雙界面ic卡全自動生產設備的制作方法

專利名稱：雙界面ic卡全自動生產設備的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于IC(integrated circuit,集成電路)芯片制造技術領域,特別涉及一種雙界面IC卡全自動生產設備。
背景技術：
隨著電子產品的發展，雙界面IC卡已經得到普及。眾所周知，現有技術雙界面IC卡生產工藝流程中，由于對IC芯片上錫點的銑平需要人工處理，其上錫、背膠、IC沖切分離等工序通過單獨的設備完成。其缺陷在于，生產效率較低，不能滿足工業生產需求，亟需改進
實用新型內容
本實用新型的主要目的在于提供一種雙界面IC卡的自動上料裝置，旨在實現全自動化生產雙界面IC卡，提高IC卡的生產效率。為了實現上述目的，本實用新型提供一種雙界面IC卡全自動生產設備，包括IC芯片封裝機，所述雙界面IC卡全自動生產設備還包括由IC料帶依次串連起來的用于給IC芯片上錫的上錫機、用于將IC芯片上的錫點銑平的銑錫機，以及背膠機和IC芯片沖切分離機；所述統錫機包括支撐裝置，位于所述IC料帶的下方，用于支撐所述IC料帶；固定裝置，與所述支撐裝置固定連接；銑錫裝置，位于所述IC料帶的上方，與所述固定裝置連接，所述銑錫裝置包括用于銑平IC芯片上錫點的銑刀。優選地，所述支撐裝置包括底板，所述底板上設有若干支撐柱、推動氣缸和直線軸承，所述支撐柱的頂端設有腔體，所述腔體上相對設置有兩個定位件，所述定位件上設有與所述IC料帶適配、用于放置IC料帶的凹槽；所述推動氣缸的頂部設有推動板，所述推動板位于所述腔體下方，與所述凹槽配合夾緊IC料帶；所述直線軸承豎直設置，與所述推動板底部固定連接。優選地，所述固定裝置包括豎直固定塊，與所述腔體固定連接；水平固定塊，設置有與所述IC料帶運動方向一致的導軌，位于所述IC料帶的上方，與所述豎直固定塊樞接。優選地，所述銑錫裝置還包括外殼，與所述導軌活動連接，沿所述導軌相對滑動；伺服電機，與所述外殼固定連接；旋轉軸，與所述伺服電機適配，所述旋轉軸的一端與所述伺服電機連接，另一端與所述統刀連接。優選地，所述雙界面IC卡全自動生產設備還包括用于接收由所述IC芯片沖切分離機分離后的IC芯片的轉盤上料裝置，所述轉盤上料裝置包括至少兩個吸氣部件，所述吸氣部件設置有第一吸盤；水平轉盤，設置有若干IC芯片收容部件，所述IC芯片收容部件上設有用于收容IC芯片的IC芯片收容槽，所述IC芯片收容槽底面設有與所述第一吸盤連接的氣孔。優選地，所述IC芯片封裝機包括兩個相對設置的切刀裝置，所述切刀裝置包括上下移動的切刀頭，所述切刀頭位 于錫包鋼線上方，用于切斷所述錫包鋼線；斷線清除裝置，位于所述兩切刀裝置之間，用于清除切刀裝置之間的斷線。優選地，述所述IC芯片封裝機還包括翻轉裝置，所述翻轉裝置包括翻轉氣缸，位于所述IC芯片上方；豎直移動部件，與所述IC翻轉氣缸固定連接，用于帶動所述翻轉氣缸上下移動；旋轉軸，與所述翻轉氣缸適配，所述旋轉軸的一端與所述翻轉氣缸連接，另一端垂直設置有可吸附IC芯片的第二吸盤。優選地，所述IC芯片封裝機還包括一將翻轉裝置翻轉后的IC芯片進行壓平的壓平裝置，所述壓平裝置包括水平固定板和連接件，所述水平固定板位于IC芯片上方，所述連接件的一端與所述水平固定板鉸接，另一端設有與所述連接件連接的壓輪。