專利名稱：觸動開關的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種觸動開關，特別是指一種防止焊劑的蒸氣進入封裝組件內，進而避免按壓體與封裝組件內部元件彼此粘貼的觸動開關。
背景技術：
參閱圖1，已知的一種觸動開關900包括一封裝組件91、一設置于封裝組件91上方的按壓體92、一將按壓體92固定于封裝組件91的包覆板片81，以及一設在按壓體92下方及封裝組件91內部的觸動組件(圖未示)，封裝組件91具有一本體901、數個設置于本體901下方的接腳911、912及數個設置于本體901旁側的凸塊913、914。包覆板片81具有位在上方的一中央開口 810及旁側的數個定位孔820、830，包覆板片81的中央開口 810供按壓體92突伸于封裝組件91上，包覆板片81的兩側定位孔820、830配合封裝組件91的凸塊913、914將按壓體92固持在封裝組件91上。封裝組件91內部有空間可容設觸動組件，觸動組件具有導接所述接腳911、912的固定件及可動件(圖未示)，按壓體92未按壓時，可動件不與封裝組件91的接腳911、912導通，按壓體92受按壓時，可動件經由固定件與封裝組件91的接腳911、912導通而實現開關功能。包覆板片81的前緣82、封裝組件91的底面915與接腳911、912共平面，且包覆板片81具有兩個突起片831、832是插設于電路板(圖未示)的定位孔內。 然而，此種觸動開關900的缺失在于當觸動開關900藉由表面黏著焊接結合在電路板上時，由于焊劑(flux)遇熱產生蒸氣，其蒸氣容易沿著包覆板片81進入封裝組件91內部，以致按壓體92與封裝組件91內部元件產生粘貼現象，當使用者操作按壓體92時容易有手感不佳的現象。
發明內容因此，為了克服上述缺失，本實用新型提供一種焊接時避免焊劑蒸氣沿著包覆板片進入封裝組件內部以防止內部構件彼此產生粘貼現象的觸動開關。本實用新型的觸動開關包括一按壓體、一具有數個接腳及數個凸塊的封裝組件、一將按壓體固定于封裝組件的包覆板片，以及一設在按壓體下方及封裝組件內的配合按壓體的按壓而實現開關功能的觸動組件；包覆板片具有一頂板及兩個側板，頂板具有一中央開口，兩個側板分別具有數個定位孔，包覆板片的中央開口供按壓體突伸于封裝組件上，包覆板片的兩側的定位孔配合封裝組件的凸塊，將按壓體固持在封裝組件上；按壓體以及封裝組件內部具有空間可容設觸動組件，所述包覆板片表面具有一助焊層且頂板的底側具有一去除助焊層的防焊區。較佳的，所述封裝組件包括一基座及一位于基座上方固定該按壓體的框體，該基座還包括所述接腳，及一個分別與所述接腳電性連接的中央導接片及兩個周邊導接片；所述觸動組件具有一可動件及一固定件，該可動件呈弧形狀往中央拱起，該固定件環設于可動件且具有往中央凹下的兩個側臂，該可動件及該固定件的所述側臂分別對應于該基座的中央導接片及所述周邊導接片。較佳的,所述觸動開關還包括一位于該觸動組件上方的絕緣膠片，該基座還具有一位于中央的容置槽及分別位于容置槽左右兩側的兩個對位口 ；該絕緣膠片大小對應于該基座的大小且于左右兩側分別各設一缺口，各缺口位置對應于該基座的對位口 ；該框體長寬與該基座的長寬一致，其內為中空部，該框體具有一框部、兩個于該框部頂面左右兩側的頂側突起，及兩個于該框部底面左右兩側的固定塊，所述固定塊的位置對應于該基座的所述對位口 ；該按壓體呈凸字形，具有一按壓部及一外徑大于按壓部的作動部，該作動部容置于該框體中空部，該作動部底面的中央設有一作用點，該作用點抵接于該絕緣膠片而間接接觸該觸動組件的可動件。較佳的，所述的框體的中空部的周邊側壁具有數個使該按壓體的作動部的周邊側壁與該中空部的周邊側壁的接觸為數個線接觸的隔離條。 