一種針對背鍍芯片的清洗工藝的制作方法
【專利摘要】本發明涉及一種針對背鍍芯片的清洗工藝，其特征在于，所述清洗工藝如下：配置清洗液：將氨水：雙氧水：水=1:1:1的比例混合均勻；將清洗液加熱至90℃；將待清洗的芯片放入清洗液中，浸泡5分鐘；取出芯片，放入甩干機中，將芯片甩干。本發明取消正面甩膠工藝，減少了裂片率，節省光刻膠；該清洗液能夠充分將芯片清洗干凈，保證了背鍍的可靠性及穩定性，提高芯片的良率。
【專利說明】 一種針對背鍍芯片的清洗工藝
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種針對背鍍芯片的清洗工藝，屬于光電子領域。
【背景技術】
[0002]LED照明作為目前最為環保節能的照明工具之一，其發光亮度是評測LED芯片優劣的關鍵性因素，目前生產的大尺寸芯片，為了提高其亮度，往往采用在芯片的背面做背鍍，但是目前的清洗方法很難達到背鍍的要求，因此容易產生裂片及掉背鍍的現象。
【發明內容】
[0003]本發明針對現有技術存在的不足，提供一種針對背鍍芯片的清洗工藝。
本發明解決上述技術問題的技術方案如下:一種針對背鍍芯片的清洗工藝，其特征在于，所述清洗工藝如下:
(1)配置清洗液:將氨水:雙氧水:水=1:1:1的比例混合均勻；
(2)將清洗液加熱至90°C；
(3)將待清洗的芯片放入清洗液中，浸泡5分鐘；
(4)取出芯片，放入甩干機中，將芯片甩干。
[0004]本發明的有益效果是:本發明取消正面甩膠工藝，減少了裂片率，節省光刻膠；該清洗液能夠充分將芯片清洗干凈，保證了背鍍的可靠性及穩定性，提高芯片的良率。
【具體實施方式】
[0005]以下對本發明的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本發明，并非用于限定本發明的范圍。
[0006]一種針對背鍍芯片的清洗工藝，其特征在于，所述清洗工藝如下:
(1)配置清洗液:將氨水:雙氧水:水=1:1:1的比例混合均勻；
(2)將清洗液加熱至90°C；
(3)將待清洗的芯片放入清洗液中，浸泡5分鐘；
(4)取出芯片，放入甩干機中，將芯片甩干。
[0007]以上所述僅為本發明的較佳實施例，并不用以限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.一種針對背鍍芯片的清洗工藝，其特征在于，所述清洗工藝如下:配置清洗液:將氨水:雙氧水:水=1:1:1的比例混合均勻；將清洗液加熱至90°c ；將待清洗的芯片放入清洗液中，浸泡5分鐘；取出芯片，放入甩干機中，將芯片甩干。
【文檔編號】H01L21/02GK103811295SQ201210456781
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2012年11月15日 優先權日:2012年11月15日
【發明者】毛華軍 申請人:毛華軍