優選地，所述IC芯片封裝機還包括整線裝置，所述整線裝置包括固定架，用于放置IC卡；第一豎直導軌，位于底座上方，與所述底座固定連接，所述第一豎直導軌設有一沿其在豎直方向移動的第一豎直滑塊，所述第一豎直滑塊上設有水平導軌，所述水平導軌上設有沿其在水平方向滑動的水平滑塊，所述水平滑塊的一端設有一與所述水平導軌垂直的第二豎直導軌，所述第二豎直導軌上設有一沿其豎直滑動的第二豎直滑塊；開合氣缸，與所述第二豎直滑塊固定連接，所述開合氣缸的頂部包括兩相對設置的開合臂；固定部，與所述第一豎直滑塊固定連接，設置有豎直桿，所述豎直桿底端設有第三吸盤，所述第三吸盤位于所述IC卡中IC芯片的正上方。優選地，所述雙界面IC卡全自動生產設備還包括預焊裝置，所述預焊裝置包括用于修正IC芯片與吸嘴的位置的四個修正頭，所述修正頭與吸嘴相對的一面呈平面設置。本實用新型提供的雙界面IC卡全自動生產設備，由于加入銑錫機，并通過IC料帶將上錫機、銑錫機、背膠機和IC芯片沖切分離機依次串連起來，可實現全自動化生產雙界面IC卡，提高生產效率。此外，在IC芯片封裝機中加入整線組和四個修正頭對IC芯片的位置進行修正，可提聞IC芯片的封裝精度，減小廣品的報廢率。

圖I為本實用新型雙界面IC卡全自動生產設備一實施例中銑錫機的結構示意圖；圖2為本實用新型雙界面IC卡全自動生產設備一實施例中銑錫機的局部結構示意圖；圖3為本實用新型雙界面IC卡全自動生產設備一實施例中轉盤上料裝置的結構示意圖；圖4為本實用新型雙界面IC卡全自動生產設備一實施例中IC芯片封裝機的局部結構示意圖；圖5為本實用新型雙界面IC卡全自動生產設備一實施例中翻轉裝置的結構示意圖；圖6為本實用新型雙界面IC卡全自動生產設備一實施例中壓平裝置的局部結構示意圖；圖7為本實用新型雙界面IC卡全自動生產設備一實施例中整線裝置的局部結構示意圖；圖8為本實用新型雙界面IC卡全自動生產設備一實施例中預焊裝置的局部結構示意圖。 本實用新型目的的實現、功能特點及優點將結合實施例，參照附圖做進一步說明。
具體實施方式
應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。參照圖1，圖I為本實用新型雙界面IC卡全自動生產設備一實施例中銑錫機的結構示意圖。本實用新型雙界面IC卡全自動生產設備，包括IC芯片封裝機以及由IC料帶10依次串連起來的用于給IC芯片上錫的上錫機(圖中未示出)、用于將IC芯片上的錫點銑平的統錫機20,以及背膠機(圖中未不出)和IC芯片沖切分尚機(圖中未不出)；統錫機20包括支撐裝置201，位于IC料帶10的下方，用于支撐IC料帶10 ;固定裝置202，與支撐裝置201固定連接；銑錫裝置203，位于所述IC料帶10的上方，與固定裝置202連接，銑錫裝置203包括用于銑平IC芯片上錫點的銑刀2031。本實施例中，銑錫機20通過支撐裝置201支撐IC料帶10和固定裝置202，由固定裝置202支撐銑錫裝置203，并將銑錫裝置203置于IC料帶10的上方，使銑錫裝置203可對IC料帶10中IC芯片上的錫點進行銑平。本實用新型，由于在雙界面IC卡全自動生產設備中加入銑錫機20，通過IC料帶10將上錫機、銑錫機20、背膠機和IC芯片沖切分離機依次串連起來，可實現全自動化生產雙界面IC卡，提高IC卡的生產效率。結合圖I和圖2，圖2為本實用新型雙界面IC卡全自動生產設備一實施例中銑錫機的局部結構示意圖。