專利名稱：晶圓加工設備的制作方法
技術領域：
本實用新型有關于一種晶圓加工設備，尤指一種可依據晶圓為切割或研磨加工制程所需，可替換為切割片或研磨片形式的具復合式功能的晶圓加工設備。
背景技術：
晶圓為制作集成電路元件的基礎，而晶圓的制作過程包含有下列幾個主要步驟首先備制出高純度的液態半導體原料(如硅)，接著利用晶種(seed)借助拉晶(pooling)生成圓柱狀的晶棒(ingot)，之后再進行切片(slicing)將晶棒切割成碟狀，以形成晶圓。而晶圓于制造后，會將晶圓送于測試廠進行晶圓測試后，再將已測試的晶圓進行封裝(packagin)程序，而晶圓于封裝(packagin)程序過程乃必須先對晶圓進行切割作業程序，使原本一整片的晶圓以切割形成數顆晶粒(die)，再依序將晶粒(die)進行焊線(Wirebond)、封膠(Molding)、檢測(Inspection)等程序。 然而，為了有效降低生產成本及減少廢棄晶圓的數量，因此逐漸發展出再生晶圓的行業，而回收晶圓于切割形成數顆晶粒(die)后，該些晶粒(die)為了符合新規格所需的厚度，乃必須再經過一研磨加工程序，導致從事再生晶圓的封裝加工廠商則必須另外再添購一研磨加工設備；如此一來，添購新的研磨加工設備不僅會造成所需成本增加，同時增設新的研磨加工設備也會相對占用加工工廠其有限的空間。
實用新型內容為了解決上述現有技術的問題與缺陷，本實用新型主要目的是在于提供一種可依據晶圓為切割或研磨加工制程所需，可替換為切割片或研磨片形式的具復合式功能的晶圓加工設備。本實用新型提供一種晶圓加工設備，用于晶圓切割加工及研磨加工，該晶圓加工設備包括有一個驅動裝置，設置于一個預設工作機臺上，該驅動裝置其延伸出有一個驅動軸，且該驅動軸能套設一個鎖固元件；及至少一個鎖片，固定結合于該驅動裝置的驅動軸，該鎖片設有一個穿孔，而驅動裝置的驅動軸穿設該鎖片的穿孔，且該鎖固元件套設于驅動軸上，借此鎖片固定結合于驅動軸上。該鎖片可安裝為切割片。該鎖片還可安裝為研磨片。進一步包括有一個固定機構，該固定機構結合于驅動裝置的驅動軸，且該固定機構包括有一個第一夾片、第二夾片及蓋體，而驅動裝置的驅動軸依序穿設該第一夾片、鎖片、第二夾片及蓋體，鎖片相對位于第一夾片與第二夾片之間，且該鎖固元件套設于驅動軸上，借此固定機構及鎖片分別固定結合于驅動軸上。該第一夾片凸設有一個凸部，并設有相對貫穿第一夾片及凸部的鎖孔，而驅動裝置的驅動軸穿設于鎖孔，且該鎖片的穿孔套設于第一夾片的凸部。該第二夾片設有一個鎖孔，而驅動裝置的驅動軸穿設于此鎖孔。[0011]該蓋體設有一個鎖孔，而驅動裝置的驅動軸穿設于此鎖孔。進一步包括有一個冷卻裝置，其設置于一個預設工作機臺上，該冷卻裝置設有輸入管及輸出管，且使輸出管相鄰于鎖片周圍，又冷卻裝置的輸入管與一個液體導管相連接，液體導管內的液體由輸入管流入并由輸出管流出。該液體導管內的液體為冷卻液。本實用新型的有益效果在于借此，可依據晶圓為切割或研磨加工制程所需，替換鎖片為切割片或研磨片的形式，提供加工業者僅需購置一晶圓加工設備，就可對晶圓進行切割或研磨加工制程，借此降低成本及減少加工設備所占用的工作空間。同時，于替換該鎖片為切割片或研磨片形式時，只需先將鎖固元件取下，替換為切割片或研磨片形式的鎖片后，再將鎖固元件鎖固于驅動裝置的驅動軸，使鎖片固定結合于驅動軸上，達到具快速替換鎖片的功效。以下在實施方式中詳細敘述本實用新型的詳細特征以及優點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本實用新型的技術內容并據以實施，且根據本說明書所揭露的內容、申請專利范圍及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本實用新型前述的目的及優點。
