專利名稱：表面安裝型封裝連接件及其制造方法
技術領域：
本公開涉及用于集成電路(IC)電子封裝的裝置和方法，并且更具體地，涉及用于表面安裝型封裝連接件的裝置和方法。
背景技術：
IC在現代生活中扮演著日益重要的角色。在許多現代產品中可發現包含IC的產品，并且越來越需要提供成本降低的更加有效的產品。例如，著名的“摩爾定律”，已預測到了過去半個世紀的趨勢，即，布置在IC中的晶體管數量大約每兩年翻一倍。與IC技術發展一起，IC封裝設計已趨向于更小、更薄、更輕且更堅固的封裝。IC封裝的一個重要部分是封裝連接件，以使IC封裝件連接例如外部電路，諸如，印刷電路板(PCB)0考慮到更小、更薄、更輕的IC封裝的趨勢，可靠的封裝連接件難以發展并且因而導致密集化的研發。圖1示出帶有導電接觸球的表面安`裝型(surface mount)封裝連接件的橫截面圖。特別地，表面安裝型封裝連接件10包括導電接觸球12、互連焊盤14以及電子封裝件16。互連焊盤14通常在其制造期間嵌入電子封裝件16，而在隨后的制造工藝中，導電接觸球12通常焊到互連焊盤14上。該焊接用于物理地和電地將導電接觸球12耦接至互連焊盤14。電子封裝件16可包括如示出的若干層。電子封裝件16層中的一層是外層，并且特別地，在應力點18處接觸導電接觸球12`。導電接觸球12由選定的材料制成，該材料的熱膨脹系數(CTE)可在應力點18處與電子封裝件16的外層材料和CTE不同。由于兩種材料的CTE不一致，表面安裝型封裝連接件10的熱循環導致在應力點18處的焊接具有永久持續應力。即，由于電子封裝件16與諸如可連接PCB板的其他外部電子組件的熱膨脹不均勻，所以該焊接可能開始破裂并最終斷開導電接觸球12和互連焊盤14之間的電連接。在板級裝配之后，導電接觸球12和互連焊盤14之間的這種電連接的斷開可致產品不可操作，因為表面安裝型封裝連接件10用于將電子封裝件16和其他外部電子組件電連接。其他的外部應力(如機械振動或沖擊)將增加附加或分開的應力至表面安裝型封裝連接件10。此類外部應力在包括IC封裝件的組件中并不少見。例如，汽車可能包括嵌入的計算機系統，其采用包含表面安裝型封裝連接件10的IC封裝件。除了內部產生的熱，汽車中的嵌入計算機系統可能還會受到外部熱源、氣候變化以及諸如振動的機械沖擊的影響。由于此類影響，如在此類汽車嵌入計算機系統中使用的表面安裝型封裝連接件10可能會出現焊接斷裂并最終導致產品故障。更小、更薄、更輕的封裝件的趨勢增加了制造能可靠地抵抗此類應力的表面安裝型封裝連接件的復雜性。
發明內容
在第一實施方式中，一種表面安裝型封裝連接件包括彈性導體、互連焊盤以及導電層。彈性導體具有頂面。互連焊盤電連接至所述彈性導體。所述彈性導體的頂面遠離所述互連焊盤布置。導電層位于所述彈性導體的頂面上。所述導電層提供了增加的導電表面面積。可包含以下一種或多種特征。所述表面安裝型封裝連接件運可用于網格柵陣列(LGA)0所述導電層可以是金屬粉末。所述導電層可用作污染等離子體(dirty plasma)。所述導電層的導電率可在銅的導電率的至少10%以內。構成所述導電層的金屬可以是諸如銅、銅合金、金、金合金、銀、銀合金、鎳及鎳合金。所述彈性導體的導熱率可在2瓦特/(米·開)-15瓦特/ (米 開)之間，并且體積電阻率可在40微歐姆/厘米-120微歐姆/厘米之間。所述表面安裝型封裝連接件可應用于封裝組件的表面。所述封裝組件的表面是印刷電路板(PCB)。所述彈性導體可以是已固化的膠粘物，并且所述導電層在所述膠粘物的固化期間被一體形成。