專利名稱：基于cob技術的led熒光膠封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于LED封裝技術領域，具體涉及了一種基于COB技術的LED熒光膠封裝結構。
背景技術：
對于LED封裝，尤其是大功率LED,散熱和取光成為兩大問題，而尤以散熱問題最為嚴重。高的工作結溫將大大影響到整個燈具的光效、光色、壽命、光衰。現有技術中直接將LED芯片封裝在基板上，減小了熱阻，如果為了形成反光杯而對芯片固晶所在的基板開槽，機械加工難度高，結構復雜，將大大增加成本。在這種背景下，出現了一種在基板上點熒光膠的結構，并被廣泛采用。它將大量的熒光膠點在基板上，芯片完全浸沒其中，熒光膠憑借表面張力聚集形成液滴，但是由于沒有邊緣的限制液滴的形狀完全取決于基板表面材料的性質以及它和熒光膠的作用，其形狀、位置難以控制，而這種結構更無法解決色溫角度不 均勻性的問題。發明內容本實用新型的目的在于克服上述在基板上點熒光膠，其形狀、位置難以控制，無法解決色溫角度不均勻的不足，提供一種基于COB技術的LED熒光膠封裝結構。本實用新型是通過如下技術方案來實現的基于COB技術的LED熒光膠封裝結構，包括基板、LED芯片和金線，所述的多顆LED芯片固晶在基板上，所述金線一端連接LED芯片上表面電極，另一端連接基板上表面電極，所述的固晶有LED芯片的基板面上還固定連接有熒光膠殼，所述的熒光膠殼上對應LED芯片的部位為凸透鏡狀。所述的基板上設有定位孔，熒光膠殼的底面設置有定位柱，所述的定位柱插設在定位孔中。本實用新型所述的固晶有LED芯片的基板面上還固定連接有熒光膠殼，所述的熒光膠殼上對應LED芯片的部位為凸透鏡狀，所述的熒光膠殼工業化規模生產，其形狀、位置得到精確控制，所述的熒光膠殼上設置的凸透鏡狀凸起與LED芯片一一對應，解決了色溫角度不均勻性的問題。本實用新型與現有技術相比具有如下有益效果1、直接將LED芯片封裝在基板上，減小了熱阻；2、熒光膠殼工業化規模生產，其形狀、位置得到精確控制，生產成本低；3、解決了色溫角度不均勻性的問題。
圖I為本實用新型實施例的結構示意圖。圖中序號1、基板，2、LED芯片，3、金線，4、熒光膠殼，5、凸透鏡狀，6、定位柱。
具體實施方式
以下結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步說明。根據圖I所示，本實用新型一種基于COB技術的LED熒光膠封裝結構，包括基板I、LED芯片2和金線3，所述的多顆LED芯片2固晶在基板I上，所述金線3 —端連接LED芯片2上表面電極，另一端連接基板I上表面電極，所述的固晶有LED芯片2的基板I面上還固定連接有熒光膠殼4，所述的熒光膠殼4上對應LED芯片2的部位為凸透鏡狀5 ;所述的基板I上設有定位孔，熒光膠殼5的底面設置有定位柱6，所述的定位柱6插設在定位孔中。實施例只是為了便于理解本實用新型的技術方案，并不構成對本實用新型保護范圍的限制，凡是未脫離本實用新型技術方案的內容或依據本實用新型的技術實質對以上方 案所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型保護范圍之內。
權利要求1.基于COB技術的LED熒光膠封裝結構，包括基板⑴、LED芯片⑵和金線⑶，所述的多顆LED芯片⑵固晶在基板⑴上，所述金線⑶一端連接LED芯片⑵上表面電極，另一端連接基板⑴上表面電極，其特征在于所述的固晶有LED芯片⑵的基板⑴面上還固定連接有熒光膠殼⑷，所述的熒光膠殼⑷上對應LED芯片⑵的部位為凸透鏡狀(5)。
2.根據權利要求I所述的基于COB技術的LED熒光膠封裝結構，其特征在于所述的基板⑴上設有定位孔，熒光膠殼(5)的底面設置有定位柱(6)，所述的定位柱(6)插設在定位孔中。
專利摘要本實用新型公開了一種基于COB技術的LED熒光膠封裝結構，包括基板、LED芯片和金線，所述的多顆LED芯片固晶在基板上，所述金線一端連接LED芯片上表面電極，另一端連接基板上表面電極，所述的固晶有LED芯片的基板面上還固定連接有熒光膠殼，所述的熒光膠殼上對應LED芯片的部位為凸透鏡狀。該封裝結構熒光膠殼工業化規模生產，其形狀、位置得到精確控制，生產成本低，并且解決了色溫角度不均勻性的問題。
文檔編號H01L33/50GK202678411SQ20122021833
公開日2013年1月16日 申請日期2012年5月16日 優先權日2012年5月16日
發明者吳加杰 申請人:泰州賽龍電子有限公司