專利名稱：一種白光led的制作方法
技術領域：
—種白光LED技術領域[0001]本實用新型涉及一種白光LED。
背景技術：
[0002]發光二極管(LED,Light Emitting Diode)是一種半導體固體發光器件,其利用半導體PN結作為發光材料，可以直接將電轉換為光。當半導體PN結的兩端加上正向電壓后， 注入PN結中的少數載流子和多數載流子發生復合，放出過剩的能量而引起光子發射，直接發出顏色為紅、橙、黃、綠、青、藍、紫的光。[0003]與傳統照明光源相比，白光LED具有很多優點，例如體積小、能耗少、響應快、壽命長、無污染等，從而使其成為目前研究的熱點，廣泛應用于照明燈具中，并被認為是下一代光源。[0004]目前，實現白光LED的方法主要有以下幾種[0005](I)采用紅、綠、藍三基色LED組合發光，即多芯片白光LED ；[0006](2)采用藍光LED芯片和黃色熒光粉，由藍光和黃色熒光粉發出的黃光兩色互補， 得到白光；[0007](3)利用紫外LED芯片發出的近紫外光激發三基色熒光粉得到白光。[0008]上述第一種方法制備的白光LED具有效率高、色溫可控、顯色性較好的優點，然而該方法需要復雜的控制電路、成本高，并且存在由于三基色光衰不同而導致色溫不穩定的問題。[0009]上述后兩種方法獲得的白光LED都需要用到熒光粉，故統稱為熒光粉轉換 LED (PC-LED, Phosphor Converted Light Emitting Diode)。PC-LED 與多芯片白光 LED 相比，在控制電路、生產成本、散熱等方面具有突出的優勢，因而在目前的LED產品市場上占有主導地位。在PC-LED中，熒光粉是使LED芯片實現白光照明的關鍵材料。[0010]然而，上述第二種方法制備的白光LED雖然具有效率高、制備簡單、溫度穩定性較好、顯色性較好的優點，卻仍然存在一致性差、色溫和角度變化的問題。上述第三種方法制備的白光LED雖然具有顯色性好、制備簡單的優點，然而也存在LED芯片效率低、有紫外光泄露以及熒光粉溫度穩定性不高的問題。并且，目前，使用最多，技術最成熟的是藍光LED; 而紫外光LED的發光強度極低，幾乎沒有使用價值。[0011]在利用熒光粉轉換制備白光LED的過程中，熒光粉一般是采用點膠等方式直接封裝在LED芯片表面上，然而封裝結構及封裝方法直接影響白光LED的使用性能和壽命，現有的封裝技術一般難以對熒光粉的涂敷厚度和形狀進行精確控制，導致上述方法得到的白光 LED會有偏藍或是色差情況產生。實用新型內容[0012]本實用新型的目的是為了克服現有技術中的不足之處，提供一種結構簡單，生產加工方便，色溫柔和、顯色性較好的白光LED。[0013]本實用新型另一個目的是提供一種制備上述LED的方法。[0014]為了達到上述目的，本實用新型采用以下方案[0015]一種白光LED，其特征在于包括導熱基板，在所述的導熱基板上固定連接有LED 芯片，在所述的導熱基板上設有透明罩，在所述的透明罩上涂覆有一熒光膠層。[0016]如上所述的一種白光LED，其特征在于在所述導熱基板上設有左、右兩個間隔設置的燈腳支架，所述的LED芯片固定設置在其中一個燈腳支架上，所述的LED芯片通過一導線與另一個燈腳支架電連接。[0017]如上所述的一種白光LED，其特征在于在所述導熱基板上設有PCB電路板，所述的 LED芯片貼裝在所述PCB電路板上。[0018]如上所述的一種白光LED，其特征在于所述的熒光膠層由90-99%的透明樹脂和 1-10%的熒光粉組成。[0019]如上所述的一種白光LED，其特征在于所述的LED芯片為藍光LED芯片，所述的熒光粉為由藍光激發的白色LED用熒光粉。[0020]本實用新型一種制備如上所述白光LED的方法，其特征在于包括以下步驟[0021 ] Ajf 90-99%的透明樹脂和1_10%的熒光粉混合均勻，制成熒光膠；[0022]B、將LED芯片固定連接在導熱基板上；[0023]C、將透明罩安裝在所述導熱基板上；[0024]D、將步驟A中的熒光膠均勻涂覆在所述的透明罩上。[0025]綜上所述，本實用新型相對于現有技術其有益效果是[0026]本實用新型白光LED，結構簡單，生產加工方便，色溫柔和、顯色性較好，涂覆形狀可精確控制，有效減少色差的產生。有效保證了產品的質量。
[0027]圖I為本實用新型的示意圖。
具體實施方式
[0028]
以下結合附圖說明和具體實施方式