所述彈性導體可被構成，使得所述彈性導體能夠相對于所述互連焊盤而伸長至少10%且同時保持與其電接觸。在另一個實施方式中，一種表面安裝型封裝連接件包括導電接觸球、彈性導體和互連焊盤。導電接觸球具有表面，并且彈性導體附著至導電接觸球的表面并與其電連接。互連焊盤電連接至所述彈性導體。所述導電接觸球能夠相對于所述互連焊盤彈性移動并同時保持與所述互連焊盤電接觸。可包含以下一種或多種特征。所述表面安裝型封裝連接件可應用于球柵陣列(BGA)或嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)。所述的表面安裝型封裝連接件可還包括可焊層，在所述彈性導體上，位于所述導電接觸球與所述彈性導體之間的附著點處。所述導電接觸球可以是焊錫球，并且可因而通過焊接處理而附著至所述可焊層上。所述可焊層可以是金屬粉末。所述可焊層用作污染等離子體。所述可焊層的導電率可以在銅的導電率的至少10%以內。構成所述可焊層的金屬可以諸如銅、銅合金、金、金合金、銀、銀合金、鎳及鎳合金。所述彈性導體可以是已固化 的膠粘物，并且所述可焊層可在所述膠粘物的固化期間一體形成。所述導電接觸球的導電率可在銅的導電率的至少10%以內。構成所述導電接觸球的金屬可以諸如銅、銅合金、金、金合金、銀、銀合金、鎳、鎳合金、錫及錫合金。所述導電接觸球可具有附著至所述導電接觸球的表面的另一部分的有機表面保護(OSP)層。所述導電接觸球可具有附著至所述導電接觸球的表面的第二部分的保護金屬層，所述保護金屬層能防止所述導電接觸球的氧化。所述彈性導體的導熱率可以在2瓦特/ (米 開)-15瓦特/(米·開)之間，并且體積電阻率可以在40微歐姆/厘米-120微歐姆/厘米之間。所述表面安裝型封裝連接件可用在所述印刷電路板(PCB)的底座上。所述彈性導體可被構成使得所述導電接觸球相對于所述互連焊盤的運動能夠使得所述彈性導體伸長至少10%，同時保持與互連焊盤電接觸。 在另一個實施方式中，一種用于制造表面安裝型封裝連接件的方法，包括提供互連焊盤；將彈性導體施加于所述互連焊盤，使得所述互連焊盤電連接至所述彈性導體，所述彈性導體的頂面遠離所述互連焊盤布置；以及將導電接觸球附著至所述彈性導體的頂面。所述導電接觸球相對于所述互連焊盤能夠彈性地移動并同時保持與其電接觸。可包含以下一種或多種特征。所述彈性導體可被構成使得，所述導電接觸球相對于所述互連焊盤的移動能夠使得所述彈性導體伸長至少10%同時保持與其電接觸。所述導電接觸球的導電率可在銅的導電率的至少10%以內。所述彈性導體的熱導率可在2瓦特/(米·開)-15瓦特/ (米 開)之間并且體積電阻率可在40微歐姆/厘米-120微歐姆/厘米之間。構成所述導電接觸球的金屬可以諸如銅、銅合金、金、金合金、銀、銀合金、鎳、鎳合金、錫及錫合金。所述導電接觸球可具有附著至所述導電接觸球的表面的另一部分的有機表面保護(OSP)層。所述導電接觸球可具有附著至所述導電接觸球的表面的第二部分的保護金屬層，所述保護金屬層能防止所述導電接觸球的氧化。在又一個實施方式中，一種用于制造表面安裝型封裝連接件的方法，包括提供互連焊盤；將彈性導體施加至所述互連焊盤，使得所述互連焊盤電連接至所述彈性導體，所述彈性導體的頂面遠離所述互連焊盤布置；以及將導電層施加在所述彈性導體的頂面上。可包含以下一種或多種特征。所述彈性導體可以是已固化的膠粘物。