具體的，上述支撐裝置201包括底板2011，上設有若干支撐柱2012、推動氣缸2013和直線軸承2014，支撐柱2012的頂端設有腔體2015，腔體2015上相對設置有兩個定位件2016，定位件2016上設有與IC料帶適配、用于放置IC料帶的凹槽2017 ;推動氣缸2013的頂部設有推動板2018，推動板2018位于腔體2015下方，與凹槽2017配合夾緊IC料帶10 ;直線軸承2014豎直設置，與推動板2018底部固定連接。上述固定裝置202包括豎直固定塊2021，與腔體2015固定連接；水平固定塊2022，設置有與IC料帶10運動方向一致的導軌2023，位于IC料帶10的上方，與豎直固定塊2021樞接。銑錫裝置203還包括外殼2032，與導軌2023活動連接，沿導軌2023相對滑動；伺服電機2033，與外殼2032固定連接；旋轉軸2034，與伺服電機2033適配，旋轉軸2034的一端與伺服電機2033連接，另一端與銑刀2031連接。首先通過上錫機對IC料帶10中的IC芯片需要連接IC卡內天線的點進行上錫，優選地，每張IC芯片均設置有兩個需上錫的點，可與IC卡內的天線連接形成閉合回路。當上完錫后的IC芯片通過IC料帶10傳送至銑錫機20時，由推動氣缸2013控制推動板2018將IC料帶10向上抬起，并通過推動板2018和凹槽2017配合夾緊IC料帶10。此時由伺服電機2033帶動銑刀2031旋轉，對IC料帶10中IC芯片上的錫點進行銑平。由于外殼2032與水平固定塊2022的導軌2023活動連接，通過對應的氣缸控制外殼2032在導軌2023上滑動，可擴大銑刀2031的工作范圍使錫點得以充分銑平。此外，由于將直線軸承2014與推動板2018的底部固定連接，可確保推動板2018在豎直方向移動時不旋轉。應當說明的是，為了能清楚的反應出圖中各部件的位置關系，圖I中未示出腔體2015。參照圖3，圖3為本實用新型雙界面IC卡全自動生產設備一實施例中轉盤上料裝置的結構示意圖。該轉盤上料裝置30包括至少兩個吸氣部件301和水平轉盤302，其中，吸氣部件301上設有第一吸盤3011 ;水平轉盤302上設置有若干IC芯片收容部件303，IC芯片收容部件303上設有用于收容IC芯片的IC芯片收容槽3031，該IC芯片收容槽3031的 底面設有與第一吸盤3011連接的氣孔3032。工作時，將在完成沖切分離工藝后，通過一搬送IC芯片裝置將沖切分離后的IC芯片放入該IC芯片收容槽3031內，由一吸氣部件301與IC芯片收容部件配合將IC穩放入IC收容槽3031內，防止IC芯片被搬送IC芯片裝置再次搬回。另一吸氣部件301可在IC芯片焊接錫包鋼線時，與IC收容部件303配合，穩固IC芯片的位置，使焊點的位置更加準確。具體的，當IC芯片置于IC芯片收容槽3031內時，IC芯片將會和氣孔3032的一個端口接觸，另一個端口和第一吸盤3011連通，吸氣裝置30開始吸氣，IC芯片被吸附在收容槽3031內，且不易移動。參照圖4，圖4為本實用新型雙界面IC卡全自動生產設備一實施例中IC芯片封裝機的局部結構示意圖。該IC芯片封機包括兩個相對設置的切刀裝置40，該切刀裝置40包括上下移動的切刀頭401，切刀頭401位于錫包鋼線402上方，用于切斷錫包鋼線402 ;斷線清除裝置50，位于兩切刀裝置40之間，用于清除切刀裝置50之間的斷線。具體的如圖所示，該斷線清除裝置50包括吹氣部件501以及在豎直方向上相對設置的上爪臂502和下爪臂503，吹氣部件501位于上爪臂502和下爪臂503之間。