專利名稱：從鍵合故障中恢復鍵合裝置的方法
技術領域：
本發明涉及在鍵合故障中恢復鍵合裝置以繼續用于半導體芯片構造的正常操作狀態的方法。
背景技術：
鍵合裝置被使用在半導體裝配和封裝中。鍵合裝置的一個實例是導線鍵合機，其在半導體芯片的電性接觸盤和襯底之間形成電性導線連接，工序公知為導線鍵合。具體地，在導線鍵合過程中，從線軸(wire spool)處饋送鍵合導線至鍵合工具(如焊針(毛細尖管:capillary)),以在半導體芯片和襯底之間形成電性導線連接。—種導線鍵合的方法是使用球形鍵合(ball bond),包括一系列步驟如下:i)將一段由焊針固定的鍵合導線熔融以產生一個無空氣球(free air ball);ii)將無空氣球降低至半導體芯片的電氣接觸盤上；iii)通過球形鍵合將無空氣球焊接至襯底上。然后，焊針將會拉出從球形鍵合開始和使用鍥形鍵合結束的一圈鍵合導線，以將半導體芯片電性連接至襯底上。在導線鍵合工序開始以前，使用粘合劑晶粒安裝材料例如環氧樹脂，將半導體芯片鍵合至襯底上。如果半導體芯片沒有合適地安裝至襯底上，那么在導線鍵合過程中半導體芯片可能從襯底分離而引起鍵合故障，尤其是當焊針正在拉出一圈鍵合導線以將半導體芯片電性連接至襯底之時。在這種情形下，被分離的半導體芯片會干擾導線鍵合處理和阻止導線鍵合機繼續操作。這樣導致了導線鍵合機的不被期望的機器停車時間。為了從鍵合故障中恢復導線鍵合機，以繼續半導體芯片構造的正常操作狀態，技術人員必須從導線鍵合機中手動去除分離后的半導體芯片。另外，在導線鍵合機能夠繼續操作以前，技術人員可能需要在鍵合導線和襯底之間形成虛設鍵合(du_y bond),并手動調整鍵合導線通過焊針的線尾(tail)長度。因此，可以發現，從鍵合故障中恢復導線鍵合機的傳統方法不僅勞動密集，而且浪費時間。這種方法自然地減少了導線鍵合機用于導線鍵合的吞吐量(throughputcapacity)。所以，本發明的目的在于尋求一種用于在導線鍵合過程中如果半導體芯片從襯底分離時恢復鍵合裝置的解決方法，以恢復半導體芯片構造的正常操作狀態。
發明內容
于是，本發明第一方面提供一種在鍵合故障中恢復鍵合裝置以繼續用于半導體芯片構造的正常操作狀態的方法，該鍵合裝置包括:i)用于在半導體芯片和襯底之間鍵合導線的鍵合工具；以及ii)位置傳感器。具體地，該方法包含有以下步驟:i)當鍵合工具接觸表面以將導線鍵合至襯底時，位置傳感器確定鍵合工具的位置；ii)基于鍵合工具的位置，鍵合裝置檢測由半導體芯片自襯底分離所引起的鍵合故障；以及iii)鍵合裝置從導線處分離半導體芯片。
當鍵合工具接觸表面以將導線鍵合至襯底時，通過使用位置傳感器來確定鍵合工具的位置，由半導體芯片自襯底分離所引起的鍵合故障的出現能夠被自動地檢測到，并被鍵合裝置所解決，而不是依賴于人工努力。因此，這種在鍵合故障中恢復鍵合裝置以繼續用于半導體芯片構造的正常操作狀態的解決方法有益地提高了鍵合裝置的效率和吞吐量。本發明的一些優選特征已經描述定義在從屬權利要求中。例如，位置傳感器確定鍵合工具的位置的步驟可以包括編碼器測量鍵合工具相對于參考水平面的高度。另外，鍵合裝置檢測鍵合故障的步驟可包括:鍵合裝置比較鍵合工具的測量高度和鍵合工具關于同一個參考水平面和關于已經成功將導線和襯底鍵合的緊接在前的電性連接的相應的高度，并檢測它們之間的差值。