所述的表面安裝型封裝連接件可以還包括焊錫球，附著至所述導電層，從而所述導電層是可焊層，并且因而所述焊錫球通過焊接處理而附著至所述可焊層上。所述彈性導體可被構成使得，所述焊錫球相對于所述互連焊盤的移動能夠使得所述彈性導體伸長至少10%，同時保持與其電接觸。所述導電層可提供增加的導電表面，并且導電率在銅的導電率的至少10%以內。所述彈性導體的熱導率可在2瓦特/ (米 開)-15瓦特/ (米 開)之間并且體積電阻率可在40微歐姆/厘米-120微歐姆/厘米之間。構成所述導電層的金屬可以是諸如銅、銅合金、金、金合金、銀、銀合金、鎳及鎳合金。
為進一步闡明本發明的以上及其他優點和特征，將參考附圖中示出的本發明的具體實施例對本發明進行更加詳細地說明。應當理解，此類附圖僅示出本發明的典型實施例，因此不應視為對其范圍進行限制。將通過使用附圖來說明并解釋本發明的附加特性和細節，附圖中圖1示出帶有導電接觸球的表面安裝型封裝連接件的橫截面圖；圖2示出帶有彈性 導體的示例性表面安裝型封裝連接件的橫截面圖；圖3示出示例性表面安裝型封裝連接件的橫截面圖，導電層位于彈性導體上；圖4示出示例性表面安裝型封裝連接件的橫截面圖，導電層位于彈性導體及導電接觸球上；圖5示出示例性表面安裝型封裝連接件的橫截面圖，導電層位于連接至PCB(如圖3示出)的彈性導體上；圖6示出示例性表面安裝型封裝連接件的橫截面圖，該表面安裝型封裝連接件具有彈性導體和導電接觸球；圖7示出示例性表面安裝型封裝連接件的橫截面圖，其具有彈性導體和帶OSP的導電接觸球；以及圖8示出示例性表面安裝型封裝連接件的橫截面圖，其具有連接至PCB(如圖6示出)的導電接觸球和彈性導體。
具體實施例方式現將參考附圖，其中，為相同結構提供相同附圖標記。應當理解，附圖僅是本發明示例性實施例的圖示性或示意性的表示，并且不用于限制本發明，并且附圖也無需按比例繪制。
圖2示出帶有彈性導體的示例性表面安裝型封裝連接件的橫截面圖。表面安裝型封裝連接件20包括電連接至互連焊盤14的彈性導體22。彈性導體22具有遠離互連焊盤14布置的頂面24，其可用于將電子封裝件16與其他外部電子組件電連接。彈性導體22(如示出)具有導電率和彈性(實際上)，并且表面安裝型封裝連接件20可例如用作LGA封裝件中的封裝連接件。若干膠粘物具有導電率和彈性兩者，即使在固化之后，也保持此類特性。因而，此類膠粘物可用作彈性導體22，或換句話說，彈性導體22例如可以是已固化的膠粘物。此類膠粘物包括，例如，MT815或DA-6534，它們分別由洛德公司(Lord Corporation)和道康寧公司(Dow Corning Corporation)制造。田中貴金屬國際公司(Tanaka KikinzokuInternational company)制造·的TS-333或TS-368也可用作彈性導體22。更具體地，彈性導體22的電性能優選的為，熱導率范圍為2-15瓦特/ (米開)(ff/Cm · K 并且電阻率的范圍為40-120微歐姆/厘米(μ Ω/cm)。更具體地，雖然優選的2-15W/ (πι·Κ)說明了導熱率，但其更普遍地用于說明彈性導體22的可能的導電率。S卩，低的導熱率通常與差的導電率直接相關。圖3示出示例性表面安裝型封裝連接件的橫截面圖，導電層位于彈性導體上。與表面安裝型封裝連接件20相似，表面安裝型封裝連接件30包括電連接至互連焊盤14的彈性導體22。彈性導體22的頂面遠離互連焊盤14布置，同時導電層32覆蓋彈性導體22的頂面。