利用多次埋射技術定位連接端子的方法

利用多次埋射技術定位連接端子的方法
【專利摘要】本發明的一種利用多次埋射技術定位連接端子的方法，用于生產一信號連接器，包括下列步驟：將多支第一連接端子定位至一第一模具中，并灌注第一膠料，使該第一膠料凝固后能形成一第一座體，該第一座體成形于所述第一連接端子上；然后，將該第一座體定位于一第二模具中，并將多支第二連接端子定位至該第一座體的一側；在該第二模具內灌注第二膠料，使該第二膠料在凝固后能形成一第二座體，該第二座體與第一座體無縫結合并成形于所述第二連接端子上，進而結合成該信號連接器。如此，通過本發明的埋射技術，即能有效提升所述連接端子的定位強度，并改善該信號連接器的生產合格率及效率。
【專利說明】利用多次埋射技術定位連接端子的方法
【技術領域】
[0001]本發明一種利用多次埋射技術定位連接端子的方法，尤指先以第一次埋射技術，在多支第一連接端子上形成一第一座體，再通過第二次埋射技術，將多支第二連接端子定位至該第一座體的一側，并在該第一座體上形成一第二座體的利用多次埋射技術定位連接端子的方法。
【背景技術】
[0002]隨著信息科技及電子產業的蓬勃發展，計算機的發展一日千里，不但運算速度更快，功能也更為強大，因此日漸普及于社會大眾；然而，無論是桌上型計算機、筆記型計算機或時下最流行的平板計算機，在使用者欲使用這類計算機進行數據傳輸或與其它外圍設備連接時，仍需要藉由外圍配置的信號連接器方能完成。而為了因應不同的硬設備及傳輸方式，各大業者無不投入心力，針對各種規格或型號的信號連接器進行改良，以符合市場的需求。
[0003]一般言，為了提升信號連接器在生產上的效率，業者多會在同一片金屬材上，沖壓出一信號連接器中所有的連接端子，然而，由于連接端子的配置必須與一電路板相對應，因此，在該電路板上供焊接所述連接端子的多個電極接點，其排列位置分別平行于該信號連接器的插拔方向上時(如:前后兩排的電極接點的聯機與該插拔方向相平行)，連接端子在信號連接器中的配置位置將會因此被區分為多層排列，而使業者無法在同一金屬材上，一次性地沖壓出所有的連接端子。如此一來，不僅會造成整體生產程序的延長，且在組裝上亦容易衍生出諸多問題。
[0004]目前，業者在生產前述這類信號連接器時，主要使用四種方式進行組裝，茲以圖1?3所繪制的各種公知信號連接器為例，分別說明各種作法的主要缺陷如下:
[0005](I)全部插裝法:請參閱圖1所示，為一款公知信號連接器1，該信號連接器I包括一第一座體Pl、多支第一連接端子Ml、一第二座體P2、多支第二連接端子M2、一定位座體P3及一金屬殼體M3，由圖1可知，由于所述連接端子M1、M2在配置上分成上下兩組排列，故將無法同時由一片金屬材上沖壓而成。因此，組裝人員必須分別將所述第一連接端子Ml及第二連接端子M2嵌插至該第一座體Pl及第二座體P2上的插槽P10、P20中，然后，通過該第一座體Pl上的凹槽Pll與第二座體P2上的嵌卡部P21，使該第一座體Pl與該第二座體P2能組裝成一體，并再通過該定位座體P3上的定位孔P30，固定所述連接端子M1、M2的末端，最后，將該第一座體Pl、第二座體P2及定位座體P3裝設至該金屬殼體M3中，S卩完成組裝程序。而除圖1范例之外，此組裝方式亦可將該第一座體Pl及第二座體P2簡化為單一塑料座體，逐一插裝多組連接端子。
[0006](2)埋射并插裝成型法:除了前述第一種作法外，業者亦可先利用射出成型方法，在一組連接端子上先形成一座體，然后，再將另一組連接端子以人工嵌插方式，嵌設于該座體中，以完成所述連接端子的初步定位程序。
[0007](3)全部埋射成型法:請參閱圖2所示，第二種公知信號連接器的結構，該信號連接器I’亦包括一第一座體P’ 1、多支第一連接端子M’ 1、多支第二連接端子M’2、一定位座體P’ 3及一金屬殼體M’ 3，業者先利用埋射射出成型方法，同時在該第一連接端子M’ I及第二連接端子M’ 2上形成該第一座體P’ 1，然后，再通過該定位座體P’ 3上的定位孔P’ 30固定所述連接端子M’ UW 2，最后裝設于該金屬殼體M’ 3中，完成組裝程序。此種作法雖然單一成本最小，然而，由于所述連接端子M’1、M’2間的空隙過小，故并不利于射出成型方法的灌膠作業，且相對于模具精度要求亦較高，極難提升該信號連接器I ’的良率，故仍不實用。