較佳的，所述包覆板片的頂板的左右兩側還分別設有第一定位孔，所述第一定位孔的位置分別對應于該框體頂面的頂側突起，以供該包覆板片蓋上該框體使該按壓體的按壓部及該框體頂面的兩個頂側突起分別伸出于該頂板的中央開口及第一定位孔；所述基座還具有一位于容置槽的相反側的背側壁，背側壁還具有兩個背側突起，該包覆板片的所述側板位于該頂板的兩側緣并向下延伸，每一側板的底端均設有一包封片，且對應于該背側壁的兩個背側突起各設有第二定位孔，且于所述第二定位孔上方設有向內的淺槽以供所述側板沿著所述淺槽向內折彎，而使所述背側突起落入所述側板的第二定位孔，且由所述側板的包封片將各構件包封定位。較佳的，所述基座還具有一環繞容置槽的外側壁，且包覆板片的前緣、基座的外側壁與接腳共平面。本實用新型觸動開關的有益效果在于包覆板片表面具有一助焊層及去除助焊層的形成于頂板的底側的防焊區，可有效防止焊劑的蒸氣進入封裝組件內，進而避免按壓體與封裝組件內部元件彼此粘貼。
圖I是現有的觸動開關的立體圖；圖2是本實用新型的觸動開關配合組裝在一電路板上的較佳實施例的立體圖；圖3是本實用新型的觸動開關的包覆板片的仰視圖；圖4是本實用新型的觸動開關的立體分解圖；圖5是本實用新型的觸動開關將包覆板片分離出來的立體圖；圖6是本實用新型的觸動開關的仰視圖。
具體實施方式
以下結合附圖及實施例對本實用新型進行詳細說明。參閱圖2，本實用新型的觸動開關100外觀主要包括一封裝組件10、一按壓體2及一包覆板片3，用于焊接于一電路板7上。封裝組件10為絕緣材質,包括一基座I及一框體5,基座I具有一本體101、數個設置于本體101下方的接腳111、112及數個設置于本體101頂側的數個凸塊511’、512 ’，按壓體2為絕緣材質，與框體5 都設置于基座I上方，包覆板片3為金屬材質，將按壓體2固定于框體5及基座I上；包覆板片3具有一頂板31及兩個側板321、322，頂板31具有位于側板321、322旁側的一前緣34，頂板31并具有一中央開口 300及數個定位孔310、320，中央開口 300供按壓體2突伸于基座I上，兩側定位孔310、320配合本體101的凸塊511’、512’將按壓體2固持在封裝組件10的框體5上。參閱圖3，并配合圖2，本實用新型的特點就在于，包覆板片3的頂板31及兩個側板321、322的表面都具有一助焊層，但是在頂板31的底側具有一去除助焊層的防焊區400，由于包覆板片3表面具有助焊層及在頂板31的底側形成去除助焊層的防焊區400，當觸動開關100焊接于電路板7上，可有效防止焊劑的蒸氣進入該封裝組件10內，進而避免按壓體2與封裝組件10內部元件彼此粘貼，防焊區400的面積可以是底側的全部或是部分區域，只要可避免焊劑的蒸氣進入，都屬于本實用新型的范疇。防焊區400的實際作法，可將包覆板片3以銅板沖制成形后，再鍍上一層錫(助焊層)，鍍完錫后，只在頂板31的底側以激光將助焊層予以刮除，使其露出銅板表面，因為錫的表面容易使焊劑流動，但是焊劑在銅板表面不易流動，經過此處理后，也就可以防止焊劑的蒸氣進入而避免接觸不良的現象發生。參閱圖2及圖4，觸動開關100除了前述的基座I、框體5、按壓體2及包覆板片3以外，還包括一觸動組件6及一位于觸動組件6上方的絕緣膠片4,茲將各元件詳細介紹如下。觸動組件6具有一可動件61及一固定件62，該固定件62環設于可動件61且具有略往中央凹下的兩個側臂621、622，該可動件61呈弧形狀略往中央拱起，可動件61配合按壓體2的按壓而實現開關功能；基座I還包括分別與所述接腳111、112電性連接的一中央導接片151及兩個周邊導接片152、153，該可動件61對應于該基座I的中央導接片151，該固定件62的兩個側臂621、622分別對應于該基座I的兩個周邊導接片152、153。