一種低沖擊力均布流量的濕法處理工藝噴嘴的制作方法
【專利摘要】本發明涉及集成電路制造單片濕法處理設備，具體地說是一種低沖擊力均布流量的濕法處理工藝噴嘴，包括藥液盒蓋板、線型噴嘴型板、藥液分配孔板、噴嘴主架、隔離板及溫控盒壓板，藥液分配孔板及隔離板分別安裝在噴嘴主架的兩側，隔離板與噴嘴主架之間形成噴灑藥液分散減壓腔體，溫控盒壓板與噴嘴主架之間形成噴灑藥液溫控腔體；藥液分配孔板與噴嘴型板之間以及藥液分配孔板上分別設有相連通的噴灑藥液線型分布均控流量腔體；噴嘴主架上分別設有進液通道及槽型孔，槽型孔的兩側分別連通噴灑藥液分散減壓腔體及藥液分配孔板上的噴灑藥液線型分布均控流量腔體。本發明噴灑藥液溫度、流量均勻一致，沖擊壓力低且均勻，實現精細濕法化學處理晶片目的。
【專利說明】一種低沖擊力均布流量的濕法處理工藝噴嘴
【技術領域】
[0001]本發明涉及集成電路制造單片濕法處理設備，具體地說是一種低沖擊力均布流量的濕法處理工藝噴嘴。
【背景技術】
[0002]目前，在集成電路制造單片濕法處理設備中，噴灑的工藝噴嘴多種多樣，所有濕法噴灑功能是通過工藝噴嘴系統、噴嘴輔助裝置系統、載片旋轉系統共同完成的，其中工藝噴嘴是影響濕法噴灑工藝的最主要因素。
[0003]單片濕法處理工藝模塊的加工過程特點是，載片臺裝載晶片按照既定的程序進行旋轉，噴灑藥液的工藝噴嘴按照既定的程序進行噴灑，其加工作業的工作腔體四周是封閉的。為保證待處理的晶片表面各處受到同樣的濕法工藝化學處理，特別是集成電路制造進入生產納米級工藝產品時，晶片表面必須同時接收到同樣沖擊壓力、同樣流量、同樣溫度的噴灑液體，才能實現晶片表面各處的濕法處理后的化學反應結果均勻一致。
[0004]要實現上述化學反應結果，行業內選用的工藝噴嘴外形為長方形，噴灑藥液要同時灑在晶片，配合噴灑的掃描動作或者晶片的旋轉動作，實現均勻的濕法處理工藝。不同部件結構、不同噴灑方式構成了多種樣式的工藝噴嘴。
【發明內容】
[0005]本發明的目的在于提供一種低沖擊力均布流量的濕法處理工藝噴嘴。
[0006]本發明的目的是通過以下技術方案來實現的:
[0007]本發明包括藥液盒蓋板、線型噴嘴型板、藥液分配孔板、噴嘴主架、隔離板及溫控盒壓板，其中藥液分配孔板及隔離板分別安裝在噴嘴主架的兩側，隔離板與噴嘴主架之間形成噴灑藥液分散減壓腔體，所述隔離板外罩溫控盒壓板，該溫控盒壓板與噴嘴主架之間形成噴灑藥液溫控腔體；所述藥液分配孔板的外側依次安裝線型噴嘴型板及藥液盒蓋板，藥液分配孔板與噴嘴型板之間以及藥液分配孔板上分別設有相連通的噴灑藥液線型分布均控流量腔體；所述噴嘴主架上分別設有進液通道及槽型孔，該進液通道沿噴嘴主架的長度方向設置，一端與噴灑藥液源相連，另一端與所述噴灑藥液分散減壓腔體連通，所述槽型孔的兩側分別連通噴灑藥液分散減壓腔體及藥液分配孔板上的噴灑藥液線型分布均控流量腔體。
[0008]其中:所述噴嘴主架上開有排氣孔，該排氣孔通過噴嘴主架內部開設的排氣通道與所述噴灑藥液分散減壓腔體相連通；
[0009]所述噴嘴主架沿長度方向的一側設有容置隔離板的第三凹槽，另一側設有容置藥液盒蓋板、線型噴嘴型板及藥液分配孔板的第四凹槽，所述第三凹槽與第四凹槽之間的噴嘴主架上沿長度方向均布有多個槽型孔，每個槽型孔分別連通于其兩側的第三凹槽和第四凹槽；所述進液通道的另一端向容置隔離板的一側彎折，并與所述噴灑藥液分散減壓腔體相連通；[0010]所述溫控盒壓板的內側通過分隔條隔成上下設置的第一凹槽及第二凹槽，其中第一凹槽和第二凹槽的一端分別與冷卻水的進口及出口相連通，第一凹槽和第二凹槽的另一端彼此相連通；所述隔離板為三角形，容置在噴嘴主架一側所開設的三角形第三凹槽內；