[0008](4)多埋射件組合法:請參閱圖3所示，第三種公知信號連接器的結構，該信號連接器I”亦由一第一座體p”l、一第二座體p”2、多支第一連接端子M” 1、多支第二連接端子M” 2、一定位座體P” 3及一金屬殼體M” 3組成，且業者分別通過射出成型方法，分別在該第一連接端子M” I及第二連接端子M” 2上形成該第一座體P” I及第二座體P” 2，然后，再以人工組裝方式，將該第一座體P” I及第二座體P” 2卡合成一體，并通過該定位座體P” 3上的定位孔P” 30固定所述連接端子M” 1、M” 2，最后裝設于該金屬殼體M” 3中，完成組裝程序。
[0009]由于，使用前述“全部插裝法”定位連接端子的步驟，將會影響該信號連接器的組裝良率，且所述連接端子亦可能因自身的金屬彈性，致使嵌插至對應的座體中后，仍產生些微的偏差，造成定位上不如射出成型方式般精確，因此無論是前述作法(I)或(2)，皆仍存在有很大改善空間，而作法(3)則有良率過低的問題，難以快速地生產出大量且質量良好的信號連接器，至于作法(4)，雖能較為精確地定位連接端子，但由于仍需通過人工組裝程序，組合所述座體，因此在節遵成本與提高良率等方面仍不夠理想。此外，上述四種作法仍需通過該定位座體，來固定所述連接端子的末端，因此能改善的程度仍極為有限。
[0010]因此，如何設計出一種新的信號連接器的生產方式，以能同時兼顧連接端子的定位強度、生產良率及效率，即成為本發明在此亟欲解決的重要問題。

【發明內容】

[0011]有鑒于過去生產信號連接器時，連接端子定位不易，且有生產效率不高及合格率不高等問題，發明人憑借多年的實務經驗，經過多次的實驗及改良后，終于設計出本發明的一種利用多次埋射技術定位連接端子的方法，期能解決常用方法的諸多缺陷。
[0012]本發明解決的技術問題是提供一種利用多次埋射技術定位連接端子的方法，提升連接端子所能承受的插拔作用力，確保信號傳輸的穩定。
[0013]本發明的技術解決方案是:
[0014]一種利用多次埋射技術定位連接端子的方法，其用于生產一信號連接器，該信號連接器至少包括一第一座體、多支第一連接端子、一第二座體及多支第二連接端子，該方法包括下列步驟:
[0015]將一第一料架上的所述第一連接端子定位于一第一模具中，該第一模具的構形與該第一座體相匹配；
[0016]灌注一第一膠料至第一模具中，以使該第一膠料在凝固后能形成該第一座體，該第一座體覆蓋所述第一連接端子的固持部，使所述第一連接端子的接觸端及焊接端能分別由該第一座體的表面露出；[0017]除去該第一料架上的料帶；
[0018]將該第一座體置入一第二模具中，該第二模具的構形與該第二座體相匹配，同時，將一第二料架上的所述第二連接端子定位至該第一座體的一側，使所述第二連接端子的接觸端鄰近于所述第一連接端子的接觸端，且其焊接端與所述第一連接端子的焊接端間保持
一定距離；
[0019]在該第二模具中灌注第二膠料，使該第二膠料凝固后能形成該第二座體，該第二座體固設于該第一座體的一側，且能覆蓋該第二連接端子的固持部，使所述第二連接端子的接觸端及焊接端能分別由該第二座體的表面露出；及
[0020]除去該第二料架上的料帶，即形成該信號連接器。