當如果半導體芯片沒有合適地粘著于襯底上，那么半導體芯片會從襯底上分離以在鍵合工具和襯底之間設置障礙時，鍵合工具接觸表面以將導線鍵合至襯底時的位置會不同于鍵合工具被允許來成功地完成先前的電性連接時的相應的位置。所以，這種方法有益地提供了一種方便的檢測基于半導體芯片分離所引起的鍵合故障的方法。另外，鍵合裝置還可進一步包含有用于產生放電的電極(electiOde)，而鍵合裝置從導線處分離半導體芯片的步驟可包括:該電極朝向半導體芯片引導放電以斷開導線。例如，鍵合導線被放電所斷開的局部是位于鍵合工具和半導體芯片之間的鍵合塊。通常，該電極被用于產生放電以形成無空氣球，而便于與襯底進行鍵合。由于使用同一個電極從導線處分離半導體芯片，所以電極的功能可有益地得以加強。而且，由于在鍵合裝置中沒有額外的部件用于分離半導體芯片，鍵合裝置的構造可被簡化。進一步地講，恢復鍵合裝置的方法可另外包括以下的步驟:在將半導體芯片自導線處分離以前，鍵合裝置相對于襯底上分離后的半導體芯片的初始位置重新定位鍵合工具。在將半導體芯片自導線分開以前，和鍵合工具被重新定位至特別設計來接收已分離的半導體芯片的襯底的局部的情形相比較，通過這種方式，鍵合裝置可以需要更少的時間和經歷更少的移動來重新定位鍵合工具。因此，鍵合裝置的吞吐量可以有益地得以提高。而且，恢復鍵合裝置的方法可額外地包括以下步驟的部分或全部:i)在將半導體芯片自導線處分離以后，鍵合裝置將導線鍵合至襯底上；ii)鍵合裝置使用多個夾具通過鍵合工具自動地扣絲；iii)在檢測出基于半導體芯片自襯底處分離的鍵合故障以前，鍵合裝置檢測導線和襯底之間的導線鍵合的缺失情況。本發明第二方面提供了一種計算機可讀的介質，該介質包含有用于執行如上所述的一種在鍵合故障中恢復鍵合裝置以繼續用于半導體構造的正常操作狀態的方法的程序指令。本發明第三方面提供了一種在鍵合故障中恢復鍵合裝置以繼續用于半導體芯片構造的正常操作狀態的方法，該鍵合裝置用于在半導體芯片和襯底之間鍵合導線，和該鍵合裝置包含有用于產生放電的電極。特別地，該方法包含有以下步驟:鍵合裝置檢測由半導體芯片自襯底分離所引起的鍵合故障；以及鍵合裝置通過朝向半導體芯片引導由電極所產生的放電以斷開鍵合導線的方式，而從導線處分離半導體芯片。一些優選特征同樣也已經描述定義在從屬權利要求中。
根據本發明的實例現將以示例的方式，參考附圖加以詳細描述，其中。圖1所示為用于執行導線鍵合的鍵合裝置。圖2a_圖2c所示為使用圖1的鍵合裝置所執行的導線鍵合的步驟。圖2d所示為在圖2c所示的導線鍵合步驟中從襯底分離的半導體芯片。圖3所示為表明根據本發明較佳實施例所述的從鍵合故障中恢復圖1的鍵合裝置的步驟的流程示意圖，以恢復半導體芯片構造的正常操作狀態。圖4a和圖4b表明了在圖1的鍵合裝置中電子點火打火桿(electronic flame-offtorch)的操作，以將已分離的半導體芯片從鍵合導線處分開，而從鍵合故障中恢復圖1的
鍵合裝置。
