專利名稱：智能卡的封裝方法
技術領域：
本發明涉及一種智能卡的封裝方法，尤其涉及一種九芯智能卡的封裝方法，屬于芯片封裝的技術領域。
背景技術：
帶有芯片的智能卡目前應用于生活中的各個領域。以用于手機通訊的SM智能卡為例，市場上出售的SM卡片包括卡基和芯片，其中芯片一般正貼在載片上并通過載片封裝在卡基內，卡基和芯片的尺寸和規格均由國際標準和國家標準具體規定。因此，在現有技術中，生產智能卡的設備和方法都是針對具有國際標準和國家標準的智能卡尺寸而設計的。例如，其中的芯片都是從標準的雙排載帶上沖切獲得，然后封裝到卡基的卡槽上。另外，現有智能卡的生產過程中，受現有技術標準和技術慣性的限制，通常一張卡基上只封裝一個芯片，即首先在卡基上銑割出用于封裝芯片的槽，然后逐個將芯片封裝在 槽內。由于通常卡基是由PVC塑料制成，因此一張卡基上只封裝一個芯片會造成材料的巨大浪費和對環境的嚴重污染。同時，在生產過程中，逐個將芯片封裝在槽內將導致生產效率極低，每次只能生產一張智能卡。因此，現有技術中需要提供一種智能卡的封裝方法，使其能夠提高智能卡的生產效率，并降低材料的浪費和對環境造成的污染。
發明內容
本發明提供一種智能卡的封裝方法，尤其是一種九芯智能卡的封裝方法，其能夠同時封裝多達36張芯片，從而最大程度地利用了材料并極大地提高了生產效率。由于智能卡的卡基尺寸具有統一的標準，所以在具有相同尺寸的一張卡基上最大程度地封裝9張芯片能夠達到最大程度利用卡基材料、減少浪費的目的。另外，根據本發明的九芯智能卡的封裝方法，能夠同時在4張卡基上封裝芯片，從而能夠同時生產36張智能卡,提高了生產效率。根據本發明的第一方面，提供了一種智能卡的封裝方法，包括以下步驟(I)在載帶的下表面上粘貼高溫粘合膠，載帶包括載有芯片的多個載片；(2)利用沖切裝置同時將多個載片從載帶上沖出；(3)利用第一抓取設備上安裝的成排的吸盤抓取沖出后的多個載片；(4)將抓取的多個載片放入相應排列的多個裝料盤中，形成多排載片；(5)利用第二抓取設備上安裝的多排吸盤從多個裝料盤抓取多排載片，并且將其放入封裝托架中；以及(6)利用封裝頭加熱載片上的高溫粘合膠，使得多排載片同時熱封裝粘結在其下方的卡基的芯片槽中。優選地，其中，第一抓取設備包括至少兩排吸盤，其排與排之間的間距能夠調節；裝料盤的排之間的間距與第一抓取設備的吸盤的排間距對應，裝料盤的列之間的間距能夠調節。根據本發明的第二方面，提供了一種九芯智能卡的封裝方法，包括以下步驟(I)利用第一沖切裝置在高溫粘合膠帶上沖孔，孔的大小與雙排載帶上芯片部分的大小相匹配，使得在雙排載帶布置在高溫粘合膠帶上時，芯片部分能夠從孔中露出；(2)使沖孔后的高溫粘合膠帶與布置在其上的雙排載帶一起經過加熱器，利用加熱器瞬間加熱高溫粘合膠帶，使其粘貼在載帶的下表面；(3)通過底紙剝離裝置，使膠帶的底紙剝離；(4)利用第二沖切裝置將載有芯片的載片從雙排載帶上沖出，每次沖出2X12個載片；(5)利用第一抓取設備上的雙排真空吸盤抓取載片；
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(6)將抓取的載片放入裝料臺上設置的4X 12個裝料盤中；(7)利用第二抓取設備從裝料臺上同時抓取3X12個載片，將其放入封裝托架中；(8)在封裝托架的下方同時使4張標準卡基就位，在每張標準卡基上開有3X3個芯片槽；(9)驅動熱封裝裝置的封裝頭，將3X 12個載片同時封裝到4張卡基上。優選地，其中，第一抓取設備的吸盤的排與排之間的間距能夠調節；裝料盤的排之間的間距與第一抓取設備的吸盤的排間距對應，裝料盤的列之間的間距能夠調節。根據本發明的九芯智能卡的封裝方法，不但最大程度地利用了標準卡基的尺寸，而且實現了同時生產36張智能卡的技術效果，極大地提高了智能卡的生產效率并減小了材料的浪費。
圖I是根據本發明的智能卡封裝方法的流程示意圖。圖2是根據本發明優選實施方式的九芯智能卡封裝方法的流程示意圖。圖3是本發明的封裝方法中使用的標準載帶的示意圖。圖4是本發明的封裝方法中使用的裝料臺的示意圖。圖5是本發明的封裝方法中使用的熱封裝裝置的封裝頭的布置示意圖。