[0011]所述藥液分配孔板與線型噴嘴型板相對的一側設有內凹的第五凹槽，該第五凹槽的頂部沿藥液分配孔板長度方向均布有多個分配孔，每個分配孔均與所述槽型孔相連通；所述第五凹槽的上邊緣為波浪狀結構；所述線型噴嘴型板與藥液分配孔板相對面的形狀大小相同；所述藥液盒蓋板與線型噴嘴型板相對的一側設有第六凹槽，所述線型噴嘴型板與藥液分配孔板均容置在該第六凹槽內，并與藥液盒蓋板一起容置在噴嘴主架另一側所開設的第四凹槽內。
[0012]本發明的優點與積極效果為:
[0013]1.本發明噴灑的藥液，可以非常均勻地涂布于晶片之上，并且沖擊壓力小，滿足集成電路制造的精細濕法處理工藝制程，適合納米級顯影、刻蝕、清洗等工藝技術。
[0014]2.本發明噴灑到晶片上的藥液各項物理指標的均勻一致，達到精細濕法化學處理晶片的目的。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0015]圖1為本發明的立體結構爆炸圖之一；
[0016]圖2為本發明的立體結構爆炸圖之二；
[0017]圖3為本發明橫剖面結構示意圖；
[0018]圖4為本發明噴嘴主架的結構主視圖；
[0019]圖5為圖4的后視圖；
[0020]圖6為本發明噴嘴主架、藥液分配孔板及線型噴嘴型板連接后的側視圖；
[0021 ] 圖7為圖6中的A-A剖視圖；
[0022]圖8為圖6中的B-B剖視圖；
[0023]其中:1為藥液盒蓋板，2為線型噴嘴型板，3為藥液分配孔板，4為噴嘴主架，5為隔離板，6為溫控盒壓板，7為排氣孔，8為分隔條，9為第一凹槽，10為第二凹槽，11為第三凹槽，12為槽型孔，13為排氣通道，14為進液通道，15為第四凹槽，16為分配孔，17為第五凹槽，18為冷卻水通道，19為第一通孔，20為第二通孔，A為第一噴灑藥液線型分布均控流量腔體，B為第二噴灑藥液線型分布均控流量腔體，C為噴灑藥液分散減壓腔體，D為第一噴灑藥液溫控腔體，E為第二噴灑藥液溫控腔體。
【具體實施方式】
[0024]下面結合附圖對本發明作進一步詳述。
[0025]如圖1?8所示，本發明包括通過螺釘依次固接在一起的藥液盒蓋板1、線型噴嘴型板2、藥液分配孔板3、噴嘴主架4、隔離板5及溫控盒壓板6，其中噴嘴主架4沿長度方向的一側設有容置隔離板5的第三凹槽11，另一側設有容置藥液盒蓋板1、線型噴嘴型板2及藥液分配孔板3的第四凹槽15，隔離板5為三角形，容置在噴嘴主架4 一側所開設的三角形第三凹槽11內，隔離板5與噴嘴主架4之間形成噴灑藥液分散減壓腔體C ;所述第三凹槽11與第四凹槽15之間的噴嘴主架4上沿長度方向均布有多個槽型孔12，每個槽型孔12分別連通于其兩側的第三凹槽11和第四凹槽15 ;在各槽型孔12上方，沿噴嘴主架4的長度方向設有進液通道14，該進液通道14的一端與噴灑藥液源相連，另一端向容置隔離板5的一側彎折，并與所述噴灑藥液分散減壓腔體C相連通；所述噴嘴主架4上開有排氣孔7，該排氣孔7通過噴嘴主架4內部開設的排氣通道13與所述噴灑藥液分散減壓腔體C相連通，排氣通道13位于進液通道14的上方，噴灑藥液中的氣體可經排氣通道13由排氣孔7排出。