具體實施例方式圖1所示為用于執行導線鍵合的鍵合裝置100。鍵合裝置100包含有:i)上夾具102和下夾具104，用于控制從線軸(圖中未示)處饋送的鍵合導線105沿著導線饋送路徑的移動；iii)換能器角體106，用于在導線鍵合期間產生超聲波振動；iv)鍵合工具(在圖1中所示為焊針108)，導線鍵合期間通過該鍵合工具饋送鍵合導線105 ；v)電子點火打火桿110，用于產生放電以在鍵合導線105的線尾端部創造一個無空氣球；vi)接觸傳感器112，其對物體間的接觸感應靈敏；以及vii)位置傳感器(圖1中所示為編碼器118)，其相對于線性標尺120移動，以確定和測量焊針108的位置。在將鍵合導線105的無空氣球鍵合至襯底(圖1中所示為引線框116)上的半導體芯片114以前，接觸傳感器112與上夾具102、下夾具104 —起合作以保證鍵合導線105的合適的線尾長度。首先，鍵合裝置100確保上夾具102是打開的，下夾具104是閉合的以將鍵合導線105夾持。其次，接觸傳感器112電性連接在鍵合導線105和半導體芯片114的導電上表面之間。所以，通過這種布置形成有電氣回路一即，當鍵合導線105的底端接觸半導體芯片114的上表面時，閉合的電氣回路得以形成，而當這樣的接觸不存在時開放的電氣回路得以形成。因此，接觸傳感器112對鍵合導線105的底端和半導體芯片114的上表面之間的接觸反應靈敏。當下夾具104從參考水平面(reference level)朝向半導體芯片114依次降低時，鍵合裝置100的處理器測量下夾具104從其從參考水平面移動直到鍵合導線105的底端接觸半導體芯片114的上表面時的距離，在那里接觸傳感器112檢測出了位于鍵合導線105和半導體芯片114的上表面之間的閉合電氣回路。在線尾長度被測量之后，下夾具104然后被提升回復至其參考水平面。通過測量鍵合導線105的底端和半導體芯片114的上表面之間的距離間隔，鍵合導線105的當前線尾距期望線尾長度的正負偏差能夠被鍵合裝置100的處理器獲得。這通過比較測量后的距離間隔和預存在鍵合裝置100的處理器內存中的期望距離間隔而得以完成。如果鍵合導線105的附加長度被需要從線軸處延長，以增加線尾長度的當前長度，那么上夾具102保持開放，與此同時下夾具104保持閉合并從其參考水平面在朝向半導體芯片114的方向上依次降低以從線軸處拉拽鍵合導線105 —段所需的附加長度。上夾具102然后被閉合，而下夾具104回復至其參考水平面并再次閉合以前其被打開。其后，上夾具102再次重新打開。所以，鍵合導線105的當前線尾延伸一段所需的額外長度，以為半導體芯片114的球形鍵合提供期望的線尾長度。從而，上夾具102和下夾具104之間的協同合作防止鍵合導線105偏離導線進給路徑，并有益地保證導線鍵合操作的精度。另一方面，如果一段長度的鍵合導線105被需要來縮回以減少線尾長度的當前長度，那么下夾具104將會沿著背離半導體芯片114相反的方向從其參考水平面上提升。然后，上夾具104閉合，同時下夾具104在被降低回復到其參考水平面和再次重新閉合以前打開。其后，上夾具102再次重新打開。所以，鍵合導線105的當前線尾縮回一段所需的長度，以為半導體芯片114的球形鍵合提供期望的線尾長度。再一次，上夾具102和下夾具104之間的協同合作防止鍵合導線105偏離導線進給路徑，和有益地保證導線鍵合操作的精度。在鍵合導線105的合適線尾長度被設定準備就緒之后，電子點火打火桿110在鍵合導線105的線尾末端引導放電，以產生無空氣球而用于通過球形鍵合將鍵合導線105電性連接至引線框116上的半導體芯片114。圖2a-圖2c所示為在半導體芯片114和引線框116之間形成電性導線連接的順
