專利名稱：一種pcb交叉耦合片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及通信領域無源產品的耦合器件，尤其是一種PCB交叉耦合片。
背景技術：
一般的無源模塊(如雙工器、濾波器、合路器、塔放等)在設計過程中，為了加強耦合，會增加一些交叉耦合桿。交叉耦合桿的應用非常普遍，而且結構精度也要求較高，以往，我們都是通過人工制作或機加工成型。人工制作，尺寸精度難控制；機加工，成本相對較高。現有的耦合器件的加工過程存在如下缺陷人工制作須用02的鍍銀銅線絲桿截成所需的尺寸，卡在聚四氟乙烯介質塊里， 很多還需在兩端加端蓋來加強耦合，組裝成需用的交叉耦合桿；機加工成型機加工成型的鋁或銅桿卡在聚四氟乙烯介質塊，組裝成需用的交叉耦合桿；人工成本高①人工制作須控制交叉耦合桿的尺寸，一般誤差要求在±0. 05mm,人為用卡尺控制，很費時機加工好絲桿，也需人工組裝成形，相對耗時，機加工費用高些人工組裝由于精度差，增加了調試難度，調試時間自然延長；浪費材料因為人工控制精度差，組裝過程會出現部分尺寸做短，浪費了材料；產品交貨速度慢由于加工過程復雜，調試時間長等原因，最終導致了無源產品的交貨速度慢。
實用新型內容本實用新型要解決的技術問題是提供一種PCB交叉耦合片，該PCB交叉耦合片一次加工成型、結構簡單，且便于后續裝配，節省材料的同時節省了人力成本。為了解決上述技術問題，本實用新型所采用的技術方案是一種PCB交叉耦合片，應用于無源腔體，所述PCB交叉耦合片為中間設有銅皮層的PCB 板。優選地，所述PCB板開有用于固定在所述無源腔體上的定位孔，所述定位孔配合螺釘將PCB板固定在無源腔體上。進一步作為優選的實施方式，所述PCB板上定位孔處銅皮層的孔徑大于PCB板絕緣介質層的孔徑。進一步作為優選的實施方式，所述PCB板上定位孔與螺釘之間設有一絕緣墊圈。進一步作為優選的實施方式，所述螺釘為絕緣材料制成。進一步作為優選的實施方式，所述絕緣材料為聚四氟乙烯材料。本實用新型的有益效果是本實用新型PCB交叉耦合片采用中間設有銅皮的PCB板取代了傳統的交叉耦合桿，而傳統的交叉耦合桿需要先制作銅桿，并將銅桿卡在聚四氟乙烯介質塊中組裝成需要的交叉耦合桿，裝配復雜，人工調試麻煩；本實用新型PCB板一次加工成型，節省了傳統的材料，并且后續裝配簡單，省時省力，也進一步降低了產品的成本。以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進一步說明圖I是本實用新型PCB交叉耦合片應用于無源腔體的實施例結構示意圖。
具體實施方式
本實用新型PCB交叉耦合片，應用于無源腔體，例如無源腔體濾波器、雙工器等無源模塊，所述PCB交叉耦合片為中間設有銅皮層的PCB板。在優選實施例中，參照
圖1，無源腔體10內包括腔體I飛和腔體a f，PCB交叉耦合片為中間設有銅皮層的PCB板20。PCB板20取代了傳統的交叉耦合桿，用于加強不相鄰腔體之間的耦合，如在圖I中存在3個PCB板20，增強了腔體I和3、3和5及a和c之間的耦合。此處僅為舉例說明，本領域技術人員可以理解，本實用新型PCB交叉耦合片的應用可 以依無源腔體10的結構不同而不同。 優選地，所述PCB板20開有用于固定在所述無源腔體10上的定位孔，所述定位孔配合螺釘30將PCB板20固定在無源腔體10上。這樣在本實用新型中只需要一個螺釘即可將PCB板20固定在無源腔體10上，裝配過程簡單。進一步作為優選的實施方式，為了防止PCB板20與螺釘30之間短路，所述PCB板20上定位孔處銅皮層的孔徑大于PCB板絕緣介質層的孔徑。進一步作為優選的實施方式，所述PCB板20上定位孔與螺釘30之間設有一絕緣墊圈40，所述絕緣墊圈40可以采用聚四氟乙烯材料制成或者PCB板的絕緣介質層材料制成，以保證螺釘30與PCB板20之間電氣絕緣。進一步作為優選的實施方式，所述螺釘30為絕緣材料制成。例如采用聚四氟乙烯材料制成或者PCB板的絕緣介質層材料制成，這樣可以不用絕緣墊圈40，直接利用螺釘30和PCB板20上的定位孔結合將PCB板20固定在無源腔體10上。本實用新型采用PCB板20取代了傳統的應用與無源模塊的交叉耦合桿，節省了制作成本，加工工藝簡單，且方便裝配。以上是對本實用新型的較佳實施進行了具體說明，但本實用新型創造并不限于所述實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本實用新型精神的前提下還可以作出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權利要求所限定的范圍內。
權利要求1.一種PCB交叉耦合片，應用于無源腔體，其特征在于所述PCB交叉耦合片為中間設有銅皮層的PCB板。
2.根據權利要求I所述的一種PCB交叉耦合片，其特征在于所述PCB板開有用于固定在所述無源腔體上的定位孔，所述定位孔配合螺釘將PCB板固定在無源腔體上。
3.根據權利要求2所述的一種PCB交叉耦合片，其特征在于所述PCB板上定位孔處銅皮層的孔徑大于PCB板絕緣介質層的孔徑。
4.根據權利要求3所述的一種PCB交叉耦合片，其特征在于所述PCB板上定位孔與螺釘之間設有一絕緣墊圈。
5.根據權利要求3或者4所述的一種PCB交叉耦合片，其特征在于所述螺釘為絕緣材料制成。
6.根據權利要求5所述的一種PCB交叉耦合片，其特征在于所述絕緣材料為聚四氟乙烯材料。
專利摘要本實用新型公開了一種PCB交叉耦合片，應用于無源腔體，所述PCB交叉耦合片為中間設有銅皮層的PCB板。本實用新型PCB交叉耦合片采用中間設有銅皮的PCB板取代了傳統的交叉耦合桿，而傳統的交叉耦合桿需要先制作銅桿，并將銅桿卡在聚四氟乙烯介質塊中組裝成需要的交叉耦合桿，裝配復雜，人工調試麻煩；本實用新型PCB板一次加工成型，節省了傳統的材料，并且后續裝配簡單，省時省力，也進一步降低了產品的成本。
文檔編號H01P5/00GK202550047SQ20122012243
公開日2012年11月21日 申請日期2012年3月28日 優先權日2012年3月28日
發明者劉清 申請人:奧維通信股份有限公司