鐳射芯片封裝結構的制作方法
【專利摘要】一種鐳射芯片封裝結構，其包括一電路基板、一襯墊、一雙面膠薄膜、一鐳射芯片及一散熱膠體。所述襯墊形成在所述電路基板上，其具有一背離所述電路基板的承載面。所述雙面膠薄膜包括一粘著在所述承載面上的第一膠面，以及一與所述第一膠面相背的第二膠面。所述鐳射芯片附著在所述雙面膠薄膜的第二膠面，所述鐳射芯片具有一發光面，所述發光面背離所述雙面膠薄膜的第二膠面。所述散熱膠體涂覆在所述襯墊的所述承載面并粘附在所述鐳射芯片及所述雙面膠薄膜的周圍，所述散熱膠體背離所述襯墊的頂面低于所述鐳射芯片的發光面以露出所述鐳射芯片的發光面，所述散熱膠體為銀膠。本鐳射芯片封裝結構的鐳射芯片可通過所述散熱膠體來加快散熱速度。
【專利說明】鐳射芯片封裝結構
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種芯片封裝結構，尤其涉及一種鐳射芯片封裝結構。
【背景技術】
[0002]目前的鐳射的應用越來越廣，將來會普遍用在鐳射投影系統及光通訊傳輸系統，鐳射的輸出功率是通過輸入電流控制，鐳射的輸出光功率隨著溫度的上升，其輸出功率會變小。一般電子組件操作時，其溫度會越來越高，如此當輸入電流不變時，則鐳射輸出光功率會隨著溫度升高而降低。當鐳射用在光通訊時，隨著溫度的上升，輸出功率變小會造成誤碼率的增加。
【發明內容】
[0003]有鑒于此，有必要提供一種能提升鐳射芯片散熱效果的鐳射芯片封裝結構。
[0004]一種鐳射芯片封裝結構，其包括:
一電路基板；
一襯墊形成在所述電路基板上，其具有一背離所述電路基板的承載面；
一雙面膠薄膜包括一粘著在所述承載面上的第一膠面，以及一與所述第一膠面相背的第二膠面；
一鐳射芯片附著在所述雙面膠薄膜的第二膠面，所述鐳射芯片具有一發光面，所述發光面位背離所述雙面膠薄 膜的第二膠面；以及
一散熱膠體涂覆在所述襯墊的所述承載面并粘附在所述鐳射芯片及所述雙面膠薄膜的周圍，所述散熱膠體背離所述襯墊的頂面低于所述鐳射芯片的發光面以露出所述鐳射芯片的發光面，所述散熱膠體為銀膠。
[0005]相對于現有技術，所述散熱膠體涂覆在所述襯墊的所述表面并粘附在所述鐳射芯片及所述雙面膠薄膜的周圍，所述散熱膠體為銀膠具有良好的散熱效果，所述鐳射芯片可通過所述散熱膠體來加快散熱速度。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006]圖1是本發明實施方式提供的鐳射芯片封裝結構的剖視圖。
[0007]主要元件符號說明
【權利要求】
1.一種鐳射芯片封裝結構，其包括: 一電路基板； 一襯墊形成在所述電路基板上，其具有一背離所述電路基板的承載面； 一雙面膠薄膜包括一粘著在所述承載面上的第一膠面，以及一與所述第一膠面相背的第二膠面； 一鐳射芯片附著在所述雙面膠薄膜的第二膠面，所述鐳射芯片具有一發光面用于發射激光，所述發光面背離所述雙面膠薄膜的第二膠面；以及 一散熱膠體涂覆在所述襯墊的所述承載面并粘附在所述鐳射芯片及所述雙面膠薄膜的周圍，所述散熱膠體背離所述襯墊的頂面低于所述鐳射芯片的發光面以露出所述鐳射芯片的發光面，所述散熱膠體為銀膠。
2.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于:所述襯墊的材質選自銅、鎳、金、銀或其合金。
3.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于:所述散熱膠體沿垂直所述承載面的高度小于所述雙面膠薄膜的高度與所述芯片的高度之和。
4.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于:所述雙面膠薄膜的長度尺寸與所述芯片的長度尺寸相當。
5.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于:所述雙面膠薄膜為銀膠。
6.如權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于:所述襯墊的面積大于所述鐳射芯片的面積。
【文檔編號】H01S5/024GK103872577SQ201210530396
【公開日】2014年6月18日 申請日期:2012年12月11日 優先權日:2012年12月11日
【發明者】吳開文 申請人:鴻富錦精密工業（深圳）有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司