對本實用新型作進一步描述[0029]如圖I所不的一種白光LED,包括導熱基板1，在所述的導熱基板I上固定連接有 LED芯片2，在所述的導熱基板I上設有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一熒光膠層4。[0030]本實用新型的第一種實施方式，如圖I所示，在所述導熱基板I上設有左、右兩個間隔設置的燈腳支架5，所述的LED芯片2固定設置在其中一個燈腳支架5上，所述的LED 芯片2通過一導線6與另一個燈腳支架5電連接。[0031]本實用新型的第二種實施方式，在所述導熱基板I上設有PCB電路板，所述的LED 芯片2貼裝在所述PCB電路板上，然后在所示的導熱基板I上設有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一熒光膠層4。[0032]其中本實用新型所述的熒光膠層4由90-99%的透明樹脂和1_10%的熒光粉組成。 所述的LED芯片2為藍光LED芯片，所述的熒光粉為由藍光激發的白色LED用熒光粉。[0033]本實用新型中制備上所述白光LED的方法，包括以下步驟[0034]A、將90-99%的透明樹脂和1-10%的熒光粉混合均勻，制成熒光膠；[0035]B、將LED芯片固定連接在導熱基板上；[0036]C、將透明罩安裝在所述導熱基板上；[0037]D、將步驟A中的熒光膠均勻涂覆在所述的透明罩上。[0038]實施例I[0039]本實用新型白光LED，包括導熱基板1，在所述的導熱基板I上固定連接有LED芯片2，在所述的導熱基板I上設有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一熒光膠層4。[0040]制備方法，包括以下步驟 光膠；A、采用LED真空攪拌機將90%的透明樹脂和10%的黃色熒光粉混合均勻，制成熒[0042]B、將藍色LED芯片固定連接在導熱基板上；[0043]C、將透明罩安裝在所述導熱基板上；[0044]D、將步驟A中的熒光膠均勻涂覆在所述的透明罩上。[0045]實施例2[0046]本實用新型白光LED，包括導熱基板1，在所述的導熱基板I上固定連接有LED芯片2，在所述的導熱基板I上設有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一熒光膠層4。[0047]制備方法，包括以下步驟[0048]A、采用LED攪拌機將99%的透明樹脂和1%的有藍光激發的LED用熒光粉混合均勻，制成熒光膠；[0049]B、將LED芯片固定連接在導熱基板上；[0050]C、將透明罩安裝在所述導熱基板上；[0051]D、將步驟A中的熒光膠均勻涂覆在所述的透明罩上。[0052]實施例3[0053]本實用新型白光LED，包括導熱基板1，在所述的導熱基板I上固定連接有LED芯片2，在所述的導熱基板I上設有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一熒光膠層4。[0054]制備方法，包括以下步驟[0055]A、采用LED攪拌機將95%的透明樹脂和5%的熒光粉混合均勻，制成熒光膠；[0056]B、將LED芯片固定連接在導熱基板上；[0057]C、將透明罩安裝在所述導熱基板上；[0058]D、將步驟A中的熒光膠均勻涂覆在所述的透明罩上。[0059]實施例4[0060]本實用新型白光LED，包括導熱基板1，在所述的導熱基板I上固定連接有LED芯片2，在所述的導熱基板I上設有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一熒光膠層4。[0061]制備方法，包括以下步驟[0062]A、采用LED攪拌機將97%的透明樹脂和3%的熒光粉混合均勻，制成熒光膠；[0063]B、將LED芯片固定連接在導熱基板上；[0064]C、將透明罩安裝在所述導熱基板上；[0065]D、將步驟A中的熒光膠均勻涂覆在所述的透明罩上。權利要求1.一種白光LED，其特征在于包括導熱基板(I )，在所述的導熱基板(I)上固定連接有 LED芯片(2)，在所述的導熱基板(I)上設有透明罩(3)，在所述的透明罩(3)上涂覆有一熒光膠層(4)。
2.根據權利要求I所述的一種白光LED，其特征在于在所述導熱基板(I)上設有左、右兩個間隔設置的燈腳支架(5)，所述的LED芯片(2)固定設置在其中一個燈腳支架(5)上， 所述的LED芯片(2 )通過一導線(6 )與另一個燈腳支架(5 )電連接。
3.根據權利要求I所述的一種白光LED，其特征在于在所述導熱基板(I)上設有PCB電路板，所述的LED芯片(2)貼裝在所述PCB電路板上。
專利摘要本實用新型公開了一種白光LED，其特征在于包括導熱基板，在所述的導熱基板上固定連接有LED芯片，在所述的導熱基板上設有透明罩，在所述的透明罩上涂覆有一熒光膠層。如上所述的一種白光LED，其特征在于在所述導熱基板上設有左、右兩個間隔設置的燈腳支架，所述的LED芯片固定設置在其中一個燈腳支架上，所述的LED芯片通過一導線與另一個燈腳支架電連接。本實用新型的目的是為了克服現有技術中的不足之處，提供一種結構簡單，生產加工方便，色溫柔和、顯色性較好的白光LED。
文檔編號H01L33/50GK202749411SQ201220101580
公開日2013年2月20日 申請日期2012年3月16日 優先權日2012年3月16日
發明者陳亮 申請人:中山市共炫光電科技有限公司