專利名稱：半導體器件測試機臺送料裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種送料裝置，尤其是一種適用于半導體器件測試機臺的送料裝置。
背景技術：
在半導體封裝件中，用于芯片承載件的基板通常 具有樹脂等材料制成的芯層，而芯層的上、下表面作用是不同的，芯層的上表面一般是用來承載芯片，芯層的下表面常常是用于植入導體組件與外界電性連接。由于基板的本身厚度很薄，所承載的芯片等元件和導電跡線復雜精密，易在傳送過程中因外界碰撞導致損壞。完成半導體封裝過程中的晶圓切害I]、粘晶和焊線制程后，基板將送入下一制程如測試機臺。傳統的基板送料裝置在送料過程中常因基板翹曲，使其撞擊相鄰器件，造成入料不順而導致產品報廢。
實用新型內容本實用新型的目的是提供解決上述問題的一種半導體器件測試機臺送料裝置。本實用新型的目的通過以下技術方案來實現一種半導體器件測試機臺送料裝置，包括基板和送料機構，所述送料機構包括機臺、送料軌道和夾取裝置，所述機臺上開設有凹槽，所述凹槽將所述機臺上表面分成左臺面和右臺面兩部分，所述送料軌道左右對稱地開設在在所述凹槽內、靠近所述左臺面和所述右臺面處，所述夾取裝置裝設于所述凹槽內，所述基板架設在所述送料軌道上，在所述左臺面和所述右臺面上分別設置有左右対稱的壓料機構，所述壓料結構包括壓臺和壓輪。進ー步地，所述壓臺通過定位螺絲安裝在所述左臺面或右臺面上。進ー步地，所述壓輪經壓輪軸活動地安裝在所述壓臺上，所述壓輪的表面與所述基板的表面接觸。使基板在送料軌道上移動時，壓輪的表面接觸到基板的上表面，壓輪將基板易發生翹曲的邊緣壓平。進ー步地，所述壓輪軸與所述機臺上表面平行。所述基板與機臺上表面也平行，保證壓輪表面與基板表面完全接觸，達到壓平的效果。進ー步地，所述壓輪軸調節壓輪左右移動。可方便的壓輪調到所需要的基板上方位置。進ー步地，所述壓臺上有ー微調螺絲，所述微調螺絲將所述壓臺固定在所述左臺面或右臺面上，并調節所述壓臺在垂直方向上下移動。這種設置適用于不同厚度的基板的傳送進ー步地，架設在所述送料軌道的基板與所述機臺表面平行。如前述，進ー步保證壓輪表面與基板表面完全接觸，達到壓平的效果。進ー步地，所述夾取裝置上開設有使所述基板伸入所述夾取裝置的夾縫。本實用新型的有益效果主要體現在通過在傳統的測試機臺送料裝置中增加壓料機構，避免了因基板翹曲而導致基板入料時撞擊相鄰器件，造成入料不順而導致產品損壞報廢。
以下結合附圖對本實用新型技術方案作進ー步說明圖I是本實用新型的優選實施例的主視圖。圖2是本實用新型的優選實施例的立體圖。其中
I Ifl臺|2し凹槽丨1_|送料軌道~
4夾取裝置 :5基板 6壓臺 7壓輪 8定位螺絲 9微調螺絲 ο 壓輪軸 Illi夾縫 _^
具體實施方式
請參閱
圖1，本實用新型的一種半導體器件測試機臺送料裝置，包括基板5，機臺I，送料軌道3和夾取裝置4，機臺I上開設有凹槽2，凹槽2貫穿機臺I中部，將機臺I上表面分成左臺面和右臺面，兩條送料軌道3開設在在凹槽2內表面，靠近左臺面和右臺面并左右對稱，夾取裝置4裝設于凹槽2內部，夾取裝置上還開設有夾縫11，基板5架設在兩條送料軌道3上。請參與圖2，用于將基板壓平的壓料機構左右対稱的安裝在左臺面或右臺面上，當然可根據需要包括一組壓或多組壓料機構，壓料結構包括壓臺6和壓輪7，壓輪軸10與機臺I上表面平行，定位螺絲8將壓臺6安裝在左臺面或右臺面上，壓輪7經壓輪軸10 活動地安裝在壓臺I上，微調螺絲9將壓臺6固定在左臺面或右臺面上。