[0021]本發明的一種利用多次埋射技術定位連接端子的方法，用于制作一信號連接器，該信號連接器至少包括多支第一連接端子、一第一座體、多支第二連接端子及一第二座體，該方法包括下列步驟:將一第一料架上的所述第一連接端子定位至一第一模具中，并灌注第一膠料，該第一模具的構型與該第一座體相匹配，使該第一膠料凝固后能形成該第一座體，該第一座體能覆蓋所述第一連接端子的固持部，使所述第一連接端子的接觸端及焊接端能分別由該第一座體的表面露出；然后，除去該第一料架上的料帶；將該埋射完成的第一座體置入一第二模具中，并將一第二料架上的所述第二連接端子定位至第二模具內該第一座體的一側，使所述第二連接端子的接觸端能固定至一預定的功能位置；在該第二模具內灌注第二膠料，使該第二膠料凝固后能形成該第二座體，該第二座體與第一座體無縫結合并固設于該第一座體的一側，且能覆蓋所述第二連接端子的固持部，以將所述第二連接端子埋射于該第一座體及第二座體中，使所述第二連接端子的接觸端及焊接端能分別由該第二座體表面露出；然后，除去該第二料架上的料帶，即形成該信號連接器。如此，通過本發明的埋射技術，即能有效強化所述連接端子于信號連接器中的定位強度，提升所述連接端子所能承受的插拔力道，進而確保信號傳輸的穩定。此外，還能解決過去制作該信號連接器時，生產人員需要以嵌插方式逐一定位連接端子，致使良率及效率過低的問題；或避免過去制作該信號連接器時，生產人員需分別以射出成型方式，在各所述連接端子上形成座體后，再將各所述座體相互組裝成一體的繁冗程序。
[0022]本發明的所述第一座體的一側凹設有多道定位槽，所述定位槽的構型與所述第二連接端子相匹配，以在將所述第二連接端子定位至該第一座體上的步驟中，各所述第二連接端子分別通過各所述定位槽，被固定于該第一座體的一側。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為公知的信號連接器示意圖；
[0024]圖2為公知的另一信號連接器示意圖；
[0025]圖3為公知的又一信號連接器示意圖；
[0026]圖4為本發明的方法所應用的信號連接器的立體示意圖；
[0027]圖5為本發明的方法流程圖；
[0028]圖6A為本發明的方法的步驟301示意圖；
[0029]圖6B為本發明的方法的步驟302示意圖；
[0030]圖6C為本發明的方法的步驟303示意圖；[0031]圖6D為本發明的方法的步驟304示意圖；
[0032]圖6E為本發明的方法的步驟305、306示意圖；
[0033]圖6F為本發明的方法的步驟307示意圖；
[0034]圖7為本發明的方法的組裝程序示意圖；及
[0035]圖8為本發明的方法所應用的信號連接器的示意圖。
[0036]主要元件標號說明:
[0037]本發明:
[0038]信號連接器.........2
[0039]第一座體.........21
[0040]定位槽.........210
[0041]開孔.........211
[0042]凹陷部.........212
[0043]第一連接端子.........22
[0044]第二座體.........23
[0045]第二連接端子.........24
[0046]第三座體.........25
[0047]第三連接端子.........26
[0048]金屬殼體.........27
[0049]第一料架.........41
[0050]第一料帶.........410
[0051]第二料架.........42
[0052]第二料帶.........420
[0053]第三料架.........51
[0054]第三料帶.........510
【具體實施方式】
[0055]為了對本發明的技術特征、目的和效果有更加清楚的理解，現對照【專利附圖】

【附圖說明】本發明的【具體實施方式】。
[0056]請參閱圖4所示，本發明的一種利用多次埋射技術定位連接端子的方法，用于生產一信號連接器2，在本發明的第一較佳實施例中，該信號連接器2包括一第一座體21、多支第一連接端子22、一第二座體23、多支第二連接端子24、一第三座體25、多支第三連接端子26及一金屬殼體27，其中，各所述連接端子22、24、26的一端(即圖4中左側的一端)為一接觸端，其中段部為一固持部，其另一端則為一焊接端(即圖4中右側的一端)，以在該信號連接器2組裝完成后，所述連接端子22、24、26能通過該接觸端與一電子設備相電氣連接，并依序經由該固持部、焊接端，將電子信號傳輸至一電路板上，但是，在本發明的其它較佳實施例中，該接觸端、固持部及焊接端并無須限定于連接端子的兩端或中央部位，且本發明的方法亦可應用于其它形式的信號連接器，并不以圖4繪制的構形為限，合先陳明。