序步驟。圖2a表明了通過球形鍵合鍵合至半導體芯片114上的鍵合導線105。具體地，下夾具104和焊針108 二者均從它們各自的參考水平面沿著朝向半導體芯片114的方向被降低至鍵合導線105的底端接觸半導體芯片114的上表面時所在的水平面。值得注意的是，當焊針108從其參考水平面朝向半導體芯片114依次降低時，編碼器118也隨同焊針108相對于線性標尺120 —起移動。所以在鍵合過程中，當編碼器118相對于線性標尺120向上和向下移動時，編碼器118能夠測量焊針108的Z軸水平面(或者高度)。在球形鍵合被形成于半導體芯片114上之后，下夾具104打開并連同焊針108 —起朝向上夾具102提升，如圖2b所示。其后，下夾具104重新閉合，并連同上夾具102和焊針108 —起在它們朝向引線框116上的導電鍵合位置降低以前側向移動至半導體芯片114的右側，以形成延伸自球形鍵合的線圈，如圖2c所示。具體地，焊針108再次從其參考水平面朝向引線框116的鍵合位置繼續降低。當焊針108繼續降低時，編碼器118再次連同焊針108相對于線性標尺120移動，以當焊針剛好接觸引線框116上的鍵合位置時測量焊針108的底端的Z軸水平面或高度。焊針108的這個高度被記錄在鍵合裝置100的處理器內存中。鍵合導線105在引線框116的鍵合位置處由焊針108繼續鍥形鍵合，以在半導體芯片114和引線框116之間完成電性導線互連。如果半導體芯片114沒有通過粘著劑晶粒安裝材料例如環氧樹脂，合適地附著于引線框116上，那么或者在上夾具102、下夾具104、焊針108的側向移動過程中，或者在下夾具104、焊針108朝向引線框116的下移過程中，當鍵合裝置100同引線框116執行鍥形鍵合時，半導體芯片114會自引線框116處分離。如果這樣，半導體芯片114會被提升離開引線框116上的初始位置而在焊針108和引線框116之間設置障礙，并阻止鍵合裝置110在半導體芯片114和引線框116之間形成鍥形鍵合，如圖2d所示。這樣導致了鍵合裝置100的鍵合故障。為了在不需要人工輔助的情形下從鍵合故障中恢復鍵合裝置100，無論鍵合導線105和引線框116之間的鍵合何時發生，鍵合裝置100必須被配置來完成或執行包含有一系列步驟的恢復程序。
圖3所示為表明當鍵合裝置100每次執行引線框116的鍵合時被激活的恢復程序的步驟的流程示意圖。如果由于半導體芯片114自引線框116分離引起的鍵合故障，那么恢復程序允許鍵合裝置100從鍵合故障中恢復。值得注意的是，鍵合裝置100的處理器內存可以存儲該恢復程序，該恢復程序包含有用于從鍵合故障中恢復鍵合裝置的程序指令，如下所述。恢復順序首先包括初始化300鍵合裝置100的步驟。這可包括下面的步驟:在將鍵合導線105同引線框116鍵合以前，確保鍵合裝置100的各個部件沿著它們各自的參考水平面精確地設置。接著，恢復程序指揮編碼器114完成下面的步驟:當焊針108的底端(從而是鍵合導線105)接觸表面以將鍵合導線105鍵合至引線框116上時確定焊針108的位置。具體地，這包括:當焊針108的底端剛好接觸表面以將鍵合導線105鍵合至引線框116上時，編碼器118測量302焊針108的底端的Z軸水平面或高度。值得注意的是，每當鍵合裝置100完成鍵合導線105和引線框116之間的成功的鍵合，由編碼器118所測量的、和引線框116的鍵合表面相接觸的焊針108的底端的Z軸水平面(或高度)被記錄在鍵合裝置100的處理器內存中。