專利名稱：具有多個出膠孔的固晶機的制作方法
技術領域：
具有多個出膠孔的固晶機
技術領域：
本實用新型涉及一種固晶機，特別是涉及一種具有多個出I父孔的固晶機。
背景技術：
LED (Light Emitting Diode)在固晶時,主要包括點膠、吸晶、放晶、固晶、焊線、封裝等工藝過程。點膠過程是通過一個點膠機械臂實現，點膠機械臂包括一個點膠針頭，點膠針頭尾部通過膠管連通至膠水瓶，每次點膠時，點膠機械臂移動至LED支架上方，點膠針頭受壓擠出膠水。吸晶、放晶的過程通過一個吸晶機械臂實現，吸晶機械臂包括一個吸晶針頭，吸晶針頭內具有真空，吸住LED芯片后，移動至LED支架上方，放下LED芯片。焊線是將LED芯片的正、負極與LED支架的正、負極對應連接，該過程會使LED芯片受到焊頭的沖擊。如果固晶過程中，LED芯片與LED支架結合強度不夠，在后續工序過程中，LED芯片就會發生 偏移或脫落，產生不良品。請參閱圖I-圖2，現有固晶機的點膠針頭201都只具有一個點膠孔20111，膠水點在LED支架206底部后受重力散開，大體形成一圓形的膠點207。LED芯片205底部一般呈長方形，取晶機械臂108將LED芯片205放置在LED支架206底部的膠點207上時，膠點207只能和LED芯片205底部的部分面積相接觸，LED芯片205與LED支架206的結合強度不夠，故后續焊線等工藝過程中，LED芯片205受振動或沖擊就會發生偏移或脫落；如果膠水點的過多，膠水又會從LED芯片205兩側溢出，二 LED芯片205兩端的部位卻不能與膠水充分接觸。此外，膠水為導熱材料，如果膠水與LED芯片205底部接觸不充分，也會使LED芯片205發出的熱量不能及時地傳導散發出去，從而影響LED的散熱效果，降低LED的壽命。請參閱圖3,現有的固晶機的取晶機械臂的吸晶針頭202只有一個吸晶孔20211,其吸住LED芯片205后，LED芯片205容易發生偏移、旋轉或脫落，引起不良品產出。
實用新型內容為克服現有的單孔點膠固晶機固晶時，膠點和LED芯片底部接觸不充分，LED芯片與LED支架結合強度不夠，使LED芯片在后續的焊線等工序過程中會發生偏移或脫落，以及因膠點與LED芯片接觸不充分，影響LED芯片的散熱效果等技術問題，本實用新型提供一種能使膠點與LED芯片充分接觸，增強LED芯片與LED支架之間的結合強度和提高LED的散熱性能的具有多個出膠孔的固晶機。本實用新型解決現有技術問題的技術方案是提供一種具有多個出膠孔的固晶機，其包括一點膠機械臂，點膠機械臂包括一點膠針頭，點膠針頭呈細軸狀，中間具有通孔，通孔末端設置有出膠孔，該點膠針頭具有至少二出膠孔，該至少二出膠孔呈陣列式均勻排布于該點膠針頭的末端，且該點膠針頭末端形狀與LED芯片形狀一致。優選地，該點膠針頭的出膠孔排成一列，且任意二個出膠孔之間的距離大于LED芯片底部寬度的1/2，小于該寬度。優選地，該點膠針頭進一步包括一軸肩部，軸肩部的直徑大于與其相連接的兩段軸段的直徑，并在兩端形成軸肩。優選地,該軸肩部的外圓面向外凸起形成一定位柱。優選地，該具有多個出膠孔的固晶機進一步包括一取晶機械臂，取晶機械臂包括一吸晶針頭，吸晶針頭呈細軸狀，中間具有通孔，通孔末端設置至少二吸晶孔。優選地，該吸晶針頭進一步包括一軸肩部，軸肩部的直徑大于與其相鄰的兩段軸段的直徑。