[0057]請參閱圖4、5所示，本發明的方法可細分為下列步驟:
[0058](301)請參閱圖6A所示，首先，在一金屬材上沖壓出所述第一連接端子22，所述第一連接端子22固設于金屬材形成的第一料架41上，并通過一第一料帶410相連接，然后，將該第一料架41連同所述第一連接端子22定位于一第一模具中，該第一模具的構形與該第一座體21的構形相匹配；
[0059](302)請參閱圖6B所示，在該第一模具中灌注第一膠料，該第一膠料凝固后即能形成該第一座體21 (即圖6B中以點狀凸顯的區塊)，該第一座體21能覆蓋所述第一連接端子22的固持部，使所述第一連接端子22被埋射固定于該第一座體21中，且等第一連接端子22的接觸端能露出于該第一座體21的前段部的底側，其焊接端則由該第一座體21的后段部延伸而出；
[0060](303)請參閱圖6B、6C所示，在該第一膠料凝固成該第一座體21后，除去第一料架41上的第一料帶410。其中，在本實施例中，該第一座體21的前段部上形成有多道定位槽210及多個開孔211，各所述開孔211的位置與各所述定位槽210相連通；
[0061](304)請參閱圖6C、6D所示，在另一金屬材上沖壓出所述第二連接端子24，使所述第二連接端子24能固設在該另一金屬材形成的第二料架42上，并通過一第二料帶420相互連接，然后，將第二料架42連同所述第二連接端子24定位至該第一座體21的一側，在本實施例中，所述第二連接端子24通過所述定位槽210，穩固地定位于該第一座體21的一側，且所述第二連接端子24的接觸端還能經由所述開孔211，外露于該第一座體21的底側；
[0062](305)請參閱圖6D、6E所示，將所述第二連接端子24連同該第一座體21及第一連接端子22定位于一第二模具中，該第二模具的構形與該第二座體23相匹配，在此要特別一提者，在本發明的其它較佳實施例中，步驟(304) (305)能被整合于同一步驟中，意即，業者能先定位該第二連接端子24，再將第一座體21置入該第二模具中，亦可先將第一座體21置入第二模具，再定位所述第二連接端子24 ；
[0063](306)承上，灌注第二膠料于第二模具中，使其凝固后能形成該第二座體23(即圖6E中以點狀凸顯的區塊)，該第二座體23形成且固設于該第一座體21的一側，且能覆蓋所述第二連接端子24，令所述第二連接端子24能被埋射固定于該第一座體21及第二座體23之間，(同時，使所述第二連接端子24的接觸端能由該第一座體21或第二座體23的前段部露出，其焊接端則由該第二座體23的后段部露出，并與所述第一連接端子22的焊接端保持一預定距離 '及
[0064](307)請參閱圖6E、6F所示，在該第二膠料凝固成該第二座體23后，除去該第二料架42上的第二料帶420。
[0065]請參閱圖4、7所示，在本發明的第一較佳實施例中，在完成前述步驟后，還須執行一組裝程序，該組裝程序為先利用射出成形方法，在一第三料架51上的所述第三連接端子26上形成該第三座體25，使所述第三連接端子26的接觸端能露出于該第三座體25外，且該第三座體25的底部構形與該第二座體23的一端構形相匹配，使該第一座體21及第二座體23能組裝至該第三座體25的底部，然后，再將組裝完成的第一座體21、第二座體23及第三座體25定位至該金屬殼體27中，并除去該第三料架51的第三料帶510后，即完成該信號連接器2的組裝。
[0066]在此要特別一提者，雖然在前述實施例中，本發明的方法包括兩次射出成型方法及一組裝程序，但是，依據不同規格的信號連接器，該方法亦能僅通過兩次射出成形程序，即形成其它規格的信號連接器，或亦能進一步利用多次埋射技術，定位所述第三連接端子26并形成該第三座體25，甚至更多組的連接端子，合先陳明。如此，通過本發明的方法，即能有效確保信號連接器2中的每一支連接端子22、24、26皆能穩固地完成定位，并提升其可承載的插拔力道，此外，通過本發明的埋射技術，尚能有效簡化該信號連接器2的生產時間及繁復度，有效改善生產上的良率及效率。
