晶粒定位裝置、晶粒定位系統與晶粒定位方法
【專利摘要】本發明揭露一種晶粒定位裝置、晶粒定位系統與晶粒定位方法。晶粒定位裝置包含滾筒本體、多個晶粒吸取部與至少一氣體控制裝置。滾筒本體其內具有多個彼此互相隔離的空腔。晶粒吸取部條列位于滾筒本體表面。每一條列的晶粒吸取部是對應于一空腔，且每一晶粒吸取部均分別具有晶粒吸附區以及貫穿晶粒吸附區的氣體通道。氣體控制裝置連接空腔，且設置于滾筒本體上。氣體控制裝置可選擇性地對空腔抽氣，使得每一位于抽氣空腔上的晶粒吸取部可通過其氣體通道將晶粒吸附至其晶粒吸附區，而當氣體控制裝置停止對抽氣空腔抽氣時，被吸附的晶粒將被釋放至一預定位置。
【專利說明】晶粒定位裝置、晶粒定位系統與晶粒定位方法
【技術領域】
[0001]本發明是有關一種晶粒定位裝置、具有晶粒定位裝置的晶粒定位系統與發光二極管顯示板的晶粒定位方法。
【背景技術】
[0002]在發光二極管的制程中，在置入晶粒于基板時，因晶粒的尺寸小且數量龐大，不易采用人工夾取的方式將晶粒一一放置于基板上，因此通常采用具有吸嘴陣列的自動化設備來吸取晶粒，并釋放晶粒于基板的顯示區域上，以提升產品合格率與產能。
[0003]吸嘴陣列由多個吸嘴排列而成，且吸嘴可以為鎢鋼材料的吸嘴。若期望設有晶粒的基板能具有高品質的成像，則吸嘴陣列需能精準地對準基板待放置晶粒的位置，讓每一吸嘴吸取晶粒后，都可將晶粒釋放到對應的基板位置。已知用來確保吸嘴、晶粒與基板間相對位置的方式是采用物理性的對位孔。
[0004]然而，物理性的對位孔雖具有對位的效果，但當基板需排列二種以上的晶粒時，必須先將不同的晶粒排列在晶粒膜后，才可供吸嘴陣列吸取，因此限制較多，實用性有所局限。
【發明內容】
[0005]本發明的一技術方案為一種晶粒定位裝置，用以定位多個晶粒于基板的晶粒設置區上。
[0006]根據本發明一實施方式，一種晶粒定位裝置包含滾筒本體、多個晶粒吸取部與至少一氣體控制裝置。滾筒本體其內具有多個彼此互相隔離的空腔。晶粒吸取部條列位于滾筒本體表面。每一條列的晶粒吸取部是對應于一空腔，且每一晶粒吸取部均分別具有晶粒吸附區以及貫穿晶粒吸附區的氣體通道。氣體控制裝置連接空腔，且設置于滾筒本體上。氣體控制裝置可選擇性地對空腔抽氣，使得每一位于抽氣空腔上的晶粒吸取部可通過其氣體通道將晶粒吸附至其晶粒吸附區，而當氣體控制裝置停止對抽氣空腔抽氣時，被吸附的晶粒將被釋放至一預定位置。
[0007]在本發明一實施方式中，上述晶粒定位裝置還包含夾持元件。夾持元件連接于滾筒本體的兩端，用以驅動滾筒本體轉動。
[0008]在本發明一實施方式中，上述滾筒本體包含輸氣管與多個隔板。輸氣管位于滾筒本體內部，用以連通于氣體控制裝置與空腔。隔板位于滾筒本體內部且環繞輸氣管呈間隔排列，以形成空腔。
[0009]在本發明一實施方式中，上述氣體控制裝置位于滾筒本體的一端。
[0010]在本發明一實施方式中，上述氣體控制裝置包含泵浦。
[0011]在本發明一實施方式中，上述晶粒定位裝置還包含定位識別標志。定位識別標志固定于滾筒本體上。
[0012]本發明一實施方式中，上述晶粒吸附區是凸出于滾筒本體表面。[0013]本發明一實施方式中，上述晶粒定位裝置還包含多個電磁閥，其中每一電磁閥分別設置于滾筒本體的每一空腔與此空腔所對應的晶粒吸取部的氣體通道之間。
[0014]本發明的一技術方案為一種晶粒定位系統，用以定位多個晶粒于基板的晶粒設置區上。
[0015]根據本發明一實施方式，一種晶粒定位系統包含輸送裝置、晶粒供應裝置與晶粒定位裝置。輸送裝置用以傳送基板。晶粒供應裝置用以供應預定定位于基板上的多個晶粒。晶粒定位裝置可轉動地位于輸送裝置上方，用以將晶粒供應裝置上的晶粒吸附、釋放至基板上的晶粒設置區上。
[0016]本發明一實施方式中，上述晶粒包括至少三種顏色相異的發光二極管晶粒。
