專利名稱：雙列直插式大功率高精密集成電路封裝模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體集成電路封裝模具，特別是涉及雙列直插式大功率高精密集成電路封裝模塊。
背景技術：
集成電路的封裝指的是安裝半導體集成電路芯片的外殼。這個外殼不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁。芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對于集成電路來說起著至關重要的作用。現有技術中由于模塊設計不合理，而大功率高精密集成芯片在工作中功率過大，因而存在著集成芯片散熱不好的問題
實用新型內容
為了解決上述現有技術存在的問題，本實用新型提供一種雙列直插式大功率高精密集成電路封裝模塊，該模塊通過在型腔內添加圓弧凸起，增大此種大功率高密度集成塊的外形面積，達到更好散熱性目的。采用的技術方案是雙列直插式大功率高精密集成電路封裝模塊，包括模塊本體，模塊本體上表面設置20個型腔，每個型腔內設有I組圓弧凸起，并設置一個與型腔底面垂直的頂出孔，模塊底面中心左側設有I個型腔模塊定位槽，由銷釘與下模板相連接。模塊下低面設有4個螺紋孔用于與下模板連接。上述型腔內的圓弧凸起的尺寸為Rl. 100，高度為3. 425mm。本實用新型具有結構合理，封裝精度聞等優點，解決了集成電路集成塊功率大散熱性不好的問題。
圖I是本模塊的結構示意圖。圖2是圖I的俯視圖。圖3是圖I中型腔模塊定位槽的放大示意圖。圖4是圖I中圓弧凸起的放大示意圖。
具體實施方式
雙列直插式大功率高精密集成電路封裝模塊，包括模塊本體I，模塊本體上表面設置20個型腔2，每個型腔內設有I組圓弧凸起3，并設置一個與型腔底面垂直的頂出孔4，模塊底面中心左側設有I個型腔模塊定位槽5，由銷釘與下模板相連接。模塊下底面設有4個螺紋孔6用于與下模板連接。型腔內圓弧凸起3的尺寸為Rl. 100，高度為3. 425mm。
權利要求1.雙列直插式大功率高精密集成電路封裝模塊，包括模塊本體(I)，其特征在于所述的模塊本體上表面設置20個型腔(2)，每個型腔內設有I組圓弧凸起(3)，并設置一個與型腔底面垂直的頂出孔(4)，模塊底面中心左側設有I個型腔模塊定位槽(5)，由銷釘與下模板相連接，模塊下底面設有4個螺紋孔(6)用干與下模板連接。
2.根據權利要求I所述的雙列直插式大功率高精密集成電路封裝模塊，其特征在于所述的型腔內的圓弧凸起(3)的尺寸為Rl. 100，高度為3. 425mm。
專利摘要雙列直插式大功率高精密集成電路封裝模塊包括模塊本體，模塊本體上表面設置20個型腔，每個型腔內設有1組圓弧凸起，并設置一個與型腔底面垂直的頂出孔，模塊底面中心左側設有1個型腔模塊定位槽，由銷釘與下模板相連接。模塊下底面設有4個螺紋孔用于與下模板連接。型腔內圓弧凸起的尺寸為R1.100，高度為3.425mm。
文檔編號H01L21/56GK202473861SQ20122003854
公開日2012年10月3日 申請日期2012年2月8日 優先權日2012年2月8日
發明者閆俊堯 申請人:大連泰一精密模具有限公司