電子裝置及其隨插即用單元的制作方法
【專利摘要】本發明公開一種電子裝置及其隨插即用單元，隨插即用單元包括一隨插即用單元殼體、一接頭、一基板以及一導熱件。接頭連接該隨插即用單元殼體。基板設于該隨插即用單元殼體以及該接頭之中，其中，該基板包括一導熱層以及一通用串行總線連接端口。導熱件熱性連接該接頭以及該導熱層，以將熱量從該導熱層傳導至該接頭。
【專利說明】電子裝置及其隨插即用單元
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種隨插即用單元，特別是涉及一種用于傳輸無線信號的隨插即用單
J Li ο
【背景技術】
[0002]現今的通用串行總線裝置，為搭配輕薄的趨勢而不斷縮小體積并簡化結構。然而，隨著通用串行總線裝置的芯片(例如，無線網卡芯片)的速度越來越快，所需的功率也加大的情況下，芯片產生的熱量也增加。現有串行總線裝置一般皆采用塑膠或金屬外殼，然，當芯片產生的熱量傳遞至串行總線裝置的外殼時，外殼將會過熱，而影響使用者的使用意愿。
【發明內容】
[0003]本發明即為了欲解決現有技術的問題而提供的一種隨插即用單元，包括一隨插即用單元殼體、一接頭、一基板以及一導熱件。接頭連接該隨插即用單元殼體。基板設于該隨插即用單元殼體以及該接頭之中，其中，該基板包括一導熱層以及一通用串行總線連接端口。導熱件熱性連接該接頭以及該導熱層，以將熱量從該導熱層傳導至該接頭。
[0004]通過本發明實施例的隨插即用單元，隨插即用單元內的基板上的熱量可透導熱層傳導至該接頭，并通過接頭傳導至隨插即用單元所插設的電子裝置(例如，筆記型電腦)之上，因此，可快速的幫助隨插即用單元進行散熱，避免隨插即用單元的溫度過高。
[0005]在一實施例中，通過將本發明實施例的隨插即用單元的天線接地部電連接電子裝置殼體或電子裝置的主機板的接地層，可有效擴充天線接地面積，進而提升傳輸模塊的傳輸效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0006]圖1A以及圖1B為顯示本發明第一實施例的隨插即用單元的立體圖；
[0007]160?傳輸模塊
[0008]161?天線接地部
【具體實施方式】
[0009]參照圖1A、圖1B以及圖1C，圖1A以及圖1B為顯示本發明第一實施例的隨插即用單元的立體圖，圖1C為顯示本發明第一實施例的隨插即用單元的分解圖。本發明第一實施例的隨插即用單元100包括一隨插即用單元殼體110、一接頭120、一基板130以及一導熱件141。接頭120連接該隨插即用單元殼體110。基板130設于該隨插即用單元殼體110以及該接頭120之中，其中，該基板130包括一通用串行總線連接端口 131。
[0010]圖1D為顯示圖1B中的1D-1D’剖視圖，參照第IC以及圖1D，該基板130包括一導熱層132，在此實施例中，該導熱層132埋設于該基板130之中。在一變形例中，導熱層132的位置也可以適度變化。一窗口 133開設于該基板130表面,該導熱層132暴露于該窗口133之中。在此實施例中，該基板130具有一第一表面134以及一第二表面135,該第一表面134相反于該第二表面135，該通用串行總線連接端口 131設于該第一表面134 (搭配參照圖1A)，該窗口 133形成于該第二表面135。在此實施例中，該窗口 133對應該通用串行總線連接端口 131。
[0011]參照圖1C以及圖1D，第一實施例隨插即用單元100更包括一導熱墊150，該導熱墊150設于該窗口 133之中并接觸該導熱層132，該導熱件141接觸該導熱墊150。由此，導熱件141熱性連接該接頭120以及該導熱層132，以將基板130上的電子元件所產生的熱量從該導熱層132傳導至該接頭120。在此實施例中，該導熱件141以一體成型的方式形成于該接頭120之上。
[0012]通過本發明實施例的隨插即用單元，隨插即用單元內的基板上的熱量可透導熱層傳導至該接頭，并通過接頭傳導至隨插即用單元所插設的電子裝置(例如，筆記型電腦)之上，因此，可快速的幫助隨插即用單元進行散熱，避免隨插即用單元的溫度過高。