當步進電機帶動皮帶上的IC卡與IC芯片向前運動一個單位后，即兩個IC芯片相隔的距離，通過相應的氣缸控制上爪臂502和下爪臂503伸出，上爪臂502和下爪臂503配合夾住錫包鋼線。由切刀裝置40的切刀頭向下運動，切斷相應位置的錫包鋼線，上爪臂502和下爪臂503夾住被切斷的錫包鋼線回縮，然后上爪臂502和下爪臂503張開，吹氣部件501開始吹氣，吹走兩爪臂上的錫包鋼線。本實施例，可實現錫包鋼線回收功能。參照圖5，圖5為本實用新型雙界面IC卡全自動生產設備一實施例中翻轉裝置的結構示意圖。該IC芯片封裝機包括翻轉裝置60，翻轉裝置60包括翻轉氣缸601，位于上述IC芯片上方；豎直移動部件602，與翻轉氣缸601固定連接，用于帶動翻轉氣缸601上下移動；旋轉軸603，與翻轉氣缸601適配，旋轉軸603的一端與翻轉氣缸601連接，另一端垂直設置有可吸附IC芯片的第二吸盤604。例如，豎直移動部件602可包括一豎直伸縮氣缸，該伸縮氣缸設置有一與其適配的伸縮軸，伸縮軸的頂端與翻轉氣缸601固定連接。工作時，首先通過伸縮氣缸帶動翻轉氣缸601向下運動，使第二吸盤604接觸IC芯片，并通過相應的氣缸配合吸附該IC芯片，在翻轉氣缸601的帶動下，可將該IC芯片隨旋轉臂604翻轉90°與IC卡垂直。進一步的，對該翻轉后的IC芯片進行再次翻轉90°，使IC芯片與IC卡內的IC槽貼合。具體的，參照圖6，圖6為本實用新型雙界面IC卡全自動生產設備一實施例中壓平裝置的局部結構示意圖。上述IC芯片封機還包括一將翻轉裝置60翻轉后的IC芯片進行壓平的壓平裝置70，壓平裝置70包括水平固定板701和連接件702，水平固定板701位于IC芯片上方，連接件702的一端與該水平固定板701鉸接，另一端設有與連接件702連接的壓輪703。工作時，在皮帶的帶動下，翻轉90°的IC芯片與壓輪703接觸，并推動壓輪703向前運動，壓 輪703由于受自身重力的影響，反壓住IC芯片，使IC芯片再次翻轉90°，并與IC卡內的IC槽貼合。參照圖7，圖7為本實用新型雙界面IC卡全自動生產設備一實施例中整線裝置的局部結構示意圖。上述IC芯片封裝機還包括整線裝置80，該整線裝置80包括固定架801，用于放置IC卡；第一豎直導軌802,位于底座803上方，與底座803固定連接,第一豎直導軌802設有一沿其在豎直方向移動的第一豎直滑塊804，第一豎直滑塊804上設有水平導軌805，水平導軌805上設有沿其在水平方向滑動的水平滑塊806，水平滑塊806的一端設有一與水平導軌805垂直的第二豎直導軌807，第二豎直導軌807上設有一沿其豎直滑動的第二豎直滑塊808 ;開合氣缸809，與第二豎直滑塊808固定連接，開合氣缸809的頂部包括兩相對設置的開合臂810 ;固定部811，與第一豎直滑塊804固定連接，設置有豎直桿812，該豎直桿812底端設有第三吸盤813，第三吸盤813位于IC卡中IC芯片的正上方。具體的，在處理IC芯片壓平工藝流程后，通過整線裝置進行整線工藝流程。首先通過控制第一豎直滑塊804沿第一豎直導軌802向下運動至第三吸盤813與IC芯片接觸，并通過對應的氣缸吸附IC芯片后，第一豎直滑塊804向上運動將IC芯片向上提起適宜的距離，然后由第二豎直滑塊808向下運動至開合臂位于IC芯片和IC卡之間，再通過水平滑塊806沿水平導軌805向右滑動，使IC上的錫包鋼線位于兩相對設置的開合臂810之間，開合氣缸809控制開合臂810回收一定的距離，將兩根錫包鋼線夾攏，但不接觸，可使錫包鋼線處于IC槽的開口范圍內。