專利名稱：球形觸點陣列貼片高精密集成電路封裝模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體集成電路吸真空封裝模具，特別是涉及球形觸點陣列貼片高精密集成電路封裝模塊。
背景技術：
吸真空集成電路的封裝指的是封裝半導體集成電路排列成組的芯片的外殼封裝。這個外殼封裝的是一組芯片，具有放置、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且芯片是球形觸點不能被封裝，并且要求與外界電路板聯通。這些球形觸點又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此，封裝對于球形觸點陣列片高精密集成電路來說有著比普通的集成封裝更高的技術要求。現有技術中封裝模塊存在著兩大缺陷，其一是頂出針易破損問題，其二是由于型腔的脫模角度不合理容易出現脫模不良的問題。
實用新型內容本實用新型的目的是為克服上述現有技術存在的問題，而提供一種球形觸點陣列貼片高精密集成電路封裝模塊。采用的技術方案是球形觸點陣列貼片高精密集成電路封裝模塊，包括模塊本體，模塊本體上設置有多個型腔、多個流道及多個澆口。所述的多個流道與多個澆口連接，多個澆口與多個型腔貫通，每4個澆口設有I個型腔，每I個型腔設有4個排氣槽，型腔的脫模角度為15°，每個流道上有I個頂料針孔，頂料針孔沉孔的角度為30°。本模塊實用新型具有設計結構合理，封裝效率高，生產及加工制作的成本低等優點。
圖I是本實用新型的結構示意圖。圖2是圖I的局部放大圖。圖3是圖I的側視圖。
具體實施方式
球形觸點陣列貼片高精密集成電路封裝模塊，包括模塊本體6，模塊本體6上設置有多個型腔I、多個流道3及多個澆口 5。多個流道3與多個澆口 5連接，多個澆口 5與多個型腔I貫通，每4個澆口設有I個型腔，每I個型腔設有4個排氣槽2，型腔I的脫模角度為15°，每個流道3上有I個頂料針孔4，頂料針孔4沉孔的角度為30°。
權利要求1.球形觸點陣列貼片高精密集成電路封裝模塊，包括模塊本體，模塊本體上設置有多個型腔、多個流道 及多個澆口，所述的多個流道與多個澆口連接，多個澆口與多個型腔貫通，其特征在于每4個澆口設有I個型腔，每I個型腔設有4個排氣槽，型腔的脫模角度為15°，每個流道上有I個頂料針孔，頂料針孔沉孔的角度為30°。
專利摘要球形觸點陣列貼片高精密集成電路封裝模塊，包括模塊本體，模塊本體上設置有多個型腔、多個流道及多個澆口。所述的多個流道與多個澆口連接，多個澆口與多個型腔貫通，每4個澆口設有1個型腔，每1個型腔設有6個大面的排槽和4個四角的排氣槽，型腔的脫模角度為15°，每個流道上有1個頂料針孔，頂料針孔沉孔的角度為30°，本模塊實用新型具有設計結構合理，封裝效率高，生產及加工制作的成本低等優點。
文檔編號H01L21/56GK202473860SQ201220038068
公開日2012年10月3日 申請日期2012年2月7日 優先權日2012年2月7日
發明者王琳琳 申請人:大連泰一精密模具有限公司