優選地,該軸肩部的外圓面向外凸起形成一定位柱。本實用新型提供的具有多個出膠孔的固晶機具有多個出膠孔，使點出的膠水與LED芯片底部形狀接近，膠水基本覆蓋LED芯片的整個底部，膠水溢出量少，這樣既增強了LED芯片與LED支架之間的結合力，避免了 LED芯片在后續的焊線等工序過程中出現偏移或脫落的不良發生，又節省了膠水用量。此外，膠水采用導熱材料，膠水與LED芯片底部的充分接觸，還增強了 LED的散熱性能。
圖I是傳統固晶機的點膠針頭點膠過程的剖切結構示意圖。圖2是圖I所示的傳統固晶機點膠后,膠點在LED支架上的形狀示意圖。圖3是傳統固晶機的吸晶針頭吸晶過程的吸晶針頭與晶片的剖示圖。圖4是本實用新型第一實施例提供的一種具有多個出膠孔的固晶機主要模塊結構示意圖。圖5是本實用新型第一實施例提供的一種具有多個出膠孔的固晶機的點膠針頭的剖示圖。圖6是圖5所示的點膠針頭出膠孔端放大后的仰視圖。圖7本實用新型第一實施例提供的一種具有多個出膠孔的固晶機的點膠針頭點膠過程的剖示圖。圖8是圖7所示的具有多個出膠孔的固晶機的點膠針頭在LED支架上點膠后，膠點在LED支架上的形狀示意圖。圖9是本實用新型第一實施例提供的一種具有多個出膠孔的固晶機的吸晶針頭的剖示圖。圖10是本實用新型第一實施例提供的一種具有多個出膠孔的固晶機吸晶過程的吸晶針頭吸取LED芯片后的剖示圖。
具體實施方式為了使本實用新型的目的，技術方案及優點更加清楚明白，
以下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。請參閱圖4，為本實用新型第一實施例提供的一種具有多個出膠孔的固晶機10的主要模塊結構不意圖，其包括一控制系統(未標號)，一點膠機械臂108,—取晶機械臂109,一進料機構(未標號)，一出料機構(未標號)，進料機構和出料機構安裝于機箱(圖未不)內，進料機構上放置有LED芯片盤(圖未示)，出料機構上放置有LED支架盤(圖未示)，以及分別安裝于點膠機械臂108與取晶機械臂109上的PR影像識別裝置(未標號)，控制系統控制其他部件協調工作。LED芯片盤從進料機構進入，取晶機械臂109將LED芯片盤內的LED 芯片(后續圖示引入標號105)吸取后移動到點膠機械臂108下方的LED支架盤上的指定的LED支架(后續圖示引入標號106)位置，同時點膠機械臂108在該LED支架內點上膠水，取晶機械臂109將該芯片放置在膠水上，完成固晶后LED芯片盤從出料機構送出，完成該固晶過程。又請參閱圖5-圖10,點膠機械臂108包括一點膠針頭101,取晶機械臂109包括一吸晶針頭102，且該點膠針頭101設置在點膠機械臂末端，吸晶針頭102設置在取晶機械臂109末端。固晶機工作時，LED芯片盤(圖未示)從進料機構進入，取晶機械臂109從芯片盤吸取LED芯片105后移動至點膠機械臂108下方的LED支架盤(圖未示)位置，并將LED芯片105放置在對應的LED支架106的封裝腔1061內。設置在點膠機械臂108上的PR影像識別裝置能夠觀測芯片盤上LED芯片105的位置，并使吸晶針頭102自動調整對準相應的LED芯片105。設置在取晶機械臂108上的PR影像識別裝置能夠觀測LED支架盤上LED支架106的位置，并使點膠針頭101自動調整對準相應的LED支架106。請參閱圖5，該點膠針頭101為中空針狀，其包括一矩形臺1011、一錐部1012、一針身1013、一軸肩部1014、一接頭部1015及一針孔1016。