專利名稱：一種散熱片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱片，主要用于電子元器件的散熱。
背景技術：
散熱片是一種給電器中的易發熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金、黃銅或青銅做成板狀、片狀、多片狀等，如電腦中CPU中央處理器要使用相當多的散熱片，又如開關電源中功率管等元件都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導熱硅脂，使元器件發出的熱量更有效的傳導到散熱片上，再經散熱片散發到周圍空氣中去。在開關電源等大功率電源產品的電子電路板中，大功率晶體管、大功率場效應管、整流管等易發熱元器件是普遍存在的，使用中需要配合散熱片來帶走工作中產生的熱量， 否則過量的熱會造成電子元器件故障，甚至造成整個系統崩潰。有統計資料表明，電子元器件溫度每升高2V，可靠性下降10%，溫升50°C時的壽命只有溫升為25°C時的1/6。而高頻開關電源這一類擁有大功率發熱器件的設備，溫度更是影響其可靠性的最重要因素。因此，散熱片在這類電路板中有很廣泛的應用。引腳是將散熱片固定在電路板上的零件，常作為散熱器的一部分出現，但為了散熱器制造的方便，常將散熱片與引腳分開制造，再用其它辦法連接起來。鋁材散熱片由于散熱效果良好，加工方式簡單，成本低廉得到了批量的應用。但由于鋁材無法直接與PCB板焊接，因此在實際使用中，需要通過其它工藝將銅材引腳固定到鋁質散熱片中，以方便鋁質散熱片的使用。目前，批量生產的鋁質散熱片在固定“焊接引腳”技術上已經很成熟，但在新產品開發中，單件需求的散熱片的制作一直困擾著電路開發人員，如果利用批量生產的方式去獲得單個或幾個散熱片，必然會增加成本同時也浪費時間。因此如何用實驗室中簡單的加工工具獲得單件散熱片的方法是非常有意義的。參見圖1，是目前普遍使用的批量散熱片結構形式，鋁質散熱片與焊接引腳采用鉚接方法固定。相對大功率系列產品，對散熱片的定位精度要求較高，相應的，對于鋁材散熱片鉚接的銅片的加工精度、定位精度也會提出較高的要求，因而導致加工成本高的問題。且由于銅片是鉚接到鋁材散熱片上的，因而也常常會出現鉚接的銅片松脫、歪斜的現象，導致散熱片固定不牢靠、無法固定的問題，影響散熱效果。而且散熱片制造中，需要專業的沖拉鉚的設備和模具，不適合試驗用單件或小批量生產需求。中國專利號200920246279. 6，公開了一種鋁材散熱片，具有一次成型的固定腳，固定腳外表面鍍有可焊接材質；固定腳通過可焊接材質將鋁材散熱片通過焊錫焊接方式連接到PCB板上，因此可解決傳統鋁材散熱片無法焊接的工藝難題。其缺陷是散熱片制造中，需要專業沖壓模具和用于表面鍍可焊接材質的設備，成本較高，也不適合試驗用單件或小批量生產需求
實用新型內容
[0008]本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術中所存在的上述不足，而提供一種結構設計合理，制造方便、引腳連接可靠的散熱片。本實用新型解決上述技術問題所采用的技術方案是一種散熱片，包括主片體和引腳，其特征在于所述的主片體上開有引腳插入口和芯片安裝孔，所述的引腳包括尖部和端部，尖部與端部為一體；所述引腳的端部插入引腳插入口，引腳端部的厚度與引腳插入口的厚度相等，兩者互相匹配；所述的引腳端部的寬度大于引腳插入口的寬度，引腳端部的兩側位于引腳插入口外；所述的引腳端部與引腳插入口之間通過過盈連接；芯片安裝孔用于安裝芯片。本實用新型所述的過盈連接是指錘擊引腳端部的兩側，使端部的兩側變形并脹緊到主片體上。本實用新型所述的主片體的材料為鋁，引腳的材料為銅。本實用新型與現有技術相比，具有以下明顯效果結構設計合理，操作簡單，實驗 人員可以便捷的制造需要實驗用地散熱片，避免必須使用大批量生產的方式或專用的模具等工具去生產單個散熱片的尷尬。