[0017]本發明一實施方式中，上述顏色相異的發光二極管晶粒為紅光、綠光、藍光或黃光發光二極管晶粒。
[0018]本發明一實施方式中，上述晶粒定位裝置包含至少三個滾筒本體，其中每一滾筒本體僅用以吸附其中一種顏色的發光二極管晶粒，并釋放于基板的預定位置。
[0019]本發明的一技術方案為一種發光二極管顯不板的晶粒定位方法。
[0020]根據本發明一實施方式，一種發光二極管顯示板的晶粒定位方法，其步驟包含:提供具有多個第一、第二、第三顏色像素區的基板于輸送裝置上。提供發光二極管晶粒供應裝置，用以供應多個第一顏色發光二極管晶粒、第二顏色發光二極管晶粒、第三顏色發光二極管晶粒。提供第一、第二、第三發光二極管晶粒定位裝置，可轉動地位于輸送裝置上方，用以分別將發光二極管晶粒供應裝置上的第一、第二、第三顏色發光二極管晶粒吸附、釋放至基板上的第一、第二、第三顏色像素區。
[0021]本發明一實施方式中，上述第一、第二、第三顏色發光二極管晶粒分別是紅色、綠色、藍色晶粒。
[0022]本發明一實施方式中，上述基板還包括第四顏色像素區。
[0023]本發明一實施方式中，上述晶粒供應裝置還包括多個第四顏色發光二極管晶粒。
[0024]本發明一實施方式中，上述晶粒定位裝置還具有第四滾筒本體，用以分別將晶粒供應裝置上的第四顏色發光二極管晶粒吸附、釋放至基板上的第四顏色像素區。
[0025]本發明一實施方式中，上述第四顏色發光二極管晶粒是黃色晶粒。
[0026]在本發明上述實施方式中，由于氣體控制裝置連接滾筒本體的空腔，且氣體控制裝置可選擇性地對一空腔抽氣，因此當晶粒定位裝置在使用時，每一位于抽氣空腔上的晶粒吸取部可通過對應的氣體通道將晶粒吸附至晶粒吸附區。如此一來，當氣體控制裝置停止對抽氣空腔抽氣時，被吸附的晶粒便可被釋放至預定位置。
[0027]此外，晶粒定位系統包含輸送裝置、晶粒供應裝置與晶粒定位裝置。在使用時，晶粒定位裝置的滾筒本體于輸送裝置上方轉動。當晶粒供應裝置上的晶粒接近或接觸晶粒吸取部時，晶粒吸取部可將晶粒吸附。之后，輸送裝置傳送具晶粒設置區的基板至晶粒定位裝置下方，當被吸附的晶粒接近或接觸基板上的晶粒設置區時，晶粒吸取部可將被吸附的晶粒釋放至基板上的晶粒設置區。
[0028]晶粒定位裝置與晶粒定位系統可直接以原始來料的晶粒投入生產，不需先對晶粒進行排列，只需設計晶粒吸取部于滾筒本體表面的位置對應基板上的晶粒設置區便可。因此，晶粒定位裝置與晶粒定位系統對來料的晶粒限制較少，增加實用性，且可提高產能，降低生產成本。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0029]圖1繪示根據本發明一實施方式的晶粒定位系統的立體圖；
[0030]圖2繪示圖1的晶粒定位裝置從方向Dl看的前視圖；
[0031]圖3繪示圖2的晶粒定位裝置沿線段3-3的剖面圖；
[0032]圖4繪示圖1的晶粒定位系統使用時的立體圖；
[0033]圖5繪示晶粒吸取部吸附第一顏色發光二極管晶粒時的俯視圖；
[0034]圖6繪示圖5的晶粒吸取部釋放第一顏色發光二極管晶粒至基板的晶粒設置區后的基板俯視圖；
[0035]圖7繪示晶粒吸取部吸附第二顏色發光二極管晶粒時的俯視圖；
[0036]圖8繪示圖7的晶粒吸取部釋放第二顏色發光二極管晶粒至基板的晶粒設置區后的基板俯視圖；
[0037]圖9繪示晶粒吸取部吸附第三顏色發光二極管晶粒時的俯視圖；
[0038]圖10繪示圖 9的晶粒吸取部釋放第三顏色發光二極管晶粒至基板的晶粒設置區后的基板俯視圖；
[0039]圖11繪示根據本發明一實施方式的晶粒定位系統的立體圖；
[0040]圖12繪示晶粒吸取部吸附第四顏色發光二極管晶粒時的俯視圖；