[0026]隔離板5外罩有溫控盒壓板6，溫控盒壓板6的內側通過分隔條8隔成上下設置的第一凹槽9及第二凹槽10，其中第一凹槽9和第二凹槽10的一端分別與冷卻水的進口及出口相連通，第一凹槽9和第二凹槽10的另一端彼此相連通；該第一凹槽9和第二凹槽10與噴嘴主架4及隔離板5之間形成了第一噴灑藥液溫控腔體D及第二噴灑藥液溫控腔體E，這兩個噴灑藥液溫控腔體為一個盒型結構。
[0027]藥液盒蓋板I與線型噴嘴型板2相對的一側設有第六凹槽，線型噴嘴型板2與藥液分配孔板3均容置在該第六凹槽內，并與藥液盒蓋板I 一起容置在噴嘴主架4另一側所開設的第四凹槽15內；藥液分配孔板3與線型噴嘴型板2相對的一側設有內凹的第五凹槽17，該第五凹槽17的頂部沿藥液分配孔板3長度方向均布有多個分配孔16，每個分配孔16均與所述槽型孔12相連通，所述第五凹槽17的上邊緣為波浪狀結構，藥液分配孔板3的結構尺寸，決定了噴灑藥液的沖擊力和流量的均勻性；線型噴嘴型板2與藥液分配孔板3相對面的形狀大小相同，藥液分配孔板3與噴嘴型板2之間形成第一噴灑藥液線型分布均控流量腔體A，而藥液分配孔板3上各分配孔16則作為第二噴灑藥液線型分布均控流量腔體B，這兩個噴灑藥液線型分布均控流量腔體為另一個盒型結構，并且相互連通。
[0028]本發明的工作原理為:
[0029]本發明為雙盒型結構組件，組成了噴灑藥液線型分布均控流量腔體、噴灑藥液分散減壓腔體及噴灑藥液溫控腔體三個工藝腔體，噴灑藥液通過多個彎折的通道、噴灑藥液線型分布均控流量腔體和噴灑藥液分散減壓腔體兩個工藝腔體后呈線型噴灑，沿線型方向的噴灑藥液流量均勻一致、沖擊壓力低且均勻一致；外控溫度可控冷卻水進入控溫工藝腔體后，調整了噴嘴體及噴灑藥液的溫度，使得待噴灑藥液的溫度均勻一致。具體為:
[0030]外控溫度可控冷卻水從噴嘴主架4端頭下側經冷卻水通道18、由第一通孔19進入第二噴灑藥液溫控腔體E，流經第一噴灑藥液溫控腔體D，通過噴嘴主架4端頭上側的第二通孔20流出，流經的溫控水調整了噴嘴體及噴灑藥液的溫度，使得噴灑藥液溫度均勻一致；噴灑藥液從進液通道14流入，在噴嘴主架4中心上部彎折、噴在三角形的隔離板5的頂角處，經隔離板5的散射作用后，噴灑藥液在噴灑藥液分散減壓腔體C內分散，再經過噴嘴主架4上各槽型孔12的減壓，從藥液分配孔板3上各分配孔16流出的噴灑藥液壓力又一次衰減，噴灑藥液的壓力呈線型均勻分布，使得噴灑藥液沖擊力低且均勻一致；從藥液分配孔板3流出的噴灑藥液經第二噴灑藥液線型分布均控流量腔體B噴在線型噴嘴型板2上，反濺藥液受藥液分配孔板3上第五凹槽17上邊緣加工的波浪形溝槽制約后，藥液流量沿直線方向均勻分布，使得沿第一噴灑藥液線型分布均控流量腔體A向下噴灑的藥液流量均勻一致；以上三項功能的實現，使得噴灑到晶片上的藥液各項物理指標的均勻一致，達到精細濕法化學處理晶片的目的。
【權利要求】