然而，優選地，彈性導體22頂面的最外邊或邊緣(例如，在電子封裝件16頂層和彈性導體22頂面的界面處，距離d所限定的彈性導體22的頂面的周長)未由導電層32覆蓋。導電層32可以是金屬粉末并且可用作污染等離子體。作為替換，導電層32可由諸如固化期間的膠粘物成分構成。之后，固化過程則將一體形成彈性導體22和導電層32，諸如，通過在固化期間將膠粘物成分遷移至表面。導電層32可以是可焊層(solderable layer)。可焊層能與焊料進行焊接，同時不允許焊料在焊接期間滲透可焊層。從而在膠粘物固化之后，導電層32可使得可焊微粒牢固但彈性地連接至彈性導體22。如果通過固化膠粘物來生成導電層32，則導電層32優選是可焊的，使得焊接處理不會導致導電層32完全溶解。此外，為了使得導電層32直接焊接，導電層需保持足夠的區別，以在焊接后保持其導電率。相似地，其不能滲入彈性導體22或與彈性導體22反應，使得彈性導體22由于焊接構成變得不具彈性。該導電層32可例如由高導電率金屬構成，諸如，銅、銅合金、金、金合金、銀、銀合金、鎳、鎳合金或它們的混合物。例如，導電接層32的導電率可在銅的導電率的至少10%以內。導電層32可提供可焊表面。導電層32可替換地或附加地提供增加的導電表面面積，作為連接至彈性導體22的終點，其可用于電連接該電子封裝件16和諸如PCB的其他外部電子組件。當表面安裝型封裝連接件30應作，例如，LGA封裝件的封裝連接件時，與BGA或eWLB上的互連焊盤相比，通常提供較大的互連焊盤。例如，在LGA中應用的，導電層32的面積大約為3X5或10X8平方毫米。當應用于BGA封裝中時，導電層32的面積例如約0. 25-1. 5平方毫米。彈性導體22的優選厚度基于互連焊盤14和導體層32以及其他外部電子組件(諸如可連接PCB板)之間的CTE不一致以及距離中性點(DNP)的距離。更具體地，選定彈性導體22的厚度，使得不會出現彈性導體的過度伸長。雖然彈性導體22的厚的應用(thickapplication)可增加其耐用性，但通過增加厚度獲得的耐用性需與趨于彈性導體22的較薄應用的其他要求相平衡。例如，由于彈性導體22的厚的應用，電子封裝件16的冷卻可能會被限制。整體封裝件的重量、尺寸、厚度和成本也可能例如受到彈性導體22的厚的應用的負面影響。一般地，當彈性導體22應用于較大的表面積時，彈性導體22的厚度可能會減少。斷裂伸長(elongation to break)優選地應至少為10%。給定一組產品尺寸,可計算彈性導體22在電子封裝件16的使用壽命期間可能的伸長距離，作為絕對尺寸或諸如彈性導體的其他尺寸的百分比。可對應地應用彈性導體22，使得彈性導體22的可能伸長低于10%，同時仍然滿足在附接裝置之間期望運動的絕對尺寸。作為實例，給定的可能伸長距離為20微米。因此，可應用形成彈性導體的給定材料，其方式使得彈性導體22能抵抗約20微米的位移。可預見，某些應用可能需要斷裂伸長率超過10%。在其他應用中，在考慮到以上說明的彈性與厚度之間的折衷情況下，可能期望允許更大的位移，或通過彈性導體22的較厚應用的較小的伸長百分比。表面安裝型封裝連接件30可應用于PCB底座上。即，表面安裝型封裝連接件30不限于表面安裝型封裝件，而且也可以是需要此類電連接件的其他表面，例如，用于連接至表面安裝型器件。圖4示出示例性表面安裝型封裝連接件的橫截面圖，導電層位于彈性導體及導電接觸球上。表面安裝型封裝連接件40包括導電接觸球12、彈性導體22、以及互連焊盤14。彈性導體22附著并電連接至導電接觸球12表面的一部分。