專利名稱：雙極性半導體芯片的測試工裝的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種測試工裝，具體地說涉及一種雙極性半導體芯片的測試工裝。
背景技術：
目前半導體分立器件芯片主要是進行單極性測試，即測試芯片的單極導電性；而半導體芯片的雙極性測試，則需要在芯片封裝完成后才能進行，不能對芯片預先進行篩選；封裝后的芯片在測試其雙極性時，合格率低，使得不合格產品直接報廢，且不能回收使用，大大增加了生產成本。 發明內容本實用新型的目的在于克服現有技術的不足，提供一種不僅能夠對半導體芯片進行雙極性測試，而且能夠在半導體芯片封裝前預先篩選合格品的雙極性半導體芯片的測試工裝。實現上述目的的技術方案是一種雙極性半導體芯片的測試工裝，包括工作板和導電板；所述工作板與導電板固定連接，所述工作板的工作面具有若干沉孔，沉孔的上表面設有芯片接觸導電面，工作板的剩余上表面設有絕緣層，工作板的下表面設有導電面。在上述技術方案中，所述沉孔的個數為擴1500個。在上述技術方案中，若干沉孔均勻布置在工作板上，且呈矩陣式排布。在上述技術方案中，所述導電板為紫銅導電板，且導電板外表面設有鍍銀層。在上述技術方案中，所述工作板的相對其工作面的反面設有與若干個沉孔相貫通的空腔，所述空腔的側壁設有可與抽真空設備管路連接的螺孔；導電板與工作板密封連接。本實用新型所具有的有益效果在于采取本實用新型結構后，將半導體芯片放入沉孔內，且半導體芯片的下表面與沉孔的芯片接觸導電面接觸，測試儀的測試探針與半導體芯片的上表面接觸，導電板通過測試導線與測試儀連接，即可對半導體芯片進行雙極性測試，特別對耐壓為1600v以下的雙極性半導體芯片測試的準確率極高，且誤判率低；由于使用了本實用新型對半導體芯片進行雙極性測試，因此，能夠在半導體芯片封裝前進行，可以對所需要封裝的半導體芯片預先進行篩選。
圖I為本實用新型第一種具體實施方式
的主視圖；圖2為圖I中沿A-A方向的剖視圖；圖3為圖I中沿B- B方向的剖視圖；圖4為本實用新型第二種具體實施方式
的結構示意圖。
具體實施方式
[0014]
以下結合附圖，對本實用新型作進一步描述，但并不局限于此。
具體實施方式
之一如圖1、2、3所示，一種雙極性半導體芯片的測試工裝，包括工作板I和導電板2 ；所述工作板I與導電板2呈凹凸副嵌合通過螺釘固定連接，所述工作板I的工作面1-1具有若干沉孔1-1-1，沉孔1-1-1的上表面設有芯片接觸導電面1-1-2，工作板I的剩余上表面設有絕緣層1-1-3,工作板I的下表面設有導電面1-1-4。本實用新型的所述沉孔1-1-1的個數為擴1500個。如圖I所示，為了使得本實用性結構合理，若干沉孔1-1-1均勻布置在工作板I上，且呈矩陣式排布。為增強導電板2的導電性，防止導電板2在常溫下氧化，本實用新型積極主張工作板I與導電板2分別制作后由螺釘固定連接，且所述導電板2為紫銅導電板，在導電板2外 表面設有鍍銀層2-1 ;而工作板I是AL-6061T651的鋁合金制件，工作板I的絕緣層1_1_3是通過低溫硬質陽極氧化處理層，或者是聚四氟乙烯涂層。本實用新型初樣，在測試雙極性半導體芯片中的效果，是十分令人滿意的。
具體實施方式
之二如圖1、2、3、4所示，一種雙極性半導體芯片的測試工裝，除了所述工作板I的相對其工作面1-1的反面設有與若干個沉孔1-1-1相貫通的空腔3，所述空腔3的側壁設有可與抽真空設備管路連接的螺孔1-2 ;導電板2與工作板I密封連接之外，其它均如同具體實施方式
之一。通過真空管接頭與螺孔1-2配接，可對空腔3進行抽真空，使得本實用新型使用時，可以吸住被測雙極性半導體芯片，以便翻轉本實用新型進行測試。
權利要求1.一種雙極性半導體芯片的測試エ裝，其特征在于包括工作板(I)和導電板(2)；所述工作板(I)與導電板(2)固定連接，所述工作板(I)的工作面(1-1)具有若干沉孔(1-1-1 )，沉孔(1-1-1)的上表面設有芯片接觸導電面(1-1-2),工作板(I)的剰余上表面設有絕緣層(1-1-3),工作板(I)的下表面設有導電面(1-1-4)。
2.根據權利要求I所述的雙極性半導體芯片的測試エ裝，其特征在于所述沉孔(1-1-1)的個數為9 1500個。
3.根據權利要求I或2所述的雙極性半導體芯片的測試エ裝，其特征在于若干沉孔(1-1-1)均勻布置在工作板(I)上，且呈矩陣式排布。
4.根據權利要求I所述的雙極性半導體芯片的測試エ裝，其特征在于所述導電板(2)為 紫銅導電板，且導電板(2)外表面設有鍍銀層(2-1)。
5.根據權利要求I所述的雙極性半導體芯片的測試エ裝，其特征在于所述工作板(I)的相對其工作面(1-1)的反面設有與若干個沉孔(1-1-1)相貫通的空腔(3)，所述空腔(3)的側壁設有可與抽真空設備管路連接的螺孔(1-2);導電板(2)與工作板(I)密封連接。
專利摘要本實用新型公開一種雙極性半導體芯片的測試工裝，而其包括工作板和導電板；所述工作板與導電板固定連接，所述工作板的工作面具有若干沉孔，沉孔的上表面設有芯片接觸導電面，工作板的剩余上表面設有絕緣面，工作板的下表面設有導電面。本實用新型具有不僅能夠對半導體芯片進行雙極性測試，而且能夠在半導體芯片封裝前預先篩選合格品等特點。
文檔編號H01L21/66GK202534638SQ20122010607
公開日2012年11月14日 申請日期2012年3月21日 優先權日2012年3月21日
發明者王汛 申請人:常州銀河電器有限公司