專利名稱：一種防止硅片滑動的金屬承載盒的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體集成電路及其制造領域，尤其涉及一種防止硅片滑動的金屬承載盒。
背景技術：
隨著集成電路的集成度不斷提高，半導體技術也持續的飛速發展。在半導體工藝中，用金屬承載盒承載硅片進行長時間烘烤是關鍵的工藝步驟。圖I是本實用新型背景技術中傳統金屬承載盒的側視圖，圖2是本實用新型背景技術中傳統金屬承載盒的正視圖；如圖I和2所示，傳統金屬承載盒I的底部11和放置硅 片的插槽12均是水平的，由于烤箱內部的環境以及實驗室的架子及放置金屬承載盒I的桌面都不一定是水平的，特別是烤箱內部放置金屬承載盒I的格檔，由于使用金屬條進行焊接，而有些金屬條甚至有突起的狀況，易導致金屬承載盒I放置不平，若金屬承載盒的后部高出硅片入口，使得放置于該金屬承載盒中的硅片滑出，且烤箱內部在運行的過程中會有一定振動的，進一步會增大硅片在長時間烘烤和振動環境中滑出的幾率，從而易造成硅片的損壞，降低產品的良率及增大生產成本。
實用新型內容本實用新型公開了一種防止硅片滑動的金屬承載盒，其中，于金屬承載盒硅片入口的底部設置一增高裝置，使得所述金屬承載盒的底部與水平面之間形成一角度e。上述的防止硅片滑動的金屬承載盒，其中，所述角度0的范圍為0-45°。上述的防止硅片滑動的金屬承載盒，其中，所述增高裝置為一金屬條。上述的防止硅片滑動的金屬承載盒，其中，所述金屬條的材質為耐高溫材料。上述的防止硅片滑動的金屬承載盒，其中，所述增高裝置固定設置在所述金屬承載盒硅片入口的底部。綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型提出一種防止硅片滑動的金屬承載盒，通過在傳統金屬承載盒的硅片入口的底部設置一個金屬條，使得金屬承載盒放置時呈傾斜狀，放置于其中的硅片在烘烤時不易滑落，從而易降低了硅片由于滑落造成損壞的幾率,增大產品的良率及降低生產成本。
圖I是本實用新型背景技術中傳統金屬承載盒的側視圖；圖2是本實用新型背景技術中傳統金屬承載盒的正視圖；圖3是本實用新型一種防止硅片滑動的金屬承載盒的側視圖；圖4是本實用新型一種防止硅片滑動的金屬承載盒的正視圖。
具體實施方式
[0014]
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
作進一步的說明圖3是本實用新型一種防止硅片滑動的金屬承載盒的側視圖；圖4是本實用新型一種防止硅片滑動的金屬承載盒的正視圖。如圖3-4所示，本實用新型一種防止硅片滑動的金屬承載盒，在金屬承載盒2的硅片入口 21的底部上焊接一金屬條23，使得金屬承載盒2的底部22與水平面成一角度9，這樣就使得金屬承載盒2的硅片入口 21較高，當放置硅片于金屬承載盒2中閑置在桌面或將該金屬承載盒2放入烤箱中進行長時 間烘烤時，都能較好的防止放置其中的硅片滑落，從而不僅節約了生產成本，還保證了測試項目的順利進行。進一步的，金屬承載盒2的底部22與水平面成一角度0的范圍為0-45°。其中，金屬條23的材質為耐高溫材料。綜上所述，由于采用了上述技術方案，本實用新型提出一種防止硅片滑動的金屬承載盒，通過在傳統金屬承載盒的硅片入口的底部設置一個金屬條，使得金屬承載盒放置時呈傾斜狀，放置于其中的硅片在烘烤時不易滑落，從而易降低了硅片由于滑落造成損壞的幾率,增大產品的良率及降低生產成本。通過說明和附圖，給出了具體實施方式
的特定結構的典型實施例，基于本實用新型精神，還可作其他的轉換。盡管上述實用新型提出了現有的較佳實施例，然而，這些內容并不作為局限。對于本領域的技術人員而言，閱讀上述說明后，各種變化和修正無疑將顯而易見。因此，所附的權利要求書應看作是涵蓋本實用新型的真實意圖和范圍的全部變化和修正。在權利要求書范圍內任何和所有等價的范圍與內容，都應認為仍屬本實用新型的意圖和范圍內。
權利要求1.一種防止硅片滑動的金屬承載盒，其特征在于，于金屬承載盒硅片入口的底部設置一增高裝置，使得所述金屬承載盒的底部與水平面之間形成一角度e。
2.根據權利要求I所述的防止硅片滑動的金屬承載盒，其特征在于，所述角度0的范圍為0-45。。
3.根據權利要求I所述的防止硅片滑動的金屬承載盒，其特征在于，所述增高裝置為一金屬條。
4.根據權利要求3所述的防止硅片滑動的金屬承載盒，其特征在于，所述金屬條的材質為耐高溫材料。
5.根據權利要求1-4中任意一項所述的防止硅片滑動的金屬承載盒，其特征在于，所述增高裝置固定設置在所述金屬承載盒硅片入口的底部。
專利摘要本實用新型涉及半導體制造領域，尤其涉及一種防止硅片滑動的金屬承載盒。本實用新型一種防止硅片滑動的金屬承載盒，通過在傳統金屬承載盒的硅片入口的底部設置一個金屬條，使得金屬承載盒放置時呈傾斜狀，放置于其中的硅片在烘烤時不易滑落，從而易降低了硅片由于滑落造成損壞的幾率，增大產品的良率及降低生產成本。
文檔編號H01L21/673GK202513130SQ20122009226
公開日2012年10月31日 申請日期2012年3月13日 優先權日2012年3月13日
發明者尹彬鋒, 王炯 申請人:上海華力微電子有限公司