導電接觸球12因而能夠相對于互連焊盤14彈性地移動并且同時保持與其電接觸。雖然彈性導體22的厚的應用可增加其耐用性，但通過增加厚度獲得的耐用性需與產品可能遇到的預期操作情況下的其他考慮相平衡。優選地,彈性導體22的應用允許導電接觸球12相對于互連焊盤14移動至少10%，且不會妨礙互連焊盤14和導電接觸球12之間的電連接。導電層32 (其應用如圖3中公開)位于導電接觸球12和彈性導體22之間的附著點并且可以是可焊層。導電層32從而可提供可焊表面和/或相對于接觸球12應用的增加的導電表面面積，例如，直接至彈性導體22。導電接觸球12可以是焊錫球，從而其可焊接至導電層32并從而使導電接觸球12附著并電連接至彈性導體22。焊錫球是通常由低熔點金屬合金形成的相對球形的球。導電層32自身可進行焊接處理，從而能夠附接焊接工具(solder means)至導電層32。因此，導電接觸球12通過互連焊盤14、彈性導體22以及導電層32而三維柔性地附接至電子封裝件16。此外，電子封裝件16、導電接觸球12以及諸如可連接PCB板的其他外部電子組件之間的CTE不一致性(mismatch)將不太會對焊料造成應力。因此，該焊料不太可能會破裂和斷開導電接觸球12和互連焊盤14之間的電連接，并且即使具有熱循環和機械應力，該產品更有可能會繼續適當地操作。此類優點可用于，例如，BGA或eWLB配置。因此，表面安裝型封裝連接件40可應用于BGA或eWLB，以利用表面封裝型連接件40增加的可靠性。圖5示出示例性表面安裝型封裝 連接件的橫截面圖，導電層位于連接至PCB (如圖3示出)的彈性導體上。特別地，表面安裝型封裝連接件50示出為操作連接。PCB 52具有其附接的PCB觸點(contact，觸點)54。電子封裝件16從而通過互連焊盤14、彈性導體22、以及導電層32電連接至PCB 52。因此，電子封裝件16能夠與PCB 52電連接，并且更一般地，與連接至PCB 52的其他電子部件連接。也示出了過孔(via)56，在一些應用中，過孔可用于允許電子封裝件16的不同層之間具有導電的過芯片(through-chip)的連接。如圖中示出，表面安裝型封裝連接件50可用作，例如，彈性LGA觸點。例如，如在LGA封裝件中應用的，導電層32的面積大約為3X5或10X8平方毫米。優選地，表面安裝型封裝連接件50在用作彈性LGA觸點之前，經過清潔和/或OSP處理。相似地，所說明的技術可用于，在PCB上形成表面安裝型接收觸點，用于連接封裝件至PCB。圖6示出帶有彈性導體和導電接觸球的示例性表面安裝型封裝連接件的橫截面圖。彈性導體22應用于互連焊盤14，使得互連焊盤14電連接至彈性導體22。彈性導體22具有遠離互連焊盤布置的頂面，導電接觸球62附接于該頂面。導電接觸球62可在彈性導體22固化之前，在生成表面安裝型封裝連接件60期間被添加。從而，隨著彈性導體22固化，導電接觸球62附著于彈性導體22。以此種方式，可在導電接觸球62和彈性導體22之間實現結合，而不用使用先前圖中示出的中間導電層32。因此，導電接觸球62通過互連焊盤14和彈性導體22而三維柔性地附接至電子封裝件16。電子封裝件16、導電接觸球62以及諸如可連接PCB板的其他外部電子組件之間的CTE不一致性將不太可能在熱循環過程中斷開導電接觸球62和互連焊盤14之間的電連接，并且即使具有熱循環和機械應力，該產品仍能繼續適當地操作。導電接觸球62可由高導電率材料構成，例如金屬，如銅、銅合金、金、金合金、銀、銀合金、鎳、鎳合金或它們的混合物。 