可使LED發(fā)出各種不同顏色的光。擴(kuò)散膠體4可采用環(huán)氧樹脂膠，也可采用硅膠，其包覆晶片2及導(dǎo)電引線3。·線路板5下還設(shè)有焊盤51，焊盤51為平面鍍銅結(jié)構(gòu)，焊盤51電性連接線路板5上的電子線路，在實(shí)際使用中，將焊盤51對(duì)準(zhǔn)基板上的焊點(diǎn)，采用表面焊接即可，方便快捷，而不需要像傳統(tǒng)的LED那樣需要先用外力折彎引腳然后進(jìn)行焊接。線路板5上還設(shè)有導(dǎo)電孔52，導(dǎo)電孔52電性連接線路板上的電子線路和焊盤51，使焊盤和線路板5上的電子線路導(dǎo)通。以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換或改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于包括一布有電子線路的線路板、設(shè)于線路板之上的膠體層，所述膠體層上設(shè)有一杯體容腔，所述杯體容腔內(nèi)布有多個(gè)晶片以及電性連接所述晶片和線路板上電子線路的導(dǎo)電引線，所述杯體容腔封有霧狀半透明擴(kuò)散膠體。
2.如權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述晶片為紅、綠、藍(lán)三種晶片，所述紅、綠、藍(lán)三種晶片一字排開。
3.如權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述擴(kuò)散膠體包覆所述晶片及導(dǎo)電引線。
4.如權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述線路板底部設(shè)有焊盤，所述焊盤電性連接所述線路板上的電子線路。
5.如權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述線路板上還設(shè)有導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔電性連接所述線路板上的電子線路和焊盤。
專利摘要本實(shí)用新型適用于LED領(lǐng)域，提供了一種LED的封裝結(jié)構(gòu)，其包括一布有電子線路的線路板、設(shè)于線路板之上的膠體層，所述膠體層上設(shè)有一杯體容腔，所述杯體容腔內(nèi)布有多個(gè)晶片以及電性連接所述晶片和線路板上電子線路的導(dǎo)電引線，所述杯體容腔用霧狀半透明擴(kuò)散膠體封住。該LED封裝結(jié)構(gòu)通過緊湊嚴(yán)密的設(shè)計(jì)以及采用防潮性能好的材料，提高了LED整體的防潮性能，且在體積上可以做到比傳統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)的LED要小，能更好地適應(yīng)于一些需要小體積、密距間距的使用場(chǎng)合，例如LED顯示屏等。
文檔編號(hào)H01L33/56GK202736917SQ20122026931
公開日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月8日
發(fā)明者鐘志杰 申請(qǐng)人:荊州市弘晟光電科技有限公司