圖I為本實用新型的晶圓加工設備第一實施例分解圖。圖2為本實用新型的晶圓加工設備第二實施例分解圖。圖3為本實用新型的晶圓加工設備第三實施例分解圖。圖4為本實用新型的晶圓加工設備第三實施例組合圖。圖5為本實用新型的晶圓加工設備第三實施例另一實施狀態示意圖。圖6為本實用新型的晶圓加工設備一操作實施例示意圖。其中I、驅動裝置 11、驅動軸 12、鎖固元件2、鎖片21、穿孔 3、固定機構31、第一夾片 311、凸部 312、鎖孔32、第二夾片 321、鎖孔 33、蓋體331、鎖孔4、冷卻裝置 41、輸入管42、輸出管5、晶圓
具體實施方式
為使方便簡捷了解本實用新型的其他特征內容與優點及其所達成的功效能夠更為顯現，此將本實用新型配合附圖，詳細敘述本實用新型的特征以及優點，以下的實施例為進一步詳細說明本新型的觀點，但非以任何觀點限制本新型的范疇。 請參閱圖I、圖2所示，本實用新型揭露一種晶圓加工設備，可同時應用于晶圓5切割加工及研磨加工制程，而該復合式的晶圓加工設備包括有一驅動裝置I及至少一鎖片2。驅動裝置I可設置于一預設工作機臺上，而驅動裝置I其延伸出有一驅動軸11，并于驅動軸11可套設有一鎖固元件12。鎖片2固定結合于驅動裝置I的驅動軸11，而鎖片2設有一穿孔21，且鎖片2可為切割片或研磨片。另外，本實用新型的晶圓加工設備可進一步包括有一冷卻裝置4，而冷卻裝置4可設置于一預設工作機臺上，該冷卻裝置4設有一輸入管41及一輸出管42，且使輸出管42相鄰于鎖片2周圍。由冷卻裝置4的輸入管41可與一液體(如冷卻液)導管相連接，使得液體導管內的液體(如冷卻液)可由輸入管41流入并由輸出管42流出。如此，驅動裝置I的驅動軸11可穿設鎖片2的穿孔21，再由鎖固元件12套設于驅動軸11上并相對位于鎖片2的外側面位置，以通過鎖固元件12對鎖片2夾合，使鎖片2固定結合于驅動軸11上。此外，驅動軸11可設有螺紋，而鎖固元件12可為螺母，使得鎖固元件12可穩固鎖合于驅動軸11上。當晶圓5進行切割加工制程時(請配合參閱圖2、6所示)，可將鎖片2設定為切割片，以對晶圓5進行縱向及橫向切割，使晶圓5形成數個晶片；此外，當晶圓5或晶片進行研磨加工制程時，可將鎖片2從原先切割片形式替換成研磨片形式(如圖I所示)，以對晶圓5或晶片進行研磨，使晶圓5或晶片可符合所需的厚度。達到可依據晶圓5為切割或研磨加工制程所需，替換鎖片2為切割片或研磨片的形式，提供加工業者僅需購置一晶圓加工設備，就可對晶圓5進行切割或研磨加工制程，借此降低成本及減少加工設備所占用的工作空間。再者，于替換該鎖片2為切割片或研磨片形式時，只需先將鎖固元件12取下，替換為切割片或研磨片形式的鎖片2后，再將鎖固元件12鎖固于驅動裝置I的驅動軸11，使鎖片2固定結合于驅動軸11上，達到具快速替換鎖片2的功效。又冷卻裝置4的輸出管42相鄰于鎖片2周圍，當晶圓5于進行切割或研磨加工制程時，可通過冷卻裝置4的輸出管42所流出的液體(如冷卻液)，借此冷卻晶圓5于切割或研磨時所產生的高溫。請配合參閱圖3、圖4所示，本實用新型的晶圓加工設備可進一步包括有一固定機構3，該固定機構3可結合于驅動裝置I的驅動軸11，其包括有一第一夾片31、第二夾片32及蓋體33。而第一夾片31凸設有一凸部311，并設有相對貫穿第一夾片31及凸部311的鎖孔312 ;而第二夾片32設有一鎖孔321 ;而蓋體33設有一鎖孔331。