專利名稱：一種在pcb表面直接點膠封裝的led座的制作方法
技術領域：
本實用新型主要涉及LED燈具領域，尤其涉及一種在PCB表面直接點膠封裝的LED座。
背景技術：
LED燈具的制作其傳統方法是先做好SMD LED,然后再將SMD LED通過貼片或烙鐵焊接的工藝固定到PCB板上，形成LED燈具的光源。其制作過程周期較長、成本較高。
實用新型內容本實用新型目的就是為了彌補已有技術的缺陷，提供一種不需要SMD LED的在PCB表面直接點膠封裝的LED座。本實用新型是通過以下技術方案實現的:一種在PCB表面直接點膠封裝的LED座，包括有PCB板，所述的PCB板上設有多個綁定芯片的焊盤，其特征在于:所述的每個焊盤周圍絲印有一個圍墻膠圈，所述的圍墻膠圈內的焊盤上綁定有芯片，芯片上還設有一層硅膠。所述的硅膠通過自動點膠機點入圍墻膠圈內的芯片上。本實用新型的原理是:本實用新型不需要SMD LED，直接在PCB板上綁定芯片的焊盤周圍絲印有一個圍墻膠圈，形成一個容硅膠的空間，以替代SMD LED支架；再在圍墻膠圈內的焊盤上綁定芯片；將配好熒光粉的硅膠用自動點膠機按均勻的膠量點入圍墻膠圈內，烘干即可形成燈具的LED光源。本實用新型的優點是:本實用新型即可使制作工藝簡單化，又可節約材料及人工成本，并且芯片直接貼到PCB板上，散熱效果佳。
圖1為本實用新型的結構示意圖。圖2為本實用新型的剖視圖。
具體實施方式
如圖1所示，一種在PCB表面直接點膠封裝的LED座，包括有PCB板I，PCB板I上設有多個綁定芯片的焊盤，每個焊盤周圍絲印有一個圍墻膠圈2，圍墻膠圈2內的焊盤上綁定有芯片3，芯片3上還設有一層硅膠4。硅膠通過自動點膠機點入圍墻膠圈內的芯片上。
權利要求1.一種在PCB表面直接點膠封裝的LED座，包括有PCB板，所述的PCB板上設有多個綁定芯片的焊盤，其特征在于:所述的每個焊盤周圍絲印有一個圍墻膠圈，所述的圍墻膠圈內的焊盤上綁定有芯片，芯片上還設有一層硅膠。
2.根據權利要求1所述的一種在PCB表面直接點膠封裝的LED座，其特征在于:所述的硅膠通過自動點膠機點入圍墻膠圈內的芯片上。
專利摘要本實用新型公開了一種在PCB表面直接點膠封裝的LED座，包括有PCB板，PCB板上設有多個綁定芯片的焊盤每個焊盤周圍絲印有一個圍墻膠圈，圍墻膠圈內的焊盤上綁定有芯片，芯片上還設有一層硅膠。本實用新型即可使制作工藝簡單化，又可節約材料及人工成本，并且芯片直接貼到PCB板上，散熱效果佳。
文檔編號H01L33/62GK202996901SQ20122025863
公開日2013年6月12日 申請日期2012年6月2日 優先權日2012年6月2日
發明者朱衡 申請人:安徽眾和達光電有限公司