具體實施例方式為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，下文中將結合附圖對本發明的實施例進行詳細說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互任意組合。參見圖1，其中顯示了根據本發明的智能卡封裝方法的流程示意圖。根據本發明的智能卡的封裝方法，主要包括以下步驟(I)在載帶的下表面上粘貼高溫粘合膠，載帶包括載有芯片的多個載片。其中芯片可以來自標準雙排載帶，高溫粘合膠帶例如可以是硅油紙(類似于通常使用的雙面膠，包括膠和底紙，其中膠是粘貼在底紙上的，使用時，需要將底紙剝離從而將膠粘貼在需要的位置)，該種粘合膠在高溫例如高于150°C時會產生粘結效果，而在常溫時不具有粘結效果。圖3中示出了標準雙排載帶I的示意圖，該標準雙排載帶是本領域中通用的載帶，具有標準的尺寸和布置方式。(2)利用沖切裝置同時將多個載片從載帶上沖出。(3)利用第一抓取設備上安裝的成排的吸盤抓取沖出后的多個載片。優選地，第一抓取設備上安裝的吸盤的排與排之間的間距可以根據需要調節。(4)將抓取的多個載片放入相應排列的多個裝料盤中，形成多排載片。優選地，其中裝料盤的排之間的間距與吸盤的排間距對應、列之間的間距可以根據需要調節，從而獲得需要規格的芯片的排列。
(5)利用第二抓取設備上安裝的多排吸盤從所述多個裝料盤抓取多排載片，并且將其放入封裝托架中。(6)利用封裝頭加熱載片上的高溫粘合膠，使得封裝托架中的載片同時熱封裝粘結在載片下方的卡基的芯片槽中，得到成品的智能卡。 參見圖2，其中顯示了根據本發明優選實施方式的九芯智能卡封裝方法的流程示意圖。根據本發明的九芯智能卡的封裝方法，主要包括以下步驟(I)利用第一沖切裝置在高溫粘合膠帶上沖孔，孔的大小與雙排載帶上芯片部分的大小相匹配，以使芯片能夠從孔中露出。(2)載有芯片的雙排載帶I與沖孔后的高溫粘合膠帶一起經過加熱器，其中高溫粘合膠帶在雙排載帶的下方并且芯片從膠帶的孔中露出，利用加熱器瞬間加熱高溫粘合膠帶，使其粘貼在載帶的下表面。(3)通過底紙剝離裝置，使膠帶的底紙剝離，從而將膠粘貼在載帶的下表面上。(4)利用第二沖切裝置將背面粘有膠的載片從載帶上沖出，每次可以沖出2X12個載有芯片的載片。(5)利用第一抓取設備上的雙排真空吸盤抓取載片，其中第一抓取設備上的雙排真空吸盤之間的間距可以調整。(6)將抓取的載片放入裝料臺上。優選地，如圖4所示，裝料臺上設有4X12個裝料盤2。裝料盤2分為四塊區域布置，每塊區域中分布有4X 3個裝料盤，如此布置使其能夠同時滿足封裝4張卡基從而實現同時生產36個智能卡的目的。優選地，相鄰區域之間的間距可調，同一區域中各列裝料盤之間的間距也可調。從而，利用本發明的第一抓取設備和裝料盤能夠實現根據需要調整芯片之間距離的目的，最大程度地提高了同時封裝的芯片的數量。優選地，在該步驟中，需要分兩次抓取芯片才能將4X 12個裝料盤放滿。(7)利用第二抓取設備同時抓取其中的3X12個芯片，將其放入封裝托架中。優選地，如果4 X 12個裝料盤已經放滿，如此操作以后，裝料盤2上還剩下I排芯片，這樣在下一個操作周期，只需要再利用第一抓取設備抓取一次芯片(雙排)即可繼續進行下一步驟。(8)在封裝托架的下方同時使4張標準卡基就位，在每張標準卡基上已經開有3X3個芯片槽。(9)驅動熱封裝裝置的封裝頭3，將3X12個芯片同時封裝到4張卡基上。封裝時，利用熱封裝裝置產生的熱量將載片下表面上粘結的膠再次熔化，并將其牢固地粘貼到卡基上。至此，九芯智能卡的封裝過程完成。如圖5所示，其中顯示了熱封裝裝置的封裝頭3的布置示意圖，其中在封裝板4上布置有3X 12個封裝頭，以同時熱封裝3X 12個芯片。