[0041]圖13繪示圖12的晶粒吸取部釋放第四顏色發光二極管晶粒至基板的晶粒設置區后的基板俯視圖；
[0042]圖14繪示根據本發明一實施方式的晶粒定位系統的立體圖；
[0043]圖15繪示根據本發明一實施方式的發光二極管顯示板的晶粒定位方法的流程圖。
[0044]【主要元件符號說明】
[0045]100:晶粒定位裝置110:滾筒本體
[0046]111:表面112:輸氣管
[0047]113:空腔114:隔板
[0048]115:穿孔120:晶粒吸取部
[0049]122:晶粒吸附區124:氣體通道
[0050]130:氣體控制裝置140:夾持元件
[0051]150:定位識別標志160:電磁閥
[0052]200:晶粒定位系統200’:晶粒定位系統
[0053]200”:晶粒定位系統210:輸送裝置
[0054]220:位置偵測器230:控制器
[0055]240:晶粒供應裝置242:區域
[0056]244:表面300:基板
[0057]310:晶粒設置區312:第一顏色像素區
[0058]314:第二顏色像素區316:第三顏色像素區
[0059]318:第四顏色像素區3-3:線段[0060]410:晶粒410a:第一顏色發光二極管晶粒
[0061]410b:第二顏色發光二極管晶粒410c:第三顏色發光二極管晶粒
[0062]410d:第四顏色發光二極管晶粒412:區域
[0063]414:區域416:區域
[0064]418:區域420:像素
[0065]420’:像素Dl:方向
[0066]D2:方向D3:方向
[0067]S1:步驟S2:步驟
[0068]S3:步驟
【具體實施方式】 [0069]以下將以附圖揭露本發明的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務上的細節將在以下敘述中一并說明。然而，應了解到，這些實務上的細節不應用以限制本發明。也就是說，在本發明部分實施方式中，這些實務上的細節是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些已知慣用的結構與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示。
[0070]圖1繪示根據本發明一實施方式的晶粒定位系統200的立體圖。晶粒定位系統200包含輸送裝置210、晶粒定位裝置100與晶粒供應裝置240。輸送裝置210能以方向Dl傳送待放晶粒的基板。晶粒定位裝置100可于輸送裝置210上方以方向D2轉動。晶粒供應裝置240能以方向D3移動至晶粒定位裝置100上方，且表面244上具有多個晶粒410。其中，表面244可以為具有粘性的藍膜，使晶粒410可粘附于表面244上。
[0071]圖2繪示圖1的晶粒定位裝置100從方向Dl看的前視圖。圖3繪示圖2的晶粒定位裝置100沿線段3-3的剖面圖。同時參閱圖2與圖3，晶粒定位裝置100包含滾筒本體110、多個晶粒吸取部120與至少一氣體控制裝置130。其中，滾筒本體110其內具有多個彼此互相隔離的空腔113。晶粒吸取部120條列位于滾筒本體110的表面111。每一條列的晶粒吸取部120對應于一空腔113，且每一晶粒吸取部120均分別具有晶粒吸附區122以及貫穿晶粒吸附區122的氣體通道124。其中，晶粒吸附區122凸出于滾筒本體110的表面111，可用來吸取晶粒410 (見圖1)。氣體控制裝置130連接空腔113，且設置于滾筒本體110 上。