夾完線后，由開合臂810打開復位，水平滑塊806向左滑動，第二豎直滑塊808向上運動，使開合氣缸809恢復初始位置，并由第一豎直滑塊804帶動豎直桿812向下運動，將IC芯片放入IC槽中。本實施例中通過整線裝置，將夾完線后的IC芯片再次放入IC槽內，使錫包鋼線完全被IC芯片覆蓋在IC槽內，更加有利于IC芯片封裝機對IC芯片進行封裝。參照圖8，圖8為本實用新型雙界面IC卡全自動生產設備一實施例中預焊裝置的局部結構示意圖。該預焊裝置90包括用于修正IC芯片與吸嘴901的位置的四個修正頭，所述修正頭與吸嘴相對的一面呈平面設置。具體的，如圖所示，該修正頭包括第一修正組902和第二修正組903。其中，第一修正組902包括第一橫向修正臂902a和第一縱向修正臂902b，且第一橫向修正臂902a與第一縱向修正臂活動902b連接；第二修正組903包括第二橫向修正臂903a和第二縱向修正臂903b，且第二橫向修正臂903a與第二縱向修正臂903b活動連接。工作時，首先由吸嘴901吸附IC芯片，并將IC芯片向上提起，然后通過對應的氣缸配合使第一橫向修正臂902a和第二橫向修正臂903a同時碰撞吸嘴901,再由第一縱向修正臂902b和第二縱向修正臂903b同時碰撞吸嘴901，從而使IC芯片貼合與吸嘴901，并將修正后的IC芯片放入IC槽內進行焊接。本實施例通過第一修正組902和第二修正組903對IC芯片的位置進行修正，使封裝的IC芯片方向一致，提高了封裝的精度。本實用新型提供的雙界面IC卡全自動生產設備，由于加入銑錫機，并通過IC料帶將上錫機、銑錫機、背膠機和IC芯片沖切分離機依次串連起來，可實現全自動化生產雙界面IC卡，提高生產效率。此外，在IC芯片封裝機中加入整線組和四個修正頭對IC芯片的 位置進行修正，可提聞IC芯片的封裝精度，減小廣品的報廢率。以上僅為本實用新型的優選實施例，并非因此限制本實用新型的專利范圍，凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
權利要求1.一種雙界面IC卡全自動生產設備，包括IC芯片封裝機，其特征在于，還包括由IC料帶依次串連起來的用于給IC芯片上錫的上錫機、用于將IC芯片上的錫點銑平的銑錫機，以及背膠機和IC芯片沖切分離機；所述銑錫機包括 支撐裝置，位于所述IC料帶的下方，用于支撐所述IC料帶； 固定裝置，與所述支撐裝置固定連接； 銑錫裝置，位于所述IC料帶的上方，與所述固定裝置連接，所述銑錫裝置包括用于銑平IC芯片上錫點的銑刀。
2.如權利要求I所述的雙界面IC卡全自動生產設備，其特征在于，所述支撐裝置包括 底板，所述底板上設有若干支撐柱、推動氣缸和直線軸承，所述支撐柱的頂端設有腔體，所述腔體上相對設置有兩個定位件，所述定位件上設有與所述IC料帶適配、用于放置IC料帶的凹槽；所述推動氣缸的頂部設有推動板，所述推動板位于所述腔體下方，與所述凹槽配合夾緊IC料帶；所述直線軸承豎直設置，與所述推動板底部固定連接。
3.如權利要求2所述的雙界面IC卡全自動生產設備，其特征在于，所述固定裝置包括 豎直固定塊，與所述腔體固定連接； 水平固定塊，設置有與所述IC料帶運動方向一致的導軌，位于所述IC料帶的上方，與所述豎直固定塊樞接。