工作時，通過壓輪軸10調節壓輪7位于基板5上方，通過微調螺絲在垂直方向調節至壓輪7表面與基板剛好接觸的位置。上一制程的傳送裝置將基板5傳送至送料軌道3上，基板5在軌道上移動并經過壓輪7正下方，壓輪7的輪外表面與基板5的表面接觸并將基板5易發生翹曲的邊緣部分壓平，使基板5順利的伸入夾取裝置4上的夾縫11內，夾取裝置4進ー步將基板5夾緊，將其送入測試機臺。本實用新型尚有多種具體的實施方式，凡采用等同替換或者等效變換而形成的所有技術方案，均落在本實用新型要求保護的范圍之內。
權利要求1.半導體器件測試機臺送料裝置，包括基板(5)和送料機構，所述送料機構包括機臺(I)、送料軌道(3)和夾取裝置(4)，所述機臺(I)上開設有凹槽(2)，所述凹槽(2)將所述機臺(I)上表面分成左臺面和右臺面兩部分，所述送料軌道(3)左右對稱地開設在在所述凹槽(2)內、靠近所述左臺面和所述右臺面處，所述夾取裝置(4)裝設于所述凹槽(2)內，所述基板(5)架設在所述送料軌道(3)上，其特征在干在所述左臺面和所述右臺面上分別設置有左右対稱的壓料機構，所述壓料結構包括壓臺(6)和壓輪(7)。
2.根據權利要求I所述的半導體器件測試機臺送料裝置，其特征在于所述壓臺(6)通過定位螺絲(8)安裝在所述左臺面或右臺面上。
3.根據權利要求2所述的半導體器件測試機臺送料裝置，其特征在于所述壓輪(7)經壓輪軸(10)活動地安裝在所述壓臺(6)上，所述壓輪(10)的表面與所述基板(5)的表面接觸。
4.根據權利要求3所述的半導體器件測試機臺送料裝置，其特征在于所述壓輪軸(10)與所述機臺(I)上表面平行。
5.根據權利要求4所述的半導體器件測試機臺送料裝置，其特征在于所述壓輪軸(10)調節壓輪(7)左右移動。
6.根據權利要求5所述的半導體器件測試機臺送料裝置，其特征在于所述壓臺(6)上有ー微調螺絲(9)，所述微調螺絲(9)將所述壓臺(6)固定在所述左臺面或右臺面上，并調節所述壓臺(6)在垂直方向上下移動。
7.根據權利要求6所述的半導體器件測試機臺送料裝置，其特征在于架設在所述送料軌道(3 )的基板(5 )與所述機臺(I)表面平行。
8.根據權利要求7所述的半導體器件測試機臺送料裝置，其特征在于所述夾取裝置(4)上開設有使所述基板(5)伸入所述夾取裝置(4)的夾縫(11)。
專利摘要本實用新型提供了一種半導體器件測試機臺送料裝置，包括基板和送料機構，所述送料機構包括機臺、送料軌道和夾取裝置，所述機臺上開設有凹槽，所述凹槽將所述機臺上表面分成左臺面和右臺面兩部分，所述送料軌道左右對稱地開設在在所述凹槽內、靠近所述左臺面和所述右臺面處，所述夾取裝置裝設于所述凹槽內，所述基板架設在所述送料軌道上，在所述左臺面和所述右臺面上分別設置有左右對稱的壓料機構，所述壓料結構包括壓臺和壓輪。通過在傳統的焊線機送料裝置中增加壓料機構，避免了因基板翹曲而導致基板入料時撞擊相鄰器件，造成入料不順導致產品損壞報廢。
文檔編號H01L21/677GK202633259SQ201220213788
公開日2012年12月26日 申請日期2012年5月14日 優先權日2012年5月14日
發明者廖明俊, 趙亮, 朱正杰, 蔣秦蘇 申請人:矽品科技(蘇州)有限公司