[0072]在本實施方式中，氣體控制裝置130位于滾筒本體110的一端，且氣體控制裝置130可以包含泵浦。滾筒本體110包含輸氣管112與多個隔板114。輸氣管112位于滾筒本體110內部，可連通于氣體控制裝置130與空腔113。隔板114位于滾筒本體110內部且環繞輸氣管112呈間隔排列，以形成空腔113。此外，晶粒定位裝置100還可包含多個電磁閥160。每一電磁閥160可分別設置于每一空腔113與此空腔113所對應的晶粒吸取部120的氣體通道124之間。如此一來，當連接輸氣管112的氣體控制裝置130抽氣時，可通過輸氣管112的穿孔115對空腔113抽氣，并利用電磁閥160分別控制氣體通道124是否抽氣。
[0073]此外，晶粒定位裝置100還可包含夾持元件140與定位識別標志150。其中，夾持元件140連接于滾筒本體110的兩端，可驅動滾筒本體110轉動。定位識別標志150固定于滾筒本體110上,并隨滾筒本體110轉動。[0074]同時參閱圖1與圖3，晶粒定位裝置100可轉動地位于輸送裝置210上方，并以方向D2轉動。晶粒供應裝置240往方向D3移動。當晶粒供應裝置240上的晶粒410接近或接觸晶粒吸取部120的晶粒吸附區122時，氣體控制裝置130可選擇性地對空腔113抽氣，使得每一位于抽氣空腔113上的晶粒吸取部120可通過其氣體通道124將晶粒410吸附至其晶粒吸附區122。接著，晶粒供應裝置240便可離開晶粒定位裝置100，如圖4所示。
[0075]圖4繪示圖1的晶粒定位系統200使用時的立體圖。晶粒供應裝置240的區域242為晶粒410尚未被晶粒定位裝置100的晶粒吸取部120吸取時的位置。晶粒吸取部120吸附晶粒410后，輸送裝置210能以方向Dl傳送具多個晶粒設置區310的基板300。當基板300傳送至晶粒定位裝置100下方時，被吸附的晶粒410接近或接觸基板300上的晶粒設置區310，此時氣體控制裝置130可停止對抽氣空腔113抽氣，使被吸附的晶粒410被釋放至預定位置。這里指的預定位置意指每一晶粒410所需放置的晶粒設置區310。
[0076]晶粒供應裝置240用以供應晶粒410，且上述晶粒410是要預定定位于基板300上。晶粒定位裝置100可轉動地位于輸送裝置210上方，可將晶粒供應裝置240上的晶粒410吸附、釋放至基板300上的晶粒設置區310上。也就是說，晶粒定位裝置100與晶粒定位系統200可定位晶粒410于基板300的晶粒設置區310上。在本實施方式中，輸送裝置210上的基板300、晶粒供應裝置240上的晶粒410與晶粒定位裝置100的相對位置可由位置偵測器220與電性連接位置偵測器220的控制器230來控制。舉例來說，位置偵測器220可感測晶粒定位裝置100的定位識別標志150來判別滾筒本體110的轉動狀態。此外，晶粒定位裝置100的氣體控制裝置130的抽氣時機、夾持元件140驅動滾筒本體110轉動的時機、電磁閥160(見圖3)的開關時機亦可由控制器230來控制，但并不以限制本發明。
[0077]在本實施方式中，晶粒410可以包括至少三種顏色相異的發光二極管晶粒。顏色相異的晶粒410可為紅光、綠光、藍光或黃光發光二極管晶粒，依照設計者需求而定。晶粒定位裝置100與晶粒定位系統200可直接以原始來料的晶粒410投入生產，不需先對晶粒410進行排列，只需設計晶粒吸取部120于滾筒本體110表面的位置對應基板300上的晶粒設置區310便可。因此，晶粒定位裝置100與晶粒定位系統200對來料的晶粒410要求較少，增加實用性，且可提高產能，降低生產成本。
[0078]應了解到，已經在上述實施方式中敘述過的元件與元件連接關系將不再重復贅述。在以下敘述中，將敘述晶粒定位裝置100釋放晶粒410至基板300的晶粒設置區310的過程，合先敘明。