[0013]圖2A為顯示本發明第二實施例的隨插即用單元200，圖2B為顯示圖2A中的2B-2B’方向截面圖。參照圖2A以及圖2B，在第二實施例之中，該導熱墊被省略，該導熱件241以一體成型的方式形成于該接頭120之上，并直接于窗口 133之中接觸該導熱層132。
[0014]圖1C為顯示本發明第一實施例的隨插即用單元的分解圖；
[0015]圖1D為顯示圖1B中的1D-1D’剖視圖；
[0016]圖2A為顯示本發明第二實施例的隨插即用單元；
[0017]圖2B為顯示圖2A中的2B-2B’方向截面圖；
[0018]圖3A為顯示本發明第三實施例的隨插即用單元；
[0019]圖3B為顯示圖3A中的3B-3B’方向截面圖；
[0020]圖4A為顯示本發明第四實施例的隨插即用單元；
[0021]圖4B為顯示圖4A中的3B-3B’方向截面圖；
[0022]圖5A以及圖5B為顯示本發明第五實施例的隨插即用單元；
[0023]圖6為顯示本發明第六實施例的隨插即用單元；
[0024]圖7為顯示本發明實施例的隨插即用單元插設于一電子裝置的情形；以及
[0025]圖8為顯示本發明實施例的隨插即用單元以及電子裝置的方塊示意圖。
[0026]主要元件符號說明
[0027]10?電子裝置
[0028]11?電子裝置殼體
[0029]12?串行總線連接座
[0030]13?主機板
[0031]14?接地層
[0032]100、200、300、400、500、500’、600 ?隨插即用單元
[0033]110?隨插即用單元殼體
[0034]120?接頭
[0035]130?基板
[0036]131?串行總線連接端口
[0037]132?導熱層[0038]133、633 ?窗口
[0039]134?第一表面
[0040]135?第二表面
[0041]141、241、341、441、541、541’、641 ?導熱件
[0042]150?導熱墊
[0043]圖3A為顯示本發明第三實施例的隨插即用單元300，圖3B為顯示圖3A中的3B-3B’方向截面圖。參照圖3A以及圖3B，在第三實施例之中，該導熱件341的一端以焊接的方式連接該導熱件墊150，該導熱件341的另一端接觸該接頭120。
[0044]圖4A為顯示本發明第四實施例的隨插即用單元400，圖4B為顯示圖4A中的3B-3B’方向截面圖。參照圖4A以及圖4B，在第四實施例之中，該導熱墊被省略，該導熱件441的一端以焊接的方式于窗口 133之中接觸連接導熱層132，該導熱件441的另一端接觸該接頭120。
[0045]圖5A以及圖5B為顯示本發明第五實施例的隨插即用單元500以及隨插即用單元500’。在本發明第五實施例之中，窗口 133的位置可以不必對應通用串行總線連接端口，其可以以位于接頭120與隨插即用單元殼體110的交接處(圖5A);或，位于隨插即用單元殼體110之中(圖5B)。并且，通過導熱件541或導熱件541’，以熱性連接該接頭120以及該導熱層132。
[0046]圖6為顯示本發明第六實施例的隨插即用單元600，其中，該通用串行總線連接端口與該窗口 633均設于該第一表面，導熱件墊150設于該窗口 633之中，該導熱件641接觸該導熱件墊150以傳導熱量，該導熱件641以一體成型的方式形成于該接頭120之上。在一變形例之中，導熱件墊也可省略；或，該導熱件641也可以焊接的方式固定于導熱件墊或窗口 633之中的導熱層132之上。
[0047]圖7為顯示本發明實施例的隨插即用單元100插設于一電子裝置10的情形。該電子裝置10包括一電子裝置殼體11以及一通用串行總線連接座12。通用串行總線連接座12設于該電子裝置殼體11之中。在一較佳實施例中，該電子裝置殼體11的材質為金屬，并連接該通用串行總線連接座12。該接頭120連接該通用串行總線連接座12，由此，該接頭120熱性連接該電子裝置殼體11。因此，該隨插即用單元內的基板上的熱量可透導熱層傳導至該接頭，并通過接頭傳導至電子裝置殼體之上，由此，可快速的幫助隨插即用單元進行散熱。
