專利名稱：一種大功率led燈具的芯片封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種LED燈具的封裝結構，具體涉及一種大功率LED燈具的芯片封裝結構。
背景技術：
LED燈具具有節能、環保、壽命長、 顯色指數高等突出優點而被越來越廣泛地應用。與白熾燈和熒光燈等通用性光源相比，LED燈具的常規產品光通量較低，因此，LED要在照明領域獲得發展，關鍵要將其發光效率、光通量提高。隨著LED芯片發光效率的提高，大功率LED的封裝引起了廣泛的關注，被越來越多地生產。很多公司往往采用小功率封裝技術封裝多顆大功率芯片造成了熱量難以散失，色度不均，熒光粉老化，發光效率低和壽命短等不良后果，故必須開發適合大功率LED封裝的技術。大功率封裝中硅膠和熒光粉涂覆技術是這些技術中的關鍵，決定著光通量的大小。常規的LED燈具封裝結構中熒光粉與硅膠相接的界面為一個拋物面，光線經過此面時，大部分被折射、散射和會聚，故出光效率很低且光斑不均勻。綜上所述，研發具有優異光學特性、高可靠的封裝技術是大功率LED走向市場、走向實用的產業化必經之路。
實用新型內容針對上述問題，本實用新型提供一種大功率LED燈具的芯片封裝結構，提高封裝結構的光通量。為實現上述目的，本實用新型所采用的技術方案為一種大功率LED燈具的芯片封裝結構，包括支架I、芯片2、熒光粉和硅膠混合物層3和硅膠透鏡4，所述的芯片2呈陣列式排布于支架I上，熒光粉和硅膠混合物層3和硅膠透鏡4依次覆蓋于芯片上，其特征在于所述的熒光粉和硅膠混合物層3與硅膠透鏡4的接觸面為球形的弧面6。所述的硅膠透鏡4上設置有多個凸透鏡形狀的凸起5，所述的凸起5分別設置于各個芯片2的垂直上方，凸起5的數量與芯片2的數量一致。所述的熒光粉和硅膠混合物層涂層厚度控制在O. 5 O. 6mm。本實用新型的有益技術效果熒光粉和硅膠混合物層的弧面球狀結構能夠收集芯片發出的散射光，聚光性能好，能夠有效抑制中心亮斑的缺陷，光線再經過硅膠透鏡上的凸透鏡狀凸起，則將散射的光轉換為平行的光束，提高了光線的出射率，提高了燈具的光通量，使光線均勻照射。
附圖I為本實用新型的結構示意圖，附圖2為本實用新型的結構的實施例示意圖。圖中序號的說明1.支架，2.芯片，3.熒光粉和硅膠混合物層，4.硅膠透鏡，5.凸起,6.弧面。
具體實施方式
結合附圖，對本實用新型的實施方式作以說明。本實用新型一種大功率LED燈具的芯片封裝結構，包括支架I、芯片2、熒光粉和硅膠混合物層3和硅膠透鏡4，采用共晶技術將芯片2焊接于支架I上，將足量的熒光粉和硅膠的混合物均勻涂覆于芯片2上形成具有弧狀的球面結構，涂層的厚度控制在O. 5 O.6mm，在烤箱中設置溫度為150°C，烘烤半小時，然后在烘烤后的制品上均勻涂覆硅膠，形成具有與芯片數量一致、位置對應的凸透鏡狀凸起的硅膠透鏡，在烤箱中設置溫度為150°C，烘烤一小時，即得本實用新型結構。熒光粉與硅膠混合物層3和硅膠透鏡4的涂覆結構如附圖I所示，本實用新型的實施例整體效果圖如附圖2所示。
權利要求1.一種大功率LED燈具的芯片封裝結構，包括支架、芯片、熒光粉和硅膠混合物層和硅膠透鏡，其特征在于所述的芯片呈陣列式排布于支架上，熒光粉和硅膠混合物層和硅膠透鏡依次覆蓋于芯片上。
2.根據權利要求I所述的一種大功率LED燈具的芯片封裝結構，其特征在于所述的熒光粉和硅膠混合物層與硅膠透鏡的接觸面為球形的弧面。
3.根據權利要求I所述的一種大功率LED燈具的芯片封裝結構，其特征在于所述的硅膠透鏡上設置有多個凸透鏡形狀的凸起，凸起分別設置于各個芯片的垂直上方，凸起的數量與芯片的數量一致。
4.根據權利要求I或2所述的一種大功率LED燈具的芯片封裝結構，其特征在于所述的突光粉和娃膠混合物層涂層厚度控制在O. 5 O. 6_。
專利摘要一種大功率LED燈具的芯片封裝結構，包括支架、芯片、熒光粉和硅膠混合物層和硅膠透鏡，所述的芯片呈陣列式排布于支架上，熒光粉和硅膠混合物層和硅膠透鏡依次覆蓋于芯片上，其特征在于所述的熒光粉和硅膠混合物層與硅膠透鏡的接觸面為球形的弧面。所述的硅膠透鏡上設置有多個凸透鏡形狀的凸起，所述的凸起分別設置于各個芯片的垂直上方，凸起的數量與芯片的數量一致。本實用新型的優點在于熒光粉和硅膠混合物層的弧面球狀結構能夠收集芯片發出的散射光，聚光性能好，能夠有效抑制中心亮斑的缺陷，光線再經過硅膠透鏡上的凸透鏡狀凸起，則將散射的光轉換為平行的光束，提高了光線的出射率，提高了燈具的光通量，使光線均勻照射。
文檔編號H01L33/54GK202585534SQ20122019428
公開日2012年12月5日 申請日期2012年5月3日 優先權日2012年5月3日
發明者周檀煜, 陳文立, 張鋒偉 申請人:廣州光為照明科技有限公司