[0079]圖5繪示晶粒吸取部120吸附第一顏色發光二極管晶粒410a時的俯視圖。圖6繪示圖5的晶粒吸取部120釋放第一顏色發光二極管晶粒410a至基板300的晶粒設置區310后的基板300俯視圖。同時參閱圖5與圖6，基板300以方向Dl移動，滾筒本體110以方向D2轉動，在區域412內的晶粒吸取部120吸附第一顏色發光二極管晶粒410a，而第一顏色發光二極管晶粒410a需放置于第一顏色像素區312內的晶粒設置區310。當基板300至晶粒定位裝置100下方時，被吸附的第一顏色發光二極管晶粒410a接近或接觸第一顏色像素區312內的晶粒設置區310，此時氣體控制裝置130可停止對區域412內的晶粒吸取部120抽氣，使第一顏色發光二極管晶粒410a可釋放至第一顏色像素區312內的晶粒設置區310上，如圖6所示。在本實施方式中，第一顏色發光二極管晶粒410a可以為紅色晶粒。
[0080]圖7繪示晶粒吸取部120吸附第二顏色發光二極管晶粒410b時的俯視圖。圖8繪示圖7的晶粒吸取部120釋放第二顏色發光二極管晶粒410b至基板300的晶粒設置區310后的基板300俯視圖。同時參閱圖7與圖8，相似地，基板300以方向Dl移動，滾筒本體110以方向D2轉動，但第一顏色發光二極管晶粒410a已設置于部分的晶粒設置區310上。在區域414內的晶粒吸取部120吸附第二顏色發光二極管晶粒410b，而第二顏色發光二極管晶粒410b需放置于第二顏色像素區314內的晶粒設置區310。當基板300至晶粒定位裝置100下方時，被吸附的第二顏色發光二極管晶粒410b接近或接觸第二顏色像素區314內的晶粒設置區310，此時氣體控制裝置130可停止對區域414內的晶粒吸取部120抽氣，使第二顏色發光二極管晶粒410b可釋放至第二顏色像素區314內的晶粒設置區310上，如圖8所示。在本實施方式中，第二顏色發光二極管晶粒410b可以為綠色晶粒。
[0081]圖9繪示晶粒吸取部120吸附第三顏色發光二極管晶粒410c時的俯視圖。圖10繪示圖9的晶粒吸取部120釋放第三顏色發光二極管晶粒410c至基板300的晶粒設置區310后的基板300俯視圖。同時參閱圖9與圖10，相似地，基板300以方向Dl移動，滾筒本體110以方向D2轉動，但第一、第二顏色發光二極管晶粒410a、410b已設置于部分的晶粒設置區310上。在區域416內的晶粒吸取部120吸附第三顏色發光二極管晶粒410c，而第三顏色發光二極管晶粒410c需放置于第三顏色像素區316內的晶粒設置區310。當基板300至晶粒定位裝置100下方時，被吸附的第三顏色發光二極管晶粒410c接近或接觸第三顏色像素區316內的晶粒設置區310，此時氣體控制裝置130可停止對區域416內的晶粒吸取部120抽氣，使第三顏色發光二極管晶粒410c可釋放至第三顏色像素區316內的晶粒設置區310上，如圖10所示。在本實施方式中，第三顏色發光二極管晶粒410c可以為藍色晶粒。
[0082]如此一來，每一組相鄰的第一、第二、第三顏色發光二極管晶粒410a、410b、410c便可形成一像素420。
[0083]圖11繪示根據本發明一實施方式的晶粒定位系統200’的立體圖。同時參閱圖10與圖11，晶粒定位系統200’包含輸送裝置210、三組晶粒定位裝置100、晶粒供應裝置240。當使用者使用晶粒定位系統200’時，三組晶粒定位裝置100可分別吸附第一、第二、第三顏色發光二極管晶粒410a、410b、410c，之后僅需讓基板300以方向Dl依序經過三組晶粒定位裝置100下方，三組晶粒定位裝置100便可分別釋放第一、第二、第三顏色發光二極管晶粒410a.410b.410c于基板300的預定位置上，而使每一組相鄰的第一、第二、第三顏色發光二極管晶粒410a、410b、410c形成一像素420 (參照圖10)。