相對較高的導電率可補償部分由之前圖中的導電層32部分地提供的端到端的導電率。當用作導電接觸球62時，銅鐵合金(例如銅鐵合金號194)比純銅具有更好的導電率。相似地，作為另一個實例，銅錫合金也能具有良好的效果，并且對氧化的敏感性可以較低。由于導電接觸球62不是通過焊接方式附接的，因此導電接觸球62例如可由焊接期間不會熔化的材料制成，如，基于銅的金屬。因而，在固化過程之后，導電接觸球62可通過彈性導體22牢固但彈性的附著至電子封裝件16。通常，導電接觸球62優選應與焊料過程相兼容，并且導電率在銅的導電率的至少10%以內。圖7示出帶有彈性導體和導電接觸球(有0SP)的示例性貼裝封裝連接件的橫截面圖。表面安裝型封裝連接件70具有應用在導電接觸球62的一部分上的OSP 72。OSP 72是基于水的有機化合物，其可選地結合至銅并提供保護導電接觸球62的有機金屬層。OSP 72例如可通過在焊接期間提供熱保護并防止氧化而為導電接觸球62提供更好的存儲時間。0SP72可選地取決于，例如，用于構造導電接觸球62的材料。例如，該導電接觸球62可由銅、銅合金、金、金合金、銀、銀合金、鎳和鎳合金組成。導電接觸球62也可由能防止導電接觸球62氧化的金屬層所保護。圖8示出帶有連接至PCB (如圖3示出)的彈性導體和導電接觸球的示例性表面安裝型封裝連接件的橫截面圖。特別地，表面安裝型封裝連接件80示出為操作連接。PCB 52具有其附接的PCB觸點54。電子封裝件16從而通過互連焊盤14、彈性導體22、以及導電接觸球62電連接至PCB 52。從而能可靠地提供電子封裝件16和PCB 52之間的電連接，或更普遍地，電子封裝件16和連接至PCB 52的其他電子部件之間的電連接。表面安裝型封裝連接件50可用于例如現代封裝連接件，諸如，BGA或eWLB觸點。S卩，當用于諸如BGA或eWLB觸電的現代封裝連接件時，該導電接觸球可相對于它們各自的互連焊盤彈性地(flexible，靈活)移動，并且保持與其電接觸。相似地，所說明的技術可用于，在PCB上形成表面安裝型接收觸點，用于連接封裝件至PCB。
本領域的技術人員應當理解，可形成以上示例性實施例的組合。例如，導電接觸球62可與導電層32結合使用。OSP 72可與導電層32結合使用。OSP 72可與導電接觸球12結合使用。導電接觸球12可以是焊錫球并且可以直接附著于彈性導體22上，而沒有焊料或導電層。電子封裝件16例如可以是任何類型的IC封裝件，包括如晶圓級封裝件。在不違背本發明精神或主要特征的情況下，本發明可以以其他形式實施。所說明的實施例僅用于示出，而非限制。因而，本發明的范圍由附屬權利要求而不是之前的說明所限定。在權利要求的含義 及等價范圍的所有變化均應在其范圍內。
權利要求
1.一種表面安裝型封裝連接件，包括 彈性導體，具有頂面； 互連焊盤，其電連接至所述彈性導體，所述彈性導體的頂面遠離所述互連焊盤布置；以及 導電層，位于所述彈性導體的頂面上，所述導電層提供了增加的導電表面面積。
2.根據權利要求1所述的表面安裝型封裝連接件，其中，所述表面安裝型封裝連接件應用于網格柵陣列(LGA)。
3.根據權利要求1所述的表面安裝型封裝連接件，其中，所述導電層是金屬粉末。
4.根據權利要求3所述的表面安裝型封裝連接件，其中，所述導電層用作污染等離子體。
5.根據權利要求3所述的表面安裝型封裝連接件，其中，所述導電層的電導率在銅的電導率的至少10%以內。