較為合適地，關于后續的半導體晶粒上完成的成功的電性連接，焊針108的測量高度被焊針108的最新測量高度所更新。以這種方式，恢復程序沒有在鍵合裝置110的處理器上強加任何內存限制。而且，值得注意的是，鍵合裝置110的處理器內存也可以被配置來存儲焊針108的所有測量高度，或者至少一部分最近的測量高度。其后，恢復程序指揮鍵合裝置100完成下面的步驟:針對已經成功鍵合引線框116的緊接在前的電氣連接，比較304焊針108的測量高度和焊針108先前的測量高度。然后，鍵合裝置100執行確定306焊針108的兩個高度的差值的步驟。如果它們絕對差值小于2密耳(mils)(即大約0.001英寸或者25.4微米)，那么鍵合裝置100會檢測出308基于半導體芯片114分離所引起的鍵合故障缺失。否則，鍵合裝置100會檢測310這種鍵合故障的出現。這是因為半導體芯片的厚度通常大約為2密耳，在鍵合過程中被提升離開引線框114上的其初始位置的任何半導體芯片會很可能地在焊針108和引線框116之間產生障礙，從而阻止鍵合裝置110操作。鍵合故障的示例參見圖2d所示。當然，值得注意的是，根據鍵合處理所牽涉的半導體芯片的厚度，鍵合裝置100也可以根據包含2密耳在內的絕對高度差值檢測鍵合故障。如果恢復程序檢測308出基于半導體114的分離的鍵合故障不存在，那么它相應地結束。但是，如果恢復程序檢測310出這種鍵合故障存在，那么它相應地命令鍵合裝置100執行從鍵合導線105處分離半導體芯片114的步驟312。圖4a和圖4b表明了電子點火打火桿110的操作，以將已分離的半導體芯片從鍵合導線處分開，而從鍵合故障中恢復圖1的鍵合裝置。具體地，圖4a表明了相對于電子點火打火桿110重新定位的焊針108。在正常的操作進程中，分離后的半導體芯片114很有可能將在鍵合裝置100中沿著向上的方向被流動空氣抵靠于焊針108的底端推動，尤其如果上夾具102和下夾具104均打開的情形下。電子點火打火桿110然后以高壓電火花的形式朝向半導體芯片114產生放電。在鍵合導線105和電子點火打火桿110被電性接地和半導體芯片114作為導電PN結的情形下，藉此當高壓電火花被產生時，在半導體芯片114、電子點火打火桿110、鍵合導線105中形成有完整的電氣回路。相應地，基于高壓電火花引起的通過電氣回路的高電流流動沿著鍵合導線105在類似保險絲效應(”fuse_like” effect)中產生熱量，以熔融和斷開鍵合導線105相鄰于分離后的半導體芯片114的局部，并藉此從鍵合導線105處斷開半導體芯片114，如圖4b所示。具體地，當高壓電火花產生時鍵合導線105斷開的局部是鍵合導線105和半導體芯片114相接觸的鍵合塊(例如，球形鍵合)。這是因為鍵合導線105的鍵合塊沿著鍵合導線105具有最弱的機械強度。而且，鍵合導線105斷開的局部可能為由于鍵合導線105和半導體芯片114之間的接觸而形成的金屬間化合層。通常，電子點火打火桿110被用于產生放電以在鍵合導線105的線尾端部產生無空氣球，以便于和引線框116進行球形鍵合。由于使用相同的電子點火打火桿110以允許分離后的半導體芯片114從鍵合導線105處通過類似保險絲效應斷開，電子點火打火桿110的功能可有益地得以加強。而且，由于在鍵合裝置100中沒有額外的部件用于分離半導體芯片114，鍵合裝置100的構造可有益地被簡化。