專利名稱：一種led集成模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種LED集成模組。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管(LED)作為一種新型的發(fā)光器件，具有節(jié)能、環(huán)保、使用壽命長、啟動速度快等諸多優(yōu)點，可應用于電子通訊、電光板以及液晶顯示器等眾多領(lǐng)域。LED作為光源其制造工藝包括芯片制備和芯片封裝兩個階段，在芯片封裝方面目前基本采取單顆粒封裝和集成封裝兩種方式?，F(xiàn)有的通過集成封裝制得的LED集成模組一般都包括金屬基板，附著在金屬基板上并與金屬基板用金線連接的多顆LED晶粒，設(shè)置在多顆LED晶粒周圍的塑料 圍框(與金屬引線架一起注塑成型)，以及灌膠于塑料圍框內(nèi)并覆蓋住所有LED晶粒的熒光粉膠體?，F(xiàn)有LED集成模組具有以下缺陷基板采用金屬材料制成，由于金屬材料的熱膨脹系數(shù)與LED晶粒的差異很大，當溫度變化很大或封裝作業(yè)不當時基板極易產(chǎn)生熱歪斜，引發(fā)芯片瑕疵并導致發(fā)光效率降低；金屬基板的絕緣性和導熱性差，使用時存在安全隱患；金屬基板的線路連接通過塑料圍框內(nèi)的金屬引線架完成，而引線架是沖壓成型的，因此限制了線路連接方式的靈活性，且塑料圍框散熱性差，使LED集成模組的使用壽命也受到限制。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種改進的LED集成模組。為解決以上技術(shù)問題，本實用新型采取以下技術(shù)方案一種LED集成模組，包括基板、圍框、設(shè)置在基板上的多顆LED晶粒，以及灌膠于所述圍框內(nèi)并將所述多顆LED晶粒覆蓋住的熒光粉膠體，根據(jù)本實用新型，所述基板和圍框均由陶瓷材料制成，所述基板嵌設(shè)在圍框內(nèi)；所述LED集成模組還包括燒結(jié)設(shè)置在所述基板表面的金屬膜電極線路，多顆LED晶粒即固定在所述金屬膜電極線路上并能夠與金屬膜電極線路電連接。優(yōu)選地，所述陶瓷基板的底面與陶瓷圍框相平齊。優(yōu)選地，所述金屬膜電極線路表面為鏡面。優(yōu)選地，所述LED集成模組還包括設(shè)置于所述多顆LED晶粒與所述金屬膜電極線路之間的金線。由于以上技術(shù)方案的實施，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點本實用新型LED集成模組的基板和圍框均選用陶瓷制成，在基板上燒結(jié)設(shè)置了金屬膜電極線路，與現(xiàn)有的使用金屬基板的LED集成模組相比，散熱性和絕緣安全性更好，使用壽命更長，可適用于不同功率、尤其是大功率的LED光源；當金屬膜電極線路經(jīng)過鏡面拋光后，更可大大提高LED集成模組的發(fā)光效率。另外，本實用新型采用將基板嵌設(shè)在陶瓷圍框內(nèi)的結(jié)構(gòu)，克服了使用塑料圍框存在的散熱性差的不足，基板和圍框可同時散熱，增大了散熱面積，使散熱性更好。
以下結(jié)合附圖
和具體的實施方式對本實用新型做進一步詳細的說明圖I為本實用新型LED集成模組的俯視圖；圖2為圖I的A-A剖面示意圖；其中1、基板；2、圍框；3、金屬膜電極線路；4、LED晶粒；5、熒光粉膠體；6、金線。
具體實施方式實施例I參見圖I和2，本實施例的LED集成模組，包括基板I、圍框2、設(shè)置在基板I上的多顆LED晶粒4，以及灌膠于圍框2內(nèi)并將所述多顆LED晶粒4覆蓋住的熒光粉膠體5 ;其中，基板I和圍框2均由陶瓷材料制成，具體可選用氮化鋁或氧化鋁陶瓷，基板I是嵌設(shè)在圍框2內(nèi)的，且基板I的底面與圍框2相平齊；該LED集成模組還包括燒結(jié)設(shè)置在基板I表面的金屬膜電極線路3，所述多顆LED晶粒4即固定在金屬膜電極線路3上，且多顆LED晶粒4與金屬膜電極線路3之間可通過金線6而電連接。所述金屬膜電極線路為金屬銀材質(zhì)，且經(jīng)過鏡面拋光，具有90%以上的光反射率。本實施例中，金屬銀電極線路3在燒結(jié)時，可加適量玻璃粉和有機樹脂，以幫助燒結(jié)。本實施例LED集成模組散熱性和絕緣性好，使用壽命更長，鏡面拋光的金屬膜電極線路使發(fā)光效率更高。以上對本實用新型做了詳盡的描述，其目的在于讓熟悉此領(lǐng)域技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并加以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍，凡根據(jù)本實用新型的精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本實用新型的保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種LED集成模組，包括基板(I )、圍框(2)、設(shè)置在所述基板(I)上的多顆LED晶粒(4)，以及灌膠于所述圍框(2)內(nèi)并將所述多顆LED晶粒(4)覆蓋住的熒光粉膠體(5)，其特征在于所述基板(I)和圍框(2)均由陶瓷材料制成，所述基板(I)嵌設(shè)在所述圍框(2)內(nèi)；所述LED集成模組還包括燒結(jié)設(shè)置在所述基板(I)表面的金屬膜電極線路(3)，所述多顆LED晶粒(4)固定在所述金屬膜電極線路(3)上并能夠與所述金屬膜電極線路(3)電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED集成模組，其特征在于所述基板(I)的底面與所述圍框(2)相平齊。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED集成模組，其特征在于所述金屬膜電極線路(3)表面為鏡面。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED集成模組，其特征在于所述LED集成模組還包括設(shè)置于所述多顆LED晶粒(4)與所述金屬膜電極線路(3)之間的金線(6)。
專利摘要本實用新型涉及一種LED集成模組，包括基板、圍框、設(shè)置在基板上的多顆LED晶粒，以及灌膠于圍框內(nèi)并將多顆LED晶粒覆蓋住的熒光粉膠體，其中，基板和圍框均由陶瓷材料制成，基板是嵌設(shè)在圍框內(nèi)；該LED集成模組還包括燒結(jié)設(shè)置在基板表面的金屬膜電極線路，多顆LED晶粒即固定在該金屬膜電極線路上并與金屬膜電極線路通過金線連接。本實用新型LED集成模組的散熱性和絕緣性更好，使用壽命更長，可適用于制作不同功率、尤其是大功率的LED光源；當金屬膜電極線路經(jīng)過鏡面拋光后，更可大大提高LED集成模組的發(fā)光效率。
文檔編號H01L33/48GK202454557SQ201220046529
公開日2012年9月26日 申請日期2012年2月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月14日
發(fā)明者嚴建華 申請人:張家港市金港鎮(zhèn)東南電子廠