6.根據權利要求5所述的表面安裝型封裝連接件，其中，構成所述導電層的金屬來自以下組成的組銅、銅合金、金、金合金、銀、銀合金、鎳及鎳合金。
7.根據權利要求1所述的表面安裝型封裝連接件，其中，所述彈性導體的導熱率在2瓦特/ (米 開)至15瓦特/ (米 開)之間，并且體積電阻率在40微歐姆/厘米至120微歐姆/厘米之間。
8.根據權利要求1所述的表面安裝型封裝連接件，其中，所述表面安裝型封裝連接件應用于封裝組件的表面。
9.根據權利要求8所述的表面安裝型封裝連接件，其中，所述封裝組件的表面是印刷電路板(PCB)。
10.根據權利要求1所述的表面安裝型封裝連接件，其中，所述彈性導體是已固化的膠粘物，并且所述導電層在所述膠粘物的固化期間被一體形成。
11.根據權利要求1所述的表面安裝型封裝連接件，其中，所述彈性導體被構成使得所述彈性導體能夠相對于所述互連焊盤而伸長至少10%且同時保持與其電接觸。
12.—種表面安裝型封裝連接件，包括 導電接觸球，具有表面； 彈性導體，附著至所述表面的一部分并與其電連接；以及 互連焊盤，電連接至所述彈性導體； 其中，所述導電接觸球能夠相對于所述互連焊盤彈性移動并同時保持與所述互連焊盤電接觸。
13.根據權利要求12所述的表面安裝型封裝連接件，其中，所述表面安裝型封裝連接件應用于球柵陣列(BGA)或嵌入式晶圓級球柵陣列(eWLB)。
14.根據權利要求12所述的表面安裝型封裝連接件，進一步包括 可焊層，在所述彈性導體上，位于所述導電接觸球與所述彈性導體之間的附著點處， 并且其中，所述導電接觸球是焊錫球，并且因而通過焊接處理而附著至所述可焊層上。
15.根據權利要求14所述的表面安裝型封裝連接件，其中，所述可焊層是金屬粉末。
16.根據權利要求15所述的表面安裝型封裝連接件，其中，所述可焊層用作污染等離子體可焊金屬粉末。
17.根據權利要求14所述的表面安裝型封裝連接件，其中，所述可焊層的導電率在銅的導電率的至少10%以內。
18.根據權利要求17所述的表面安裝型封裝連接件，其中，構成所述可焊層的金屬來自以下組成的組銅、銅合金、金、金合金、銀、銀合金、鎳及鎳合金。
19.根據權利要求14所述的表面安裝型封裝連接件，其中，所述彈性導體是已固化的膠粘物，并且所述可焊層在所述膠粘物的固化期間一體形成。
20.根據權利要求14所述的表面安裝型封裝連接件，其中，所述導電接觸球的電導率在銅的電導率的至少10%以內。
21.根據權利要求20所述的表面安裝型封裝連接件，其中，構成所述導電接觸球的金屬來自以下組成的組銅、銅合金、金、金合金、銀、銀合金、鎳、鎳合金、錫及錫合金。
22.根據權利要求14所述的表面安裝型封裝連接件，其中，所述導電接觸球具有附著至所述導電接觸球的所述表面的第二部分的有機表面保護(OSP)層。
23.根據權利要求14所述的表面安裝型封裝連接件，其中，所述導電接觸球具有附著至所述導電接觸球的所述表面的第二部分的保護金屬層，所述保護金屬層能防止所述導電接觸球的氧化。
24.根據權利要求14所述的表面安裝型封裝連接件，其中，所述彈性導體的導熱率在2瓦特/(米 開)至15瓦特/ (米 開)之間，并且體積電阻率在40微歐姆/厘米至120微歐姆/厘米之間。
25.根據權利要求14所述的表面安裝型封裝連接件，其中，所述表面安裝型封裝連接件用在印刷電路板(PCB)的底座上。
26.根據權利要求14所述的表面安裝型封裝連接件，其中，所述彈性導體被構成使得所述導電接觸球相對于所述互連焊盤的移動能夠使得所述彈性導體伸長至少10%，同時保持與所述互連焊盤電接觸。