1.一種低沖擊力均布流量的濕法處理工藝噴嘴，其特征在于:包括藥液盒蓋板(I)、線型噴嘴型板(2)、藥液分配孔板(3)、噴嘴主架(4)、隔離板(5)及溫控盒壓板(6)，其中藥液分配孔板(3)及隔離板(5)分別安裝在噴嘴主架(4)的兩側，隔離板(5)與噴嘴主架(4)之間形成噴灑藥液分散減壓腔體(C)，所述隔離板(5)外罩溫控盒壓板(6)，該溫控盒壓板(6)與噴嘴主架(4)之間形成噴灑藥液溫控腔體；所述藥液分配孔板(3)的外側依次安裝線型噴嘴型板(2)及藥液盒蓋板(I)，藥液分配孔板(3)與噴嘴型板(2)之間以及藥液分配孔板(3)上分別設有相連通的噴灑藥液線型分布均控流量腔體；所述噴嘴主架(4)上分別設有進液通道(14)及槽型孔(12)，該進液通道(14)沿噴嘴主架(4)的長度方向設置，一端與噴灑藥液源相連，另一端與所述噴灑藥液分散減壓腔體(C)連通，所述槽型孔(12)的兩側分別連通噴灑藥液分散減壓腔體(C)及藥液分配孔板(3)上的噴灑藥液線型分布均控流量腔體。
2.按權利要求1所述低沖擊力均布流量的濕法處理工藝噴嘴，其特征在于:所述噴嘴主架(4)上開有排氣孔(7)，該排氣孔(7)通過噴嘴主架(4)內部開設的排氣通道(13)與所述噴灑藥液分散減壓腔體(C)相連通。
3.按權利要求1或2所述低沖擊力均布流量的濕法處理工藝噴嘴，其特征在于:所述噴嘴主架(4)沿長度方向的一側設有容置隔離板(5)的第三凹槽(11)，另一側設有容置藥液盒蓋板(I)、線型噴嘴型板(2)及藥液分配孔板(3)的第四凹槽(15)，所述第三凹槽(11)與第四凹槽(15)之間的噴嘴主架(4)上沿長度方向均布有多個槽型孔(12)，每個槽型孔(12)分別連通于其兩側的第三凹槽(11)和第四凹槽(15)。
4.按權利要求1或2所述低沖擊力均布流量的濕法處理工藝噴嘴，其特征在于:所述進液通道(14)的另 一端向容置隔離板(5)的一側彎折，并與所述噴灑藥液分散減壓腔體(C)相連通。
5.按權利要求1或2所述低沖擊力均布流量的濕法處理工藝噴嘴，其特征在于:所述溫控盒壓板(6)的內側通過分隔條(8)隔成上下設置的第一凹槽(9)及第二凹槽(10)，其中第一凹槽(9)和第二凹槽(10)的一端分別與冷卻水的進口及出口相連通，第一凹槽(9)和第二凹槽(10)的另一端彼此相連通。
6.按權利要求1或2所述低沖擊力均布流量的濕法處理工藝噴嘴，其特征在于:所述隔離板(5)為三角形，容置在噴嘴主架⑷一側所開設的三角形第三凹槽(11)內。
7.按權利要求1或2所述低沖擊力均布流量的濕法處理工藝噴嘴，其特征在于:所述藥液分配孔板(3)與線型噴嘴型板(2)相對的一側設有內凹的第五凹槽(17)，該第五凹槽(17)的頂部沿藥液分配孔板(3)長度方向均布有多個分配孔(16)，每個分配孔(16)均與所述槽型孔(12)相連通。
8.按權利要求7所述低沖擊力均布流量的濕法處理工藝噴嘴，其特征在于:所述第五凹槽(17)的上邊緣為波浪狀結構。
9.按權利要求1或2所述低沖擊力均布流量的濕法處理工藝噴嘴，其特征在于:所述線型噴嘴型板(2)與藥液分配孔板(3)相對面的形狀大小相同。
10.按權利要求1或2所述低沖擊力均布流量的濕法處理工藝噴嘴，其特征在于:所述藥液盒蓋板(I)與線型噴嘴型板(2)相對的一側設有第六凹槽，所述線型噴嘴型板(2)與藥液分配孔板(3)均容置在該第六凹槽內，并與藥液盒蓋板(I) 一起容置在噴嘴主架(4)另一側所開設的第四凹槽(15)內。
【文檔編號】H01L21/67GK103801466SQ201210462363
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月15日 優先權日:2012年11月15日
【發明者】胡延兵, 王麗鶴 申請人:沈陽芯源微電子設備有限公司