專利名稱：具有低輻射發射水平的電子設備接口的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子設備結構技術領域，特別涉及電子設備接口結構技術領域，具體是指一種具有低輻射發射水平的電子設備接口。
背景技術：
隨著我國加入WT0,我國電子產品進入國外市場的貿易壁魚已經被打破,但是技術壁壘又成為電子產品進入國外市場的攔路虎。在電子設備接口產品中，輻射發射水平是否能夠達到出口國家的技術標準成為了主要的技術瓶頸。現有技術中的電子設備接口如圖I所示，其傳統的金屬外殼材料的厚度大約為1mm，金屬外殼與接口搭接不緊密，屏蔽性能差，電磁容易泄漏，經常造成輻射發射超標；同 時在一定程度上降低自身的抗擾度，如遭受靜電或輻射騷擾時，會明顯降低產品的性能。業界對此問題的解決方案是采用導電泡棉，增強殼體與接口的接觸。這種方法不但增加產品成本以及產品的組裝工序，降低生產效率，而且導電泡棉長時間使用會因為泡綿與屏蔽殼體的電化學腐蝕降低性能。
實用新型內容本實用新型的目的是克服了上述現有技術中的缺點，提供一種能夠在不增加成本的情況下，保證產品的屏蔽性能，有效減少輻射發射水平，提高產品抗干擾強度，且結構簡單，成本低廉，應用范圍廣泛的具有低輻射發射水平的電子設備接口。為了實現上述的目的，本實用新型的具有低輻射發射水平的電子設備接口具有如下構成該具有低輻射發射水平的電子設備接口，包括信號傳輸端口和設置于所述的信號傳輸端口外的金屬外殼，所述的金屬外殼上設置有端口通孔，所述的信號傳輸端口從所述的端口通孔延伸至所述的金屬外殼外側，其中，所述的金屬外殼在所述的端口通孔處向所述的端口通孔內側彎折并延伸形成位于端口通孔位置的外殼內延伸部分，所述的外殼內延伸部分與所述的信號傳輸端口相接觸。該具有低輻射發射水平的電子設備接口中，所述的金屬外殼為薄板鈑金外殼，該薄板鈑金外殼的厚度不大于1mm。該具有低輻射發射水平的電子設備接口中，所述的外殼內延伸部分與其所連接的所述的端口通孔邊緣的金屬外殼間的夾角為90度。該具有低輻射發射水平的電子設備接口中，所述的電子設備接口還包括信號收發電路，所述的信號收發電路設置于所述的金屬外殼內，該信號收發電路連接于所述的信號傳輸端口。該具有低輻射發射水平的電子設備接口中，所述的外殼內延伸部分自端口通孔邊緣向端口通孔內側延伸的長度等于或小于所述的端口通孔高度的一半。采用了該實用新型的具有低輻射發射水平的電子設備接口，由于其金屬外殼在端口通孔處向端口通孔內偵彳彎折并延伸形成位于端口通孔位置的外殼內延伸部分，并使該外殼內延伸部分與信號傳輸端口相接觸，從而增加了金屬外殼與信號傳輸端口的接觸面積，保證兩者搭接緊密，有效降低兩者之間的搭接阻抗，使整個電子設備接口中所有單元參考的零電位沒有電位差，保證電路系統能穩定工作；提高屏蔽性能，形成一個完整屏蔽體，防止干擾電磁場向外擴散，同時也避免受到外界電磁場的影響，從而能夠在不增加成本的情況下，保證產品的屏蔽性能，有效減少輻射發射水平，提高產品抗干擾強度，且本實用新型的具有低輻射發射水平的電子設備接口結構簡單，成本低廉，應用范圍廣泛。
圖I為現有技術中的電子設備接口的截面圖。圖2為本實用新型的具有低輻射發射水平的電子設備接口的截面圖。圖3為本實用新型的具有低輻射發射水平的金屬外殼結構示意圖。
具體實施方式
為了能夠更清楚地理解本實用新型的技術內容，特舉以下實施例詳細說明。在一種實施方式中，本實用新型的具有低輻射發射水平的電子設備接口，如圖2及圖3所示，包括信號傳輸端口 2和設置于所述的信號傳輸端口 2外的金屬外殼1，所述的金屬外殼I上設置有端口通孔3，所述的信號傳輸端口 2從所述的端口通孔3延伸至所述的金屬外殼I外側。所述的金屬外殼I在所述的端口通孔3處向所述的端口通孔3的內側彎折并延伸形成位于端口通孔3位置的外殼內延伸部分4，所述的外殼內延伸部分4與所述的信號傳輸端口 2相接觸。其中，所述的金屬外殼I為薄板鈑金外殼。在一種較優選的實施方式中，所述的薄板鈑金外殼I的厚度不大于1mm。在另一種較優選的實施方式中，所述的外殼內延伸部分4與其所連接的位于所述的端口通孔3邊緣的金屬外殼I間的夾角為90度。在又一種較優選的實施方式中，所述的電子設備接口還包括信號收發電路(圖中未示出)，所述的信號收發電路設置于所述的金屬外殼I內，該信號收發電路連接于所述的信號傳輸端口 2。在一種更優選的實施方式中，所述的外殼內延伸部分4從端口通孔3的邊緣向端口通孔3內側延伸的長度等于或小于所述的端口通孔3高度的一半。從而在本實用新型的具有及輻射發射水平的電子設備接口的生產制造過程中，僅需將原本需要切出的端口通孔