需注意的是，觸動組件的形式當不限于圖4的態樣，只要令觸動開關100具有開關導通功能，都屬于本實用新型的范疇。基座I還具有一位于中央的容置槽110及分別位于容置槽110左右兩側的兩個對位口 130、120，絕緣膠片4位于該觸動組件6上方，絕緣膠片4具有一大小對應于該基座I的大小的片體41且于片體41左右兩側分別各設一缺口 410、420，各缺口 410、420位置對應于該基座I的對位口 130、120。基座I還具有一環繞容置槽110的外側壁115及一位于容置槽110的相反側的背偵_ 116，觸動開關100是藉由包覆板片3的前緣34、基座I的外側壁115與接腳111、112共平面以供安裝在電路板7上；包覆板片3還具有兩個突起片331、332是插設于電路板7的定位孔710、720內，然而，熟知本領域技術者當知，突起片331、332也可以與基座I的外側壁115為共平面，利用表面焊接封裝于電路板7上，也屬于本實用新型的范疇。參閱圖4及圖5,框體5長寬與基座I的長寬一致，框體5具有一框部51、一由框部51界定的中空部510、兩個于該框部51頂面左右兩側的頂側突起511、512，及兩個于該框部51底面左右兩側的固定塊513、514，兩個固定塊513、514的位置對應于該基座I的兩對位口 130、120 ;該按壓體2呈凸字形，具有一按壓部22及一外徑略大于按壓部的作動部21，作動部21具有一環繞壁211，該作動部21容置于該框體5的中空部510，該作動部21底面的中央設有一作用點(圖未示)，該作用點抵接于該絕緣膠片4而間接接觸該觸動組件6的可動件61。另外，框體5鄰近中空部510的周邊側壁520具有數個使該按壓體2的作動部21的環繞壁211與周邊側壁520的接觸為數個線接觸的隔離條521 ;因設有數個隔離條521，作動部21的環繞壁211與框體5的周邊側壁520所形成的間隙可使焊接時所產生的溶劑蒸氣易于逸散，另外由于頂板31底側具有防焊區400，按壓體2與內部元件不會產生彼此粘貼的問題。包覆板片3的頂板31設有中央開口 300，中央開口 300的左右兩側還分別設有第一定位孔310、320，各第一定位孔310、320的位置對應于該框體5頂面的頂側突起511、512，以供包覆板片3蓋上框體5，使按壓體2的按壓部22及框體5頂面的兩個頂側突起511、512分別伸出于該頂板31的中央開口 300 (大小與按壓部22外徑相符但小于作動部21的外徑)及第一定位孔310、320。參閱圖5及圖6，包覆板片3的兩側板321、322位于該頂板31的兩側緣并向下延伸，每一側板321、322的底端均設有一包封片341、342且對應于基座I的背側壁116的兩背側突起523、524(如圖5)各設有第二定位孔330、340，且于鄰近第二定位孔330、340上方設有向內的淺槽360、380以供兩側板321、322沿著兩個淺槽360、380向內折彎而使基座I的背側壁116的背側突起523、524落入兩板321、322的第二定位孔330、340且由兩側板321、322的包封片341、342將各構件包封定位。觸動開關100的各元件組裝后需熱熔，如圖4的框體5的兩個頂側突起511、512予以熱熔后，將形成如圖2的扁平狀固定突起511’、512’，以及如圖5對應于基座I的背側壁116的兩個背側突起523、524被熱熔后成為如圖6的扁平狀固定突起523’、524’，使包覆板片3與封裝組件10牢固的結合在一起。綜上所述，本實用新型觸動開關100的有益效果在于包覆板片3表面具有助焊層及在頂板31的底側形成的去除助焊層的防焊區400，可有效防止焊劑的蒸氣進入封裝組件10內，進而避免按壓體2與封裝組件10內部元件彼此粘貼，確實能達成本實用新型目的。
