專利名稱：一種新型led燈的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及ー種LED燈，特別涉及ー種散熱效果好、安裝方便的新型LED燈。
背景技術：
習知的LED燈的散熱基座是銅制的，如圖I所示，LED燈的銅制散熱基座2設置于封裝支架I內，底面與封裝支架I的底面平齊；所述封裝支架I的頂面向下凹陷有ー凹入部，所述散熱基座2的頂面露于凹入部；所述芯片3位于凹入部內，安裝于散熱基座2的頂面；封裝支架I兩相對側邊各自引出有與LED芯片金線6連接的正極引腳和負極引腳5 ;所述玻璃透鏡4覆蓋在所述封裝支架I的凹入部上面；當將LED燈安裝在印刷電路板7上吋，需要在印刷電路板7的表面先帖覆ー層玻纖材料層8，再把LED燈安裝在玻纖材料層8上，之后將LED的正負電極引腳5電性連接到印刷電路板上；由于銅制的基座會導電，所以需要在LED燈與印刷電路板之間設置一層絕緣材料層，不然會造成短路；但是設置了一層絕緣材料層后，導致了 LED導熱性能變差，不利于散熱，降低了 LED燈的使用壽命。
發明內容本實用新型的目的在于克服現有技術中的不足，提供一種采用陶瓷基座，可提高散熱效果，延長LED使用壽命的新型LED燈。本實用新型的目的是這樣實現的它包括封裝支架、散熱基座、芯片和透光封蓋，所述散熱基座設置于封裝支架內，底面與封裝支架的底面平齊；所述封裝支架的頂面向下凹陷有ー凹入部，所述散熱基座的頂面露于凹入部；所述芯片位于凹入部內，安裝于散熱基座的頂面；封裝支架兩相對側邊各自引出有與芯片連接的正極引腳和負極引腳；所述透光封蓋覆蓋在所述封裝支架的凹入部上面；所述的散熱基座采用陶瓷制成；優選地，所述支架的凹入部呈ー碗狀，其側面為支架上表面往凹入部底面中心處傾斜的斜面；優選地，所述透光封蓋為玻璃透鏡，呈半球體形狀。與現有技術相比，本實用新型的有益效果是由于散熱基座采用了陶瓷制成，將LED安裝于印刷電路板上時，無需在LED與印刷電路板之間設置一層絕緣材料層，可直接將LED安裝在印刷電路板上，降低了制造成本，安裝便捷，且提高了 LED的導熱性能，減少了對LED的損耗，提高了 LED使用壽命。
圖I為散熱基座采用銅制時的安裝結構示意圖；圖2為本實用新型的結構示意圖。圖中封裝支架I、散熱基座2、芯片3、玻璃透鏡4、正負電極引腳5、金線6、印刷電路板7、玻纖材料層8具體實施方式
以下結合附圖及具體實施方式
對本實用新型做進ー步描述如圖2所示，本實用新型的ー種新型LED燈，它包括封裝支架I、散熱基座2、芯片3和玻璃透鏡4，所述散熱基座2設置于封裝支架I內，底面與封裝支架I的底面平齊；所述封裝支架I的頂面向下凹陷有ー凹入部，所述散熱基座2的頂面露于凹入部；所述芯片3位于凹入部內，安裝于散熱基座2的頂面；封裝支架I兩相對側邊各自引出有與LED芯片3通過金線6連接的正極引腳和負極引腳5 ;所述玻璃透鏡4覆蓋在所述封裝支架I的凹入部上面；所述的散熱基座采用陶瓷制成。其中，為提高LED的發光效果，所述支架的凹入部呈ー碗狀，其側面為支架上表面往凹入部底面中心處傾斜的斜面，所述芯片3位于凹入部底面的中心；所述玻璃透鏡呈半球體形狀。 采用上述結構，當將本實用新型的LED燈安裝在印刷電路板7上吋，不需在散熱基座與印刷電路板7之間設置一層絕緣材料層，可直接的將LED安裝在印刷電路板7上，降低了制造成本，安裝便捷，提高了 LED散熱基座的散熱效果，減少了對LED的損耗，提高了使用壽命。根據上述說明書的掲示和教導，本實用新型所屬領域的技術人員還可以對上述實施方式進行適當的變更和修改。因此，本實用新型并不局限于上面掲示和描述的具體實施方式
，對本實用新型的ー些修改和變更也應當落入本實用新型的權利要求的保護范圍內。此外，盡管本說明書中使用了ー些特定的術語，但這些術語只是為了方便說明，并不對本實用新型構成任何限制。
權利要求1.ー種新型LED燈，包括封裝支架、散熱基座、芯片和透光封蓋，所述散熱基座設置于封裝支架內，底面與封裝支架的底面平齊；所述封裝支架的頂面向下凹陷有ー凹入部，所述散熱基座的頂面露于凹入部；所述芯片位于凹入部內，安裝于散熱基座的頂面；封裝支架兩相對側邊各自引出有與芯片連接的正極引腳和負極引腳；所述透光封蓋覆蓋在所述封裝支架的凹入部上面；其特征在于所述的散熱基座采用陶瓷制成。
2.根據權利要求I所述的新型LED燈，其特征在于所述支架的凹入部呈ー碗狀，其側面為支架上表面往凹入部底面中心處傾斜的斜面。
3.根據權利要求I所述的新型LED燈，其特征在于所述透光封蓋為玻璃透鏡，呈半球體形狀。
專利摘要本實用新型涉及一種新型LED燈；它包括封裝支架、散熱基座、芯片和透光封蓋，所述散熱基座設置于封裝支架內，底面與封裝支架的底面平齊；所述封裝支架的頂面向下凹陷有一凹入部，所述散熱基座的頂面露于凹入部；所述芯片位于凹入部內，安裝于散熱基座的頂面；封裝支架兩相對側邊各自引出有與芯片連接的正極引腳和負極引腳；所述透光封蓋覆蓋在所述封裝支架的凹入部上面；所述的散熱基座采用陶瓷制成；由于散熱基座采用了陶瓷制成，可直接將LED安裝在印刷電路板上，無需在LED與印刷電路板之間設置一層絕緣材料層，降低了制造成本，安裝便捷，且提高了LED的導熱性能，減少了對LED的損耗，提高了LED使用壽命。
文檔編號H01L33/48GK202434571SQ201220010178
公開日2012年9月12日 申請日期2012年1月11日 優先權日2012年1月11日
發明者向勇 申請人:東莞市邁視電子科技有限公司