27.一種用于制造表面安裝型封裝連接件的方法，包括提供互連焊盤；將彈性導體施加于所述互連焊盤，使得所述互連焊盤電連接至所述彈性導體，所述彈性導體的頂面遠離所述互連焊盤布置；以及將導電接觸球附著至所述彈性導體的頂面，其中，所述導電接觸球相對于所述互連焊盤能夠彈性地移動并同時保持與其電接觸。
28.根據權利要求27所述的用于制造表面安裝型封裝連接件的方法，其中，所述彈性導體被構成使得所述導電接觸球相對于所述互連焊盤的移動能夠使得所述彈性導體伸長至少10%同時保持與其電接觸；其中，所述導電接觸球的電導率在銅的電導率的至少10%以內；以及其中，所述彈性導體的熱導率在2瓦特/(米 開)至15瓦特/ (米 開)之間并且體積電阻率在40微歐姆/厘米至120微歐姆/厘米之間。
29.根據權利要求27所述的用于制造表面安裝型封裝連接件的方法，其中，所述彈性導體是已固化的膠粘物，并且使用所述膠粘物執行所述附著。
30.根據權利要求27所述的用于制造表面安裝型封裝連接件的方法，其中，構成所述導電接觸球的金屬來自以下組成的組銅、銅合金、金、金合金、銀、銀合金、鎳、鎳合金、錫及錫合金。
31.根據權利要求30所述的用于制造表面安裝型封裝連接件的方法，其中，所述導電接觸球具有附著至所述導電接觸球的所述表面的第二部分的有機表面保護(OSP)層。
32.根據權利要求30所述的用于制造表面安裝型封裝連接件的方法，其中，所述導電接觸球具有附著至所述導電接觸球的所述表面的第二部分的保護金屬層，所述保護金屬層能防止所述導電接觸球的氧化。
33.一種用于制造表面安裝型封裝連接件的方法，包括 提供互連焊盤； 將彈性導體施加至所述互連焊盤，使得所述互連焊盤電連接至所述彈性導體，所述彈性導體的頂面遠離所述互連焊盤布置；以及 將導電層施加在所述彈性導體的頂面上，作為污染等離子體。
34.根據權利要求33所述的用于制造表面安裝型封裝連接件的方法，其中，所述彈性導體是已固化的膠粘物。
35.根據權利要求34所述的用于制造表面安裝型封裝連接件的方法，進一步包括 焊錫球，附著至所述導電層， 其中，所述導電層是可焊層，并且因而所述焊錫球通過焊接處理而附著至所述可焊層上。
36.根據權利要求35所述的用于制造表面安裝型封裝連接件的方法， 其中，所述彈性導體被構成使得所述焊錫球相對于所述互連焊盤的移動能夠使得所述彈性導體伸長至少10%，同時保持與其電接觸； 其中，所述導電層提供增加的導電表面，并且電導率在銅的電導率的至少10%以內；以及 其中，所述彈性導體的熱導率在2瓦特/(米 開)至15瓦特/ (米 開)之間并且體積電阻率在40微歐姆/厘米至120微歐姆/厘米之間。
37.根據權利要求33所述的用于制造表面安裝型封裝連接件的方法，其中，構成所述導電層的金屬來自以下組成的組銅、銅合金、金、金合金、銀、銀合金、鎳及鎳合金。
全文摘要
本發明提供表面安裝型封裝連接件和用于制造表面安裝型封裝連接件的方法。表面安裝型封裝連接件包括彈性導體、互連焊盤以及導電層。彈性導體具有頂面。互連焊盤電連接至彈性導體。彈性導體的頂面遠離互連焊盤布置。導電層在彈性導體的頂面上。該導電層提供增加的導電表面面積并且也可以是可焊表面。
文檔編號H01L23/488GK103050464SQ20121038457
公開日2013年4月17日 申請日期2012年10月11日 優先權日2011年10月11日
發明者喬治·邁爾-伯格 申請人:英飛凌科技股份有限公司