4.如權利要求3所述的雙界面IC卡全自動生產設備，其特征在于，所述銑錫裝置還包括 外殼，與所述導軌活動連接，沿所述導軌相對滑動； 伺服電機，與所述外殼固定連接； 旋轉軸，與所述伺服電機適配，所述旋轉軸的一端與所述伺服電機連接，另一端與所述銑刀連接。
5.如權利要求I至4任一項所述的雙界面IC卡全自動生產設備，其特征在于，還包括用于接收由所述IC芯片沖切分離機分離后的IC芯片的轉盤上料裝置，所述轉盤上料裝置包括 至少兩個吸氣部件，所述吸氣部件設置有第一吸盤； 水平轉盤，設置有若干IC芯片收容部件，所述IC芯片收容部件上設有用于收容IC芯片的IC芯片收容槽，所述IC芯片收容槽底面設有與所述第一吸盤連接的氣孔。
6.如權利要求5所述的雙界面IC卡全自動生產設備，其特征在于，所述IC芯片封裝機包括 兩個相對設置的切刀裝置，所述切刀裝置包括上下移動的切刀頭，所述切刀頭位于錫包鋼線上方，用于切斷所述錫包鋼線； 斷線清除裝置，位于所述兩切刀裝置之間，用于清除切刀裝置之間的斷線。
7.如權利要求6所述的雙界面IC卡全自動生產設備，其特征在于，所述IC芯片封機還包括翻轉裝置，所述翻轉裝置包括 翻轉氣缸，位于所述IC芯片上方； 豎直移動部件，與所述IC翻轉氣缸固定連接，用于帶動所述翻轉氣缸上下移動；旋轉軸，與所述翻轉氣缸適配，所述旋轉軸的一端與所述翻轉氣缸連接，另一端垂直設置有可吸附IC芯片的第二吸盤。
8.如權利要求7所述的雙界面IC卡全自動生產設備，其特征在于，所述IC芯片封裝機還包括一將翻轉裝置翻轉后的IC芯片進行壓平的壓平裝置，所述壓平裝置包括水平固定板和連接件，所述水平固定板位于IC芯片上方，所述連接件的一端與所述水平固定板鉸接，另一端設有與所述連接件連接的壓輪。
9.如權利要求8所述的雙界面IC卡全自動生產設備，其特征在于，所述IC芯片封裝機還包括整線裝置，所述整線裝置包括 固定架，用于放置IC卡； 第一豎直導軌，位于底座上方，與所述底座固定連接，所述第一豎直導軌設有一沿其在豎直方向移動的第一豎直滑塊，所述第一豎直滑塊上設有水平導軌，所述水平導軌上設有沿其在水平方向滑動的水平滑塊，所述水平滑塊的一端設有一與所述水平導軌垂直的第二豎直導軌，所述第二豎直導軌上設有一沿其豎直滑動的第二豎直滑塊； 開合氣缸，與所述第二豎直滑塊固定連接，所述開合氣缸的頂部包括兩相對設置的開合臂； 固定部，與所述第一豎直滑塊固定連接，設置有豎直桿，所述豎直桿底端設有第三吸盤，所述第三吸盤位于所述IC卡中IC芯片的正上方。
10.如權利要求9所述的雙界面IC卡全自動生產設備，還包括預焊裝置，其特征在于，所述預焊裝置包括用于修正IC芯片與吸嘴的位置的四個修正頭，所述修正頭與吸嘴相對的一面呈平面設置。
專利摘要本實用新型公開了一種雙界面IC卡全自動生產設備，包括IC芯片封裝機，由IC料帶依次串連起來的用于給IC芯片上錫的上錫機、用于將IC芯片上的錫點銑平的銑錫機、背膠機和IC芯片沖切分離機；所述銑錫機包括支撐裝置，位于所述IC料帶的下方，用于支撐所述IC料帶；固定裝置，與所述支撐裝置固定連接；銑錫裝置，位于所述IC料帶的上方，與所述固定裝置連接，所述銑錫裝置包括用于銑平IC芯片上錫點的銑刀。本實用新型實現了全自動化生產雙界面IC卡，提高雙界面IC卡的生產效率。
文檔編號H01L21/67GK202433938SQ20122004560
公開日2012年9月12日 申請日期2012年2月13日 優先權日2012年2月13日
發明者黎理明 申請人:深圳市源明杰科技有限公司