3位置的金屬外殼I向內彎折即可形成外殼內延伸部分4，有效利用了現有技術中的廢棄原材料，不會增加額外的生產成本。在實際應用過程中，本實用新型的具有低輻射發射水平的電子設備接口的薄壁金屬外殼由薄板鈑金加工而成，加工工藝包括下料，成形，連接等工序；下料包括剪切和沖裁等工序，成形包括彎曲，折疊，卷邊，拉伸等工序，連接包括焊接，粘接等工序。由于薄板的橫向抗彎能力差，不宜用于受橫向彎曲載荷作用的場合，同時又要兼顧金屬外殼與端口的良好搭接，對外殼與端口配合處的結構設計及外殼加工工藝進行綜合考慮。實現本實用新型的接口的重要一步是參考端口的實際尺寸，對與端口搭接的薄壁進行彎曲，對端口處的鈑材配做彎曲變形。[0023]利用上述方案彎曲后增加外殼與端口的接觸面積，保證搭接緊密，實現360°的搭接，降低兩者之間的搭接阻抗，使整個電路系統中所有單元參考的零電位沒有電位差，保證電路系統能穩定工作；提聞屏蔽性能，形成Iv完整屏蔽體，將接收電路、設備或系統包圍起來，防止干擾電磁場向外擴散，同時也防止它們受到外界的受到外界電磁場的影響；本方案利用了傳統方法需要切割掉的部分板材，提高了板材的利用率。采用了該實用新型的具有低輻射發射水平的電子設備接口，由于其金屬外殼在端口通孔處向端口通孔內側彎折并延伸形成位于端口通孔位置的外殼內延伸部分，并使該外殼內延伸部分與信號傳輸端口相接觸，從而增加了金屬外殼與信號傳輸端口的接觸面積，保證兩者搭接緊密，有效降低兩者之間的搭接阻抗，使整個電子設備接口中所有單元參考的零電位沒有電位差，保證電路系統能穩定工作；提高屏蔽性能，形成一個完整屏蔽體，防止干擾電磁場向外擴散，同時也避免受到外界電磁場的影響，從而能夠在不增加成本的情況下，保證產品的屏蔽性能，有效減少輻射發射水平，提高產品抗干擾強度，且本實用新型的具有低輻射發射水平的電子設備接口結構簡單，成本低廉，應用范圍廣泛。在此說明書中，本實用新型已參照其特定的實施例作了描述。但是，很顯然仍可以作出各種修改和變換而不背離本實用新型的精神和范圍。因此，說明書和附圖應被認為是說明性的而非限制性的。
權利要求1.一種具有低輻射發射水平的電子設備接口，所述的電子設備接口包括信號傳輸端口和設置于所述的信號傳輸端口外的金屬外殼，所述的金屬外殼上設置有端口通孔，所述的信號傳輸端口從所述的端口通孔延伸至所述的金屬外殼外側，其特征在于，所述的金屬外殼在所述的端口通孔處向所述的端口通孔內側彎折并延伸形成位于端口通孔位置的外殼內延伸部分，所述的外殼內延伸部分與所述的信號傳輸端口相接觸。
2.根據權利要求I所述的具有低輻射發射水平的電子設備接口，其特征在于，所述的金屬外殼為薄板鈑金外殼。
3.根據權利要求2所述的具有低輻射發射水平的電子設備接口，其特征在于，所述的薄板鈑金外殼的厚度不大于1mm。
4.根據權利要求I所述的具有低輻射發射水平的電子設備接口，其特征在于，所述的外殼內延伸部分與其所連接的所述的端口通孔邊緣的金屬外殼間的夾角為90度。
5.根據權利要求I所述的具有低輻射發射水平的電子設備接口，其特征在于，所述的電子設備接口還包括信號收發電路，所述的信號收發電路設置于所述的金屬外殼內，該信號收發電路連接于所述的信號傳輸端口。
6.根據權利要求I至5中任一項所述的具有低輻射發射水平的電子設備接口，其特征在于，所述的外殼內延伸部分自端口通孔邊緣向端口通孔內側延伸的長度等于或小于所述的端口通孔高度的一半。
專利摘要本實用新型涉及一種具有低輻射發射水平的電子設備接口，包括信號傳輸端口和金屬外殼，信號傳輸端口從金屬外殼上設置的端口通孔延伸至金屬外殼外側，且金屬外殼在端口通孔處向端口通孔內側彎折并延伸形成與信號傳輸端口相接觸的外殼內延伸部分。采用該種結構的具有低輻射發射水平的電子設備接口，由于其具有外殼內延伸部分，且該外殼內延伸部分與信號傳輸端口相接觸，從而增加了金屬外殼與信號傳輸端口的接觸面積，降低了兩者之間的搭接阻抗；同時形成完整屏蔽體，防止干擾電磁場向外擴散，也免受外界電磁場的影響，有效減少輻射發射水平，提高產品抗干擾強度，且本實用新型的具有低輻射發射水平的電子設備接口結構簡單，成本低廉，應用范圍廣泛。
文檔編號H01R13/516GK202487869SQ201220109918
公開日2012年10月10日 申請日期2012年3月22日 優先權日2012年3月22日
發明者凌敬業, 杜培軍, 林寶劍, 溫朱桂, 蔡云枝 申請人:上海市共進通信技術有限公司