權利要求1.一種觸動開關，包括一具有數個接腳及數個凸塊的封裝組件、一按壓體、一將按壓體固定于封裝組件的包覆板片，以及一設在按壓體下方及封裝組件內的配合按壓體的按壓而實現開關功能的觸動組件；包覆板片具有一頂板及兩個側板，頂板具有一中央開口，兩個側板分別具有數個定位孔，包覆板片的中央開口供按壓體突伸于封裝組件上，包覆板片的兩側的定位孔配合封裝組件的凸塊，將按壓體固持在封裝組件上；按壓體以及封裝組件內部具有空間可容設觸動組件；其特征在于 所述包覆板片表面具有一助焊層，在頂板的底側具有一去除助焊層的防焊區。
2.根據權利要求I所述的觸動開關，其特征在于所述封裝組件包括一基座及一位于基座上方固定該按壓體的框體，該基座還包括所述接腳，及一個分別與所述接腳電性連接的中央導接片及兩個周邊導接片；所述觸動組件具有一可動件及一固定件，該可動件呈弧形狀往中央拱起，該固定件環設于可動件且具有往中央凹下的兩個側臂，該可動件及該固定件的所述側臂分別對應于該基座的中央導接片及所述周邊導接片。
3.根據權利要求2所述的觸動開關，其特征在于所述觸動開關還包括一位于該觸動組件上方的絕緣膠片，該基座還具有一位于中央的容置槽及分別位于容置槽左右兩側的兩個對位口 ；該絕緣膠片大小對應于該基座的大小且于左右兩側分別各設一缺口，各缺口位置對應于該基座的對位口 ；該框體長寬與該基座的長寬一致，其內為中空部，該框體具有一框部、兩個于該框部頂面左右兩側的頂側突起，及兩個于該框部底面左右兩側的固定塊，所述固定塊的位置對應于該基座的所述對位口 ；該按壓體呈凸字形，具有一按壓部及一外徑大于按壓部的作動部，該作動部容置于該框體中空部，該作動部底面的中央設有一作用點，該作用點抵接于該絕緣膠片而間接接觸該觸動組件的可動件。
4.根據權利要求3所述的觸動開關，其特征在于所述框體的中空部的周邊側壁具有數個使該按壓體的作動部的周邊側壁與該中空部的周邊側壁的接觸為數個線接觸的隔離條。
5.根據權利要求4所述的觸動開關，其特征在于所述包覆板片的頂板的左右兩側還分別設有第一定位孔，所述第一定位孔的位置分別對應于該框體頂面的頂側突起，以供該包覆板片蓋上該框體使該按壓體的按壓部及該框體頂面的兩個頂側突起分別伸出于該頂板的中央開口及第一定位孔；所述基座還具有一位于容置槽的相反側的背側壁，背側壁還具有兩個背側突起，該包覆板片的所述側板位于該頂板的兩側緣并向下延伸，每一側板的底端均設有一包封片，且對應于該背側壁的兩個背側突起各設有第二定位孔，且于所述第二定位孔上方設有向內的淺槽以供所述側板沿著所述淺槽向內折彎，而使所述背側突起落入所述側板的第二定位孔，且由所述側板的包封片將各構件包封定位。
6.根據權利要求5所述的觸動開關，其特征在于所述基座還具有一環繞容置槽的外側壁，且包覆板片的前緣、基座的外側壁與接腳共平面。
專利摘要一種觸動開關，包括一封裝組件、一按壓體、一包覆板片，以及一觸動組件；包覆板片具有一頂板及兩個側板，頂板具有一中央開口，所述側板具有數個定位孔，包覆板片的中央開口供按壓體突伸于封裝組件上，包覆板片的兩側定位孔配合封裝組件的凸塊將按壓體固持在封裝組件上；按壓體以及封裝組件內部有空間可容設實現開關功能的觸動組件；所述包覆板片表面具有一助焊層且頂板的底側具有一去除助焊層的防焊區，防焊區防止焊劑的蒸氣進入該封裝組件內，進而避免按壓體與封裝組件內部元件彼此粘貼。
文檔編號H01H13/06GK202434379SQ201220022729
公開日2012年9月12日 申請日期2012年1月18日 優先權日2012年1月18日
發明者洪文仁 申請人:臺灣美琪電子工業股份有限公司