根據本發明的智能卡封裝方法，尤其是根據其中的九芯智能卡的封裝方法，能夠同時制得3X12個智能卡，在現有技術標準和技術條件的限制下最大程度地提高了同時生產的智能卡的數量，從而提高了智能卡的生產效率。并且，其中第一抓取設備的吸盤的排之間的間距以及裝料盤的列之間的間距可以根據需要調節突破了現有技術條件的束縛，極大地適應了自動化生產智能卡的需求，提高了生產效率。雖然本發明所揭露的實施方式如上，但所述的內容只是為了便于理解本發明而采用的實施方式，并非用以限定本發明。任何本發明所屬技術領域內的技術人員，在不脫離本 發明所揭露的精神和范圍的前提下，可以在實施的形式上及細節上作任何的修改與變化，但本發明的專利保護范圍，仍須以所附的權利要求書所界定的范圍為準。
權利要求
1.一種智能卡的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟 (1)在載帶的下表面上粘貼高溫粘合膠，所述載帶包括載有芯片的多個載片； (2)利用沖切裝置同時將多個載片從載帶上沖出； (3)利用第一抓取設備上安裝的成排的吸盤抓取沖出后的多個載片； (4)將所述抓取的多個載片放入相應排列的多個裝料盤中，形成多排載片； (5)利用第二抓取設備上安裝的多排吸盤從所述多個裝料盤抓取多排載片，并且將其放入封裝托架中；以及 (6)利用封裝頭加熱載片上的高溫粘合膠，使得所述多排載片同時熱封裝粘結在其下方的卡基的芯片槽中。
2.根據權利要求I所述的封裝方法，其特征在于，所述第一抓取設備包括至少兩排吸盤，所述至少兩排吸盤的排與排之間的間距能夠調節。
3.根據權利要求2所述的封裝方法，其特征在于，所述裝料盤的排之間的間距與所述第一抓取設備的吸盤的排間距對應，所述裝料盤的列之間的間距能夠調節。
4.一種九芯智能卡的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟 (1)利用第一沖切裝置在高溫粘合膠帶上沖孔，孔的大小與雙排載帶上芯片部分的大小相匹配，使得在雙排載帶布置在高溫粘合膠帶上時，芯片部分能夠從所述孔中露出； (2)使沖孔后的高溫粘合膠帶與布置在其上的雙排載帶一起經過加熱器，利用所述加熱器瞬間加熱所述高溫粘合膠帶，使其粘貼在所述載帶的下表面； (3)通過底紙剝離裝置，使膠帶的底紙剝離； (4)利用第二沖切裝置將載有芯片的載片從所述雙排載帶上沖出，每次沖出2X12個載片； (5)利用第一抓取設備上的雙排真空吸盤抓取載片； (6)將抓取的載片放入裝料臺上設置的4X12個裝料盤中； (7)利用第二抓取設備從所述裝料臺上同時抓取3X12個載片，將其放入封裝托架中； (8)在所述封裝托架的下方同時使4張標準卡基就位，在每張標準卡基上開有3X3個芯片槽； (9)驅動熱封裝裝置的封裝頭，將3X12個載片同時封裝到4張卡基上。
5.根據權利要求4所述的封裝方法，其特征在于，所述第一抓取設備的吸盤的排與排之間的間距能夠調節。
6.根據權利要求5所述的封裝方法，其特征在于，所述裝料盤的排之間的間距與所述第一抓取設備的所述吸盤的排間距對應，所述裝料盤的列之間的間距能夠調節。
全文摘要
本發明涉及一種智能卡尤其是九芯智能卡的封裝方法，包括以下步驟在芯片的載片下表面上粘貼高溫粘合膠；利用沖切裝置同時將多個載有芯片的載片從載帶上沖出；利用第一抓取設備上安裝的多排吸盤抓取沖出后的載片；將抓取的多排載片放入相應排列的多個裝料盤中，獲得需要的載片排列；利用第二抓取設備上安裝的多排吸盤抓取規則排列后的載片，將其放入封裝托架中；同時將多張開有芯片槽的卡基置于熱封裝裝置下方，利用封裝頭將多排載片同時熱封裝粘結在開有芯片槽的卡基上。根據本發明的封裝方法能夠同時生產多達36張芯片，從而最大程度地利用了材料并極大地提高了生產效率。
文檔編號H01L21/50GK102891089SQ20121038201
公開日2013年1月23日 申請日期2012年10月11日 優先權日2012年10月11日
發明者楊準, 韓曉奇, 李剛 申請人:北京大拙至誠科技發展有限公司