[0084]圖12繪示晶粒吸取部120吸附第四顏色發光二極管晶粒410d時的俯視圖。圖13繪示圖12的晶粒吸取部120釋放第四顏色發光二極管晶粒410d至基板300的晶粒設置區310后的基板300俯視圖。同時參閱圖12與圖13，基板300以方向Dl移動，滾筒本體110以方向D2轉動，但第一、第二、第三顏色發光二極管晶粒410a、410b、410c已設置于部分的晶粒設置區310上。在區域418內的晶粒吸取部120吸附第四顏色發光二極管晶粒410d，而第四顏色發光二極管晶粒410d需放置于第四顏色像素區318內的晶粒設置區310。當基板300至晶粒定位裝置100下方時，被吸附的第四顏色發光二極管晶粒410d接近或接觸第四顏色像素區318內的晶粒設置區310，此時氣體控制裝置130可停止對區域418內的晶粒吸取部120抽氣，使第四顏色發光二極管晶粒410d可釋放至第四顏色像素區318內的晶粒設置區310上，如圖13所示。在本實施方式中，第四顏色發光二極管晶粒410d可以為黃色晶粒。
[0085]如此一來，每一組相鄰的第一、第二、第三、第四顏色發光二極管晶粒410a、410b、410c、410d便可形成一像素420’。
[0086]圖14繪示根據本發明一實施方式的晶粒定位系統200”的立體圖。同時參閱圖13與圖14，晶粒定位系統200”包含輸送裝置210、四組晶粒定位裝置100、晶粒供應裝置240。當使用者使用晶粒定位系統200”時，四組晶粒定位裝置100可分別吸附第一、第二、第三、第四顏色發光二極管晶粒410a、410b、410c、410d，之后僅需讓基板300以方向Dl依序經過四組晶粒定位裝置100下方，四組晶粒定位裝置100便可分別釋放第一、第二、第三、第四顏色發光二極管晶粒410a、410b、410c、410d于基板300的預定位置上，而使每一組相鄰的第一、第二、第三、第四顏色發光二極管晶粒410a、410b、410c、410d形成一像素420’(參照圖13)。
[0087]圖15繪示根據本發明一實施方式的發光二極管顯示板的晶粒定位方法的流程圖。發光二極管顯示板的晶粒定位方法的步驟包含:首先在步驟Si中，提供具有多個第一、第二、第三顏色像素區的基板于輸送裝置上。接著在步驟S2中，提供發光二極管晶粒供應裝置，用以供應多個第一顏色發光二極管晶粒、第二顏色發光二極管晶粒、第三顏色發光二極管晶粒。最后在步驟S3中，提供第一、第二、第三發光二極管晶粒定位裝置，可轉動地位于輸送裝置上方，用以分別將發光二極管晶粒供應裝置上的第一、第二、第三顏色發光二極管晶粒吸附、釋放至基板上的第一、第二、第三顏色像素區。
[0088]此外，晶粒供應裝置還可包括多個第四顏色發光二極管晶粒，且第四顏色發光二極管晶粒可以是黃色晶粒。晶粒定位裝置還可具有第四滾筒本體，可分別將晶粒供應裝置上的第四顏色發光二極管晶粒吸附、釋放至基板上的第四顏色像素區。
[0089]本發明上述實施方式與先前技術相較，晶粒定位裝置與晶粒定位系統可直接以原始來料的晶粒投入生產，不需先對晶粒進行排列，只需設計晶粒吸取部于滾筒本體表面的位置對應基板上的晶粒設置區便可。因此，晶粒定位裝置與晶粒定位系統對來料的晶粒限制較少，增加實用性，且可提高產能，降低生產成本。
[0090]雖然本發明已以實施方式揭露如上，然其并非用以限定本發明，任何熟悉此技藝者，在不脫離本發明的精神和范圍內，當可作各種的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍當視所附的權利要求書所界定的范圍為準。
【權利要求】
1.一種晶粒定位裝置，其特征在于，用以定位多個晶粒于一基板的晶粒設置區上，該晶粒定位裝置包含: 一滾筒本體，其內具有多個彼此互相隔離的空腔； 多個晶粒吸取部，條列位于該滾筒本體表面，其中每一該條列的所述晶粒吸取部是對應于一所述空腔，且每一該晶粒吸取部均分別具有一晶粒吸附區以及一貫穿該晶粒吸附區的氣體通道；以及 至少一氣體控制裝置，連接所述多個空腔，設置于該滾筒本體上，且可選擇性地對所述空腔抽氣，使得每一位于該抽氣空腔上的所述晶粒吸取部通過其氣體通道將一晶粒吸附至其晶粒吸附區，而當該氣體控制裝置停止對該抽氣空腔抽氣時，所述被吸附的晶粒被釋放至一預定位置。