錐部1012、針身1013、軸肩部1014及接頭部1015依次相連接，針孔1016置于該點膠針頭101的中心，且貫通接頭部1015、軸肩部1014及針身1013，延伸至錐部1012內，其末端設置有二出膠孔10111 ;矩形臺1011置于錐部1012的頂面中間。接頭部1015直于該點I父針頭101的頂纟而，其為圓柱狀，頂部設直倒角10151，該接頭部1015用于與膠水管(圖未示)的連接。軸肩部1014兩端分別與接頭部1015與針身1013相連接，其整體為圓柱狀，且直徑大于接頭部1015與針身1013的直徑，在與接頭部1015及針身1013相接處形成第一、二軸肩10142、10141，用于該點膠針頭101的定位和固定，該軸肩部1014的圓柱面又向外突出形成一定位柱10143，用于該點膠針頭101的定位。針身1013呈圓柱狀，其一端與軸肩部1014相接，另一端與錐部1012相接。請參閱圖5-圖6，錐部1012置于針身1013的末端，為一圓錐臺，且大端底面(未標號)與針身1013末端相接，小端底面(未標號)上設置一矩形臺1011，矩形臺1011為長方體結構，其與LED芯片105底部形狀一致，其內設置二出膠孔10111，該出膠孔10111為圓孔，孔徑相同，其貫通矩形臺1011，延伸至錐部1012內，且連通針孔1016。該二出膠孔10111之間的間距為矩形臺1011寬度的3/4(該二出膠口之間的間距應大于LED芯片105底部寬度的1/2，小于該寬度，本實施例取該LED芯片105底部寬度的3/4)，其點出的膠點107相交，呈“⑴”形，請參閱圖9，該吸晶針頭102包括一矩形臺1021、一錐部1022、一軸肩部1023、一針身1025及一針孔1026。錐部1022、軸肩部1023及針身1025依次相連接為一整體，針孔206置于該吸晶針頭102的中心，且貫穿軸肩部1023及針身1025，延伸至錐部1022內；矩形臺1021置于錐部1022的頂面中間。針身1025置于該吸晶針頭102的頂端，其為圓柱狀，頂部設置倒角10251。軸肩部1023兩端分與針身1025及錐部1022相連接，其整體為圓柱狀，且直徑大于針身1025及錐部1022大端的直徑，在與針身1025及錐部1022相接處形成第一、二軸肩10232、10231，用于該吸晶針頭102的定位和固定，該軸肩部1023的圓柱面又向外突出形成一定位柱10233，用于該吸晶針頭102的定位。錐部1022置于軸肩部1023的末端,為一圓錐臺，且大端底面(未標號)與軸肩部1023末端相接，小端底面(未標號)上設置一矩形臺1021，矩形臺1021為長方體結構。其內設置二吸晶孔10211，吸晶孔10211為圓孔，貫通矩形臺1021，延伸至錐部1022內，且連通針孔1026。安裝時，將點膠針頭101置于該具有多個出膠孔的固晶機10的點膠機械臂108的安裝位置，通過軸肩部1014的第一、二軸肩10142、10141及定位柱10143使該點膠針頭101實現定位和固定。然后將吸晶針頭102置于該具有多個出膠孔的固晶機10的取晶機械臂109的安裝位置，通過軸肩部1023的第一、二軸肩10231、10232及定位柱10233使該吸晶針 頭102實現定位和固定。請參閱圖I-圖2，傳統的單孔點膠固晶機，點膠針頭201只有一個出膠孔20111，在LED支架206內點上膠點207后，膠點207大致呈圓形，而LED芯片205底部呈長方形，該膠點207其與LED芯片205底部的接觸面不夠充分，且過多的膠水會溢出LED芯片205底部。