較合適地，在電子點火打火桿110釋放高壓和電流火花以前，焊針108被重新定位在引線框116上已分離的半導體芯片114的初始位置上方。在將分離后的半導體芯片114自鍵合導線105分開以前，和焊針108被重新定位至引線框116的特別設計來接收已分離的半導體芯片114的局部的情形相比較，通過以這種方式重新定位焊針108，它可以需要更少的時間和經歷更少的移動來重新定位焊針108。因此，鍵合裝置100的吞吐量可以有益地得以提聞。然后，鍵合裝置100被恢復程序命令以執行創造虛擬鍵合314的步驟。焊針108可被移動至引線框116的指定區域以便于創造虛擬鍵合。首先，電子點火打火桿110在鍵合導線105的線尾引導放電，以產生無空氣球而用于通過球形鍵合連接至引線框116的指定區域。其后，焊針108通過鍥形鍵合將鍵合導線105連接至位于引線框116的指定區域之內的第二鍵合位置。最后，鍵合導線105被斷開形成鍥形鍵合，并形成有新的線尾。在導線鍵合操作能夠平滑地繼續以前，恢復程序命令鍵合裝置100完成鍵合導線105的自動扣絲(auto-threading) 316步驟，以確保鍵合導線105合適的線尾長度。鍵合導線105的自動扣絲320步驟和導線鍵合以前完成的扣絲操作是相同的，如同上述。在自動扣絲320步驟完成之后，鍵合裝置100然后能繼續正常的用于導線鍵合的操作狀態。值得注意的是，在不離開本發明的宗旨的情形下，恢復鍵合裝置100至其用于半導體芯片構造的正常操作狀態的方法的其他實施例也是可能的。例如，恢復順序可以進一步包括下面的步驟:在鍵合裝置100檢測基于半導體芯片114自引線框116分離的鍵合故障出現以前，檢測‘焊點不粘’(NSOL:Non-stick On Lead)條件。NSOL條件是關于一種類型的鍵合故障，其中鍵合沒有被合適地在鍵合導線105和引線框116之間完成。確定NSOL條件出現的一種方法是在鍵合被完成之后，通過確定形成在鍵合導線105和引線框116之間的電氣回路的性質的方式一如果電氣回路是閉合的，那么它表明鍵合已經被合適地形成，從而不存在NSOL條件；否則，它表明鍵合沒有被合適地形成，從而出現了 NSOL條件。如果NSOL條件被檢測到，那么然后恢復程序可以命令鍵合裝置100完成下面的步驟:針對已經成功鍵合引線框116的緊接在前的電氣連接，比較304焊針108的測量高度和焊針108先前相應的測量高度，以檢測基于半導體芯片114自引線框116處分離的鍵合故障的出現。
其他類型的位置傳感器也可能被使用取代編碼器108的位置，只要當焊針和表面接觸以將鍵合導線105鍵合到引線框116上時它們能夠確定焊針108的位置。例如，位置傳感器可以是成像設備，其用于成像焊針108和表面接觸以將鍵合導線105鍵合到引線框116上時的位置。在這種情形下，鍵合裝置100可以被配置來比較焊針108所捕獲的圖像和存儲在處理器內存中的模板圖像，以檢測在鍵合過程中基于半導體芯片114自引線框116分離所引起的鍵合故障。
權利要求
1.一種在鍵合故障中恢復鍵合裝置以繼續用于半導體芯片構造的正常操作狀態的方法，該鍵合裝置具有用于在半導體芯片和襯底之間鍵合導線的鍵合工具以及位置傳感器，該方法包含有以下步驟: 當鍵合工具接觸表面以將導線鍵合至襯底時，位置傳感器確定鍵合工具的位置； 基于鍵合工具的位置，鍵合裝置檢測由半導體芯片自襯底分離所引起的鍵合故障；以及 鍵合裝置從導線處分離半導體芯片。