[0048]參照圖8，其為顯示本發明實施例的隨插即用單元100以及電子裝置10的方塊示意圖。本發明實施例的隨插即用單兀100更包括一傳輸模塊160,該傳輸模塊160形成于該基板130之上，該傳輸模塊160包括一天線接地部161。該導熱層132與該天線接地部161電連接，該接頭120通過該導熱件141與該導熱層132電連接。該接頭120通過該通用串行總線連接座12電連接該電子裝置殼體11，由此，該電子裝置殼體11電連接該天線接地部161。
[0049]電子裝置10包括主機板13，該主機板13包括一接地層14。在一實施例中，該接地層14電連接該電子裝置殼體11，即，因此電連接該天線接地部161。
[0050]在上述實施例中，通過將隨插即用單元100的天線接地部161電連接電子裝置殼體11或電子裝置10的主機板13的該接地層14，可有效擴充天線接地面積，進而提升傳輸模塊的傳輸效率。
[0051]雖然結合以上具體的較佳實施例公開了本發明，然而其并非用以限定本發明，任何熟悉此技術者，在不脫離本發明的精神和范圍內，可作些許的更動與潤飾，因此本發明的保護范圍應以附上的權利要求所界定的為準。
【權利要求】
1.一種隨插即用單元，包括: 隨插即用單元殼體； 接頭，連接該隨插即用單元殼體； 基板，設于該隨插即用單元殼體以及該接頭之中，其中，該基板包括導熱層以及通用串行總線連接端口 ；以及 導熱件，熱性連接該接頭以及該導熱層，以將熱量從該導熱層傳導至該接頭。
2.如權利要求1的隨插即用單元，其中，該導熱層埋設于該基板之中。
3.如權利要求2的隨插即用單元，其中，一窗口開設于該基板表面，該導熱層暴露于該窗口之中。
4.如權利要求3的隨插即用單元，其中，該基板具有第一表面以及第二表面，該第一表面相反于該第二表面，該通用串行總線連接端口設于該第一表面，該窗口形成于該第二表面。
5.如權利要求4的隨插即用單元，其中，該窗口對應該通用串行總線連接端口。
6.如權利要求4的隨插即用單元，其還包括導熱墊，該導熱墊設于該窗口之中并接觸該導熱層，該導熱件接觸該導熱墊。
7.如權利要求6的隨插即用單元，其中，該導熱件以焊接的方式連接該導熱件墊。
8.如權利要求3的隨插即用單元，其中，該基板具有第一表面，該通用串行總線連接端口與該窗口均設于該第一表面。
9.如權利要求8的隨插即用單元，其還包括導熱墊，該導熱墊設于該窗口之中并接觸該導熱層，該導熱件接觸該導熱墊。
10.如權利要求9的隨插即用單元，其中，該導熱件以焊接的方式連接該導熱件墊。
11.如權利要求1的隨插即用單元，其中，該導熱件以一體成型的方式形成于該接頭之上。
12.如權利要求1的隨插即用單元，其還包括傳輸模塊，該傳輸模塊形成于該基板之上，該傳輸模塊包括天線接地部。
13.如權利要求12的隨插即用單元，其中，該導熱層與該天線接地部電連接，該接頭通過該導熱件與該導熱層電連接。
14.一種電子裝置，包括: 電子裝置殼體； 通用串行總線連接座，設于該電子裝置殼體之中并連接該電子裝置殼體；以及 如權利要求1所述的隨插即用單元，其中，該接頭連接該通用串行總線連接座，該接頭熱性連接該電子裝置殼體。
15.如權利要求14的電子裝置，其中，該電子裝置殼體的材質為金屬。
16.如權利要求15的電子裝置,其中，該隨插即用單兀還包括一傳輸模塊,該傳輸模塊形成于該基板之上，該傳輸模塊包括一天線接地部。
17.如權利要求16的電子裝置，其中，該導熱層與該天線接地部電連接，該接頭通過該導熱件與該導熱層電連接，該接頭電連接該電子裝置殼體，由此，該電子裝置殼體電連接該天線接地部。
18.如權利要求17的電子裝置，其還包括主機板，該主機板包括接地層，該接地層電連接該電子裝置 殼體。
【文檔編號】H01Q1/48GK103715543SQ201210371184
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2012年9月28日 優先權日:2012年9月28日
【發明者】吳哲誠, 彭建銘, 林奇德, 盧啟民 申請人:啟碁科技股份有限公司