[0067]復請參閱圖4、6C所示，在本發明的第二較佳實施例中，該第一座體21上至少凹設有一凹陷部212，且在灌注該第二膠料時，需將該第二膠料填滿該第一座體21上的凹陷部212，以通過該凹陷部212，提升該第一座體21及第二座體23間的接觸面積，進而強化該第一座體21及第二座體23間的結合強度。此外，請參閱圖4、8所示，其中圖8該第一座體
21、第二座體23、第一連接端子22及第二連接端子24結合后的剖面圖，在本發明的第二較佳實施例中，在將所述第二連接端子24定位于該第一座體21的一側上時，還須使所述第二連接端子24的焊接端與所述第一連接端子22的焊接端位于同一縱切面上。
[0068]以上所述僅為本發明示意性的【具體實施方式】，并非用以限定本發明的范圍。任何本領域的技術人員，在不脫離本發明的構思和原則的前提下所作出的等同變化與修改，均應屬于本發明保護的范圍。
【權利要求】
1.一種利用多次埋射技術定位連接端子的方法，其特征在于，用于生產一信號連接器，該信號連接器至少包括一第一座體、多支第一連接端子、一第二座體及多支第二連接端子，該方法包括下列步驟: 將一第一料架上的所述第一連接端子定位于一第一模具中，該第一模具的構形與該第一座體相匹配； 灌注一第一膠料至第一模具中，以使該第一膠料在凝固后能形成該第一座體，該第一座體覆蓋所述第一連接端子的固持部，使所述第一連接端子的接觸端及焊接端能分別由該第一座體的表面露出； 除去該第一料架上的料帶； 將該第一座體置入一第二模具中，該第二模具的構形與該第二座體相匹配，同時，將一第二料架上的所述第二連接端子定位至該第一座體的一側，使所述第二連接端子的接觸端鄰近于所述第一連接端子的接觸端，且其焊接端與所述第一連接端子的焊接端間保持一定距離； 在該第二模具中灌注第二膠料，使該第二膠料凝固后能形成該第二座體，該第二座體固設于該第一座體的一側，且能覆蓋該第二連接端子的固持部，使所述第二連接端子的接觸端及焊接端能分別由該第二座體的表面露出；及 除去該第二料架上的料帶，即形成該信號連接器。
2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，在將該第一膠料灌注至第一模具內，以形成該第一座體的步驟中，所述第一連接端子的接觸端能由該第一座體的前段部表面露出，且其焊接端能由該第一座體的后段部表面露出；且在將該第二膠料灌注至第二模具內，以形成該第二座體的步驟中，所述第二連接端子的接觸端能由該第二座體的前段部表面露出，且其焊接端能由該第二座體的后段部表面露出。
3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，在將所述第二連接端子定位至該第一座體一側的步驟中，各所述第二連接端子的焊接端被分別定位至與各所述第一連接端子的焊接端同一縱面的位置。
4.如權利要求3所述的方法，其特征在于，該第一座體上尚凹設有多道定位槽，所述定位槽的構形與所述第二連接端子相匹配，以在將所述第二連接端子定位至該第一座體上的步驟中，各所述第二連接端子分別通過各所述定位槽，被固定于該第一座體的一側。
5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，該第一座體的前段部尚開設有多個開孔，各所述開孔的位置與各所述定位槽相對應，以在將所述第二連接端子定位至該第一座體上的步驟中，所述第二連接端子的接觸端能經由所述開孔，由該第一座體的底側露出。
6.如權利要求5所述的方法，其特征在于，該第一座體上尚凹設有至少一凹陷部，且在將該第二膠料灌注至該第二模具內的步驟中，該第二膠料能填滿該凹陷部。
【文檔編號】H01R43/24GK103840350SQ201210490682
【公開日】2014年6月4日 申請日期:2012年11月27日 優先權日:2012年11月27日
【發明者】宋岱卿 申請人:矽瑪科技股份有限公司