2.如權利要求1所述的方法，其中位置傳感器確定鍵合工具的位置的步驟包括:編碼器測量鍵合工具相對于參考水平面的高度。
3.如權利要求2所述的方法，其中鍵合裝置檢測鍵合故障的步驟包括:鍵合裝置比較鍵合工具的測量高度和鍵合工具關于已經成功將導線和襯底鍵合的緊接在前的電性連接的相應的相對于參考水平面的高度。
4.如權利要求3所述的方法，其中鍵合裝置檢測鍵合故障的步驟包括:鍵合裝置檢測鍵合工具的測量高度和鍵合工具關于該緊接在前的電性連接的相應的高度之間的差值等于或者超過2密耳。
5.如權利要求1所述的方·法，其中該鍵合裝置還包括:用于產生放電的電極；鍵合裝置從導線處分離半導體芯片的步驟包括:該電極朝向半導體芯片引導放電以熔融和斷開鍵合導線連接芯片的局部。
6.如權利要求1所述的方法，其中鍵合導線被放電所斷開的局部是位于鍵合工具和半導體芯片之間的鍵合塊。
7.如權利要求1所述的方法，該方法還包含有以下步驟: 在將半導體芯片自導線處分離以前，鍵合裝置相對于襯底上分離后的半導體芯片的初始位置重新定位鍵合工具。
8.如權利要求1所述的方法，該方法還包含有以下步驟: 在將半導體芯片自導線處分離以后，鍵合裝置將導線鍵合至襯底上。
9.如權利要求1所述的方法，其中鍵合裝置還包含有多個夾具，該方法還包含有以下步驟:鍵合裝置使用多個夾具通過鍵合工具自動地扣絲。
10.如權利要求1所述的方法，該方法還包含有以下步驟: 在檢測出基于半導體芯片自襯底處分離的鍵合故障以前，鍵合裝置檢測導線和襯底之間的導線鍵合。
11.如權利要求10所述的方法，其中如果鍵合工具和襯底之間的電性連接是開放的，那么鍵合裝置檢測導線鍵合不存在，而如果鍵合工具和襯底之間的電性連接是閉合的，那么鍵合裝置檢測導線鍵合存在。
12.—種計算機可讀的介質，該介質包含有用于執行權利要求1所述的方法的程序指令。
13.—種在鍵合故障中恢復鍵合裝置以繼續用于半導體芯片構造的正常操作狀態的方法，該鍵合裝置用于在半導體芯片和襯底之間鍵合導線，和該鍵合裝置包含有用于產生放電的電極，該方法包含有以下步驟: 鍵合裝置檢測由半導體芯片自襯底分離所引起的鍵合故障；以及鍵合裝置通過朝向半導體芯片引導由電極所產生的放電以斷開鍵合導線的方式，而從導線處分離半導體芯片。
14.如權利要求13所述的方法，其中鍵合導線被放電所斷開的局部是位于鍵合工具和半導體芯片之間的鍵合塊。
15.如權利要求13所述的方法，該方法還包含有以下步驟: 在將半導體芯片自 導線處分離以前，鍵合裝置相對于襯底上分離后的半導體芯片的初始位置重新定位鍵合工具。
全文摘要
本發明公開了一種在鍵合故障中恢復鍵合裝置以繼續用于半導體芯片構造的正常操作狀態的方法，該鍵合裝置包括i)用于在半導體芯片和襯底之間鍵合導線的鍵合工具；以及ii)位置傳感器。具體地，該方法包含有以下步驟a)當鍵合工具接觸表面以將導線鍵合至襯底時，位置傳感器確定鍵合工具的位置；b)基于鍵合工具的位置，鍵合裝置檢測由半導體芯片自襯底分離所引起的鍵合故障；以及c)鍵合裝置從導線處分離半導體芯片。
文檔編號H01L21/60GK103208436SQ20121056789
公開日2013年7月17日 申請日期2012年12月24日 優先權日2012年1月13日
發明者李衛華, 李俊鋒, 王偉文, 陳樹錦 申請人:先進科技新加坡有限公司