專利名稱：具有天線的電子裝置機殼面板的制作方法
技術領域：
本實用新型有關于一種具有天線的電子裝置的機殼面板。
背景技術：
由于信息技術的蓬勃發展，帶動了無線通信技術的進步，移動通信裝置儼然成為現代人必備的溝通工具。因此，對移動通信功能需求也日益增加。由于無線通信的電波必須升頻，載波，才可以做有效的多工傳送，所以必須借助天線才能進行這些動作。因此天線是無線通信設備中相當重要的元件。傳統的天線主要是外置式的天線，如采用helical天線或dipole型式的天線。但是，這些款式的天線外露在機殼的外部，所以很容易折損，再者也會使得機體的體積增加。近來慢慢的使用內置型的天線取代傳統的外置式天線。傳統的 內置式天線主要是patch天線的型式，通常是由射頻元件及其基體固定支架組成。射頻元件是一定形狀的金屬件或軟印刷電路板或剛性印刷電路板。目前已有多種相關的技術被開發出來用以在移動通信裝置的機殼上配置天線。其中一種是將天線制作于顯示或觸控屏幕的上表面，之后再以塑膠膜與顯示或觸控屏幕貼合，并覆蓋天線；或將天線制作于顯示或觸控屏幕上方的塑膠膜下表面上，之后該塑膠膜再與顯示或觸控屏幕貼合。采以上做法，介于顯示或觸控屏幕與塑膠膜之間的天線，會導致額外增加的厚度，將造成塑膠膜表面不平整，影響外觀。再有一種現有的帶天線的機殼面板，如圖I所示，包含第一平面介電層10，在該第一平面介電層10的邊緣形成一降面區20 ;第二平面介電層30，位于該第一平面介電層10上方，在該第二平面介電層30的邊緣處涂覆有裝飾墨層40 ;至少一個天線金屬層50，位于該裝飾墨層的下方，且對應第一平面介電層10的降面區20位置，以形成輻射天線；其中，該降面區20比第一平面介電層10其余表面下凹的深度約為所述天線金屬層50的厚度；在該第二平面介電層30及該第一平面介電層10之間形成有光學透明膠層60，用于將該第二平面介電層30貼合到該第一平面介電層10上。該帶天線的面板雖然可以使用降面區20容置天線金屬層50，使得第一平面介電層10的表面不會有天線凸出的痕跡，但當該天線金屬層50采用FPC可撓性印刷電路板制作時，該天線的電流饋入線及接地線也可同時使用FPC可撓性印刷電路板制作，這就使得第一平面介電層10的側面有FPC (可撓性印刷電路板)而呈現凸出的痕跡，同樣也存在機殼面板表面不平整，影響外觀的問題。因此，申請人發明一種改良的技術以改進現有技術的缺點，使得具此款式天線的電子裝置外殼具有平整的外觀。
實用新型內容本實用新型提出一種具天線且外觀平齊的機殼面板，以解決上述現有技術的問題。為解決上述說明的問題，本實用新型提出一種具有天線的電子裝置機殼面板，為在一面板的第一平面介電層上形成降面使得天線可以收容在該降面處，而使得整個電子裝置的表面不會有天線凸出的痕跡，呈現美麗平整的外觀。為達到上述目的，本實用新型一種具有天線的電子裝置機殼面板，包含第一平面介電層，在該第一平面介電層的邊緣形成下凹的降面區；第二平面介電層，位于該第一平面介電層上方，在該第二平面介電層的邊緣處涂覆有裝飾墨層；至少一個天線金屬層，位于該裝飾墨層的下方，且對應第一平面介電層的降面區位置，以形成輻射天線；其中，該降面區比第一平面介電層其余表面下凹的深度約為所述天線金屬層的厚度，在該第二平面介電層及該第一平面介電層之間形成有光學透明膠層，用于將該第二平面介電層貼合到該第一平面介電層上；其中，所述天線金屬層的電流饋入線及接地線與一個可撓性印刷電路板相連接，在該第一平面介電層設有鉆穿孔，借助該鉆穿孔將天線金屬層的電流饋入線及接地線連通延伸至第一平面介電層的背面，并于第一平面介電層的背面與可撓性印刷電路板相連接。進一步地，于該鉆穿孔內灌入導電金屬膠，借助導電金屬膠使天線金屬層與可撓 性電路板連接。借此，可避免第一平面介電層及第二平面介電層貼合后金屬層凸出于第二平面介電層上的情況。因此在該第二平面介電層上可以看到平整的外觀，不會因設置該金屬層而影響整體的外觀。
圖I為現有一種具有天線的電子裝置機殼面板側邊截面圖。圖2為本實用新型實施例的側邊截面圖。其中10第一平面介電層，20降面區30第二平面介電層，40裝飾墨層50天線金屬層53鉆穿孔60光學透明膠層70可撓性印刷電路板。
具體實施方式