圖I為本實用新型的分解結構示意圖。圖2為本實用新型引腳插入主片體的結構示意圖。圖3為本實用新型錘擊引腳后過盈連接的結構示意圖。圖4為圖I中A區域的放大結構示意圖。圖5為圖2中B區域的放大結構示意圖。圖中1主片體，11芯片安裝孔，12引腳插入口，2引腳，21尖部，22端部，3螺釘，4
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具體實施方式
以下結合附圖并通過實施例對本實用新型作進一步說明。實施例參見圖I 圖5，本實施例包括主片體I和引腳2，主片體I上開有引腳插入口 12和芯片安裝孔11，所述的引腳2包括尖部21和端部22，尖部21與端部22為一體；所述引腳2的端部22插入引腳插入口 12，端部22的厚度hi與引腳插入口 12的厚度h2相等，兩者互相匹配；所述的端部22的寬度Hl大于引腳插入口 12的寬度H2，端部22的兩側位于引腳插入口 12外；所述的端部22與引腳插入口 12之間通過過盈連接，錘擊端部22的兩側，使端部22的兩側變形并脹緊到主片體I上。本實施例中，主片體I的材料為鋁,引腳2的材料為銅。本實施例制作方便，實驗人員可以便捷的制造需要實驗用地散熱片，具體步驟如下(I)取要求厚度的鋁片，切割獲得實際需要的尺寸，作為主片體I ;(2)劃線定出引腳插入口 12與芯片安裝孔11等位置，并切出引腳插入口 12，鉆出芯片安裝孔11 ;[0026](3)利用銅片切出引腳2;(4)將引腳2插入主片體I的引腳插入口 12中，引腳端部22的兩側位于引腳插入口 12外；(5)用鐵錘等工具錘擊引腳端部22的兩側，使其變形并脹緊到主片體I上，得到兩者的過盈聯接；(6)最后用螺釘3擰入芯片安裝孔11安裝芯片4。此外，需要說明的是，本說明書中所描述的具體實施例，只要其零件未說明具體形狀和尺寸的，則該零件可以為與其結構相適應的任何形狀和尺寸；同時，零件所取的名稱也 可以不同。凡依本實用新型專利構思所述的構造、特征及原理所做的等效或簡單變化，均包括于本實用新型專利的保護范圍內。
權利要求1.ー種散熱片，包括主片體和引腳，其特征在于所述的主片體上開有引腳插入口和芯片安裝孔，所述的引腳包括尖部和端部，尖部與端部為一體；所述引腳的端部插入引腳插入口，引腳端部的厚度與引腳插入口的厚度相等，兩者互相匹配；所述的引腳端部的寬度大于引腳插入口的寬度，引腳端部的兩側位于引腳插入口外；所述的引腳端部與引腳插入口之間通過過盈連接。
2.根據權利要求I所述的ー種散熱片，其特征在于所述的過盈連接是指錘擊引腳端部的兩側，使端部的兩側變形并脹緊到主片體上。
3.根據權利要求I或2所述的ー種散熱片，其特征在于所述的主片體的材料為鋁，弓丨腳的材料為銅。
專利摘要本實用新型涉及一種散熱片，主要用于電子元器件的散熱。它包括主片體和引腳，主片體上開有引腳插入口和芯片安裝孔，所述的引腳包括尖部和端部，尖部與端部為一體；所述引腳的端部插入引腳插入口，引腳端部的厚度與引腳插入口的厚度相等，兩者互相匹配；所述的引腳端部的寬度大于引腳插入口的寬度，引腳端部的兩側位于引腳插入口外；所述的引腳端部與引腳插入口之間通過過盈連接，錘擊引腳端部的兩側，使端部的兩側變形并脹緊到主片體上。本實用新型結構設計合理，操作簡單，實驗人員可以便捷的制造需要實驗用地散熱片，避免必須使用大批量生產的方式或專用的模具等工具去生產單個散熱片的尷尬。
文檔編號H01L23/367GK202585390SQ201220136448
公開日2012年12月5日 申請日期2012年3月31日 優先權日2012年3月31日
發明者洪靈, 羅學云, 何俊興 申請人:浙江西盈科技有限公司