2.根據權利要求1所述的晶粒定位裝置，其特征在于，還包含: 一夾持元件,連接于該滾筒本體的兩端,用以驅動該滾筒本體轉動。
3.根據權利要求1所述的晶粒定位裝置，其特征在于，該滾筒本體包含: 一輸氣管，位于該滾筒本體內部，用以連通于該氣體控制裝置與所述多個空腔；以及 多個隔板，位于該滾筒本體內部且環繞該輸氣管呈間隔排列，以形成所述多個空腔。
4.根據權利要求1所述的晶粒定位裝置，其特征在于，該氣體控制裝置位于該滾筒本體的一端。
5.根據權利要求1所述的晶粒定位裝置，其特征在于，該氣體控制裝置包含泵浦。
6.根據權利要求1所述的晶粒定位裝置，其特征在于，還包含: 一定位識別標志，固定于該滾筒本體上。
7.根據權利要求1所述的晶粒定位裝置，其特征在于，該晶粒吸附區是凸出于該滾筒本體表面。
8.根據權利要求1所述的晶粒定位裝置，其特征在于，還包含: 多個電磁閥，其中每一所述電磁閥分別設置于該滾筒本體的每一所述空腔與該空腔所對應的所述晶粒吸取部的氣體通道之間。
9.一種晶粒定位系統，其特征在于，用以定位多個晶粒于一基板的晶粒設置區上，該晶粒定位系統包含: 一輸送裝置，用以傳送該基板； 一晶粒供應裝置，用以供應預定定位于該基板上的多個晶粒；以及 一如權利要求廣8中任一項權利要求所述的晶粒定位裝置，可轉動地位于該輸送裝置上方，用以將該晶粒供應裝置上的所述晶粒吸附、釋放至該基板上的該晶粒設置區上。
10.根據權利要求9所述的晶粒定位系統，其特征在于，所述晶粒包括至少三種顏色相異的發光二極管晶粒。
11.根據權利要求10所述的晶粒定位系統，其特征在于，所述顏色相異的發光二極管晶粒為紅光、綠光、藍光或黃光發光二極管晶粒。
12.根據權利要求11所述的晶粒定位系統，其特征在于，該晶粒定位裝置包含至少三個該滾筒本體，其中每一所述 滾筒本體僅用以吸附其中一種顏色的發光二極管晶粒，并釋放于該基板的預定位置。
13.一種發光二極管顯示板的晶粒定位方法，其特征在于，其步驟包含:提供一具有多個第一、第二、第三顏色像素區的基板于一輸送裝置上； 提供一發光二極管晶粒供應裝置，用以供應多個第一顏色發光二極管晶粒、第二顏色發光二極管晶粒、第三顏色發光二極管晶粒；以及 提供如權利要求廣8中任一項權利要求所述的一第一、第二、第三發光二極管晶粒定位裝置，可轉動地位于該輸送裝置上方，用以分別將該發光二極管晶粒供應裝置上的所述第一、第二、第三顏色發光二極管晶粒吸附、釋放至該基板上的該第一、第二、第三顏色像素區。
14.根據權利要求13所述的晶粒定位方法，其特征在于，該第一、第二、第三顏色發光二極管晶粒分別是紅色、綠色、藍色晶粒。
15.根據權利要求14所述的晶粒定位方法，其特征在于，該基板還包括一第四顏色像素區。
16.根據權利要求15所述的晶粒定位方法，其特征在于，該晶粒供應裝置，還包括多個第四顏色發光二極管晶粒。
17.根據權利要求16所述的晶粒定位方法，其特征在于，該晶粒定位裝置還具有一第四滾筒本體，用以分別將該晶粒供應裝置上的所述第四顏色發光二極管晶粒吸附、釋放至該基板上的該第四顏色像素區。
18.根據權利 要求17所述的晶粒定位方法，其特征在于，該第四顏色發光二極管晶粒是黃色晶粒。
【文檔編號】H01L21/68GK103811390SQ201210491143
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月27日 優先權日:2012年11月15日
【發明者】李宗翰, 林良達 申請人:隆達電子股份有限公司