于組裝時，驅動裝置I的驅動軸11可先穿設第一夾片31的鎖孔312，而鎖片2的穿孔21可套設于第一夾片31的凸部311，再將驅動裝置I的驅動軸11依序穿設第二夾片32及蓋體33的鎖孔321、331，使鎖片2相對位于第一夾片31與第二夾片32之間，最后由鎖固元件12套設于驅動軸11上并相對位于蓋體33的外側面位置，以通過鎖固元件12分別對固定機構3及鎖片2夾合，達到鎖片2更可穩固結合于驅動軸11上。請同時配合參閱圖5所示，本實用新型的冷卻裝置4可依照切割或研磨加工所需，進行設置(如圖1-4所示)或拆卸(如圖5所示)。綜上所述，本實用新型在突破先前的技術結構下，確實已達到所欲增進的功效，且也非為其所屬技術領域中具有通常知識者依申請前的先前技術所能輕易完成，爰依法提出新型專利申請懇請貴局核準本件新型專利申請案，以勵創作，至感德便。但上列詳細說明是針對本實用新型的一可行實施例的具體說明，該實施例并非用以限制本實用新型，而凡未脫離本實用新型技藝精神所為的等效實施或變更，均應包含于本實用新型的專利范圍中。
權利要求1.一種晶圓加工設備，用于晶圓切割加工及研磨加工，其特征在于，該晶圓加工設備包括有 一個驅動裝置，設置于一個預設工作機臺上，該驅動裝置其延伸出有一個驅動軸，且該驅動軸套設一個鎖固元件； 至少一個鎖片，固定結合于該驅動裝置的驅動軸，該鎖片設有一個穿孔，而驅動裝置的驅動軸穿設該鎖片的穿孔，且該鎖固元件套設于驅動軸上，借此鎖片固定結合于驅動軸上。
2.如權利要求I所述的晶圓加工設備，其特征在于，該鎖片為切割片。
3.如權利要求I所述的晶圓加工設備，其特征在于，該鎖片為研磨片。
4.如權利要求I所述的晶圓加工設備，其特征在于，進一步包括有一個固定機構，該固定機構結合于驅動裝置的驅動軸，且該固定機構包括有一個第一夾片、第二夾片及蓋體，而驅動裝置的驅動軸依序穿設該第一夾片、鎖片、第二夾片及蓋體，鎖片相對位于第一夾片與第二夾片之間，且該鎖固元件套設于驅動軸上，借此固定機構及鎖片分別固定結合于驅動軸上。
5.如權利要求4所述的晶圓加工設備，其特征在于，該第一夾片凸設有一個凸部，并設有相對貫穿第一夾片及凸部的鎖孔，而驅動裝置的驅動軸穿設于鎖孔，且該鎖片的穿孔套設于第一夾片的凸部。
6.如權利要求4所述的晶圓加工設備，其特征在于，該第二夾片設有一個鎖孔，而驅動裝置的驅動軸穿設于此鎖孔。
7.如權利要求4所述的晶圓加工設備，其特征在于，該蓋體設有一個鎖孔，而驅動裝置的驅動軸穿設于此鎖孔。
8.如權利要求I所述的晶圓加工設備，其特征在于，進一步包括有一個冷卻裝置，其設置于一個預設工作機臺上，該冷卻裝置設有輸入管及輸出管，且使輸出管相鄰于鎖片周圍，又冷卻裝置的輸入管與一個液體導管相連接，液體導管內的液體由輸入管流入并由輸出管流出。
9.如權利要求8所述的晶圓加工設備，其特征在于，該液體導管內的液體為冷卻液。
專利摘要一種晶圓加工設備，可同時應用于晶圓切割加工及研磨加工制程，其包括有一驅動裝置及至少一鎖片。而驅動裝置其延伸出有一驅動軸，并于驅動軸上套設有一鎖固元件；而鎖片設有一穿孔，使得驅動裝置的驅動軸可穿設鎖片的穿孔，并由鎖固元件套設于驅動軸上并相對位于鎖片的外側面位置，達到鎖片可固定結合于驅動軸上，且鎖片設可為切割片或研磨片。借此，可依據晶圓為切割或研磨加工制程所需，替換鎖片為切割片或研磨片的形式，提供加工業者僅需購置一晶圓加工設備，就可對晶圓進行切割或研磨加工制程，借此降低成本及減少加工設備所占用的工作空間。
文檔編號H01L21/67GK202502987SQ20122002498
公開日2012年10月24日 申請日期2012年1月19日 優先權日2012年1月19日
發明者陳志豪 申請人:陳志豪