以下就本實用新型的結構組成，及所能產生的功效與優點，配合附圖，舉本實用新型的一較佳實施例詳細說明如下。須了解，下列說明僅適用于本實用新型的一個實施例，并非用以限制本實用新型的范圍。本實用新型的實施例如下，并請參考圖2所示，本實用新型的機殼面板包括第一平面介電層(一般為一玻璃層)10，在該第一平面介電層的邊緣欲容納天線金屬處以降面的方式形成一降面區20 ;其中降面區比其余的表面下凹的深度約為欲容納的輻射天線的厚度。其中該第一平面介電層10可為一電子裝置的顯示幕上方的面板，其材料可為玻璃、塑膠、聚酯薄膜或其它透明材料，一般此第一平面介電層也可形成觸控屏幕的基材。本實用新型中形成第一平面介電層降面的方法可為雷射雕刻、蝕刻、噴砂、研磨、切削等方式。第二平面介電層30 ( —般為一塑膠層或聚酯薄膜)位于該第一平面介電層10的上方，在該第二平面介電層30的邊緣處涂覆一裝飾墨層40。[0022]至少一天線金屬層50 (即輻射天線)，可制作在該第二平面介電層30的裝飾墨層40的下方；或制作在第一平面介電層10的降面區20上。本實用新型中天線金屬層50的制作方式可采用印刷，濺鍍，電化學沉積(例如，電鍍)，蒸鍍，其他物理氣相沉積技術，化學氣相沉積技術，涂漆，噴漆，或此等技術的組合，等等。也可以采用FPC(Flexible printcircuit)可撓性印刷電路板制作。當采用FPC可撓性印刷電路板制作天線，天線可貼合于第一平面介電層10的降面區20上，或貼合于裝飾墨層40的下方，且位置對應第一平面介電層10的降面區20的位置。第一平面介電層10的降面區20的深度則配合FPC天線本身以及所使用的貼合膠的總厚度。其中該第二平面介電層30 (連同涂覆其上的裝飾墨層40及天線金屬層50)以貼合的方式黏貼到該第一平面介電層10上，在該第二平面介電層30及該第一平面介電層10之間形成一光學透明膠層60。在貼合過程中該天線金屬層50將會擠壓該光學透明膠60往該第一平面介電層10的降面區20移動。當天線金屬層50制作于降面區20上，天線金屬層50可直接填平降面區20的凹陷深度，之后再以光學透明膠60將第一平面介電層10貼 合于第二平面介電層30。一個可撓性印刷電路板70，用以與該天線金屬層50的電流饋入線及接地線連接。并在該第一平面介電層10上鉆穿孔53，在鉆穿孔53內灌入導電金屬膠，將天線金屬層50電流饋入線及接地線連通延伸至第一平面介電層10的背面，以FPC(可撓性印刷電路板70)于第一平面介電層10的背面與該天線的電流饋入線及接地線壓接。導線連通的方式可采用但不限于在鉆穿孔內灌入導電金屬膠。以上做法可避免第一平面介電層10及第二平面介電層30貼合后天線金屬層50凸出于第二平面介電層30上的情況。因此在該第二平面介電層30上可以看到平整的外觀，不會因設置該天線金屬層50而影響整體的外觀。上列詳細說明是針對本實用新型的一可行實施例的具體說明，惟該實施例并非用以限制本實用新型的專利范圍，凡未脫離本實用新型技藝精神所為的等效實施或變更，均應包含于本實用新型的專利范圍中。
權利要求1.一種具有天線的電子裝置機殼面板，包含第一平面介電層，在該第一平面介電層的邊緣形成下凹的降面區；第二平面介電層，位于該第一平面介電層上方，在該第二平面介電層的邊緣處涂覆有裝飾墨層；至少一個天線金屬層，位于該裝飾墨層的下方，且對應第一平面介電層的降面區位置，以形成輻射天線；其中，該降面區比第一平面介電層其余表面下凹的深度約為所述天線金屬層的厚度，在該第二平面介電層及該第一平面介電層之間形成有光學透明膠層，用于將該第二平面介電層貼合到該第一平面介電層上； 其特征在于，所述天線金屬層的電流饋入線及接地線與一個可撓性印刷電路板相連接，在該第一平面介電層設有鉆穿孔，借助該鉆穿孔將天線金屬層的電流饋入線及接地線連通延伸至第一平面介電層的背面，并于第一平面介電層的背面與可撓性印刷電路板相連接。
2.如權利要求I所述的電子裝置機殼面板，其特征在于，于該鉆穿孔內灌入導電金屬膠。
專利摘要本實用新型提出一種具有天線的電子裝置機殼面板:可在一面板的第一平面介電層，在該第一平面介電層的邊緣欲制作天線金屬處以降面的方式形成一降面區，以覆上一層金屬作為輻射天線用，第二平面介電層再貼合于第一平面介電層上表面，另設一個可撓性印刷電路板，用以與該天線金屬層的電流饋入線及接地線連接，在該第一平面介電層設有鉆穿孔，借助該鉆穿孔將電流饋入線及接地線連通延伸至第一平面介電層的背面，使得可撓性印刷電路板可于第二介電層的背面形成連接。第二平面介電層的表面不會有天線凸出的痕跡，而呈現美麗平整的外觀，同時可避免電路壓接痕跡外露于機殼表面。
文檔編號H01Q1/38GK202503851SQ20122009181
公開日2012年10月24日 申請日期2012年3月13日 優先權日2012年3月13日
發明者王勝弘 申請人:青島長弓塑模有限公司