又請參閱圖7-圖8，為本實用新型第一實施例提供的具有多個出膠孔的固晶機10點膠過程的示意圖，該點膠針頭101具有二個出膠孔10111，其點出的膠點107為兩個相交融合的圓，大體呈長方形，與LED芯片105的底部能基本對應，使LED芯片105底部與膠點107能充分接觸，從而使LED芯片105更精準牢固地固定于LED支架106內。再請參閱圖3,為傳統的固晶機吸晶過程不意圖,其吸晶針頭202只有一個吸晶孔20211。LED芯片205只在一個點受力，如果位置吸偏了，LED芯片205可能掉落，若受其他外力影響LED芯片205還可能繞該受力點旋轉。又請參閱圖10，為本實用新型第一實施例提供的具有多個出膠孔的固晶機10吸晶過程的示意圖，該吸晶針頭102具有二個吸晶孔10211，且間隔一定距離，通過二個吸晶孔10211吸住LED芯片105可以避免該LED芯片105在取晶、放晶過程發生偏移或者掉落。對比實驗設置兩組實驗，第一組使用傳統的單孔點膠固晶機進行固晶；第二組使用本實用新型第一實施例提供的具有多個出膠孔的固晶機10進行固晶；其他條件相同，每組隨機抽取十個產品分別用推力測試機測試LED芯片105、205脫落的最大推力，得到的數據如下
表
權利要求1.一種具有多個出膠孔的固晶機，其包括一點膠機械臂，點膠機械臂包括一點膠針頭，點膠針頭呈細軸狀，中間具有通孔，通孔末端設置有出膠孔，其特征在于該點膠針頭具有至少二出膠孔，該至少二出膠孔呈陣列式均勻排布于該點膠針頭的末端，且該點膠針頭末端形狀與LED芯片形狀一致。
2.如權利要求I所述的具有多個出膠孔的固晶機，其特征在于該點膠針頭的出膠孔排成一列，且任意二個出膠孔之間的距離大于LED芯片底部寬度的1/2，小于該寬度。
3.如權利要求I或2所述的具有多個出膠孔的固晶機，其特征在于該點膠針頭進一步包括一軸肩部，軸肩部的直徑大于與其相連接的兩段軸段的直徑，并在兩端形成軸肩。
4.如權利要求3所述的具有多個出膠孔的固晶機，其特征在于該軸肩部的外圓面向外凸起形成一定位柱。
5.如權利要求I所述的具有多個出膠孔的固晶機，其特征在于該具有多個出膠孔的固晶機進一步包括一取晶機械臂，取晶機械臂包括一吸晶針頭，吸晶針頭呈細軸狀，中間具有通孔，通孔末端設置至少二吸晶孔。
6.如權利要求5所述的具有多個出膠孔的固晶機，其特征在于該吸晶針頭進一步包括一軸肩部，軸肩部的直徑大于與其相鄰的兩段軸段的直徑。
7.如權利要求6所述的具有多個出膠孔的固晶機，其特征在于該軸肩部的外圓面向外凸起形成一定位柱。
專利摘要本實用新型公開了一種具有多個出膠孔的固晶機，其包括一點膠機械臂，點膠機械臂包括一點膠針頭，點膠針頭呈細軸狀，中間具有通孔，通孔末端設置有出膠孔，該點膠針頭具有至少二出膠孔，該至少二出膠孔呈陣列式均勻排布于該點膠針頭的末端，且該點膠針頭末端形狀與LED芯片形狀一致。本實用新型提供的具有多個出膠孔的固晶機具有多個出膠孔，使點出的膠水基本覆蓋LED芯片的整個底部，膠水溢出量少，這樣既增強了LED芯片與LED支架之間的結合力，又節省了膠水用量，同時還增強了LED的散熱性能。
文檔編號H01L33/00GK202633365SQ20122024696
公開日2012年12月26日 申請日期2012年5月29日 優先權日2012年5月29日
發明者王磊 申請人:深圳市玲濤光電科技有限公司